專利名稱：電子裝置及其防水組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子裝置及其防水組件，特別是涉及一種設(shè)置具有防水功能的防水組件的電子裝置以及該防水組件。
背景技術(shù)：
一般電子裝置的I/O連接端口是殼件形成有一開口以供設(shè)置在殼件內(nèi)的I/O連接器外露而形成，且以往為避免外界灰塵或液體經(jīng)由開口進入電子裝置的殼件內(nèi)影響殼件內(nèi)的其它電子組件，殼件會增設(shè)一可遮蓋住開口的防水防塵蓋，或者，使I/O連接器與殼件的一部分通過埋入注塑成型的方式制造，其中，設(shè)置防水防塵蓋的方式雖可達防塵防水的效果，但殼件相對應(yīng)的位置需要足夠的空間方可設(shè)置，對于體積較小的電子裝置而言，有一定的困難度，而將I/O連接器通過模內(nèi)注塑成型的方式制造，雖然可達較佳的防水效果，成本卻較高。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)簡單、成本低廉且也不需占用太多空間的防水組件以及具有該防水組件的電子裝置。于是，本發(fā)明電子裝置包含一殼件單元、一防水組件、一電子組件模塊與一連接件。該殼件單元形成有一容置部以及均連通該容置部的一第一開口與一第二開口 ；該防水組件為彈性材質(zhì)并且包括一本體，該本體設(shè)置于該容置部上并且具有一頂面及一相對于該頂面往上延伸的側(cè)面；該電子組件模塊包括一電路板與一電子組件，該電路板具有一板面及一板緣，該板面靠抵于該本體的頂面并遮蔽該第二開口，該板緣靠抵于該本體的側(cè)面，該電子組件設(shè)置于該電路板并且位于該容置部內(nèi)而朝向該第一開口 ；該連接件連接該電路板與該殼件單元。本發(fā)明防水組件用以設(shè)置于一殼件單元與一電路板之間，該電路板具有一板面及一板緣，該防水組件包含一本體，為彈性材質(zhì)介于該殼件單元與該電路板之間，該本體具有一供該電路板的該板面靠抵的頂面及一相對于該頂面往上延伸而供該電路板的該板緣靠抵的側(cè)面。本發(fā)明的功效在于，通過防水組件的結(jié)構(gòu)設(shè)計，提供電路板在兩個方向上的靠抵， 以提供較佳的防水效果，且防水組件的整體結(jié)構(gòu)較簡單，制作成本低廉，設(shè)置位置并不會占用電子裝置太多空間。


圖1是本發(fā)明電子裝置的一個較佳實施例的一第一殼件與一第二殼件組合的立體圖；圖2是該較佳實施例的立體分解圖；圖3是該較佳實施例另一個角度的立體分解圖4是該較佳實施例的一電子組件模塊結(jié)合在一第一殼件上的俯視圖；圖5是沿圖4中A-A方向的剖視圖；圖6是本發(fā)明電子裝置的一防水組件的一種另一種實施態(tài)樣的立體圖；以及圖7是圖6的防水組件設(shè)置于該電子組件模塊與該第一殼件之間的剖視圖。主要組件符號說明100電子裝置1殼件單元11容置部111內(nèi)圍壁112局部空間113 頂緣12 第一開口13 第二開口14第一殼件141 底壁142外圍壁143第一殼件空間144 螺孔145外圍空間146內(nèi)壁面15第二殼件2電子組件模塊21電路板211 板面212 板緣22電子組件221 插接口3防水組件31 本體311 頂面312 側(cè)面313凸條結(jié)構(gòu)32第一壁部321 末端322 底面323 嵌槽33第二壁部34 凸塊4連接件
5插頭連接
具體實施例方式有關(guān)本發(fā)明的前述及其它技術(shù)內(nèi)容、特點與功效，在以下配合參考附圖的一個較佳實施例的詳細說明中，將可清楚的呈現(xiàn)。參閱圖1至圖3，本發(fā)明電子裝置100的一個較佳實施例包含一殼件單元1、一電子組件模塊2、一防水組件3及多個連接件4，連接件4用以將電子組件模塊2固定于殼件單元1內(nèi)，防水組件2則是設(shè)置在殼件單元1與電子組件模塊3之間，用以避免進入殼件單元1的液體通過電子組件模塊3而影響到設(shè)置在殼件單元1內(nèi)的其它電子組件。