專利名稱：成型方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電路板制作領(lǐng)域，特別涉及一種電路板及其配件的成型方法。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，作為電子產(chǎn)品基本構(gòu)件的電路板的制作技術(shù)顯得越來越重要。電路板一般由覆銅基板經(jīng)裁切、鉆孔、蝕刻、曝光、顯影、壓合、成型等一系列工藝制作而成。具體可參閱 C. H. Meer 等人在 Proceedingsof the IEEE，Vol. 39，No. 2 (2002 年 8 月)中發(fā)表白勺"Dielectric characterization ofprinted circuit board substrates"一文。目前，在電路板的制作時(shí)，無論是配件還是電路板的本身，一般為將多個(gè)具有相同結(jié)構(gòu)和功能的單元排版在一個(gè)較大的基板上。當(dāng)電路板制作完成后，再將該多個(gè)單元從基板上切割分離，從而得到單個(gè)單元。將單元從單個(gè)單元從基板上進(jìn)行分離時(shí)，一般是采用沖型工藝，隨著電子產(chǎn)品的日趨精細(xì)化，在單個(gè)單元的邊緣部分會(huì)有機(jī)構(gòu)孔或是導(dǎo)通孔存在， 而機(jī)構(gòu)孔與導(dǎo)通孔距離外型的距離越來越小。即便是采用分次成型的方式，也會(huì)導(dǎo)致沖型過后孔邊距成型邊區(qū)域有裂紋，發(fā)白或者變形等不良產(chǎn)生。

發(fā)明內(nèi)容
因此，有必要提供一種成型方法，以有效改善電路板或者其配件在成型后成型邊附近區(qū)域的孔裂紋、發(fā)白或者變形。下面將以具體實(shí)施例說明一種成型方法。提供基板，所述基板具有產(chǎn)品區(qū)和非產(chǎn)品區(qū)，所述產(chǎn)品區(qū)和所述非產(chǎn)品區(qū)的邊界為成型邊，所述產(chǎn)品區(qū)具有至少一個(gè)產(chǎn)品單元，在所述產(chǎn)品區(qū)內(nèi)具有多個(gè)產(chǎn)品孔，所述多個(gè)產(chǎn)品孔中的至少一個(gè)產(chǎn)品孔與所述成型邊相鄰；在與所述與成型邊相鄰的至少一個(gè)產(chǎn)品孔緊鄰的所述非產(chǎn)品區(qū)形成至少一個(gè)輔助孔。對(duì)所述基板沿所述成型邊成型作業(yè)，以形成產(chǎn)品單元。相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本技術(shù)方案提供的成型方法，在非產(chǎn)品區(qū)緊鄰產(chǎn)品區(qū)的產(chǎn)品孔的區(qū)域鉆輔助孔，所述輔助孔的直徑大于所述產(chǎn)品孔的直徑。在成型時(shí)以輔助孔將所受力轉(zhuǎn)移至非產(chǎn)品區(qū)，以有效改善電路板或者其配件在成型后成型邊附近區(qū)域的孔裂紋、發(fā)白或者變形。


圖1是本技術(shù)方案實(shí)施例一提供的電路板基板的平面示意圖。圖2是圖1的提供的電路板經(jīng)沖輔助孔后的平面示意圖。圖3是本技術(shù)方案實(shí)施例一提供的電路板基板經(jīng)成型所形成的電路板單元。圖4是本技術(shù)方案實(shí)施例二提供的電路板配件的平面示意圖。圖5是本技術(shù)方案實(shí)施例二提供的電路板配件成型后的配件單元上的平CN 102458050 A說明書2/5 頁(yè)面示意圖。主要元件符號(hào)說明電路板基板10非產(chǎn)品區(qū)100產(chǎn)品區(qū)101成型邊102產(chǎn)品孔103，203第一產(chǎn)品孔103a，203a第二產(chǎn)品孔103b，203b第三產(chǎn)品孔103c輔助孔104，204第一輔助孔104a，204a第二輔助孔104b，204b第三輔助孔104c，電路板單元110第一邊線111，211第二邊線112，212第三邊線113，213第一突出邊線114，214第二突出邊線115，215第三突出邊線116，216第四邊線117，217配件基板20第二非產(chǎn)品區(qū)200第二產(chǎn)品區(qū)201第二成型邊20
配件單元210弧形邊線218第二突出結(jié)構(gòu)220第三突出結(jié)構(gòu)230
