專利名稱：一種新型的pcb背鉆孔制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于PCB制作技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種新型的PCB背鉆孔制作方法。
背景技術(shù)：
當(dāng)PCB板需要在一個(gè)通孔的上面只做一個(gè)無(wú)銅的孔時(shí)，即要求孔內(nèi)一半的深度需 要鍍銅而另外一半不需要鍍銅時(shí)，需要采用背鉆的方法制作?，F(xiàn)有技術(shù)中，采用線路蝕刻以 后連續(xù)兩次鉆重復(fù)鉆或直接鑼的方法；該方法會(huì)使得孔口披鋒嚴(yán)重，而且連續(xù)兩次鉆孔會(huì) 造成孔口的焊環(huán)脫落，嚴(yán)重影響PCB成品率和性能。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種新型的PCB背鉆孔制作方法，本發(fā)明在PCB做完外層 干膜以后進(jìn)行圖形電鍍錫，然后在需要進(jìn)行背鉆孔的孔上進(jìn)行背鉆，然后進(jìn)行蝕刻，通過(guò)蝕 刻，可以將鉆孔時(shí)產(chǎn)生的毛刺去除，同時(shí)也可以保護(hù)有銅的部分孔孔內(nèi)銅不被蝕刻，這種工 藝方法可以有效的減少孔內(nèi)銅對(duì)于壓接元器件的電信號(hào)干擾；解決現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案一種新型的PCB背鉆孔制作方法，包括步驟A)對(duì)線路板基板進(jìn)行開(kāi)料、貼干膜、內(nèi)層棕化及壓板處理后，對(duì)其進(jìn)行第一次鉆 孔；B)全板沉銅電鍍或加板電鍍，并對(duì)沉銅電鍍后的壓合板進(jìn)行外層圖形轉(zhuǎn)移，以及 圖形電鍍銅及錫；C)在需要進(jìn)行背鉆孔的孔上進(jìn)行背鉆，在背鉆之前，一定要鍍上錫；D)對(duì)背鉆以后的板進(jìn)行堿性蝕刻處理；E)將步驟D)所得PCB板進(jìn)行退錫處理，將退錫處理后的PCB板通過(guò)飛針測(cè)試儀進(jìn) 行檢測(cè)，檢測(cè)合格，制得成品所述的步驟A)第一次鉆孔孔徑為0. 2-0. 6mm直徑的孔，主軸鉆速 20krpm-180krpm，控制孔粗彡 20um。所述的步驟B)全板沉銅電鍍或加板電鍍?yōu)樵诳變?nèi)做上一層金屬層，厚度為 0. 25um-10um，使其加了板電以后孔銅厚度為3_10um。所述的步驟B)圖形電鍍的電鍍孔銅銅厚20-50um ；電鍍錫使用1. 0-1. 3ASD的電 流密度，電鍍10-13min，錫厚控制5-8um。所述的步驟C)進(jìn)行背鉆時(shí)，先在機(jī)臺(tái)上墊上一塊酚醛或纖維板，使用同一個(gè)定位 資料，先鑼出一個(gè)平臺(tái)，深度0. 3-1. 6mm，將板放在平臺(tái)上，控制主軸的下鉆速度0. 2-0. 8m/ min ；主軸鉆速為 20krpm-180krpmo所述的步驟C)鉆背鉆孔時(shí)，要求所使用的鉆刀直徑比第一次鉆孔的鉆刀直徑每 一邊大 0. 05mm-0. lmm0所述步驟E)通過(guò)飛針測(cè)試儀進(jìn)行檢測(cè)時(shí)為四線飛針檢測(cè)，通過(guò)測(cè)試孔內(nèi)的銅開(kāi)短路，使用通斷測(cè)試來(lái)判定背鉆孔的開(kāi)路情況；開(kāi)路判定合格，做切片分析分析背鉆的深度 是否合格，要求控制深度的公差為士0. 075mm到士0. 1mm ；本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有如下優(yōu)點(diǎn)和有益效果本發(fā)明在PCB做完外層干膜以后進(jìn)行圖形電鍍錫，然后在需要進(jìn)行背鉆孔的孔上 進(jìn)行背鉆，然后進(jìn)行蝕刻，通過(guò)蝕刻，可以將鉆孔時(shí)產(chǎn)生的毛刺去除，同時(shí)也可以保護(hù)有銅 的部分孔孔內(nèi)銅不被蝕刻。