殼件單元1形成有一容置部11以及連通容置部11的一第一開口 12與一第二開口 13，在本實施例中，殼件單元1包括一第一殼件14以及一第二殼件15，第二殼件15用以與第一殼件14相結(jié)合，更詳細的說，第一殼件14包括一底壁141以及一由底壁141往上延伸的外圍壁142，且外圍壁142具有一內(nèi)壁面146，底壁141與外圍壁142圍繞界定出一第一殼件空間143，容置部11是形成在第一殼件14并且包括一由底壁141往上延伸并且位在第一殼件空間143內(nèi)的內(nèi)圍壁111，本實施例的內(nèi)圍壁111圍繞大致呈U型，且內(nèi)圍壁111 與外圍壁142連接而兩者配合將第一殼件空間143區(qū)隔為一位于內(nèi)圍壁111所圍繞的區(qū)域內(nèi)的局部空間112以及一位于內(nèi)圍壁111外側(cè)的外圍空間145，第一開口 12形成在外圍壁 142對應(yīng)內(nèi)圍壁111所圍繞的區(qū)域而連通局部空間112，內(nèi)圍壁111具有一頂緣113，頂緣 113界定出前述的第二開口 13而連通局部空間112與外圍空間145。電子組件模塊2包括一電路板21以及一設(shè)置在電路板21的電子組件22，其中， 電路板21用以設(shè)置在容置部11的第二開口 13處，使電子組件22位在容置部11的局部空間112內(nèi)并且朝向第一開口 12，且電路板21具有一板面211(見圖5)及一板緣212(見圖 5)，而防水組件3用以設(shè)置在容置部11的第二開口 13與電路板21之間，避免由第一開口 12進入容置部11的液體再經(jīng)由第二開口 13流入外圍空間145。本實施例的電子組件22 可為通過點膠或SMT焊固在電路板21的USB連接器、PCMIA連接器或是VGA連接器等I/ 0連接器，或者，其也可以是其它形式的電子組件，且其形成有一用以朝向第一開口 12的插接口 221。防水組件3的材質(zhì)可為硅膠或橡膠等具彈性的材質(zhì)，該防水組件3包括一本體31， 本體31具有一頂面311以及一相對于頂面311往上延伸的側(cè)面312，在本實施例中，本體 31的具體結(jié)構(gòu)可包括一水平橫向延伸的第一壁部32以及一連接第一壁部32并且縱向延伸的第二壁部33，第一壁部32與第二壁部33相連接的側(cè)視結(jié)構(gòu)大致呈L型，更詳細的說，第一壁部32可為俯視大致呈U型的板片并具有同向的二末端321，第一壁部32具有朝上的一第一壁部表面，第一壁部表面界定出前述的頂面311，第一壁部32更具有一相反于頂面311 的底面322，第二壁部33連接于第一壁部32的兩末端321并且相對于第一壁部32往上延伸，第二壁部33具有側(cè)向而面向第一壁部32所在的一側(cè)的第二壁部表面，第二壁部表面界定出前述的側(cè)面312。參閱圖2、圖4、圖5，當(dāng)防水組件3設(shè)置在容置部11的第二開口 13與電路板21之間時，防水組件3的第一壁部32底面322靠置在內(nèi)圍壁111的頂緣113，而第二壁部33相反于側(cè)面312的另一表面則靠置在外圍壁142的內(nèi)壁面146，而電路板21則是該板面211
6靠置在防水組件3本體31的頂面311，并且該板緣212靠置在本體31的側(cè)面312，電子組件22則是插接口 221朝向第一開口 12，可供一插頭連接器5由第一殼件14外的第一開口 12伸入局部空間112內(nèi)并且插接于電子組件22的插接口 221。連接件4在本實施例中為螺絲，其穿過電路板21與防水組件3的本體31而鎖固在第一殼件14的底壁141 (例如底壁141可預(yù)先形成有螺孔144)，通過連接件4的鎖固力量，可使防水組件3被迫緊于電路板21與容置部11的內(nèi)圍壁111頂緣113之間，防止由第一開口 12進入容置部11的液體由電路板21與內(nèi)圍壁111頂緣113之間的縫隙進入外圍空間145，且較佳者，通過調(diào)整位在底壁141的螺孔144的位置，可使當(dāng)連接件4穿過電路板21與防水組件3鎖固在第一殼件 14底壁141時，電路板21的該側(cè)板緣212朝本體31的側(cè)面312迫緊。