專利名稱：一種新型的板面深凹陷線路制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于線路板制作工藝技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種新型的板面深凹陷線路制 作方法。
背景技術(shù)：
當(dāng)線路板需要在一個(gè)表面有凹陷的銅面上作線路時(shí)，因?yàn)楸砻娴牟黄秸?，沒有辦 法貼緊干膜，造成線路蝕刻時(shí)藥水滲進(jìn)干膜底部，把線路蝕刻開路。軟硬結(jié)合板在鑼盲槽的 位置容易出現(xiàn)軟板凹陷的問題，當(dāng)軟板凹陷以后，線路難以做出。線路板負(fù)片蝕刻原理是底片制作出來后，需要的線路或銅面是透明的，而不需要 的部份則為黑色的，經(jīng)過線路制程曝光后，透明部份因干膜阻劑受光照而起化學(xué)作用硬化， 接下來的顯影制程會(huì)把沒有硬化的干膜沖掉，于是在蝕刻制程中僅咬蝕干膜沖掉部份的銅 箔(底片黑色的部份)，而保留干膜未被沖掉屬于我們要的線路；其使用的藥液為酸性蝕 刻。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種新型的板面深凹陷線路制作方法，使用負(fù)片蝕刻的方 法，整板電鍍后使用干膜蓋孔，并通過絲印濕膜(一種液態(tài)感光油墨)或者涂布濕膜；通過 兩次曝光顯影，制得板面深凹陷線路，解決現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案一種新型的板面深凹陷線路制作方法，包括步驟A)使用負(fù)片蝕刻的方法，對(duì)線路板基板進(jìn)行開料、內(nèi)層棕化、內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移及壓板 處理后，對(duì)其進(jìn)行鉆孔；B)全板沉銅電鍍或加板電鍍，并對(duì)沉銅電鍍后的壓合板進(jìn)行外層圖形轉(zhuǎn)移，以及 圖形電鍍銅及錫；C)整板電鍍后使用干膜蓋孔，對(duì)外層線路使用蓋孔菲林進(jìn)行第一次曝光及顯影處 理；D)將第一次曝光及顯影處理的線路板進(jìn)行絲印或涂布濕膜，通過線路菲林進(jìn)行第 二次曝光及顯影處理；E)對(duì)顯影后的外層線路進(jìn)行酸性蝕刻處理，并進(jìn)行退膜處理，將蓋在孔上面的干 膜退掉；F)將步驟E)所得線路板進(jìn)行退錫處理，將退錫處理后的線路板通過飛針測(cè)試儀 進(jìn)行檢測(cè)，檢測(cè)合格，制得成品。所述的步驟A)鉆孔孔徑為0. 2-0. 6mm直徑的孔，主軸鉆速20krpm-180krpm，控制 孔粗彡20um。所述的步驟B)全板沉銅電鍍或加板電鍍?yōu)樵诳變?nèi)做上一層金屬層，厚度為 0. 25um-10um，使其加了板電以后孔銅厚度為3_10um。
3
所述步驟C)中，設(shè)計(jì)有外層圖形的干膜使用感光的干膜貼到板面，貼膜的速度 1. 0-3. Om/min ；干膜比孔的直徑單邊大0. 075mm到0. 15mm。所述步驟C)中，第一次曝光及顯影處理只制作蓋孔的菲林圖形，蓋孔的圖形比孔 的直徑單邊大0. 075mm到0. 15mm。所述步驟D)中，第二次曝光及顯影處理為全體線路曝光，目的是制作線路，曝光 時(shí)使用的曝光能量為以21級(jí)曝光尺測(cè)量在4-7級(jí)；在進(jìn)行線路菲林設(shè)計(jì)時(shí)，蓋孔位置的干 膜圖形和濕膜圖形重疊部分需要有0. 05-1. Omm的重合。所述步驟E)中，蝕刻以線寬符合要求的條件下將銅蝕刻干凈為準(zhǔn)；退膜時(shí)速度為 0.8-3m/min。在產(chǎn)品往密間隙發(fā)展的情況下，產(chǎn)品所設(shè)計(jì)的孔經(jīng)越來越??；一般的，孔徑越小， 要求下鉆的速度越慢，但一味的調(diào)慢速度將會(huì)影響制作的效率，這時(shí)候，需要考慮加大主軸 的鉆速，提高線切削速度。所以一方面為了滿足制作的效率，我們需要使用較高的主軸轉(zhuǎn) 速；另一方面，粗糙度是衡量鉆孔質(zhì)量的重要指標(biāo)，他直接影響了孔壁銅的質(zhì)量，同時(shí)影響 了表面封裝時(shí)波峰焊的質(zhì)量。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有如下優(yōu)點(diǎn)和有益效果本發(fā)明所述的板面深凹陷線路制作方法，使用負(fù)片蝕刻的方法，整板電鍍后使用 干膜蓋孔，蓋孔的干膜比孔的直徑單邊大0.075mm到0. 