專利名稱：局部鍍金板的制作工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種線路板加工工藝，尤其涉及一種局部鍍金板的制作工藝。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的局部鍍金板的制作工藝流程如下下料_內(nèi)層加工_層壓-鉆孔_沉 銅-電鍍-第一次外層圖形(將鍍金區(qū)域顯影出來進(jìn)行鍍金)_根據(jù)第一次外層圖形用電路 板的大銅面做鍍金導(dǎo)線，對基板進(jìn)行局部鍍金做成鍍金區(qū)域圖形-去膜(去掉鍍金保護(hù)干 膜)_第二次外層圖形做成非鍍金區(qū)域圖形_對第二次外層圖形部位進(jìn)行堿性蝕刻、酸性 蝕刻(制作板內(nèi)圖形)_外檢-阻焊_印刷字符_表面涂覆_外形_電測_成檢-包裝。然而，上述現(xiàn)有局部鍍金板的制作工藝中第一次圖形和第二次圖形時(shí)存在如下 缺陷1、圖形對位困難在鍍金區(qū)域和非鍍金區(qū)域的連接處，因?yàn)橛械谝淮螆D形制 作出鍍金區(qū)域圖形和第二次圖形制作出非鍍金區(qū)域圖形之間存在2 4mil的對位精度偏 差；2、鍍金質(zhì)量差由于鍍金周圍區(qū)域和圖層連接，當(dāng)進(jìn)行外蝕刻制作板內(nèi)圖形 時(shí)，容易出現(xiàn)鍍金層下面的銅層被咬蝕掉，出現(xiàn)鍍金面塌陷的情況。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種局部鍍金板的制作工藝，可避免圖形出 現(xiàn)對位偏差和提高鍍金質(zhì)量的情況。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個(gè)技術(shù)方案是提供一種局部鍍金板的 制作工藝，包括如下步驟在電路板上一次性做出具有鍍金區(qū)域和非鍍金區(qū)域的所有板內(nèi)圖形；同時(shí)制作 外層引線和導(dǎo)電輔助邊作為鍍金導(dǎo)線，并且使外層引線的兩端與導(dǎo)電輔助邊和鍍金區(qū)域 連接；在非鍍金區(qū)域和外層引線上貼上保護(hù)干膜進(jìn)行保護(hù)；用外層引線作為鍍金導(dǎo)線，對鍍金區(qū)域進(jìn)行鍍金；去掉非鍍金區(qū)域的保護(hù)干膜；采用激光定點(diǎn)熔線工藝去除外層引線，所述激光定點(diǎn)熔線的溫度為1100度。其中，所述在電路板上一次性制作出板內(nèi)圖形的步驟包括在電路板上進(jìn)行外 層圖形和進(jìn)行圖形蝕刻，制作出所有板內(nèi)圖形。其中，所述在電路板上一次性制作出板內(nèi)圖形的步驟之前包括步驟對電路板 進(jìn)行沉銅、電鍍。其中，所述在對電路板進(jìn)行沉銅、電鍍的步驟之前包括步驟對電路板進(jìn)行層 壓、鉆孔。其中，所述在對電路板進(jìn)行層壓、鉆孔步驟之前包括步驟對構(gòu)成電路板的基板進(jìn)行內(nèi)層加工。其中，所述在一次性做出所有板內(nèi)圖形和在做出的板內(nèi)圖形的非鍍金區(qū)域貼上 保護(hù)干膜的步驟之間包括步驟對做出的所有板內(nèi)圖形進(jìn)行外檢。其中，所述在采用激光定點(diǎn)熔線去除外層引線的步驟之后包括步驟進(jìn)行阻 焊、印刷字符。其中，所述在印刷字符的步驟之后包括步驟外形檢測、進(jìn)行電測試。其中，所述在外形檢測、進(jìn)行電測試的步驟之后包括步驟進(jìn)行成品檢測。本發(fā)明的有益效果是區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的局部鍍金板二次圖形對位困難和鍍金 質(zhì)量差的情況，本發(fā)明通過一次性蝕刻出電路板內(nèi)所有圖形，并做成外層引線作為鍍金 導(dǎo)線，在完成對電路板的局部鍍金工序后，通過激光熔蝕掉，如此在電路板上就不會(huì)存 在鍍金區(qū)域和非鍍金區(qū)域之間出現(xiàn)對位精度偏差的情況。


