專利名稱：軟硬結(jié)合電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電路板制作領(lǐng)域，尤其涉及一種軟硬結(jié)合電路板的制作方法。
背景技術(shù)：
印刷電路板因具有裝配密度高等優(yōu)點而得到了廣泛的應(yīng)用。關(guān)于電路板的應(yīng)用請參見文獻(xiàn) Takahashi, A. Ooki, N. Nagai, A. Akahoshi, H. Mukoh, A. ffajima, M. Res. Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880, IEEE Trans, on Components, Packaging, and Manufacturing Technology,1992,15(4) :418_425。軟硬結(jié)合電路板是同時包括有相互連接的軟板與硬板的電路板結(jié)構(gòu)，其既能夠具有軟硬電路板的撓折性，也可以包括硬性電路板的硬度。在軟硬結(jié)合電路板的制作過程中， 通常采用在軟硬電路板上通過半固化膠片壓合銅箔形成。在進(jìn)行壓合之前，將半固化膠片對應(yīng)軟板的彎折區(qū)域形成有開口并在軟板露出的彎折區(qū)域的表面形成貼合片狀的可剝離的保護(hù)層，以保護(hù)軟板表面的導(dǎo)電線路在硬板的線路制作過程中不被藥水腐蝕。然而，片狀可剝離的保護(hù)層在貼合的過程中需要精準(zhǔn)對位，但在實際的軟硬結(jié)合電路板制作過程中， 在貼合片狀的保護(hù)層時容易存在對位偏差，從而影響形成的軟硬結(jié)合電路板的品質(zhì)。

發(fā)明內(nèi)容
因此，有必要提供一種軟硬結(jié)合電路板的制作方法，能夠解決在軟硬結(jié)合電路板制作過程中，由于貼合保護(hù)層時存在對位偏差的問題。以下將以實施例說明一種軟硬結(jié)合電路板的制作方法。一種軟硬結(jié)合電路板的制作方法，包括步驟提供軟性電路板，所述軟性電路板包括相互連接的彎折區(qū)域和固定區(qū)域，所述彎折區(qū)域內(nèi)分布有導(dǎo)電線路；在所述彎折區(qū)域內(nèi)分布的導(dǎo)電線路表面印刷形成可剝型油墨，并烘烤以使得所述可剝型油墨固化形成保護(hù)層；提供一個膠片及一個銅箔，所述膠片內(nèi)形成有與所述彎折區(qū)域相對應(yīng)的開口 ；依次堆疊并加熱壓合所述銅箔、膠片及所述軟性電路板，所述膠片的開口與所述彎折區(qū)域相對應(yīng)； 將所述銅箔制作形成所述外層導(dǎo)電線路，并使得所述彎折區(qū)域?qū)?yīng)的銅箔被去除，所述保護(hù)層從所述開口露出；以及去除所述保護(hù)層。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本技術(shù)方案提供的軟硬結(jié)合電路板的制作方法，由于采用印刷可剝型油墨的方式形成保護(hù)層，從而可以避免采用貼合方式形成保護(hù)層而產(chǎn)生的對位精度不足的問題。


圖1是本技術(shù)方案實施例提供的軟性電路板的剖面示意圖。圖2是圖1的軟性電路板的彎折區(qū)域的導(dǎo)電線路表面形成保護(hù)層后的剖面示意圖。圖3是本技術(shù)方案實施例提供的第一膠層和第二膠層示意圖。
圖4是本技術(shù)方案實施例提供的第一銅箔和第二銅箔的剖面示意圖。圖5是本技術(shù)方案實施例提供的依次壓合第一銅箔、第一膠層、軟性電路板、第二膠層及第二銅箔后的剖面示意圖。圖6是圖5形成外層導(dǎo)電線路后的剖面示意圖。圖7是圖6去除保護(hù)層后的剖面示意圖。主要元件符號說明軟性電路板110絕緣層111第一表面1111第二表面1112第一導(dǎo)電線路112第二導(dǎo)電線路113彎折區(qū)域114固定區(qū)域115第一膠片120第一開口121第一銅箔130第一外層線路131第二膠片140第二開口141第二銅箔150第二外層線路15具體實施例方式下面結(jié)合附圖及實施例對本技術(shù)方案提供的可剝型油墨及采用其制作電路板的方法作進(jìn)一步說明。本技術(shù)方案提供的軟硬結(jié)合電路板制作方法包括如下步驟第一步，請參閱圖1，提供一個軟性電路板110。