專利名稱：電路形成制程的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電路形成制程，其提供一種將電子元件與載體相互結(jié)合，以降低結(jié)合后的阻抗，并可節(jié)省功率的方法。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的低溫焊接方式，其在一鋁板上涂布有一絕緣層，在絕緣層上印制電路，再在電路上涂布焊錫，再將電子零件置放電路處，而后將此鋁板送入回焊爐中，以完成焊接的程序。但現(xiàn)有的低溫焊接方式具有下列缺點(diǎn)1、鋁板、絕緣層、電路與焊錫的結(jié)合方式，其會導(dǎo)致完成的電子產(chǎn)品的阻抗大，并浪費(fèi)功率。2、當(dāng)錫膏進(jìn)入回焊爐中時，錫膏中的助焊劑受到熱熔、表面張力及溫度上升等因素的影響下，助焊劑會因此蒸發(fā)，而導(dǎo)致焊錫在電路上涂布不均勻或不完全的情況產(chǎn)生。3、當(dāng)焊錫在電路上不均勻或不完整的情況產(chǎn)生時，進(jìn)而導(dǎo)致賣像較差，故需耗費(fèi)大量人工進(jìn)行電路整理的程序，而使其生產(chǎn)成本及銷售費(fèi)用居高不下。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于上述的缺點(diǎn)，本發(fā)明提供一種在焊接方式創(chuàng)新的電路形成制程，以期克服現(xiàn)有技術(shù)的難點(diǎn)。為達(dá)上述目的，本發(fā)明所采用的技術(shù)手段為提供一種電路形成制程，其步驟包括有固定電子元件在一載體的一面設(shè)有多個膠點(diǎn)，各膠點(diǎn)處粘設(shè)有一電子元件；設(shè)置保護(hù)層在載體設(shè)有該電子元件的一面形成有一保護(hù)層，并在保護(hù)層中形成有多個電路通道；設(shè)置線路層將載體噴涂助焊劑，并將載體以浸錫處理，以使電路通道中形成有線路層，線路層系電連接電子元件；以及去除保護(hù)層移除保護(hù)層，以外露載體的表面、線路層與電子元件。本發(fā)明可進(jìn)一步包括有在設(shè)置線路層與去除保護(hù)層的步驟之間進(jìn)一步具有整平線路層的步驟該整平線路層將完成浸錫處理的載體，以熱風(fēng)整平載體的多余錫料，并使線路層的表面平整。實(shí)施時，膠點(diǎn)以網(wǎng)版印刷在載體的一面，膠點(diǎn)為耐高溫粘膠所形成。實(shí)施時，電子元件為LED。實(shí)施時，載體為陶瓷散熱體，載體為柱狀體、幾何體或不規(guī)則形狀體之一。承上所述，本發(fā)明的電路形成制程，其具有下述優(yōu)點(diǎn)1、通過本發(fā)明的制程所完成的電子產(chǎn)品，其阻抗較小，故可避免功率浪費(fèi)。2、可使通過錫料所形成的線路層得以均勻或完整，以使其賣像較佳，而降低人工整理電路的程序，可節(jié)省生產(chǎn)成本，并降低銷售費(fèi)用。3、本發(fā)明可應(yīng)用多種不同材質(zhì)、形狀與規(guī)格的載體，通過本發(fā)明可使多種電子元件與多種載體相互結(jié)合。


圖1是本發(fā)明的電路形成制程的流程圖。圖2是本發(fā)明的固定電子元件的載體與網(wǎng)版的立體外觀圖。圖3是本發(fā)明的固定電子元件的電子元件與載體結(jié)合的局部示意圖。圖4是本發(fā)明的設(shè)置保護(hù)層的局部剖視圖。圖5是本發(fā)明的設(shè)置線路層的示意圖。圖6是本發(fā)明的設(shè)置線路層的局部剖視圖。圖7是本發(fā)明的去除保護(hù)層后的立體外觀圖。附圖標(biāo)記說明A-固定電子元件；B-設(shè)置保護(hù)層；C-設(shè)置線路層；D-整平線路層； E-去除保護(hù)層；1-載體；10-膠點(diǎn)；11-電子元件；2-網(wǎng)版；3-保護(hù)層；30-電路通道；4-線路層。
