專利名稱：復(fù)合式黑色雙面銅箔基板及其制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種復(fù)合式雙面銅箔基板及其制作方法，特別涉及一種供遮蔽電路圖案，用于撓性印刷電路板的復(fù)合式黑色雙面銅箔基板及其制作方法。
背景技術(shù)：
目前電子系統(tǒng)朝向輕薄短小、高耐熱性、多功能性、高密度化、高可靠性、且低成本的方向發(fā)展，因此基板的選用就成為很重要的影響因素。而良好的基板必須具備高熱傳導(dǎo)性、高遮色效果、高散熱性、高耐熱性、及低熱膨脹系數(shù)的材料特性。聚酰亞胺樹脂熱穩(wěn)定性高且具有優(yōu)異的散熱性、機械強度、及粘著性，常運用于多種電子材料，如用于軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit)。聚酰亞胺樹脂已廣泛地應(yīng)用于電子材料中，其中，用于軟性印刷電路板的聚酰亞胺銅箔基板，一般區(qū)分為單面板或雙面板。通常，聚酰亞胺銅箔基板再應(yīng)用上的問題受限于聚酰亞胺材料的組成及其厚度，使所形成的聚酰亞胺層多為黃色系或其它具高度透光性的色度，導(dǎo)致其后用于軟板時，因聚酰亞胺層的透光性而使得軟性印刷電路板的線路層的線路設(shè)計分布易于解讀而被同業(yè)抄襲，進而影響產(chǎn)品的市場銷售與公司營運。另一方面，則聚酰亞胺材料的組成及其厚度也會影響銅箔基板之制作程序及難度。

發(fā)明內(nèi)容
為了彌補以上不足，本發(fā)明提供了一種復(fù)合式黑色雙面銅箔基板及其制作方法， 該復(fù)合式黑色雙面銅箔基板制作方法簡單，適用于電路板有彎折或滑動需求的產(chǎn)品。本發(fā)明為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種復(fù)合式黑色雙面銅箔基板，包括具有相對的第一表面和第二表面的黑色聚酰亞胺層、形成于該黑色聚酰亞胺層的第一表面上的第一銅箔層、形成于該黑色聚酰亞胺層的第二表面上的粘著層和形成于該粘著層上的第二銅箔層，所述黑色聚酰亞胺層夾置于粘著層與第一銅箔層之間，粘著層夾置于第二銅箔層與黑色聚酰亞胺層之間，該黑色聚酰亞胺層與該粘著層的厚度總和為12 30微米。作為本發(fā)明的進一步改進，所述粘著層的厚度為3 15微米，優(yōu)選的是9 13微米，所述黑色聚酰亞胺層的厚度為5 20微米，優(yōu)選的是8 14微米。作為本發(fā)明的進一步改進，所述第一銅箔層的厚度為8 18微米。作為本發(fā)明的進一步改進，所述第一銅箔層為壓延銅箔層和高溫高屈曲銅箔層中的一種。作為本發(fā)明的進一步改進，所述第二銅箔層的厚度為8 18微米。作為本發(fā)明的進一步改進，所述黑色聚酰亞胺層含有添加物，該添加物包括碳材料、顏料、染料和色粉中的至少一種，且該添加物占該固含量的3 25wt%。作為本發(fā)明的進一步改進，所述碳材料一般為碳粉、奈米碳管、黑色顏料中的至少一種。
作為本發(fā)明的進一步改進，還包括金屬粉體，該金屬粉體占黑色聚酰亞胺層固含量的30 80wt%。作為本發(fā)明的進一步改進，所述粘著層所用的材料為環(huán)氧樹脂、丙烯酸系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、硅橡膠系樹脂、聚對環(huán)二甲苯系樹脂、雙馬來酰亞胺系樹脂和聚酰亞胺樹脂中的至少一種。一種復(fù)合式黑色雙面銅箔基板的制作方法，按下述步驟進行步驟一在第一銅箔層的任一表面涂布黑色聚合物，并加以烘干形成黑色聚酰亞胺層后得到單面銅箔基板；步驟二 用涂布和轉(zhuǎn)印法中的一種將粘著層形成于單面銅箔基板的黑色聚酰亞胺層表面上，使粘著層處于半聚合半固化狀態(tài)；步驟三取第二銅箔層，使第二銅箔層貼覆于粘著層上，并予以壓合使第二銅箔層緊密粘接，得到雙面銅箔基板；步驟四烘烤雙面銅箔基板，得到雙面銅箔基板成品。本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明由簡便的制程制得，通過調(diào)整粘著層與黑色聚酰亞胺層厚度，使本發(fā)明的銅箔基板符合高屈曲滑動次數(shù)及彎折圓角小于0. 8mm的要求，特別適用于電路板有彎折或滑動需求的產(chǎn)品。