具體實(shí)施例方式下面將結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本技術(shù)方案的成型方法作進(jìn)一步詳細(xì)說明。請(qǐng)一并參閱圖1及圖2，本技術(shù)方案實(shí)施例一提供的成型方法包括如下步驟首先，提供已經(jīng)過沖鉆的電路板基板10。電路板基板10為已經(jīng)過沖孔的電路板基板。電路板基板10分為產(chǎn)品區(qū)101及非產(chǎn)品區(qū)100。產(chǎn)品區(qū)101與非產(chǎn)品區(qū)100的邊界為成型邊102。成型邊102由第一邊線 111、第二邊線112、第三邊線113、第四邊線117并首尾依次順序連接且成型邊102的外觀大致呈矩形。其中，第一邊線111與第三邊線113平行且均與第二邊線112及第四邊線117
4分別垂直。本實(shí)施例中，在第三邊線113向非產(chǎn)品區(qū)100延伸形成一個(gè)矩形突出結(jié)構(gòu)120。 突出結(jié)構(gòu)120具有第一突出邊線114、第二突出邊線115及第三突出邊線116。第二突出邊線115與第一邊線111平行且分別與第一突出邊線114、第三突出邊線116相互垂直。電路板基板10的產(chǎn)品區(qū)101包括多個(gè)相互獨(dú)立的電路板單元110。每個(gè)電路板單元110具有多個(gè)產(chǎn)品孔103。本實(shí)施例中，產(chǎn)品孔103包括第一產(chǎn)品孔103a、第二產(chǎn)品孔103b、第三產(chǎn)品孔103c。在本實(shí)施例中，突出結(jié)構(gòu)120上具有一個(gè)第一產(chǎn)品孔103a并且第一產(chǎn)品孔103a的中心到成型邊102中的至少一個(gè)邊的距離小于第一產(chǎn)品孔103a的直徑。在本實(shí)施例中，第一產(chǎn)品孔103a與第一突出邊線114、第二突出邊線 115及第三突出邊線116相鄰，且第一產(chǎn)品孔103a的中心到第一突出邊線114、第二突出邊線115及第三突出邊線116的距離均小于第一產(chǎn)品孔103a的直徑。第二產(chǎn)品孔10 在緊鄰第一邊線111與第二邊線112的產(chǎn)品區(qū)101。第二產(chǎn)品孔10 的中心到成型邊102的至少一個(gè)距離小于第二產(chǎn)品孔10 的直徑。在本實(shí)施例中，第二產(chǎn)品孔10 的中心與第一邊線111、第二邊線112的距離均小于第二產(chǎn)品孔10 的直徑。第三產(chǎn)品孔103c與第四邊線117相鄰，并且第三產(chǎn)品孔103c的中心到第四邊線117的距離小于第三產(chǎn)品孔103c的直徑。每個(gè)電路板單元110的突出結(jié)構(gòu)120的個(gè)數(shù)及形狀不定。需要依據(jù)具體的電路板的形狀而定，突出結(jié)構(gòu)120可以是一個(gè)，兩個(gè)或者多個(gè)。突出結(jié)構(gòu)120也可以是半圓體狀，正方體狀或是不規(guī)則狀。其次，在電路板基板10的非產(chǎn)品區(qū)100形成輔助孔104。將電路板基板10通過具有定位功能的產(chǎn)品孔103放置在沖孔機(jī)臺(tái)工作臺(tái)面上，并在非產(chǎn)品區(qū)100緊鄰成型邊102處與對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品孔103相對(duì)應(yīng)的位置形成輔助孔104。輔助孔104的孔圓周上的點(diǎn)到成型邊102的最小距離為成型時(shí)的偏位加工公差。以避免在成型工藝中，由沖型沖偏所導(dǎo)致的產(chǎn)品外形缺口的不良。輔助孔104的直徑大于或等于兩倍的與之相鄰的第一產(chǎn)品孔103a、第二產(chǎn)品孔10 或第三產(chǎn)品孔103c的直徑。具體來講，在緊鄰第一突出邊線114、第二突出邊線115及第三突出邊線116的非產(chǎn)品區(qū)100形成第一產(chǎn)品孔103a相對(duì)應(yīng)的三個(gè)第一輔助孔10如。每個(gè)第一輔助孔10 的中心與第一產(chǎn)品孔103a的中心的連線垂直于其相鄰的突出邊線。