專利名稱：一種高縱橫比的pcb產(chǎn)品外層線路蝕刻方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于PCB制造工藝領(lǐng)域，尤其是涉及一種高縱橫比的PCB產(chǎn)品外層線路蝕 刻方法。
背景技術(shù)：
當(dāng)線路板的板厚大于6mm，縱橫比大于等于15 1時(shí)，在外層使用負(fù)片蝕刻(酸性 藥水)容易因?yàn)榘逄穸斐啥掳?，線路蝕刻過(guò)度報(bào)廢；而如果使用正片蝕刻，容易因?yàn)殄?錫時(shí)< 0. 4mm的孔孔中間部分錫薄而造成蝕刻孔無(wú)銅報(bào)廢?，F(xiàn)有技術(shù)中，通常采用延長(zhǎng)鍍 錫時(shí)間或加大鍍錫電流密度來(lái)解決縱橫比高的多層板。但是，采用延長(zhǎng)鍍錫時(shí)間的方法，容 易產(chǎn)生外層線路夾膜，導(dǎo)致線路間短路報(bào)廢；而且延長(zhǎng)時(shí)間和加大電流仍然不能將小孔的 孔內(nèi)錫厚電鍍到7. 6um以上。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種高縱橫比的PCB產(chǎn)品外層線路蝕刻方法，在完成圖形電鍍后，再 次貼膜，并使用蓋孔菲林曝光，在孔上覆蓋干膜進(jìn)行保護(hù)，采用堿性蝕刻然后退膜、退錫，可 以制作縱橫比15 1到30 1及以上的產(chǎn)品，而且不存在現(xiàn)有技術(shù)通過(guò)延長(zhǎng)鍍錫時(shí)間或 加大鍍錫電流密度制得的高縱橫比的PCB板存在的缺陷。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案一種高縱橫比的PCB產(chǎn)品外層線路蝕刻方法，包括步驟A)對(duì)線路板基板進(jìn)行開(kāi)料、貼干膜(內(nèi)層圖形制作)、內(nèi)層棕化及壓板處理后，對(duì) 其進(jìn)行鉆孔；B)全板沉銅電鍍或加板電鍍，并對(duì)沉銅電鍍后的壓合板進(jìn)行外層圖形轉(zhuǎn)移，以及 圖形電鍍銅及錫；C)對(duì)圖形電鍍后的板進(jìn)行第一次退膜處理，并重新貼干膜，對(duì)外層線路使用蓋孔 菲林進(jìn)行曝光及顯影處理；D)對(duì)顯影后的外層線路進(jìn)行堿性蝕刻處理，并進(jìn)行第二次退膜處理，將蓋在孔上 面的干膜退掉；E)將步驟D)所得PCB板進(jìn)行退錫處理，將退錫處理后的PCB板通過(guò)飛針測(cè)試儀進(jìn) 行檢測(cè)，檢測(cè)合格，制得成品。所述的步驟A)鉆孔孔徑為0. 2-0. 6mm直徑的孔，主軸鉆速20krpm-180krpm，控制 孔粗彡20um。所述的步驟B)全板沉銅電鍍或加板電鍍?yōu)樵诳變?nèi)做上一層金屬層，厚度為 0. 25um-10um，使其加了板電以后孔銅厚度為3_10um。所述的步驟B)圖形電鍍的電鍍孔銅銅厚20_50um ；電鍍錫使用1. 0-1. 6ASD的電 流密度，電鍍10-25min，錫厚控制5_20um。所述的步驟C)重新貼干膜的干膜厚度為40-50um，控制貼膜速度1. 5-3m/min，覆蓋孔的干膜寬度要比孔大0. 15-0. 3mm,即每一邊需覆蓋0. 075mm-0. 3mm。所述步驟Ε)通過(guò)飛針測(cè)試儀進(jìn)行檢測(cè)時(shí)為四線飛針檢測(cè)，通過(guò)測(cè)試孔內(nèi)的銅阻 值，使用阻值來(lái)判定孔內(nèi)銅的厚度情況；0-4mohm的阻值判定合格，4-6mohm做切片分析， 6mohm以上需要重新調(diào)整參數(shù)將銅厚鍍厚。在產(chǎn)品往密間隙發(fā)展的情況下，產(chǎn)品所設(shè)計(jì)的孔經(jīng)越來(lái)越小；一般的，孔徑越小， 要求下鉆的速度越慢，但一味的調(diào)慢速度將會(huì)影響制作的效率，這時(shí)候，需要考慮加大主軸 的鉆速，提高線切削速度。