軟性電路板110為制作有導(dǎo)電線路的電路板。軟性電路板110可以為單面電路板或雙面電路板，其也可以為多層電路板。本實施例中，以軟性電路板110為雙面電路板為例進(jìn)行說明。軟性電路板110包括第一絕緣層111、第一導(dǎo)電線路112及第二導(dǎo)電線路113。 第一絕緣層111包括相對的第一表面1111和第二表面1112，第一導(dǎo)電線路112形成于第一絕緣層111的第一表面1111，第二導(dǎo)電線路113形成于第一絕緣層111的第二表面1112。 軟性電路板110包括彎折區(qū)域114及連接于彎折區(qū)域114相對兩側(cè)的固定區(qū)域115。彎折區(qū)域114用于形成軟硬結(jié)合電路板板的彎折區(qū)相對應(yīng)。固定區(qū)域115用于與硬性電路板相互固定連接。在彎折區(qū)域114內(nèi)均分布有第一導(dǎo)電線路112和第二導(dǎo)電線路113。彎折區(qū)域114內(nèi)分布的第一導(dǎo)電線路112和第二導(dǎo)電線路113用于與外界進(jìn)行連接。第二步，請參閱圖2，提供可剝型油墨，并將所述可剝型油墨涂布于彎折區(qū)域114 內(nèi)分布的第一導(dǎo)電線路112和第二導(dǎo)電線路113的表面，以分別形成用于保護(hù)第一導(dǎo)電線路112的第一保護(hù)層101和用于保護(hù)第二導(dǎo)電線路113的第二保護(hù)層102。所述可剝型油墨為熱固性油墨，其具體可由熱塑性聚氨酯(TPU)、二丙二醇單甲 Sl (Dipropylene Glycol Monomethyl Ether)、丁基溶纖劑(Butyl cellosolve)、二氧化鈦(TiO2)及離型劑組成。其中，所述熱塑性聚氨酯及丁基溶纖劑的含量百分比均為20% 至23%，所述二丙二醇單甲醚的質(zhì)量百分比為40%至45%，所述二氧化鈦的質(zhì)量百分比為 10%至15%，離型劑的質(zhì)量百分比為至8%?？蓜冃陀湍哂休^強的耐酸堿等腐蝕的化學(xué)穩(wěn)定性，并具有良好的耐高溫性能。所述可剝型油墨能夠承受180至250攝氏度的回流溫度，并置于溫度為100攝氏度環(huán)境中M小時性能不發(fā)生改變。所述可剝型油墨可采用如下方法制作按照質(zhì)量百分比將熱塑性聚氨酯與二丙二醇單甲醚在溫度為60攝氏度的條件下攪拌4小時后，加入丁基溶纖劑并保持溫度為60攝氏度條件下繼續(xù)攪拌1小時。然后采用三滾筒分散儀對所述的熱塑性聚氨酯、二丙二醇單甲醚及丁基溶纖劑進(jìn)行分散攪拌1小時。最后加入離型劑并繼續(xù)攪拌1小時，從而得到所述的可剝型油墨。本實施例中，采用印刷的方式將所述的可剝型油墨僅涂布于彎折區(qū)域114 內(nèi)分布的第一導(dǎo)電線路112和第二導(dǎo)電線路113的表面?？梢岳斫獾氖牵蓜冃陀湍部梢酝坎加谡麄€彎折區(qū)域114。在進(jìn)行印刷之后，還包括進(jìn)行烘烤的步驟，使得印刷形成的所述熱固性的可剝型油墨固化，從而在第一導(dǎo)電線路112的表面形成第一保護(hù)層101，在第二導(dǎo)電線路113的表面形成第二保護(hù)層102。第三步，請一并參閱圖3及圖4，提供第一膠片120、第一銅箔130、第二膠片140及第二銅箔150，第一膠片120形成有與軟性電路板110的彎折區(qū)域114相對應(yīng)的第一開口 121，第二膠片140內(nèi)形成有與軟性電路板110的彎折區(qū)域114相對應(yīng)的第二開口 141。本實施例中，第一膠片120為半固化膠片(pr印reg，PP)。在第一膠片120內(nèi)形成第一開口 121可以通過激光切割的方式形成。即通過激光在第一膠片120中形成于彎折區(qū)域114相對應(yīng)的切口，將切口內(nèi)與彎折區(qū)域114相對應(yīng)的形狀的膠片的材料去除，從而形成第一開口 121。第二膠片140也為半固化膠片，第二膠片140內(nèi)也通過激光切割的方式形成第二開口 141，第二開口 141的形狀和大小也與彎折區(qū)域114相對應(yīng)。第四步，請參閱圖5，依次堆疊并加熱壓合第一銅箔130、第一膠片120、軟性電路板110、第二膠片140及第二銅箔150，第一膠片120和第二膠片140的開口均與軟性電路板110的彎折區(qū)域114相對應(yīng)。