專利名稱：印刷電路板的制作方法
技術領域：
本發(fā)明有關一種印刷電路板，尤其涉及一種用于傳送高頻信號的電連接器內(nèi)部的印刷電路板。
背景技術：
隨著信號傳送速度迅猛的提高和高頻電路的廣泛應用，對印刷電路板也提出了更高的要求。印刷電路板提供的電路性能必須能夠使信號在傳輸過程中不發(fā)生反射現(xiàn)象，信號保持完整，降低傳輸損耗，起到匹配阻抗的作用，這樣才能得到完整、可靠、精確、無干擾、 噪音的傳輸信號。使用于高頻電連接器的印刷電路板一般由幾層材料粘合在一起。傳統(tǒng)的印刷電路板通常包括絕緣基板、接地層、隔層及位于最外層的銅質(zhì)導電路徑，印刷電路板的特性阻抗通常由導電路徑的寬度、銅厚度、絕緣層的介質(zhì)系數(shù)及厚度等條件決定，然而當導電路徑與外部芯線或端子焊接時，往往由于焊點較大，拓寬了導電路徑的寬度，從而導致特性阻抗變小，從而令使用該印刷電路板的電連接器無法符合相應協(xié)會的要求。因此，針對上述技術問題，確有必要提供一種改進的印刷電路板。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供一種印刷電路板，其可調(diào)整其特性阻抗。本發(fā)明的目的是通過以下技術方案實現(xiàn)的一種印刷電路板，其包括沿縱向堆疊在一起的絕緣基板、接地層、隔層以及導電路徑，所述導電路徑位于最外層，所述隔層位于接地層與導電路徑之間，所述導電路徑包括若干導電片，每個導電片包括至少一焊接部，所述接地層設有與所述焊接部沿縱向?qū)R的通槽。與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明具有如下有益效果導電路徑的焊接部與接地層的通槽縱向?qū)R，從而可降低導電路徑與接地層的電容值，從而提高印刷電路板的特性阻抗。

圖1為本發(fā)明印刷電路板的立體組合圖。圖2為本發(fā)明印刷電路板的立體分解圖。圖3為印刷電路板的絕緣基板、第一隔層及第二隔層拿掉后的部分組合圖。
具體實施方式請參閱圖1至圖2，本發(fā)明印刷電路板100包括沿縱向堆疊在一起的絕緣基板1、 第一接地層21、第二接地層22、第一隔層31、第二隔層32、第一導電路徑41及第二導電路徑42。印刷電路板100整體呈凸字形，然而在其他實施例中也可以為其他形狀。第一接地層21、第二接地層22分別由銅印刷于絕緣基板1的上下兩個表面，第一接地層21設有位于其前邊緣的第一通槽211及位于后邊緣的第二通槽212，第二接地層22 設有位于前邊緣的第一通槽221及位于后邊緣的第二通槽222。第一隔層31位于第一接地
3層22與第一導電路徑41之間，第二隔層32位于第二接地層22與第二導電路徑42之間。 第一導電路徑41與第二導電路徑42分別位于印刷電路板100的頂層和底層。第一導電路徑41由若干第一導電片411組成，每個第一導電片411包括位于前端的第一焊接部4111及位于后端的第二焊接部4112，第一焊接部4111沿橫向排成一排，第二焊接部4112沿橫向排成一排。第二導電路徑42由若干第二導電片421組成，每個第二導電片421包括位于前端及后端的第一焊接部4211、第二焊接部4212，第一焊接部4211沿橫向排成一排，第二焊接部4212沿橫向排成一排。參閱圖3所示，第一導電片41的第一焊接部4111、第二焊接部4112分別與第一接地層21的第一通槽211、第二通槽212沿縱向相對齊。第二導電片42的第一焊接部4111、 第二焊接部4112分別與第二接地層22的第一通槽221、第二通槽222縱向?qū)R。這樣設計，則可降低接地層與導電路徑的電容值，提高印刷電路板100的特性阻抗，進而提高對應連接器的特性阻抗。本實施例中，第一、第二導電路徑41、42為分別在隔層31、32上印刷銅而制成，但也可由其它金屬材料取代，第一通槽211、221或者第二通槽212、222可以為矩形或其它形狀，也可以分成若干個小通槽，只要保證接地層與焊接部縱向?qū)R的部分為通孔從而降低電容值即可。絕緣基板1、第一隔層31及第二隔層32由環(huán)氧玻璃布層壓板(FR-4)制成，但也可由其它材料制成。本發(fā)明并不局限于上述實施方式，在這里不一一贅述。
權利要求
1.一種印刷電路板，其包括沿縱向堆疊在一起的絕緣基板、接地層、隔層以及導電路徑，所述導電路徑位于最外層，其特征在于所述隔層位于接地層與導電路徑之間，所述導電路徑包括若干導電片，每個導電片包括至少一焊接部，所述接地層設有與所述焊接部沿縱向?qū)R的通槽。
2.如權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于所述導電片包括形成第一導電路徑的若干第一導電片及形成第二導電路徑的若干第二導電片，所述第一導電路徑、第二導電路徑分別位于印刷電路板上下表面的最外側，所述第一導電片、第二導電片均設有位于前端排成一排的第一焊接部以及位于后端排成一排的第二焊接部。
3.如權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于所述接地層包括分別位于絕緣基板的上下表面的第一接地層及第二接地層。
4.如權利要求3所述的印刷電路板，其特征在于所述第一接地層設有與第一導電片的一排第一焊接部縱向?qū)R的第一通槽以及與第一導電片的一排第二焊接部縱向?qū)R的第二通槽，所述第一通槽位于第一接地層的前邊緣，第二通槽位于第一接地層的后邊緣。
5.如權利要求4所述的印刷電路板，其特征在于所述第二接地層設有與第二導電片的第一焊接部縱向?qū)R的第一通槽以及與第二導電片的第二焊接部縱向?qū)R的第二通槽， 所述第一通槽位于第一接地層的前邊緣，第二通槽位于第一接地層的后邊緣。
6.如權利要求5所述的印刷電路板，其特征在于所述隔層包括位于第一導電路徑與第一接地層之間的第一隔層以及位于第二導電路徑與第二接地層之間的第二隔層。
7.如權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于所述通槽呈矩形。
8.如權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于所述印刷電路板整體呈凸字形。
9.如權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于所述導電片為由銅材料印刷于隔層表面，所述接地層為由銅材料印刷于絕緣基板表面。
10.如權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于所述絕緣基板及隔層由環(huán)氧玻璃布層壓板制成。
全文摘要
一種印刷電路板，其包括沿縱向堆疊在一起的絕緣基板、接地層、隔層以及導電路徑，所述導電路徑位于最外層，所述隔層位于接地層與導電路徑之間，所述導電路徑包括若干導電片，每個導電片包括至少一焊接部，所述接地層設有與所述焊接部沿縱向?qū)R的通槽。導電路徑的焊接部與接地層的通槽縱向?qū)R，從而可降低導電路徑與接地層的電容值，從而提高印刷電路板的特性阻抗。
文檔編號H05K1/02GK102469679SQ20101053311
公開日2012年5月23日 申請日期2010年11月5日 優(yōu)先權日2010年11月5日
發(fā)明者王青, 祁鋒軍, 蘇聘勝, 陳鈞 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司