在緊鄰第一邊線111、第二邊線112的非產(chǎn)品區(qū)100形成第二產(chǎn)品孔10 的兩個(gè)第二輔助孔104b，每個(gè)第二輔助孔 104b的中心與第二產(chǎn)品孔10 的中心的連線垂直于其相鄰的邊線。在緊鄰第四邊線117 的非產(chǎn)品區(qū)100形成第三產(chǎn)品孔103c的第三輔助孔l(Mc。優(yōu)選的是，第三輔助孔l(Mc的中心與第三產(chǎn)品孔103c的中心的連線垂直于第四邊線117。即每個(gè)輔助孔的圓心與其緊鄰的第一產(chǎn)品孔103a、第二產(chǎn)品孔10 、第三產(chǎn)品孔103c的圓心所在直線垂直于對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品孔103與所述輔助孔之間的成型邊102。最后，請(qǐng)參閱圖3，沿成型邊102對(duì)電路板基板10進(jìn)行成型，形成電路板單元110。在此工藝過程中，成型時(shí)對(duì)第一產(chǎn)品孔103a、第二產(chǎn)品孔103b、第三產(chǎn)品孔103c 所產(chǎn)生的力轉(zhuǎn)移到對(duì)應(yīng)的輔助孔上，使得第一產(chǎn)品孔103a、第二產(chǎn)品孔103b、第三產(chǎn)品孔 103c所受的力比無輔助孔104時(shí)大大減小，從而可以避免各產(chǎn)品孔成型后出現(xiàn)孔裂紋、發(fā)白或者變形等不良。請(qǐng)參閱圖4及圖5，結(jié)合實(shí)施例二對(duì)本技術(shù)方案提供的成型方法做進(jìn)一步說明。首先，提供待沖型的配件基板20。本實(shí)施例中，配件基板20為已經(jīng)過沖孔的電路板配件基板，配件基板20分為第二產(chǎn)品區(qū)201及第二非產(chǎn)品區(qū)200，第二產(chǎn)品區(qū)201與第二非產(chǎn)品區(qū)200的邊界為第二成型邊202。第二成型邊202由第一邊線211、第二邊線212、 第三邊線213、及第四邊線217首尾順次連接第二成型邊202的外觀呈矩形狀。其中，第一邊線211與第三邊線213平行且均與第二邊線212及第四邊線217分別垂直。在本實(shí)施例中，在第二邊線212上向第二非產(chǎn)品區(qū)200延伸突出一個(gè)第二突出結(jié)構(gòu)220。第二突出結(jié)構(gòu)220具有第一突出邊線214，第二突出邊線215及第三突出邊線216。其中第二突出邊線 215與第二邊線212平行且分別與第一突出邊線214與第三突出邊線216相互垂直。在第四邊線217上具有向第二非產(chǎn)品區(qū)200延伸突出的弧形邊線218并形成第三突出結(jié)構(gòu)230。 配件基板20的第二產(chǎn)品區(qū)201包括多個(gè)相互獨(dú)立的配件單元210。在第二產(chǎn)品區(qū)201形成產(chǎn)品孔203，在第二非產(chǎn)品區(qū)200緊鄰第二成型邊202處形成輔助孔204。產(chǎn)品孔203包括第一產(chǎn)品孔203a及第二產(chǎn)品孔203b。第二突出結(jié)構(gòu)220上具有第一產(chǎn)品孔203a。第一產(chǎn)品孔203a中心至少有一個(gè)到第二成型邊202的距離小于第一產(chǎn)品孔203a的直徑。在本實(shí)施例中，第一產(chǎn)品孔203a到第一突出邊線214，第二突出邊線215及第三突出邊線216的距離均小于第一產(chǎn)品孔203a 的直徑。在緊鄰第一產(chǎn)品孔203a的第二非產(chǎn)品區(qū)200形成三個(gè)第一輔助孔204a。每個(gè)第一輔助孔204a的中心與第一產(chǎn)品孔203a的中心的連線垂直于其相鄰的突出邊線。第三突出結(jié)構(gòu)230呈半圓體狀，第三突出結(jié)構(gòu)230上具有第二產(chǎn)品孔203b。第二產(chǎn)品孔203b中心與弧形邊線218的一段距離小于第二產(chǎn)品孔203b的直徑。在緊鄰第二產(chǎn)品孔203b的第二非產(chǎn)品區(qū)200形成一個(gè)第二輔助孔204b。第二輔助孔204b的中心與第二產(chǎn)品孔203b 的中心的連線垂直于其相鄰的弧形邊線218。