15mm(整體0. 15-0. 3mm)；通過絲印 濕膜(一種液態(tài)感光油墨)或者涂布濕膜；使用LDI機(jī)或者帶有麥拉的曝光機(jī)曝光，這樣可 以避免抽真空不到位導(dǎo)致菲林和干膜之間仍然存在空隙，而造成曝光不良；顯影后蝕刻，將 膜退掉即可完成，簡(jiǎn)單易行。使用本發(fā)明所述的板面深凹陷線路制作方法可以做到板面凹陷深度1. 5mm以內(nèi)， 0. 075mm/0. 075mm線間線寬的線路；能夠滿足軟板在外層的軟硬結(jié)合板的制作，可以是一 張軟板，也可以是上下兩面各一張軟板，適合于各種鑼盲槽板外層線路的制作，以及厚銅板 內(nèi)層大面積無銅區(qū)，而外層相應(yīng)位置需要做線路的產(chǎn)品制作。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步詳細(xì)說明。實(shí)施例1參數(shù)要求 硬板芯板0· 41mm 1/1 (不含銅) 軟板芯板0· Imm 1/1 (不含銅) 層數(shù)4L·內(nèi)層線寬間距=Min 3. 0/3. OmiL 外層線寬間距Min 4. 0/4. OmiL 板料 Tg: 170° 外層銅箔IOZ 孔銅厚度Min 25um 阻焊綠油 表面工藝沉金
完成板厚1. 2mm+/"10% 最小孔徑0· 3mm 工作 PNL 尺寸250mm*308mm制板工藝1、開料——按拼板尺寸250mm*308mm開出芯板，芯板厚度0. Imm 1/1 (不含銅)；2、內(nèi)層——以5-7格曝光尺(21格曝光尺)完成內(nèi)層線路曝光，顯影后蝕刻出內(nèi) 層線路圖形，內(nèi)層線寬量測(cè)最小為2. 4miL ；只制作一面(第3層)線路圖形；3、內(nèi)層AOI——檢查內(nèi)層的開短路等缺陷并作出修正；4、軟板線路圖形——只制作一面(第2層)線路圖形，同內(nèi)層的制作方法；5、覆蓋膜開窗——按照需要進(jìn)行內(nèi)層導(dǎo)通和彎折的部位進(jìn)行分區(qū)，并在需要進(jìn)行 彎折的部位做出覆蓋膜開窗；6、軟板棕化——為了將開好窗的覆蓋膜貼合到軟板上，需要對(duì)軟板的銅面進(jìn)行粗 化處理；7、貼覆蓋膜——使用開窗好以后的覆蓋膜，在熱壓機(jī)上通過180-190度的高溫以 及25-lOOkg/cm2壓力的壓合，將覆蓋膜與軟板進(jìn)行粘結(jié)8、等離子——將貼好覆蓋膜的軟板烘烤120度2小時(shí)以后，采用等離子將覆蓋膜 表面進(jìn)行粗化；所使用的氣體為CF4，N2, 02 ；9、鑼硬板盲槽——在需要彎折的軟板對(duì)應(yīng)區(qū)，將硬板對(duì)應(yīng)的部分鑼一個(gè)深度槽或 鑼空；10、鑼半固化片(PP)盲槽——選用不流膠PP片進(jìn)行鑼槽開窗，開窗比硬板盲槽的 長(zhǎng)寬每一邊大0. 25-0. 35mm ；11、壓合——棕化疊板后，根據(jù)板料Tg選用適當(dāng)?shù)膶訅簵l件進(jìn)行壓合，壓合后板厚 度測(cè)量為1. Irnm ；12、鉆孔——利用鉆孔資料進(jìn)行鉆孔加工；13、沉銅——孔金屬化，背光測(cè)試9. 5級(jí)；14、全板電鍍——以16ASF的電流密度全板電鍍60min，孔銅厚度18_25um ；15、外層圖形轉(zhuǎn)移——貼干膜，以5-7階曝光尺(21階曝光尺)完成外層線路曝光， 并進(jìn)行顯影；此處只是將孔蓋住；16、外層圖形轉(zhuǎn)移(2)——絲印或滾涂濕膜，以5-7階曝光尺(21階曝光尺)完成 外層線路曝光，并進(jìn)行顯影；17、蝕刻——使用酸性藥水進(jìn)行蝕刻，蝕刻完成以后將板子退膜，退膜時(shí)控制速度 1. 0-1. 5/min，將干膜和濕膜都退干凈18、外層AOI——檢查外層的開短路等缺陷并作出修正；19、阻焊——絲印阻焊及文字，此板阻焊為綠油，檢測(cè)阻焊厚度線角最小8um，絲印
文字；20、沉金——全板沉鎳金，鎳厚5um，金厚2uinch ；21、外型——錫外型，外型公差+/-0. IOmm ；
22、電測(cè)試——測(cè)試檢查成品板的電氣性能；
23、終檢——檢查成品板的外觀性不良；