所以一方面為了滿足制作的效率，我們需要使用較高的主軸轉(zhuǎn) 速；另一方面，粗糙度是衡量鉆孔質(zhì)量的重要指標(biāo)，他直接影響了孔壁銅的質(zhì)量，同時(shí)影響 了表面封裝時(shí)波峰焊的質(zhì)量。本發(fā)明所述的高縱橫比的PCB產(chǎn)品外層線路蝕刻方法，在完成圖形電鍍后，再次 貼膜，并使用蓋孔菲林曝光，在孔上覆蓋干膜進(jìn)行保護(hù)，采用堿性蝕刻然后退膜、退錫，可以 制作縱橫比15 1到30 1及以上的產(chǎn)品，而且不存在現(xiàn)有技術(shù)通過(guò)延長(zhǎng)鍍錫時(shí)間或加 大鍍錫電流密度制得的高縱橫比的PCB板存在的缺陷。制得的板厚可以在6-12mm之間，并 可以滿足孔銅20-50um的銅厚控制以及制作3/3mil的精密線路；特別適合于雙面板和多層 板的制作，具有廣闊的市場(chǎng)前景。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。實(shí)施例1參數(shù)要求 內(nèi)層芯板0.089mm 1/1 (不含銅)層數(shù)32L·內(nèi)層線寬間距Min 3. 0/3. OmiL 外層線寬間距Min 4. 0/4. OmiL 板料 Tg: 170° 外層銅箔Η0Ζ 孔銅厚度Min 25um 阻焊綠油 表面工藝沉金 完成板厚4· 5mm+/"10% 最小孔徑0. 3mm 工作 PNL 尺寸830mm*412mm制板工藝1、開(kāi)料——按拼板尺寸830mm*412mm開(kāi)出芯板，芯板厚度0.089mm 1/1 (不含 銅)；2、內(nèi)層——以5-7格曝光尺(21格曝光尺)完成內(nèi)層線路曝光，顯影后蝕刻出內(nèi) 層線路圖形，內(nèi)層線寬量測(cè)最小為2. 4miL ；3、內(nèi)層AOI——檢查內(nèi)層的開(kāi)短路等缺陷并作出修正；4、壓合——棕化疊板后，根據(jù)板料Tg選用適當(dāng)?shù)膶訅簵l件進(jìn)行壓合，壓合后板厚 度測(cè)量為4. 3mm ；
5、鉆孔——利用鉆孔資料進(jìn)行鉆孔加工；6、沉銅——孔金屬化，背光測(cè)試9. 5級(jí)；7、全板電鍍——以15ASF的電流密度全板電鍍30min，孔銅厚度5_8um ；8、外層圖形轉(zhuǎn)移——貼干膜，以5-7階曝光尺(21階曝光尺)完成外層線路曝光， 并進(jìn)行顯影；9、圖形電鍍——以10ASF的電流密度電鍍180min，最終完成孔銅在25-30um，面銅 40-46um，鍍銅完成后鍍錫，錫厚控制在8-13um ；10、蝕刻以前退膜，重新貼干膜，重新曝光；貼干膜前只過(guò)水洗，使用貼膜壓力 4kg/cm2,曝光時(shí)只將孔位部分曝光，菲林的制作蓋孔大小與孔的錫圈等大；11、蝕刻——直接蝕刻，蝕刻完成以后再先退膜后退錫；12、外層AOI——檢查外層的開(kāi)短路等缺陷并作出修正；13、阻焊——絲印阻焊及文字，此板阻焊為綠油，檢測(cè)阻焊厚度線角最小8um，絲印
文字；14、沉金——全板沉鎳金，鎳厚5um，金厚2uinch ；15、外型——錫外型，外型公差+/-0. IOmm ；16、電測(cè)試——測(cè)試檢查成品板的電氣性能；17、終檢——檢查成品板的外觀性不良；18、出貨。以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明所作的進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，不能認(rèn)定 本發(fā)明的具體實(shí)施只局限于這些說(shuō)明。對(duì)于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在 不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本發(fā)明的 保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