圖1是本發(fā)明局部鍍金板的制作工藝的流程圖；圖2是本發(fā)明局部鍍金板蝕刻出板內(nèi)所有圖形的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是將圖2中非鍍金區(qū)域保護(hù)起來的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是對圖2中鍍金區(qū)域進(jìn)行鍍金的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5是去掉圖3中非鍍金區(qū)域保護(hù)膜的結(jié)構(gòu)示意圖；圖6是采用激光熔線法去掉外層引線的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式為詳細(xì)說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施 方式并配合附圖詳予說明。請參閱圖1，本發(fā)明局部鍍金板的制作工藝，包括如下步驟下料，即選取構(gòu)成電路板的基板；對構(gòu)成電路板的基板進(jìn)行內(nèi)層加工；對電路板進(jìn)行層壓、鉆孔；對層壓、鉆孔后的電路板上進(jìn)行沉銅、電鍍；請參閱圖2，在電路板上一次性做出具有鍍金區(qū)域和非鍍金區(qū)域的所有板內(nèi)圖形 100；即在電路板上需要進(jìn)行制作板內(nèi)圖形100的區(qū)域進(jìn)行外層圖形，并蝕刻出所有板內(nèi) 圖形；同時(shí)制作外層引線10和導(dǎo)電輔助邊20作為鍍金導(dǎo)線，并且使外層引線10的兩端 與導(dǎo)電輔助邊20連接；對蝕刻出的所有板內(nèi)圖形進(jìn)行外檢；請參閱圖3，將非鍍金區(qū)域和外層引線貼上保護(hù)干膜進(jìn)行保護(hù)；請參閱圖4，用外層引線10作為鍍金導(dǎo)線，對鍍金區(qū)域進(jìn)行鍍金；請參閱圖5，去掉非鍍金區(qū)域的保護(hù)干膜；請參閱圖6，采用激光定點(diǎn)熔線工藝去除外層引線10，所述激光熔線溫度為具 體1100度，具體包括步驟通過側(cè)面切斷銅線和鍍金區(qū)域的連接，時(shí)間為Imin能點(diǎn)斷300 個(gè)點(diǎn)；
進(jìn)行阻焊；然后進(jìn)行印刷字符；整平電路板；對電路板進(jìn)行外形檢測；對電路板進(jìn)行電測試；成品檢測；包裝。本發(fā)明通過一次性蝕刻出電路板內(nèi)所有圖形，如此在電路板上就不會(huì)存在鍍金 區(qū)域和非鍍金區(qū)域之間出現(xiàn)對位精度偏差的情況，并且本發(fā)明通過一次性蝕刻出電路板 內(nèi)所有圖形100，并用外層引線10和導(dǎo)電輔助邊20作為鍍金導(dǎo)線，可以在鍍金區(qū)域四周 均鍍上鎳金層，這樣能保護(hù)鍍金區(qū)域，提高鍍金質(zhì)量，同時(shí)在鍍金后只需要通過激光熔 蝕掉外層引線，不需要進(jìn)行大量的蝕刻工藝，鍍金層下的沉銅不會(huì)被咬蝕掉，從而不會(huì) 出現(xiàn)鍍金面塌陷的情況。區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的局部鍍金板在進(jìn)行兩次圖形時(shí)存在對位困難和鍍金質(zhì)量差的 情況，本發(fā)明通過一次性蝕刻出電路板內(nèi)所有圖形，并做成外層引線10作為鍍金導(dǎo)線， 在完成對電路板的局部鍍金工序后，通過激光熔蝕掉外層引線10，如此在電路板上就不 會(huì)存在鍍金區(qū)域和非鍍金區(qū)域之間出現(xiàn)對位精度偏差的情況。