圖1為本發(fā)明的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式在發(fā)明中所述明度(lightness，又稱L值)是指根據(jù)國際照明委員會 (International Commission on Illumination)對色彩的明暗程度的定義，通常，白色明度最高，黑色明度最低。而調(diào)整銅箔基板的聚酰亞胺層為接近黑色，明度則相對降低；本發(fā)明所述熱傳導(dǎo)系數(shù)Oieat transfer coefficient，又稱K值)是指銅箔基板的導(dǎo)熱能力，尤指銅箔基板在單位溫差下，單位時間通過單位面積單位距離的熱量，稱為銅箔基板的熱傳導(dǎo)系數(shù)；本發(fā)明所述光澤度(Gloss)是指銅箔基板聚酰亞胺層表面的反光程度，光澤度不具有單位，但其數(shù)值越大，代表其反射光之強度越強，反之，數(shù)值越小，代表其反射光的強度越弱。實施例一種復(fù)合式黑色雙面銅箔基板，包括第一銅箔層103、形成于該第一銅箔層103表面上且具有第一表面1021和第二表面1022的黑色聚酰亞胺層102、粘接黑色聚酰亞胺層102的第二表面1022上的粘著層101和形成于該粘著層101上的第二銅箔層104， 所述黑色聚酰亞胺層102夾置于該粘著層101與第一銅箔層103之間，該粘著層101夾置于該黑色聚酰亞胺層102與第二銅箔層104之間，所述黑色聚酰亞胺層102與所述粘著層 101的厚度之和為12 30微米。所述第一銅箔層所使用的銅箔為壓延銅箔(RA銅箔)和高溫高屈曲銅箔(HA銅箔)中的一種，第一銅箔層的厚度優(yōu)選的是8 18微米；第二銅箔層所使用的銅箔并無特殊限制，可使用一般電解銅箔，第二銅箔層的厚度優(yōu)選的是8 18微米。還包括金屬粉體，通過金屬粉體進一步增加銅箔基板的導(dǎo)熱能力，該金屬粉體占黑色聚酰亞胺層固含量的30 SOwt %，較佳的含量為40 50wt%，例如，若黑色聚酰亞胺層固含量為100g，則金屬粉體含量為30 80g。為了使其所制造出的撓性電路板降低透光度及減少散熱不全等問題的產(chǎn)生，本發(fā)明的銅箔基板是根據(jù)該銅箔基板的需要來調(diào)整銅箔基板中黑色聚酰亞胺層的厚度及其所含添加物的量來獲得厚度薄但明度低的銅箔基板，本發(fā)明的銅箔基板所使用的黑色聚酰亞胺層并無特別的限制，其優(yōu)選的是使用具有自粘性且不含鹵素的熱固性聚酰亞胺材料。 該黑色聚酰亞胺層的厚度為5 20微米，當(dāng)粘著層的厚度介于9 13微米之間時，黑色聚酰亞胺層的厚度選擇在8 14微米之間。該粘著層的材質(zhì)一般為選自環(huán)氧樹脂、丙烯酸系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、硅橡膠系樹脂、聚對環(huán)二甲苯系樹脂、雙馬來酰亞胺系樹脂 (Bimaleimide resin)及聚酰亞胺樹脂的至少一種。就銅箔基板的黑色聚酰亞胺層而言，明度為小于或等于25，光穿透率小于3%且銅箔基板的光澤度為小于或等于30，則該黑色聚酰亞胺層的厚度應(yīng)為5 50微米。此外， 本發(fā)明的明度除了通過由調(diào)整黑色聚酰亞胺層的厚度，也可調(diào)整該黑色聚酰亞胺層所含添加物的含量，并由此改善銅箔基板的散熱效果，通常，添加于該黑色聚酰亞胺層的添加物含量為占黑色聚酰亞胺層固含量的3 25wt%，又以5 15wt%為佳，例如，若黑色聚酰亞胺層固含量為100g，則添加物含量為3 25g，所述黑色聚酰亞胺層的添加物包括碳材料、顏料、染料和色粉，而該聚酰亞胺層的添加物中的碳材料一般為碳粉、奈米碳管、黑色顏料的至少一種，在本發(fā)明中碳粉還可包含俗稱的碳黑。顏料可包括有機材料和無機材料所制得的。本發(fā)明的明度(L值)測試、滑臺滑動測試與反彈測試如下明度(L值)測試通過色差儀(ColorQuest XEhunterlab)測量明度，以濁度儀測量穿透率，測量以
光澤度計測量光澤度，記錄于表1
權(quán)利要求