一種高縱橫比的PCB產(chǎn)品外層線路蝕刻方法，包括步驟A)對(duì)線路板基板進(jìn)行開(kāi)料、貼用于制作內(nèi)層線路圖形的干膜、內(nèi)層棕化及壓板處理后，對(duì)其進(jìn)行鉆孔；B)全板沉銅電鍍或加板電鍍，并對(duì)沉銅電鍍后的壓合板進(jìn)行外層圖形轉(zhuǎn)移，以及圖形電鍍銅及錫；C)對(duì)圖形電鍍后的板進(jìn)行第一次退膜處理，并重新貼干膜，對(duì)外層線路使用蓋孔菲林進(jìn)行曝光及顯影處理；D)對(duì)顯影后的外層線路進(jìn)行堿性蝕刻處理，并進(jìn)行第二次退膜處理，將蓋在孔上面的干膜退掉；E)將步驟D)所得PCB板進(jìn)行退錫處理，將退錫處理后的PCB板通過(guò)飛針測(cè)試儀進(jìn)行檢測(cè)，檢測(cè)合格，制得成品。
2.如權(quán)利要求1所述的高縱橫比的PCB產(chǎn)品外層線路蝕刻方法，其特征是所述的步 驟A)鉆孔孔徑為0. 2-0. 6mm直徑的孔，主軸鉆速20krpm-180krpm，控制孔粗彡20um。
3.如權(quán)利要求2所述的高縱橫比的PCB產(chǎn)品外層線路蝕刻方法，其特征是所述的步 驟B)全板沉銅電鍍或加板電鍍?yōu)樵诳變?nèi)做上一層金屬層，厚度為0. 25um-10um，使其加了 板電以后孔銅厚度為3-10um。
4.如權(quán)利要求2所述的高縱橫比的PCB產(chǎn)品外層線路蝕刻方法，其特征是所述的 步驟B)圖形電鍍的電鍍孔銅銅厚20-50um;電鍍錫使用1. 0-1. 6ASD的電流密度，電鍍 10-25min，錫厚控制 5_20um。
5.如權(quán)利要求3或者4所述的高縱橫比的PCB產(chǎn)品外層線路蝕刻方法，其特征是所 述的步驟C)重新貼干膜的干膜厚度為40-50um，控制貼膜速度1. 5-3m/min，覆蓋孔的干膜 寬度要比孔大0. 15-0. 3mm,即每一邊需覆蓋0. 075mm-0. 3mm。
6.如權(quán)利要求5所述的高縱橫比的PCB產(chǎn)品外層線路蝕刻方法，其特征是所述步驟 E)通過(guò)飛針測(cè)試儀進(jìn)行檢測(cè)時(shí)為四線飛針檢測(cè)，通過(guò)測(cè)試孔內(nèi)的銅阻值，使用阻值來(lái)判定 孔內(nèi)銅的厚度情況；0-4mohm的阻值判定合格，4-6mohm做切片分析，6mohm以上需要重新調(diào) 整參數(shù)將銅厚鍍厚。
7.如權(quán)利要求6所述的高縱橫比的PCB產(chǎn)品外層線路蝕刻方法，其特征是所述方法 制得的高縱橫比PCB產(chǎn)品縱橫比15 1-30 1。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種高縱橫比的PCB產(chǎn)品外層線路蝕刻方法，包括步驟A)對(duì)線路板基板進(jìn)行開(kāi)料、貼干膜、內(nèi)層棕化及壓板處理后，對(duì)其進(jìn)行鉆孔；B)全板沉銅電鍍或加板電鍍；C)對(duì)圖形電鍍后的板進(jìn)行第一次退膜處理；D)對(duì)顯影后的外層線路進(jìn)行堿性蝕刻處理；E)將步驟D)所得PCB板進(jìn)行退錫處理，檢測(cè)合格，制得成品。本發(fā)明所述的高縱橫比的PCB產(chǎn)品外層線路蝕刻方法，在完成圖形電鍍后，再次貼膜，并使用蓋孔菲林曝光，在孔上覆蓋干膜進(jìn)行保護(hù)，采用堿性蝕刻然后退膜、退錫，可以制作縱橫比15∶1到30∶1及以上的產(chǎn)品，而且不存在現(xiàn)有技術(shù)通過(guò)延長(zhǎng)鍍錫時(shí)間或加大鍍錫電流密度制得的高縱橫比的PCB板存在的缺陷。
文檔編號(hào)H05K3/06GK101977482SQ20101053734
公開(kāi)日2011年2月16日 申請(qǐng)日期2010年11月9日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月9日
發(fā)明者劉 東, 葉應(yīng)才, 姜雪飛 申請(qǐng)人:深圳崇達(dá)多層線路板有限公司