24、出貨。以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定 本發(fā)明的具體實(shí)施只局限于這些說明。對(duì)于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在 不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本發(fā)明的 保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種新型的板面深凹陷線路制作方法，包括步驟A)使用負(fù)片蝕刻的方法，對(duì)線路板基板進(jìn)行開料、內(nèi)層棕化、內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移及壓板處理 后，對(duì)其進(jìn)行鉆孔；B)全板沉銅電鍍或加板電鍍，并對(duì)沉銅電鍍后的壓合板進(jìn)行外層圖形轉(zhuǎn)移，以及圖形 電鍍銅及錫；C)整板電鍍后使用干膜蓋孔，對(duì)外層線路使用蓋孔菲林進(jìn)行第一次曝光及顯影處理；D)將第一次曝光及顯影處理的線路板進(jìn)行絲印或涂布濕膜，通過線路菲林進(jìn)行第二次 曝光及顯影處理；E)對(duì)顯影后的外層線路進(jìn)行酸性蝕刻處理，并進(jìn)行退膜處理，將蓋在孔上面的干膜退掉；F)將步驟E)所得線路板進(jìn)行退錫處理，將退錫處理后的線路板通過飛針測(cè)試儀進(jìn)行 檢測(cè)，檢測(cè)合格，制得成品。
2.如權(quán)利要求1所述的新型的板面深凹陷線路制作方法，其特征是所述的步驟A)鉆 孔孔徑為0. 2-0. 6mm直徑的孔，主軸鉆速20krpm-180krpm，控制孔粗< 20um。
3.如權(quán)利要求2所述的新型的板面深凹陷線路制作方法，其特征是所述的步驟B)全 板沉銅電鍍或加板電鍍?yōu)樵诳變?nèi)做上一層金屬層，厚度為0. 25um-10um，使其加了板電以后 孔銅厚度為3-10um。
4.如權(quán)利要求3所述的新型的板面深凹陷線路制作方法，其特征是所述步驟C)中， 設(shè)計(jì)有外層圖形的干膜使用感光的干膜貼到板面，貼膜的速度1. 0-3. Om/min ；干膜比孔的 直徑單邊大0. 075mm到0. 15mm。
5.如權(quán)利要求4所述的新型的板面深凹陷線路制作方法，其特征是所述步驟C)中， 第一次曝光及顯影處理只制作蓋孔的菲林圖形，蓋孔的圖形比孔的直徑單邊大0. 075mm到 0. 15mm0
6.如權(quán)利要求5所述的新型的板面深凹陷線路制作方法，其特征是所述步驟D)中， 第二次曝光及顯影處理為全體線路曝光，目的是制作線路，曝光時(shí)使用的曝光能量為以21 級(jí)曝光尺測(cè)量在4-7級(jí)；在進(jìn)行線路菲林設(shè)計(jì)時(shí)，蓋孔位置的干膜圖形和濕膜圖形重疊部 分需要有0. 05-1. Omm的重合。
7.如權(quán)利要求6所述的新型的板面深凹陷線路制作方法，其特征是所述步驟E)中退 膜時(shí)速度為0. 8-3m/min。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種新型的板面深凹陷線路制作方法，包括步驟A)使用負(fù)片蝕刻的方法，對(duì)線路板基板進(jìn)行開料、內(nèi)層棕化、內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移及壓板處理后，對(duì)其進(jìn)行鉆孔；B)全板沉銅電鍍或加板電鍍；C)整板電鍍后使用干膜蓋孔；D)通過線路菲林進(jìn)行第二次曝光及顯影處理；E)對(duì)顯影后的外層線路進(jìn)行酸性蝕刻處理；F)將步驟E)所得線路板進(jìn)行退錫處理，檢測(cè)合格，制得成品。本發(fā)明的目的在于提供一種新型的板面深凹陷線路制作方法，使用負(fù)片蝕刻的方法，整板電鍍后使用干膜蓋孔，并通過絲印濕膜(一種液態(tài)感光油墨)或者涂布濕膜；通過兩次曝光顯影，制得板面深凹陷線路，解決現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷。
文檔編號(hào)H05K3/06GK102006728SQ20101053730
公開日2011年4月6日 申請(qǐng)日期2010年11月9日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月9日
發(fā)明者何淼, 劉克敢, 葉應(yīng)才, 姜雪飛, 歐植夫, 黃海蛟 申請(qǐng)人:深圳崇達(dá)多層線路板有限公司