輔助孔204的直徑大于或等于兩倍的與之相鄰的第一產(chǎn)品孔203a、第二產(chǎn)品孔203b且第一產(chǎn)品孔203a、第二產(chǎn)品孔203b的圓心與輔助孔204的圓心所在的直線垂直于產(chǎn)品孔203與第二輔助孔204兩者間的成型邊。輔助孔 204孔圓周上的點(diǎn)離第二成型邊202最小距離為成型時(shí)的偏位加工公差。以避免在成型工藝中，由沖型沖偏所導(dǎo)致的產(chǎn)品外形缺口的不良。在本實(shí)施例中，第二非產(chǎn)品區(qū)200的輔助孔204在緊鄰第一產(chǎn)品孔203a，第二產(chǎn)品孔203b形成，當(dāng)然的，在產(chǎn)品孔203的孔邊距小于產(chǎn)品孔203的直徑的時(shí)候，均可采用在與產(chǎn)品孔203緊鄰的第二非產(chǎn)品區(qū)200形成輔助孔204的方法。每個(gè)配件單元210的第二突出結(jié)構(gòu)220，第三突出結(jié)構(gòu)230的個(gè)數(shù)及形狀不定。需要依據(jù)具體情況形狀而定，可以是一個(gè)，兩個(gè)或者多個(gè)，也可以是半圓體狀，正方體狀或是不規(guī)則狀。其次，將上述步驟中形成的配件基板20沿第二成型邊202進(jìn)行成型作業(yè)。即可得到單個(gè)配件單元210。進(jìn)一步來講，在以上兩個(gè)實(shí)施例中，電路板基板10的產(chǎn)品孔103與輔助孔104是在不同沖孔工藝中形成的，產(chǎn)品孔103的形成早于輔助孔104。而電路板配件基板20的產(chǎn)品孔203與輔助孔204是在同一道工序中形成的。實(shí)際生產(chǎn)過程中，產(chǎn)品孔與輔助孔的形成并無限定的先后順序，可以先形成產(chǎn)品孔也可以先形成輔助孔，也可以是在同一道生產(chǎn)工序中形成，當(dāng)然前提是滿足實(shí)際的工藝生產(chǎn)需要。尤其當(dāng)基板為電路板的補(bǔ)強(qiáng)材時(shí)，在同一道工藝中形成孔及輔助孔104可減少生產(chǎn)工序。輔助孔的形狀也不僅限于圓孔狀，還可以是條孔狀，正方孔狀等等，滿足成型時(shí)將產(chǎn)品孔所受力轉(zhuǎn)移到輔助孔即可。相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本技術(shù)方案提供的成型方法，在非產(chǎn)品區(qū)緊鄰產(chǎn)品區(qū)的產(chǎn)品孔的區(qū)域鉆輔助孔，所述輔助孔的直徑大于與所述輔助孔緊鄰產(chǎn)品孔的直徑。在成型時(shí)以輔助孔將所受力轉(zhuǎn)移至非產(chǎn)品區(qū)，以有效改善電路板或者其配件在成型后成型邊附近區(qū)域的孔裂紋，發(fā)白或者變形。 可以理解的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本技術(shù)方案的技術(shù)構(gòu)思做出其它各種相應(yīng)的改變與變形，而所有這些改變與變形都應(yīng)屬于本技術(shù)方案權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種成型方法，其步驟包括提供基板，所述基板具有產(chǎn)品區(qū)和非產(chǎn)品區(qū)，所述產(chǎn)品區(qū)和所述非產(chǎn)品區(qū)的相交界定義為成型邊，所述產(chǎn)品區(qū)包括至少一個(gè)產(chǎn)品單元，在每個(gè)所述產(chǎn)品單元內(nèi)具有多個(gè)產(chǎn)品孔， 所述多個(gè)產(chǎn)品孔中的至少一個(gè)產(chǎn)品孔與所述成型邊相鄰；在與所述與成型邊相鄰的至少一個(gè)產(chǎn)品孔相鄰的所述非產(chǎn)品區(qū)形成至少一個(gè)輔助孔；對(duì)所述基板沿所述成型邊進(jìn)行成型作業(yè)，以形成產(chǎn)品單元。
2.如權(quán)利要求1所述的成型方法，其特征在于，所述產(chǎn)品孔的中心與其對(duì)應(yīng)的所述輔助孔的中心的連線垂直于位于對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品孔與所述輔助孔之間的成型邊。
3.如權(quán)利要求1所述的成型方法，其特征在于，所述至少一個(gè)與所述成型邊相鄰的產(chǎn)品孔的中心與其相鄰的成型邊的距離小于對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品孔的直徑。