1.一種復(fù)合式黑色雙面銅箔基板，其特征在于包括具有相對的第一表面和第二表面的黑色聚酰亞胺層、形成于該黑色聚酰亞胺層的第一表面上的第一銅箔層、形成于該黑色聚酰亞胺層的第二表面上的粘著層和形成于該粘著層上的第二銅箔層，所述黑色聚酰亞胺層夾置于粘著層與第一銅箔層之間，粘著層夾置于第二銅箔層與黑色聚酰亞胺層之間，該黑色聚酰亞胺層與該粘著層的厚度總和為12 30微米。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合式黑色雙面銅箔基板，其特征在于所述粘著層的厚度為3 15微米，所述黑色聚酰亞胺層的厚度為5 20微米。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合式黑色雙面銅箔基板，其特征在于所述第一銅箔層的厚度為8 18微米。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的復(fù)合式黑色雙面銅箔基板，其特征在于所述第一銅箔層為壓延銅箔層和高溫高屈曲銅箔層中的一種。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合式黑色雙面銅箔基板，其特征在于所述第二銅箔層的厚度為8 18微米。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合式黑色雙面銅箔基板，其特征在于所述黑色聚酰亞胺層含有添加物，該添加物包括碳材料、顏料、染料和色粉中的至少一種，且該添加物占該黑色聚酰亞胺層固含量的3 25wt%。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的復(fù)合式黑色雙面銅箔基板，其特征在于所述碳材料為碳粉、 奈米碳管、黑色顏料中的至少一種。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或6所述的復(fù)合式黑色雙面銅箔基板，其特征在于還包括金屬粉體，該金屬粉體占黑色聚酰亞胺層固含量的30 SOwt%。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合式黑色雙面銅箔基板，其特征在于所述粘著層所用材料為環(huán)氧樹脂、丙烯酸系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、硅橡膠系樹脂、聚對環(huán)二甲苯系樹脂、雙馬來酰亞胺系樹脂和聚酰亞胺樹脂中的至少一種。
10.一種如權(quán)利要求1所述的復(fù)合式黑色雙面銅箔基板的制作方法，其特征在于按下述步驟進行步驟一在第一銅箔層的任一表面涂布黑色聚合物，并加以烘干形成黑色聚酰亞胺層后得到一單面銅箔基板；步驟二 用涂布和轉(zhuǎn)印法中的一種將粘著層形成于單面銅箔基板的黑色聚酰亞胺層表面上，并使粘著層處于半聚合半固化狀態(tài)；步驟三取第二銅箔層，使第二銅箔層貼覆于粘著層上，并予以壓合使第二銅箔層緊密粘接，得到雙面銅箔基板；步驟四烘烤雙面銅箔基板，得到雙面銅箔基板成品。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種復(fù)合式黑色雙面銅箔基板，包括第一、二銅箔層、黑色聚酰亞胺層和粘著層，聚合物層夾于第一銅箔層與粘著層之間，粘著層夾于聚合物層和第二銅箔層之間，聚合物層與粘著層的厚度總和為12～30微米，其制作方法為在第一銅箔層的任一表面涂布黑色聚合物，并加以烘干形成黑色聚酰亞胺層，然后將粘著層形成于單面銅箔基板的黑色聚酰亞胺層表面上，使粘著層處于半聚合半固化狀態(tài)；使第二銅箔層貼覆于粘著層上，并予以壓合使第二銅箔層緊密粘接，烘烤雙面銅箔基板得到成品，本發(fā)明遮蔽效果良好，起到設(shè)計保密的作用；又符合高屈曲滑動次數(shù)及彎折圓角小于0.8毫米的要求，適用于有電路板彎折或滑動需求的產(chǎn)品。
文檔編號H05K1/03GK102463718SQ20101055124
公開日2012年5月23日 申請日期2010年11月19日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月19日
發(fā)明者張孟浩, 李建輝, 李鶯, 陳輝 申請人:昆山雅森電子材料科技有限公司