因此，由上述內(nèi)容可知，當(dāng)電路板21設(shè)置在防水組件3上時，防水組件3是提供電路板21包括上下方向與側(cè)向的靠抵，提供電路板21在兩個方向上的防水效果。為使電路板21與防水組件3的本體31之間有較緊密的配合，較佳者，沿著本體31 頂面311的U形方向的局部區(qū)域可呈一 U型的凸條結(jié)構(gòu)313，使電路板21的該側(cè)板面211 是靠抵在凸條結(jié)構(gòu)313上，再通過連接件4的鎖固力量使電路板21對凸條結(jié)構(gòu)313形成壓迫，確保電路板21較能完全與防水組件3的本體31頂面311接觸，避免兩者之間由于平面與平面的接觸而容易形成縫隙，較佳者，凸條結(jié)構(gòu)313兩端延伸至第一壁部32與第二壁部 33的連接處。而為使防水組件3與容置部11內(nèi)圍壁111頂緣113之間有較佳的防水效果，沿第一壁部32底面322的U形方向可形成有一同樣呈U型延伸的嵌槽323，以供內(nèi)圍壁111的頂緣113嵌入，除了可使本體31與內(nèi)圍壁111之間的結(jié)合更穩(wěn)定，通過嵌槽323與內(nèi)圍壁 111頂緣113之間的凹凸結(jié)構(gòu)配合，也可增加液體由第一壁部32底面322與內(nèi)圍壁111頂緣113之間通過的難度，達到較佳的防水效果。補充說明的是，在本實施例中，連接件4為螺絲，但舉凡可將兩對象結(jié)合的組件均可作為連接件4使用，例如卡勾、鉚丁等等。參閱圖6、圖7，為防水組件3’的另一種實施態(tài)樣，其中，防水組件3’更可包括一由本體31的側(cè)面312往頂面311所在的一側(cè)凸出的凸塊34，當(dāng)電路板21的該側(cè)板緣212 靠抵在本體31的側(cè)面312時，同時也被壓制于凸塊34的下方，增加電路板21靠置在防水組件3’的本體31上的穩(wěn)定性。如上所述，通過防水組件3、3’的結(jié)構(gòu)設(shè)計，使其與電路板21以及內(nèi)圍壁11的頂緣113都有較緊密的配合，且由于防水組件3、3’也提供電路板21在兩個方向上的靠抵，故確實能提供較佳的防水效果，再者，由于防水組件3、3’的整體結(jié)構(gòu)較簡單，其制作成本也低廉，再加上其設(shè)置位置并不會占用電子裝置100太多空間，因此，確實能達成本發(fā)明的效^ ο以上所述的僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，不能以此限定本發(fā)明實施的范圍，即大凡依本發(fā)明權(quán)利要求及發(fā)明說明內(nèi)容所作的簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發(fā)明專利涵蓋的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種電子裝置，包含殼件單元，形成有容置部以及均連通該容置部的第一開口與第二開口 ；防水組件，為彈性材質(zhì)并且包括本體，該本體設(shè)置于該容置部上并且具有頂面及相對于該頂面往上延伸的一側(cè)面；以及電子組件模塊，包括電路板，具有板面及板緣，該板面靠抵于該本體的頂面并遮蔽該第二開口，該板緣靠抵于該本體的該側(cè)面；以及電子組件，設(shè)置于該電路板并且位于該容置部內(nèi)而朝向該第一開口。
2.依據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中，該本體包括相連接并且側(cè)視概呈L形的第一壁部與第二壁部，該第一壁部具有朝上的第一壁部表面，該第一壁部表面界定出該頂面，該第二壁部具有側(cè)向的一第二壁部表面，該第二壁部表面界定出該側(cè)面。
3.依據(jù)權(quán)利要求2所述的電子裝置，其中，該殼件單元包括第一殼件與第二殼件，該第一殼件與該第二殼件用以相結(jié)合，該第一開口形成于該第一殼件，該容置部包括形成于該第一殼件的內(nèi)圍壁，且該內(nèi)圍壁具有頂緣，該防水組件的本體通過該第一壁部設(shè)置于該內(nèi)圍壁頂緣。
