專利名稱：反鉆去除半金屬化孔披峰的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種鉆孔方法，尤其涉及一種通過(guò)反鉆去除半金屬化孔披峰的方法。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，電子產(chǎn)品不斷往輕、薄、短、小發(fā)展，印刷電路 板(PCB =Printed Circuit Board)亦即朝向高密度布線互連(HDI =Hihg Density Interconnection)工藝技術(shù)發(fā)展，使得能在PCB能在更小的空間里提供更多的功能。導(dǎo)通孔，是指多層線路板上只用作層與層之間導(dǎo)電互連用途的孔，一般不再用于 元件腳的插焊。此類孔，通過(guò)“沉銅”工序在孔內(nèi)鍍上一層銅，用以導(dǎo)電。該導(dǎo)通孔有貫穿 全板的“全通孔”(Through Via Hole)、有直接通至板面而未全部貫穿的“盲導(dǎo)孔”(Blind Via Hole)、有不與板面接通卻埋藏在板材內(nèi)部的“埋通孔”(Buried Via Hole)等。此類復(fù) 雜的局部通孔，是以逐次連接壓合法所制作完成的。半通孔作為導(dǎo)通孔的一種，既保留原孔的導(dǎo)通功能又用半孔孔壁進(jìn)行焊接固定， 實(shí)現(xiàn)了通過(guò)簡(jiǎn)單方法的結(jié)構(gòu)更高強(qiáng)度固定零件的功效。目前許多線路板需要一些半金屬化 孔和U形金屬化孔，而加工此類半金屬化孔時(shí)，因?yàn)殂姍C(jī)主軸旋轉(zhuǎn)，靠近出刀一側(cè)易產(chǎn)生披 峰，更嚴(yán)重的會(huì)拉扯掉半孔中的金屬層，從而影響產(chǎn)品的良品率。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，提供一種反鉆去除半金屬化孔披峰的方法，其利用先反面放 板，用鉆孔方法在正面銑外形時(shí)出刀一側(cè)處加鉆一孔，再正面銑外形的方法，可以有效去除 半孔披峰。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種反鉆去除半金屬化孔披峰的方法，包括步驟1，提供一 PCB板，該P(yáng)CB板的正面上包括有數(shù)個(gè)金屬化孔的待切割孔位；步驟2，將該P(yáng)CB板反面放置，在該P(yáng)CB板的反面上對(duì)應(yīng)正面數(shù)個(gè)待切割孔位銑外 形時(shí)出刀一側(cè)處加鉆一孔；步驟3，將該P(yáng)CB板正面放置，對(duì)該P(yáng)CB板正面上的數(shù)個(gè)金屬化孔的待切割孔位進(jìn) 行銑外形處理。所述步驟2中，在該P(yáng)CB板的反面上對(duì)應(yīng)正面數(shù)個(gè)待切割孔位銑外形時(shí)出刀一側(cè) 的5 6mil處加鉆一孔。所述PCB板上通過(guò)銑機(jī)對(duì)數(shù)個(gè)金屬化孔的待切割孔位進(jìn)行銑外形。所述步驟3中，在PCB板正面銑外形時(shí)，銑機(jī)沿與反面上加鉆的孔相對(duì)應(yīng)的一側(cè)出 刀，按照PCB板上數(shù)個(gè)待切割孔位處的金屬化孔進(jìn)行銑外形。所述金屬化孔包括半金屬化孔、及U形金屬化孔。本發(fā)明的有益效果本發(fā)明所提供的反鉆去除半金屬化孔披峰的方法，其先反面 放板，用鉆孔方法在正面銑外形時(shí)出刀一側(cè)處加鉆一孔，再正面銑外形，通過(guò)在沒(méi)有支撐一 邊加鉆一個(gè)孔的方法，可以有效去除半孔披峰，改善半孔披峰帶來(lái)的問(wèn)題，提高產(chǎn)品良品
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為了能更進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征以及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì) 說(shuō)明與附圖，然而附圖僅提供參考與說(shuō)明用，并非用來(lái)對(duì)本發(fā)明加以限制。


下面結(jié)合附圖，通過(guò)對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式
詳細(xì)描述，將使本發(fā)明的技術(shù)方案 及其他有益效果顯而易見(jiàn)。附圖中，圖1為本發(fā)明的反鉆去除半金屬化孔披峰的方法流程示意圖；圖2為本發(fā)明方法中PCB板正面數(shù)個(gè)待切割孔位的位置示意圖；圖3為圖2中PCB板反面鉆孔的位置示意圖。