使用本發(fā)明所述方法可以做到背鉆盲孔的孔徑與有銅部分孔的 孔徑相差o-o. 2mm ；可以在一個(gè)無(wú)銅槽內(nèi)制作部分有銅的導(dǎo)通孔；有銅部分的導(dǎo)通孔可以 實(shí)現(xiàn)和元器件的導(dǎo)通，也可以實(shí)現(xiàn)內(nèi)層的導(dǎo)通；使用本發(fā)明所述方法可以有效改善背鉆孔 的披鋒問(wèn)題，同時(shí)改善蝕刻以后二鉆掉焊環(huán)；使用本方法，可以制作孔徑0. 3-2. 0mm的背鉆 無(wú)銅孔，同時(shí)無(wú)銅孔對(duì)應(yīng)的另外一半是有銅孔，尤其適合于雙面板和多層板的制作。在產(chǎn)品往密間隙發(fā)展的情況下，產(chǎn)品所設(shè)計(jì)的孔經(jīng)越來(lái)越??；一般的，孔徑越小， 要求下鉆的速度越慢，但一味的調(diào)慢速度將會(huì)影響制作的效率，這時(shí)候，需要考慮加大主軸 的鉆速，提高線切削速度。所以一方面為了滿足制作的效率，我們需要使用較高的主軸轉(zhuǎn) 速；另一方面，粗糙度是衡量鉆孔質(zhì)量的重要指標(biāo)，他直接影響了孔壁銅的質(zhì)量，同時(shí)影響 了表面封裝時(shí)波峰焊的質(zhì)量。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。實(shí)施例1參數(shù)要求 內(nèi)層芯板() 2mm H/H(不含銅) 層數(shù)24L 內(nèi)層線寬間距Min 3. 0/3. OmiL 外層線寬間距Min 4. 0/4. OmiL 板料 Tg:170° 外層銅箔H 0Z 孔銅厚度Min 25um 阻焊綠油 表面工藝沉金 完成板厚4. 8mm+/"10% 最小孔徑() 3mm 要求第13層到第24層做背鉆 工作 PNL 尺寸466mm*411mm制板工藝1、開(kāi)料——按拼板尺寸466mm*411_開(kāi)出芯板，芯板厚度0. 2mm 1/1 (不含銅)；2、內(nèi)層——以5-7格曝光尺(21格曝光尺)完成內(nèi)層線路曝光，顯影后蝕刻出內(nèi) 層線路圖形，內(nèi)層線寬量測(cè)最小為2. 4miL ；3、內(nèi)層A0I——檢查內(nèi)層的開(kāi)短路等缺陷并作出修正；4、壓合——棕化疊板后，根據(jù)板料Tg選用適當(dāng)?shù)膶訅簵l件進(jìn)行壓合，壓合后板厚度測(cè)量為4. 8mm ；5、鉆孔——利用鉆孔資料進(jìn)行鉆孔加工；6、沉銅——孔金屬化，背光測(cè)試9. 5級(jí)；7、全板電鍍——以15ASF的電流密度全板電鍍30min，孔銅厚度5_8um ；8、外層圖形轉(zhuǎn)移——貼干膜，以5-7階曝光尺(21階曝光尺)完成外層線路曝光， 并進(jìn)行顯影；9、圖形電鍍——以16ASF的電流密度電鍍60min，最終完成孔銅在25_30um，面銅 40-46um，鍍銅完成后鍍錫，錫厚控制在5-8um ；10、背鉆——先在機(jī)臺(tái)上墊上一塊酚醛或纖維板，使用同一個(gè)定位資料，先鑼出一 個(gè)平臺(tái)，深度0. 3-1. 6mm，將板放在平臺(tái)上，控制主軸的下鉆速度0. 2-0. 8m/min ；主軸鉆速 為20krpm-180krpm。背鉆孔直徑比第一次鉆孔的直徑每一邊大0. 05-0. 1mm ；11、蝕刻——使用堿性蝕刻藥水直接蝕刻；12、飛針測(cè)試——使用飛針測(cè)試測(cè)量孔內(nèi)是否還有銅殘留；13、外層A0I——檢查外層的開(kāi)短路等缺陷并作出修正；14、阻焊——絲印阻焊及文字，此板阻焊為綠油，檢測(cè)阻焊厚度線角最小8um，絲印
文字；15、沉金——全板沉鎳金，鎳厚5um，金厚2uinch ；16、外型——I羅外型，外型公差+/-0. 10mm ；17、電測(cè)試——測(cè)試檢查成品板的電氣性能；18、終檢——檢查成品板的外觀性不良；19、出貨。以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明所作的進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，不能認(rèn)定 本發(fā)明的具體實(shí)施只局限于這些說(shuō)明。對(duì)于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在 不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本發(fā)明的 保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