4.依據(jù)權(quán)利要求3所述的電子裝置，其中，該第一殼件具有圍繞界定出一第一殼件空間的外圍壁，該第一開口形成于該外圍壁，該內(nèi)圍壁受該外圍壁圍繞并且與該外圍壁連接而與該外圍壁配合界定出一位于該第一殼件空間內(nèi)并且可供該電子組件容納于內(nèi)的局部空間，該第二開口連通該第一殼件空間與該局部空間，該防水組件的本體藉該第二壁部靠抵于該外圍壁。
5.依據(jù)權(quán)利要求3所述的電子裝置，其中，該第一壁部還具有底面，該底面形成有供該內(nèi)圍壁頂緣嵌入的一嵌槽。
6.依據(jù)權(quán)利要求2所述的電子裝置，其中，該第一壁部概呈U形并具有兩個同向的末端，且該頂面局部呈U型的一凸條結(jié)構(gòu)，該電路板的該板面靠置于該凸條結(jié)構(gòu)，該第二壁部連接該第一壁部的兩末端。
7.依據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中，該本體包括相連接并且側(cè)視大概呈L形的第一壁部與第二壁部，該第一壁部具有朝上的第一壁部表面，該第一壁部表面界定出該頂面， 且該頂面局部呈U型的一凸條結(jié)構(gòu)，該電路板的該板面靠置于該凸條結(jié)構(gòu)，該第一壁部大概呈U形并具有兩個同向的末端以及一底面，該底面形成有嵌槽，該第二壁部連接該第一壁部的兩末端，并且該第二壁部具有側(cè)向的第二壁部表面，該第二壁部表面界定出該側(cè)面。
8.依據(jù)權(quán)利要求1至7其中任一項所述的電子裝置，其中，該防水組件還包括由該本體的該側(cè)面朝該頂面所在的一側(cè)凸出而用以將該電路板抵接于下方的一凸塊。
9.依據(jù)權(quán)利要求1至7其中任一項所述的電子裝置，還包含一將該電路板固定于該殼件單元的連接件。
10.依據(jù)權(quán)利要求1至7其中任一項所述的電子裝置，其中，該電子組件為一I/O連接
11.一種防水組件，用以設(shè)置于一殼件單元與一電路板之間，該電路板具有板面及板緣，該防水組件包含本體，為彈性材質(zhì)介于該殼件單元與該電路板之間，該本體具有供該電路板的該板面靠抵的一頂面及相對于該頂面往上延伸而供該電路板的該板緣靠抵的一側(cè)面。
12.依據(jù)權(quán)利要求11所述的防水組件，其中，該本體包括相連接并且側(cè)視大概呈L形的第一壁部與第二壁部，該第一壁部具有朝上的第一壁部表面，該第一壁部表面界定出該頂面，該第二壁部具有側(cè)向的第二壁部表面，該第二壁部表面界定出該側(cè)面。
13.依據(jù)權(quán)利要求12所述的防水組件，其中，該殼件單元形成有一頂緣，該第一壁部還具有底面，該底面形成有一供該頂緣嵌入的嵌槽。
14.依據(jù)權(quán)利要求13所述的防水組件，其中，該頂面局部呈U型的一凸條結(jié)構(gòu)，該電路板的該板面靠置于該凸條結(jié)構(gòu)。
15.依據(jù)權(quán)利要求11至14其中任一項所述的防水組件，還包含由該本體的該側(cè)面朝該頂面所在的一側(cè)凸出而用以將該電路板抵接于下方的一凸塊。
全文摘要
本發(fā)明公開一種電子裝置及其防水組件。該電子裝置包含一殼件單元、一防水組件、一電子組件模塊以及一連接器，連接件用以將電子組件模塊固定在殼件單元，并且將防水組件壓迫于電子組件模塊與殼件單元之間，其中，電子組件模塊包括一電路板以及一設(shè)置在電路板的電子組件(如I/O連接器)，電路板除了一板面靠抵于防水組件的一頂面以外，電路板的一板緣也靠抵于防水組件的一側(cè)面，由此達到兩個方向的緊密結(jié)合，防止液體通過電路板而影響殼件單元內(nèi)的其它電子組件。
文檔編號H05K5/06GK102469729SQ201010550889
公開日2012年5月23日 申請日期2010年11月19日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月19日
發(fā)明者張興旺, 徐鉑淵, 蘇家正, 陳宗賢 申請人:緯創(chuàng)資通股份有限公司