在本步驟中，由于形成第一保護(hù)層101和第二保護(hù)層102的可剝型油墨具有抗高溫的性能，在進(jìn)行加熱壓合處理時，第一保護(hù)層101和第二保護(hù)層102的性能不發(fā)生改變。 經(jīng)過壓合之后，第一膠片120和第二膠片140固化，從而與固定區(qū)域115對應(yīng)的部分形成后續(xù)形成的軟硬結(jié)合板的硬性部分。第五步，請參閱圖6，將第一銅箔130制作形成第一外層線路131，將第二銅箔150 制作形成第二外層線路151。將第一銅箔130和第二銅箔150制作形成導(dǎo)電線路可以采用影像轉(zhuǎn)移工藝及蝕刻工藝。在此過程中，彎折區(qū)域114對應(yīng)的第一銅箔130和第二銅箔150也被蝕刻去除，第一保護(hù)層101和第二保護(hù)層102暴露至蝕刻的藥水中。由于第一保護(hù)層101和第二保護(hù)層 102具有良好的耐腐蝕性能，其可以保護(hù)彎折區(qū)域114內(nèi)的第一導(dǎo)電線路112和第二導(dǎo)電線路113被藥水腐蝕。
在此步驟之后，還可以進(jìn)一步包括對第一外層線路131和第二外層線路151進(jìn)行表面處理，如將第一外層線路131和第二外層線路151表面形成金層以提高其穩(wěn)定性的處
理步驟。第六步，請參閱圖7，去除第一保護(hù)層101和第二保護(hù)層102，從而形成軟性結(jié)合電路板。由于第一保護(hù)層101和第二保護(hù)層102采用可剝油墨制成，采用手工的方式即可將第一保護(hù)層101和第二保護(hù)層102從第一導(dǎo)電線路112和第二導(dǎo)電線路113表面剝除。本實施例提供的軟硬結(jié)合電路板的制作方法，還可以在進(jìn)行第五步驟之后，在第一外層線路131和第二外層線路151的表面具有壓合第三膠片和第三銅箔，然后再將第三銅箔制作形成導(dǎo)電線路，從而得到具有更多導(dǎo)電線路層的軟硬結(jié)合電路板?？梢岳斫獾氖?，本技術(shù)方案提供的軟硬結(jié)合電路板的制作方法，也可以只在軟性電路板110的一側(cè)壓合銅箔，即只在第一導(dǎo)電線路112的一側(cè)形成第一膠片120和第一銅箔130，而并不在第二導(dǎo)電線路113的一側(cè)形成第二膠片140和第二銅箔150。本技術(shù)方案提供的軟硬結(jié)合電路板的制作方法，在軟性電路板與銅箔及膠片壓合之前，在軟性電路板需要與外界進(jìn)行電連接的導(dǎo)電線路的表面印刷能夠耐高溫的可剝型油墨形成保護(hù)層，以在后續(xù)制作外層線路時保護(hù)所述導(dǎo)電線路，以防止被腐蝕。由于可剝型油墨采用印刷方式形成，從而可以避免采用貼合方式形成保護(hù)層而產(chǎn)生的對位精度不足的問題?？梢岳斫獾氖牵瑢τ诒绢I(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思做出其它各種相應(yīng)的改變與變形，而所有這些改變與變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種軟硬結(jié)合電路板的制作方法，包括步驟提供軟性電路板，所述軟性電路板包括相互連接的彎折區(qū)域和固定區(qū)域，所述彎折區(qū)域內(nèi)分布有導(dǎo)電線路；在所述彎折區(qū)域內(nèi)分布的導(dǎo)電線路表面印刷可剝型油墨，并烘烤以使得所述可剝型油墨固化形成保護(hù)層；提供一個膠片及一個銅箔，所述膠片內(nèi)形成有與所述彎折區(qū)域相對應(yīng)的開口 ； 依次堆疊并加熱壓合所述銅箔、膠片及所述軟性電路板，所述膠片的開口與所述彎折區(qū)域相對應(yīng)；將所述銅箔制作形成所述外層線路，并使得所述彎折區(qū)域?qū)?yīng)的銅箔被去除；以及去除所述保護(hù)層。
2.如權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合電路板的制作方法，其特征在于，所屬可剝型油墨為熱固性油墨。
3.如權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合電路板的制作方法，其特征在于，所述可剝型油墨由熱塑性聚氨酯、二丙二醇單甲醚、丁基溶纖劑、二氧化鈦及離型劑組成。