具體實(shí)施例方式以下通過特定的具體實(shí)施例說明本發(fā)明的實(shí)施方式，所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識可由本說明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點(diǎn)與功效。請配合參考圖1所示，本發(fā)明涉及一種電路形成制程，其步驟包括有固定電子元件A 請配合參考圖2所示，在一載體1的一面，以網(wǎng)版12印刷有多個膠點(diǎn)10，膠點(diǎn)10由耐高溫粘膠形成，請配合參考圖3所示，在各膠點(diǎn)10處粘設(shè)有一電子元件11，電子元件11可為LED。載體1可為柱狀體、幾何體或不規(guī)則形狀體之一，載體1可為陶瓷散熱體。設(shè)置保護(hù)層B 請配合參考圖4所示，在載體1設(shè)有電子元件11的一面形成有一保護(hù)層3，在保護(hù)層3中形成有多個電路通道30。設(shè)置線路層C 請配合參考圖5及圖6所示，將載體1噴涂助焊劑，并將此載體1以浸錫處理，使電路通道中形成有線路層4，線路層4電連接電子元件11。整平線路層D 將完成浸錫處理的載體1，以熱風(fēng)整平載體1的多余錫料，并使線路層4的表面平整。去除保護(hù)層E 請配合參考圖7所示，移除保護(hù)層3，以外露載體1的表面、線路層 4與電子元件11。
以上所示僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，對本發(fā)明而言僅是說明性的，而非限制性的。 在本專業(yè)技術(shù)領(lǐng)域具通常知識人員理解，在本發(fā)明權(quán)利要求所限定的精神和范圍內(nèi)可對其進(jìn)行許多改變，修改，甚至等效的變更，但都將落入本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種電路形成制程，其特征在于，其步驟包括有固定電子元件在一載體的一面設(shè)有多個膠點(diǎn)，各膠點(diǎn)處粘設(shè)有一電子元件； 設(shè)置保護(hù)層在該載體設(shè)有該電子元件的一面形成有一保護(hù)層，并在該保護(hù)層中形成有多個電路通道；設(shè)置線路層將該載體噴涂助焊劑，并將該載體以浸錫處理，以使該電路通道中形成有線路層，該線路層電連接該電子元件；以及去除保護(hù)層移除該保護(hù)層，以外露該載體的表面、該線路層與該電子元件。
2.如權(quán)利要求1所述的電路形成制程，其特征在于，在該設(shè)置線路層與該去除保護(hù)層的步驟之間進(jìn)一步具有整平線路層的步驟，該整平線路層將完成浸錫處理的該載體，以熱風(fēng)整平該載體的多余錫料，并使該線路層的表面平整。
3.如權(quán)利要求1所述的電路形成制程，其特征在于，該膠點(diǎn)以網(wǎng)版印刷于該載體的一面。
4.如權(quán)利要求3所述的電路形成制程，其特征在于，該膠點(diǎn)由耐高溫粘膠形成。
5.如權(quán)利要求1所述的電路形成制程，其特征在于，該電子元件為LED。
6.如權(quán)利要求1所述的電路形成制程，其特征在于，該載體為陶瓷散熱體。
7.如權(quán)利要求6所述的電路形成制程，其特征在于，該載體為柱狀體、幾何體或不規(guī)則形狀體之一。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種電路形成制程，其在一載體的一面設(shè)有多個膠點(diǎn)，各膠點(diǎn)粘設(shè)有電子元件，在該面形成有保護(hù)層，在保護(hù)層之間形成有電路通道，電路通道中形成有電路層，移除保護(hù)層，本發(fā)明系通過此一制程，以使電路層得以均勻或完整，并可使已結(jié)合的電子元件與載體具有較小的阻抗，以避免功率浪費(fèi)。
文檔編號H05K3/34GK102448256SQ20101050550
公開日2012年5月9日 申請日期2010年10月11日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月11日
發(fā)明者林禮裕 申請人:臺灣利他股份有限公司