專利名稱：覆晶封裝結(jié)構(gòu)及其可攜式通信裝置與芯片封膠的工藝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種可攜式通信裝置，尤其涉及一種其芯片模塊為覆晶封裝結(jié)構(gòu)的可攜式通信裝置。
背景技術(shù)：
隨著無線通信的蓬勃發(fā)展，各式通信設(shè)備與通信產(chǎn)品已逐漸在現(xiàn)代人的生活中， 扮演不可或缺的角色。舉例而言，可攜式通信設(shè)備，由于兼具無線通信與利于便攜的特性， 儼然成為現(xiàn)今市場的發(fā)展主流，而其中尤以可攜式手機(jī)(或稱移動電話)為最。一般而言，常見的移動電話在結(jié)構(gòu)上多具有一重要的區(qū)別標(biāo)志，其是為使用者身份模塊(Subscriber Identity Module, SIM)，通常稱為“SIM卡”，是保存移動電話服務(wù)的使用者身份識別數(shù)據(jù)的智慧卡。移動電話唯有裝上SIM卡后，方能產(chǎn)生效用或撥打電話；除此之外，SIM卡還可用以儲存簡訊數(shù)據(jù)和電話號碼。一般而言，SIM卡主要是用于全球移動通信(Global System for MobileCommunications，GSM)系統(tǒng)，但是兼容的模塊也可用于通用移動通信系統(tǒng)(Universal Mobile Telecommunications System, UMTS)的 UE(USIM)和整合數(shù)字高效網(wǎng)絡(luò)(Integrated Digital Enhanced Network, I DEN)的電話。SIM卡上主要設(shè)置有一芯片antegrated Circuit，IC)，并由中央處理單元 (Central Processing Unit，CPU)、只讀存儲器(Read-Only Memory，ROM)、隨機(jī)存取記憶體(Random-Access Memory，RAM)、電子抹除式可復(fù)寫只讀存儲器(Electrically-Erasable Programmable Read-Only Memory, EEPR0M)和輸入及輸出(Input/Output，1/0)等微電路所組成，以形成使用者與移動電話之間信息交換與連結(jié)的媒介。在芯片完成設(shè)計，接合于電路軟性基板上時，其封裝方式多為焊線接合(Wire Bond)后再施行的封膠工藝。其是在芯片周圍配置有模板(Stencil)，并于模板上直接涂布封膠，以著附芯片于電路軟性基板上， 并同時達(dá)到防護(hù)集成電路之效。然而，由于封膠厚度質(zhì)量實為SIM卡模塊重要規(guī)格之一，此種封膠工藝，在對芯片涂布封膠質(zhì)量上，并無法達(dá)到精準(zhǔn)控制封膠外型之效。其次，采用現(xiàn)有軟膜覆晶的封膠工藝時，是通過熱壓產(chǎn)生共晶相，該工藝溫度高達(dá) 400°C，不僅會造成軟性基板延伸的熱膨脹效應(yīng)，增加芯片接合時的對位誤差，整體封裝后的外型精度與良率也不如預(yù)期。是以，綜上所述，如何提出一種用以解決上述現(xiàn)有問題與缺失，以具有較佳質(zhì)量的封膠工藝方法，是為相關(guān)領(lǐng)域者現(xiàn)今發(fā)展沿革上重要的研究方向之一。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上的問題，本發(fā)明的目的在于提供一種適于可攜式通信裝置芯片的覆晶封裝結(jié)構(gòu)，及其芯片封膠的工藝方法，以解決現(xiàn)有存在的問題。本發(fā)明提出一種芯片封膠的工藝方法，包括步驟提供一軟性基板；配置一芯片于軟性基板之上；形成一屏障層于芯片的周圍，屏障層與芯片之間形成一間隙；以及覆蓋一封膠層于芯片之上。其中，封膠層填合屏障層與芯片之間的間隙，令芯片與軟性基板相互黏著。本發(fā)明還提出一種覆晶封裝結(jié)構(gòu)，包括一軟性基板、一芯片、一屏障層以及一封膠層。其中，芯片電性連接于軟性基板；屏障層配置于芯片的周圍，并與芯片之間形成一間隙；封膠層覆蓋于芯片之上，并且封膠層填合屏障層與芯片之間的間隙，令芯片與軟性基板相互黏著。根據(jù)本發(fā)明的覆晶封裝結(jié)構(gòu)，其中封膠層可為一環(huán)氧樹脂液態(tài)膠點(diǎn)膠形成于芯片之上。本發(fā)明另提出一種可攜式通信裝置，包括一主體以及一覆晶封裝結(jié)構(gòu)，其中覆晶封裝結(jié)構(gòu)配置于主體內(nèi)部，以令可攜式通信裝置據(jù)以執(zhí)行一通信功能。覆晶封裝結(jié)構(gòu)包括 一軟性基板、一芯片、一屏障層以及一封膠層。其中，芯片電性連接于軟性基板；屏障層配置于芯片的周圍，并與芯片之間形成一間隙；封膠層覆蓋于芯片之上，并且封膠層填合屏障層與芯片之間的間隙，令芯片與軟性基板相互黏著。所以，根據(jù)本發(fā)明提出的可攜式通信裝置，及其覆晶封裝結(jié)構(gòu)與芯片封膠的工藝方法，是先通過屏障層形成與芯片之間的間隙，再涂布封膠層于該間隙之中，以黏合芯片與軟性基板。本發(fā)明的目的包括，可在節(jié)省工藝繁冗程序與成本的前提下，有效達(dá)到芯片接合時較佳的對位率，與整體封裝的外型精度。以下結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對本發(fā)明的限定。