4.如權(quán)利要求3所述軟硬結(jié)合電路板的制作方法，其特征在于，在所述可剝型油墨中， 所述熱塑性聚氨酯及丁基溶纖劑的含量百分比均為20 %至23 %，所述二丙二醇單甲醚的質(zhì)量百分比為40%至45%，所述二氧化鈦的質(zhì)量百分比為10%至15%，離型劑的質(zhì)量百分比為至8%。
5.如權(quán)利要求4所述的軟硬結(jié)合電路板的制作方法，其特征在于，所述可剝型油墨的制作方法包括步驟將熱塑性聚氨酯與二丙二醇單甲醚在溫度為60攝氏度的條件下攪拌4小時； 加入丁基溶纖劑并保持溫度為60攝氏度條件下攪拌1小時； 采用三滾筒分散儀對所述的熱塑性聚氨酯、二丙二醇單甲醚及丁基溶纖劑進(jìn)行分散攪拌1小時；以及加入離型劑并繼續(xù)攪拌1小時。
6.如權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合電路板的制作方法，其特征在于，在去除所述保護(hù)層之前，還包括在外層線路的表面形成金層的步驟。
7.一種軟硬結(jié)合電路板的制作方法，包括步驟提供軟性電路板，所述軟性電路板包括相互連接的彎折區(qū)域和固定區(qū)域，所述彎折區(qū)域分布有位于軟性電路板相對兩側(cè)的第一導(dǎo)電線路和第二導(dǎo)電線路；在所述彎折區(qū)域內(nèi)分布的第一導(dǎo)電線路表面和第二導(dǎo)電線路表面印刷可剝型油墨，并烘烤以在第一導(dǎo)電線路表面形成第一保護(hù)層，在第二導(dǎo)電線路的表面形成第二保護(hù)層；提供第一膠片、第一銅箔、第二膠片及第二銅箔，所述第一膠片內(nèi)形成有與所述彎折區(qū)域相對應(yīng)的第一開口，所述第二膠片內(nèi)形成有與所述彎折區(qū)域?qū)?yīng)的第二開口 ；依次堆疊并加熱壓合第一銅箔、第一膠片、軟性電路板、第二膠片及第二銅箔，所述第一開口及第二開口均與所述彎折區(qū)域相對應(yīng)；將所述第一銅箔蝕刻形成所述第一外層線路，將所述第二銅箔蝕刻形成第二外層線路，并使得所述彎折區(qū)域?qū)?yīng)的第一銅箔和第二銅箔被去除；以及去除所述第一保護(hù)層及第二保護(hù)層。
8.如權(quán)利要求7所述的軟硬結(jié)合電路板的制作方法，其特征在于，在去除第一保護(hù)層和第二保護(hù)層之前，還包括在第一外層線路和第二外層線路的表面均依次壓合第三膠片和第三銅箔，再將第三銅箔制作形成導(dǎo)電線路的步驟。
9.如權(quán)利要求7所述的軟硬結(jié)合電路板的制作方法，其特征在于，所述可剝型油墨由熱塑性聚氨酯、二丙二醇單甲醚、丁基溶纖劑、二氧化鈦及離型劑組成。
10.如權(quán)利要求9所述軟硬結(jié)合電路板的制作方法，其特征在于，在所述可剝型油墨中，所述熱塑性聚氨酯及丁基溶纖劑的含量百分比均為20 %至23 %，所述二丙二醇單甲醚的質(zhì)量百分比為40%至45%，所述二氧化鈦的質(zhì)量百分比為10%至15%，離型劑的質(zhì)量百分比為至8%。
全文摘要
一種軟硬結(jié)合電路板的制作方法，包括步驟提供軟性電路板，所述軟性電路板包括相互連接的彎折區(qū)域和固定區(qū)域，所述彎折區(qū)域內(nèi)分布有導(dǎo)電線路；在所述彎折區(qū)域內(nèi)分布的導(dǎo)電線路表面印刷形成可剝型油墨，并烘烤以使得所述可剝型油墨固化形成保護(hù)層；提供一個膠片及一個銅箔，所述膠片內(nèi)形成有與所述彎折區(qū)域相對應(yīng)的開口；依次堆疊并加熱壓合所述銅箔、膠片及所述軟性電路板，所述膠片的開口與所述彎折區(qū)域相對應(yīng)；將所述銅箔制作形成所述外層導(dǎo)電線路，并使得所述彎折區(qū)域?qū)?yīng)的銅箔被去除，所述保護(hù)層從所述開口露出；以及去除所述保護(hù)層。
文檔編號H05K3/36GK102469699SQ20101054097
公開日2012年5月23日 申請日期2010年11月12日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月12日
發(fā)明者何明展, 張瓊 申請人:富葵精密組件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司