具體實(shí)施例方式為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明所采取的技術(shù)手段及其效果，以下結(jié)合本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施 例及其附圖進(jìn)行詳細(xì)描述。如圖1所示，本發(fā)明提供一種反鉆去除半金屬化孔披峰的方法，其包括如下步驟步驟1，提供一 PCB板10，該P(yáng)CB板10的正面上包括有數(shù)個(gè)金屬化孔的待切割孔 位12(圖2所示)。步驟2，將該P(yáng)CB板10反面放置(圖3所示)，在該P(yáng)CB板10的反面上對(duì)應(yīng)正面 數(shù)個(gè)待切割孔位12銑外形時(shí)出刀一側(cè)處加鉆一孔。該P(yáng)CB板10正面數(shù)個(gè)待切割孔位12 銑外形時(shí)出刀一側(cè)如圖2中A所示的位置處，對(duì)應(yīng)于圖3中則為在A’處加鉆一孔。在具體 操作中，可以在PCB板10的反面上對(duì)應(yīng)正面數(shù)個(gè)待切割孔位10銑外形時(shí)出刀一側(cè)距離為L(zhǎng) 的范圍內(nèi)加鉆一孔，作為一種優(yōu)選實(shí)施例，可以在PCB板10的反面上對(duì)應(yīng)正面數(shù)個(gè)待切割 孔位10銑外形時(shí)出刀一側(cè)距離L為5 6密耳(mil)的范圍內(nèi)加鉆一孔。步驟3，將該P(yáng)CB板10正面放置，對(duì)該P(yáng)CB板10正面上的數(shù)個(gè)金屬化孔的待切割 孔位12進(jìn)行銑外形處理。本發(fā)明中利用銑機(jī)對(duì)PCB板10上數(shù)個(gè)金屬化孔的待切割孔位12 進(jìn)行銑外形，在該步驟3中，在PCB板10正面銑外形時(shí)，銑機(jī)沿與反面上加鉆的孔相對(duì)應(yīng)的 一側(cè)出刀，按照PCB板10上數(shù)個(gè)待切割孔位12處的金屬化孔進(jìn)行銑外形。其中，該金屬化 孔包括半金屬化孔、及U形金屬化孔。由于在加工半金屬化孔及U形金屬化孔中，在鉆/銑 半孔時(shí)，銑機(jī)主軸旋轉(zhuǎn)，靠近出刀一側(cè)沒(méi)有支撐的一邊容易產(chǎn)生披峰，因此，本發(fā)明通過(guò)在 數(shù)個(gè)待切割孔位沒(méi)有支撐一邊加鉆一個(gè)孔的方法，可以在正面銑外形時(shí)為出刀一側(cè)提供一 定的支撐，從而有效地改善半孔披峰帶來(lái)的問(wèn)題。綜上所述，本發(fā)明所提供的反鉆去除半金屬化孔披峰的方法，其先反面放板，用鉆 孔方法在正面銑外形時(shí)出刀一側(cè)處加鉆一孔，再正面銑外形，通過(guò)在沒(méi)有支撐一邊加鉆一 個(gè)孔的方法，可以有效去除半孔披峰，改善半孔披峰帶來(lái)的問(wèn)題，提高產(chǎn)品良品率。以上所述，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案和技術(shù) 構(gòu)思作出其他各種相應(yīng)的改變和變形，而所有這些改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明后附的權(quán)利 要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
一種反鉆去除半金屬化孔披峰的方法，其特征在于，包括步驟1，提供一PCB板，該P(yáng)CB板的正面上包括有數(shù)個(gè)金屬化孔的待切割孔位；步驟2，將該P(yáng)CB板反面放置，在該P(yáng)CB板的反面上對(duì)應(yīng)正面數(shù)個(gè)待切割孔位銑外形時(shí)出刀一側(cè)處加鉆一孔；步驟3，將該P(yáng)CB板正面放置，對(duì)該P(yáng)CB板正面上的數(shù)個(gè)金屬化孔的待切割孔位進(jìn)行銑外形處理。
2.如權(quán)利要求1所述的反鉆去除半金屬化孔披峰的方法，其特征在于，所述步驟2中， 在該P(yáng)CB板的反面上對(duì)應(yīng)正面數(shù)個(gè)待切割孔位銑外形時(shí)出刀一側(cè)的5 6mil處加鉆一孔。
3.如權(quán)利要求1所述的反鉆去除半金屬化孔披峰的方法，其特征在于，所述PCB板上通 過(guò)銑機(jī)對(duì)數(shù)個(gè)金屬化孔的待切割孔位進(jìn)行銑外形。
4.如權(quán)利要求3所述的反鉆去除半金屬化孔披峰的方法，其特征在于，所述步驟3中， 在PCB板正面銑外形時(shí)，銑機(jī)沿與反面上加鉆的孔相對(duì)應(yīng)的一側(cè)出刀，按照PCB板上數(shù)個(gè)待 切割孔位處的半金屬化孔進(jìn)行銑外形。
5.如權(quán)利要求4所述的反鉆去除半金屬化孔披峰的方法，其特征在于，所述金屬化孔 包括半金屬化孔、及U形金屬化孔。
全文摘要
本發(fā)明提供一種反鉆去除半金屬化孔披峰的方法，包括步驟1，提供一PCB板，該P(yáng)CB板的正面上包括有數(shù)個(gè)金屬化孔的待切割孔位；步驟2，將該P(yáng)CB板反面放置，在該P(yáng)CB板的反面上對(duì)應(yīng)正面數(shù)個(gè)待切割孔位銑外形時(shí)出刀一側(cè)處加鉆一孔；步驟3，將該P(yáng)CB板正面放置，對(duì)該P(yáng)CB板正面上的數(shù)個(gè)金屬化孔的待切割孔位進(jìn)行銑外形處理。本發(fā)明所提供的反鉆去除半金屬化孔披峰的方法，其先反面放板，用鉆孔方法在正面銑外形時(shí)出刀一側(cè)處加鉆一孔，再正面銑外形，通過(guò)在沒(méi)有支撐一邊加鉆一個(gè)孔的方法，可以有效去除半孔披峰，改善半孔披峰帶來(lái)的問(wèn)題，提高產(chǎn)品良品率。
文檔編號(hào)H05K3/00GK101977481SQ201010526008
公開日2011年2月16日 申請(qǐng)日期2010年10月29日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月29日
發(fā)明者楊華 申請(qǐng)人:東莞紅板多層線路板有限公司