圖1為根據(jù)本發(fā)明一實施例芯片封膠的工藝方法，其步驟流程圖；圖2A為根據(jù)本發(fā)明實施例的覆晶封裝結(jié)構(gòu)的俯視示意圖；圖2B為根據(jù)本發(fā)明實施例的覆晶封裝結(jié)構(gòu)的側(cè)視示意圖；圖3為根據(jù)本發(fā)明又一實施例的可攜式通信裝置，其結(jié)構(gòu)示意圖。其中，附圖標(biāo)記12 電性接腳14 接點(diǎn)202軟性基板204 芯片206屏障層208封膠層300 主體302軟性基板304 SIM 卡芯片310覆晶封裝結(jié)構(gòu)
具體實施例方式以下在實施方式中詳細(xì)敘述本發(fā)明的詳細(xì)特征以及優(yōu)點(diǎn)，其內(nèi)容足以使任何本領(lǐng)域技術(shù)人員了解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容并據(jù)以實施，且根據(jù)本說明書所揭露的內(nèi)容、權(quán)利要求范圍及圖式，任何本領(lǐng)域技術(shù)人員可輕易地理解本發(fā)明相關(guān)的目的及優(yōu)點(diǎn)。圖1為根據(jù)本發(fā)明一實施例芯片封膠的工藝方法，其步驟流程圖。以下關(guān)于本發(fā)明的說明內(nèi)容，請一并參閱圖2A與圖2B，分別為根據(jù)本發(fā)明實施例的覆晶封裝結(jié)構(gòu)的俯視與側(cè)視示意圖。本發(fā)明提出的芯片封膠的工藝方法，包括步驟S102、步驟S104、步驟S106至步驟 S108，其各自對照圖2A與圖2B，是分別為提供軟性基板202 ；配置芯片204于軟性基板202 之上；形成屏障層206于芯片204的周圍；以及覆蓋封膠層208于芯片204之上。其中，根據(jù)本發(fā)明的實施例，軟性基板202可以是但不限于一軟性電路板 (Flexible Printed Circuit，F(xiàn)PC)，芯片204可以是但不限于適于使用者身份模塊 (Subscriber Identity Module, SIM)卡的通信芯片。如圖2B所示，軟性基板202的一側(cè)面上配置有多個電性接腳(Pin) 12，而芯片204對應(yīng)軟性基板202的一側(cè)，也設(shè)置有相對應(yīng)于該多個電性接腳12的接點(diǎn)14，以完成二者之間的電性導(dǎo)通。其中，接點(diǎn)14可以是設(shè)置于芯片204對應(yīng)軟性基板202的一側(cè)的金屬凸塊，分別通過布線層與芯片204上的鋁墊(圖中未示)，連接于軟性基板202上的電性接腳12。于此，不僅能提升軟性基板202的受壓面積，還可令芯片204易于電性設(shè)置于軟性基板202之上。屏障層206是形成于芯片204的周圍，并與芯片204之間形成一間隙d。其中，間隙d的寬度并非用以限制本發(fā)明的發(fā)明范圍，設(shè)計者當(dāng)可根據(jù)實際的應(yīng)用狀況，自行決定間隙d的尺寸大小。舉例而言，屏障層206可以是但不限于高黏度環(huán)氧樹脂液態(tài)封膠，以形成膠體的外觀尺寸。封膠層208是填充屏障層206與芯片204之間的間隙d，并且覆蓋于芯片204之上，于此，使得芯片204與軟性基板202相互黏著，以完成軟膜覆晶(Chipon Film, C0F)的覆晶封裝結(jié)構(gòu)。其中，根據(jù)本發(fā)明的實施例，封膠層208可以是以低黏度環(huán)氧樹脂液態(tài)膠直接點(diǎn)膠形成覆蓋于芯片204之上，以填滿封膠208的本體。所以，根據(jù)本發(fā)明實施例的覆晶封裝結(jié)構(gòu)，及其芯片封膠的工藝方法，其是利用芯片204周圍的屏障層206形成與芯片204 之間的間隙d，再將封膠層208填合于間隙d中，藉此，不僅可有效降低芯片204所需封裝的厚度，并同時提高整體封裝結(jié)構(gòu)的外型精度，并可確保在后續(xù)高溫工藝的步驟中，芯片204 接合于軟性基板202的對位率維持良好，大幅增加其生產(chǎn)競爭力。圖3為根據(jù)本發(fā)明又一實施例的可攜式通信裝置，其結(jié)構(gòu)示意圖。