4.如權(quán)利要求3所述的成型方法，其特征在于，所述成型邊包括多條邊線組成，所述至少一個(gè)與所述成型邊相鄰的產(chǎn)品孔的中心與所述多條邊線中一條之間的距離小于對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品孔的直徑，所述輔助孔形成于與所述產(chǎn)品孔的距離小于對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品孔的直徑的邊線相鄰的非產(chǎn)品區(qū)域。
5.如權(quán)利要求3所述的成型方法，其特征在于，所述成型邊包括多條邊線組成，所述至少一個(gè)與所述成型邊相鄰的產(chǎn)品孔的中心與所述多條邊線中至少兩條之間的距離小于對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品孔的直徑，所述輔助孔形成于與所述產(chǎn)品孔的距離小于對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品孔的直徑的至少兩條邊線相鄰的非產(chǎn)品區(qū)域。
6.如權(quán)利要求3所述的成型方法，其特征在于，所述成型邊包括弧形邊線，所述至少一個(gè)與所述成型邊相鄰的產(chǎn)品孔的中心與所述弧形邊線的一段的距離小于對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品孔的直徑，所述輔助孔形成于與所述弧形邊線的一段相鄰的非產(chǎn)品區(qū)域。
7.如權(quán)利要求1所述的成型方法，其特征在于，所述成型孔的直徑大于與其對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品孔的直徑。
8.如權(quán)利要求1所述的成型方法，其特征在于，所述成型孔的直徑大于與其對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品孔的直徑的兩倍。
9.一種成型方法，其步驟包括提供基板，所述基板具有產(chǎn)品區(qū)和非產(chǎn)品區(qū)，所述產(chǎn)品區(qū)和所述非產(chǎn)品區(qū)的邊界為成型邊，所述產(chǎn)品區(qū)具有至少一個(gè)電路板單元；在所述產(chǎn)品區(qū)內(nèi)形成多個(gè)產(chǎn)品孔并同時(shí)在非產(chǎn)品區(qū)形成至少一個(gè)輔助孔，所述多個(gè)產(chǎn)品孔中的至少一個(gè)產(chǎn)品孔與所述成型邊相鄰，至少一個(gè)輔助孔與成型邊相鄰的一個(gè)產(chǎn)品孔相鄰；對(duì)所述基板沿所述成型邊成型作業(yè)，以形成電路板單元。
10.如權(quán)利要求9所述的成型方法，其特征在于，所述至少一個(gè)與所述成型邊相鄰的產(chǎn)品孔的中心與其相鄰的成型邊的距離小于對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品孔的直徑。
全文摘要
一種成型方法，其步驟包括提供基板，所述基板具有產(chǎn)品區(qū)和非產(chǎn)品區(qū)，所述產(chǎn)品區(qū)和所述非產(chǎn)品區(qū)的邊界為成型邊，所述產(chǎn)品區(qū)具有至少一個(gè)產(chǎn)品單元，在所述產(chǎn)品區(qū)內(nèi)具有多個(gè)產(chǎn)品孔，所述多個(gè)產(chǎn)品孔中的至少一個(gè)產(chǎn)品孔與所述成型邊相鄰。在與所述與成型邊相鄰的至少一個(gè)產(chǎn)品孔緊鄰的所述非產(chǎn)品區(qū)形成至少一個(gè)輔助孔。對(duì)所述基板沿所述成型邊成型作業(yè)，以形成產(chǎn)品單元。
文檔編號(hào)H05K3/00GK102458050SQ201010517858
公開日2012年5月16日 申請(qǐng)日期2010年10月25日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月25日
發(fā)明者鄒立 申請(qǐng)人:富葵精密組件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司