一種新型的PCB背鉆孔制作方法，包括步驟A)對(duì)線路板基板進(jìn)行開(kāi)料、貼干膜、內(nèi)層棕化及壓板處理后，對(duì)其進(jìn)行第一次鉆孔；B)全板沉銅電鍍或加板電鍍，并對(duì)沉銅電鍍后的壓合板進(jìn)行外層圖形轉(zhuǎn)移，以及圖形電鍍銅及錫；C)在需要進(jìn)行背鉆孔的孔上進(jìn)行背鉆，在背鉆之前，一定要鍍上錫；D)對(duì)背鉆以后的板進(jìn)行堿性蝕刻處理；E)將步驟D)所得PCB板進(jìn)行退錫處理，將退錫處理后的PCB板通過(guò)飛針測(cè)試儀進(jìn)行檢測(cè)，檢測(cè)合格，制得成品。
2.如權(quán)利要求1所述的新型的PCB背鉆孔制作方法，其特征是所述的步驟A)第一次 鉆孔孔徑為0. 2-0. 6mm直徑的孔，主軸鉆速20krpm-180krpm，控制孔粗≤20um。
3.如權(quán)利要求2所述的新型的PCB背鉆孔制作方法，其特征是所述的步驟B)全板沉 銅電鍍或加板電鍍?yōu)樵诳變?nèi)做上一層金屬層，厚度為0. 25um-10um，使其加了板電以后孔銅 厚度為3-10um。
4.如權(quán)利要求2所述的新型的PCB背鉆孔制作方法，其特征是所述的步驟B)圖形電 鍍的電鍍孔銅銅厚20-50um ；電鍍錫使用1. 0-1. 3ASD的電流密度，電鍍10-13min，錫厚控制 5-8um。
5.如權(quán)利要求3或者4所述的新型的PCB背鉆孔制作方法，其特征是所述的步驟 C)進(jìn)行背鉆時(shí)，先在機(jī)臺(tái)上墊上一塊酚醛或纖維板，使用同一個(gè)定位資料，先鑼出一個(gè)平 臺(tái)，深度0. 3-1. 6mm,將板放在平臺(tái)上，控制主軸的下鉆速度0. 2-0. 8m/min ；主軸鉆速為 20krpm_180krpmo
6.如權(quán)利要求5所述的新型的PCB背鉆孔制作方法，其特征是所述步驟E)通過(guò)飛針 測(cè)試儀進(jìn)行檢測(cè)時(shí)為四線飛針檢測(cè)，通過(guò)測(cè)試孔內(nèi)的銅開(kāi)短路，使用通斷測(cè)試來(lái)判定背鉆 孔的開(kāi)路情況；開(kāi)路判定合格，做切片分析分析背鉆的深度是否合格，要求控制深度的公差 為士 0. 075mm 至Ij 士 0. 1mm。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種新型的PCB背鉆孔制作方法，包括步驟A)對(duì)線路板基板進(jìn)行開(kāi)料、貼干膜、內(nèi)層棕化及壓板處理后，對(duì)其進(jìn)行第一次鉆孔；B)全板沉銅電鍍或加板電鍍；C)在需要進(jìn)行背鉆孔的孔上進(jìn)行背鉆；D)對(duì)背鉆以后的板進(jìn)行堿性蝕刻處理；E)將步驟D)所得PCB板進(jìn)行退錫處理，將退錫處理后的PCB板通過(guò)飛針測(cè)試儀進(jìn)行檢測(cè)，檢測(cè)合格，制得成品。本發(fā)明在PCB做完外層干膜以后進(jìn)行圖形電鍍錫，然后在需要進(jìn)行背鉆孔的孔上進(jìn)行背鉆，然后進(jìn)行蝕刻，通過(guò)蝕刻，可以將鉆孔時(shí)產(chǎn)生的毛刺去除，同時(shí)也可以保護(hù)有銅的部分孔孔內(nèi)銅不被蝕刻。
文檔編號(hào)H05K3/00GK101998768SQ20101053728
公開(kāi)日2011年3月30日 申請(qǐng)日期2010年11月9日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月9日
發(fā)明者何淼, 劉 東, 葉應(yīng)才, 彭衛(wèi)紅 申請(qǐng)人:深圳崇達(dá)多層線路板有限公司