可攜式通信裝置可以是但不限于個人手機(jī)(Mobile Phone)、智能型手機(jī)(Smart Phone)、個人數(shù)字助理 (Personal digital assistant, PDA)、平板計算機(jī)(Tablet PC)等可攜式通信裝置。為進(jìn)行以下的說明，本發(fā)明實施例的可攜式通信裝置，是以個人手機(jī)作為以下的說明，然而，可攜式通信裝置的種類并不以此為限?？蓴y式通信裝置具有一主體300，主體300于其表面上可配置有屏幕、按鍵、音頻收發(fā)等輸入/輸出裝置，以便于使用者應(yīng)用操作。主體300內(nèi)具有一覆晶封裝結(jié)構(gòu)310，其是由SIM卡芯片304、軟性基板302等組件所組成，以令可攜式通信裝置據(jù)以執(zhí)行其通信功能。其中，軟性基板302、SIM卡芯片304與形成的覆晶封裝結(jié)構(gòu)310是同本發(fā)明前一實施例的覆晶封裝結(jié)構(gòu)所形成的SIM卡，故在此不再重述。因此，綜上所述，根據(jù)本發(fā)明實施例的覆晶封裝結(jié)構(gòu)，不僅可形成具有通信功能的SIM卡，還可據(jù)以應(yīng)用于可攜式通信裝置，大幅增加其產(chǎn)業(yè)利用性。 當(dāng)然，本發(fā)明還可有其它多種實施例，在不背離本發(fā)明精神及其實質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種芯片封膠的工藝方法，其特征在于，包括 提供一軟性基板；配置一芯片于該軟性基板之上；形成一屏障層于該芯片的周圍，該屏障層與該芯片之間形成一間隙；以及覆蓋一封膠層于該芯片之上；其中，該封膠層填合該屏障層與該芯片之間的該間隙，令該芯片與該軟性基板相互黏著。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封膠的工藝方法，其特征在于，該軟性基板為一軟性電路板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封膠的工藝方法，其特征在于，該封膠層為一環(huán)氧樹脂液態(tài)膠。
4.一種覆晶封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括 一軟性基板；一芯片，電性連接于該軟性基板；一屏障層，配置于該芯片的周圍，并與該芯片之間形成一間隙；以及一封膠層，覆蓋于該芯片之上，該封膠層填合該屏障層與該芯片之間的該間隙，令該芯片與該軟性基板相互黏著。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的覆晶封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該軟性基板為一軟性電路板。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的覆晶封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該封膠層為一環(huán)氧樹脂液態(tài)膠。
7.一種可攜式通信裝置，其特征在于，包括 一主體；以及一覆晶封裝結(jié)構(gòu)，配置于該主體內(nèi)部，令該可攜式通信裝置據(jù)以執(zhí)行一通信功能，該覆晶封裝結(jié)構(gòu)包括一軟性基板、一芯片、一屏障層以及一封膠層，該芯片電性連接于該軟性基板；該屏障層配置于該芯片的周圍，并與該芯片之間形成一間隙；該封膠層覆蓋于該芯片之上，該封膠層填合該屏障層與該芯片之間的該間隙，令該芯片與該軟性基板相互黏著。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的可攜式通信裝置，其特征在于，該軟性基板為一軟性電路板。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的可攜式通信裝置，其特征在于，該封膠層為一環(huán)氧樹脂液態(tài)膠。
全文摘要
一種覆晶封裝結(jié)構(gòu)及其可攜式通信裝置與芯片封膠的工藝方法，覆晶封裝結(jié)構(gòu)，包括一軟性基板、一芯片、一屏障層以及一封膠層。其中，芯片電性連接于軟性基板；屏障層配置于芯片的周圍，并與芯片之間形成一間隙；封膠層覆蓋于芯片之上，并且封膠層填合屏障層與芯片之間的間隙，令芯片與軟性基板相互黏著。應(yīng)用此種覆晶封裝結(jié)構(gòu)于可攜式通信裝置中，不僅可節(jié)省現(xiàn)有封裝工藝的工序成本，還可有效提升芯片接合時的對位率，與整體封裝的外型精度。
文檔編號H05K3/30GK102469693SQ201010546760
公開日2012年5月23日 申請日期2010年11月12日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月12日
發(fā)明者詹啟明 申請人:速碼波科技股份有限公司