專利名稱：一種厚銅線路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種線路板，尤其是涉及一種厚銅線路板。
背景技術(shù)：
目前隨著電子工業(yè)飛速發(fā)展，在汽車、工業(yè)設(shè)備、電子通信等領(lǐng)域?qū)Ω唠妷骸⒋箅娏鞯木€路板的需求越來越多，而此類線路板的銅厚一般都要求大于140um以上，在生產(chǎn)此類線路板時，由于銅箔厚度較厚，在阻焊制作過程中容易出現(xiàn)線邊阻焊填充不足、起泡、線發(fā)紅等質(zhì)量問題，影響生產(chǎn)進度，造成成本上升。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的就是為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷而提供一種可避免線路板線邊阻焊填充不足的厚銅線路板。本發(fā)明的目的可以通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)一種厚銅線路板，包括第一阻焊膜、第二阻焊膜、線路、基材區(qū)，所述線路設(shè)置在基材區(qū)的絕緣層上，所述第一阻焊膜的規(guī)格與線路規(guī)格相匹配，第一阻焊膜覆蓋在線路上并與基材區(qū)連接，所述第二阻焊膜與第一阻焊膜連接并覆蓋第一阻焊膜未覆蓋的線路空隙和表面。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明利用兩層焊膜將覆蓋在線路上，可以較好避免在印制板的線路邊緣產(chǎn)生小氣泡阻焊起鄒、線發(fā)紅等缺陷的發(fā)生。提高了生產(chǎn)效率和生產(chǎn)品質(zhì)，加快了生產(chǎn)進度，降低生產(chǎn)成本。


圖1為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖；其中，1-第一阻焊膜、2-第二阻焊膜、3-線路、4-基材區(qū)。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明進行詳細說明。如圖所示，一種厚銅線路板，包括第一阻焊膜1、第二阻焊膜2、線路3、基材區(qū)4，所述線路3設(shè)置在基材區(qū)4的絕緣層上，第一阻焊膜1的規(guī)格與線路3規(guī)格相匹配，第一阻焊膜2覆蓋在線路3上并與基材區(qū)4連接，第二阻焊膜2與第一阻焊膜1連接并覆蓋第一阻焊膜1未覆蓋的線路3空隙和表面。將第一阻焊膜1加工、固化、打磨，第二阻焊膜2加工、固化。第一阻焊膜1覆蓋于厚銅線路板的基材區(qū)4上，第二阻焊膜2覆蓋在第一阻焊膜1表面和線路3表面。第一次阻焊膜1加工的對位菲林采用的是對線路3圖形進行修改后的圖形，第二阻焊膜2填滿第一阻焊膜1未完全填充的線邊空隙和線路表面，從而有效解決厚銅線路板的阻焊起鄒、起泡、 線發(fā)紅等問題。
權(quán)利要求
1. 一種厚銅線路板，其特征在于，包括第一阻焊膜、第二阻焊膜、線路、基材區(qū)，所述線路設(shè)置在基材區(qū)的絕緣層上，所述第一阻焊膜的規(guī)格與線路規(guī)格相匹配，第一阻焊膜覆蓋在線路上并與基材區(qū)連接，所述第二阻焊膜與第一阻焊膜連接并覆蓋第一阻焊膜未覆蓋的線路空隙和表面。
全文摘要
一種厚銅線路板，包括第一阻焊膜、第二阻焊膜、線路、基材區(qū)，所述線路設(shè)置在基材區(qū)的絕緣層上，第一阻焊膜的規(guī)格與線路規(guī)格相匹配，第一阻焊膜覆蓋在線路上并與基材區(qū)連接，第二阻焊膜與第一阻焊膜連接并覆蓋第一阻焊膜未覆蓋的線路空隙和表面。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明利用兩層焊膜將覆蓋在線路上，可以較好避免在印制板的線路邊緣產(chǎn)生小氣泡阻焊起鄒、線發(fā)紅等缺陷的發(fā)生。提高了生產(chǎn)效率和生產(chǎn)品質(zhì)，加快了生產(chǎn)進度，降低生產(chǎn)成本。
文檔編號H05K1/02GK102458039SQ20101051049
公開日2012年5月16日 申請日期2010年10月18日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月18日
發(fā)明者黃開鋒 申請人:上海嘉捷通電路科技有限公司