以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本 發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān) 的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種局部鍍金板的制作工藝，其特征在于，包括如下步驟在電路板上一次性做出具有鍍金區(qū)域和非鍍金區(qū)域的所有板內(nèi)圖形；同時(shí)制作外 層引線和導(dǎo)電輔助邊作為鍍金導(dǎo)線，并且使外層引線的兩端與導(dǎo)電輔助邊和鍍金區(qū)域連 接；在非鍍金區(qū)域和外層引線上貼上保護(hù)干膜進(jìn)行保護(hù)；用外層引線作為鍍金導(dǎo)線，對鍍金區(qū)域進(jìn)行鍍金；去掉非鍍金區(qū)域的保護(hù)干膜；采用激光定點(diǎn)熔線工藝去除外層引線，所述激光定點(diǎn)熔線的溫度為1100度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的局部鍍金板的制作工藝，其特征在于在電路板上一次性 制作出板內(nèi)圖形的步驟包括在電路板上進(jìn)行外層圖形和進(jìn)行圖形蝕刻，制作出所有板 內(nèi)圖形。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的局部鍍金板的制作工藝，其特征在于在電路板上一次性 制作出板內(nèi)圖形的步驟之前包括步驟對電路板進(jìn)行沉銅、電鍍。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的局部鍍金板的制作工藝，其特征在于在對電路板進(jìn)行沉 銅、電鍍的步驟之前包括步驟對電路板進(jìn)行層壓、鉆孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的局部鍍金板的制作工藝，其特征在于在對電路板進(jìn)行層 壓、鉆孔步驟之前包括步驟對構(gòu)成電路板的基板進(jìn)行內(nèi)層加工。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的局部鍍金板的制作工藝，其特征在于在一次性做出所有 板內(nèi)圖形和在做出的板內(nèi)圖形的非鍍金區(qū)域貼上保護(hù)干膜的步驟之間包括步驟對做出 的所有板內(nèi)圖形進(jìn)行外檢。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的局部鍍金板的制作工藝，其特征在于在采用激光定點(diǎn)熔 線去除外層引線的步驟之后包括步驟進(jìn)行阻焊、印刷字符。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的局部鍍金板的制作工藝，其特征在于在印刷字符的步驟 之后包括步驟外形檢測、進(jìn)行電測試。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的局部鍍金板的制作工藝，其特征在于在外形檢測、進(jìn)行 電測試的步驟之后包括步驟進(jìn)行成品檢測。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種局部鍍金板的制作工藝，包括如下步驟在電路板上一次性做出具有鍍金區(qū)域和非鍍金區(qū)域的所有板內(nèi)圖形；同時(shí)制作外層引線和導(dǎo)電輔助邊作為鍍金導(dǎo)線，并且使外層引線的兩端與導(dǎo)電輔助邊和鍍金區(qū)域連接；在非鍍金區(qū)域和外層引線上貼上保護(hù)干膜進(jìn)行保護(hù)；用外層引線作為鍍金導(dǎo)線，對鍍金區(qū)域進(jìn)行鍍金；去掉非鍍金區(qū)域的保護(hù)干膜；采用激光定點(diǎn)熔線工藝去除外層引線，所述激光定點(diǎn)熔線的溫度為1100度。本發(fā)明通過一次性蝕刻出電路板內(nèi)所有圖形，并做成外層引線作為鍍金導(dǎo)線，在完成對電路板的局部鍍金工序后，通過激光熔蝕掉，如此在電路板上就不會(huì)存在鍍金區(qū)域和非鍍金區(qū)域之間出現(xiàn)對位精度偏差的情況。
文檔編號H05K3/06GK102014575SQ20101055708
公開日2011年4月13日 申請日期2010年11月24日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月24日
發(fā)明者劉寶林, 崔榮, 武鳳伍, 羅斌 申請人:深南電路有限公司