專利名稱：局部鍍金板的制作工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種線路板加工工藝，尤其涉及一種局部鍍金板的制作工藝。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的局部鍍金板的制作工藝流程如下下料_內(nèi)層加工_層壓-鉆孔_沉 銅-電鍍-第-次外層圖形(將鍍金區(qū)域顯影出來進(jìn)行鍍金)_根據(jù)第_次外層圖形用PCB 板的大銅面做鍍金導(dǎo)線，對基板進(jìn)行局部鍍金做成鍍金區(qū)域圖形-去膜(去掉鍍金保護(hù)干 膜)_第二次外層圖形做成非鍍金區(qū)域圖形_對第二次外層圖形部位進(jìn)行堿性蝕刻、酸性 蝕刻(制作板內(nèi)圖形)_外檢-阻焊_印刷字符_表面涂覆_外形_電測_成檢-包裝。然而，上述現(xiàn)有局部鍍金板的制作工藝中第一次圖形和第二次圖形時存在如下 缺陷1、圖形對位困難在鍍金區(qū)域和非鍍金區(qū)域的連接處，因為有第一次圖形制 作出鍍金區(qū)域圖形和第二次圖形制作出非鍍金區(qū)域圖形之間存在2 4mil的對位精度偏 差；2、鍍金質(zhì)量差由于鍍金周圍區(qū)域和圖層連接，當(dāng)進(jìn)行外蝕刻制作板內(nèi)圖形 時，容易出現(xiàn)鍍金層下面的銅層被咬蝕掉，出現(xiàn)鍍金面塌陷的情況。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種局部鍍金板的制作工藝，可避免局部鍍 金板在進(jìn)行兩次圖形時出現(xiàn)對位偏差和鍍金面塌陷的情況。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個技術(shù)方案是提供一種局部鍍金板的 制作工藝，包括如下步驟準(zhǔn)備PCB板，使用干膜對所述PCB板上進(jìn)行第一次外層圖形，使用含有CuCl2 的酸性蝕刻溶液蝕刻出板內(nèi)所有圖形，所述板內(nèi)所有圖形包括鍍金區(qū)域和非鍍金區(qū)域， 所述鍍金區(qū)域和所述非鍍金區(qū)域通過引線電性連接；在所述鍍金區(qū)域和所述非鍍金區(qū)域的之間的引線處鋪設(shè)至少一根寬度范圍為 0.8 1.2mm，厚度范圍為0.3 0.7mm的銅導(dǎo)線；采用補線機器釋放的瞬間脈沖高電壓將所述銅導(dǎo)線的部分熔化，并即刻采用補 線機器將所述銅導(dǎo)線與所述PCB板進(jìn)行壓合，使所述銅導(dǎo)線與鍍金區(qū)域電性連接；使用干膜在設(shè)置有銅導(dǎo)線的PCB板的非鍍金區(qū)域上進(jìn)行第二次外層圖形，保護(hù) 住所述非鍍金區(qū)域；對所述PCB板的鍍金區(qū)域進(jìn)行電鍍鍍金；去掉非鍍金區(qū)域上的干膜，并去掉所述銅導(dǎo)線。其中，在使用干膜對所述PCB板上進(jìn)行第一次外層圖形之前，包括步驟在 PCB板上進(jìn)行沉銅、電鍍。其中，在對PCB板進(jìn)行沉銅、電鍍 的步驟之前包括步驟對PCB板進(jìn)行層壓、鉆孔。
其中，在對PCB板進(jìn)行層壓、鉆孔步驟之前包括步驟對構(gòu)成PCB板的基板進(jìn) 行內(nèi)層加工。其中，在使用含有CuCl2的酸性蝕刻溶液蝕刻出板內(nèi)所有圖形的步驟和采用補線 機器釋放的瞬間脈沖高電壓將所述銅導(dǎo)線部分熔化，并即刻采用補線機器將所述銅導(dǎo)線 與所述鍍金區(qū)域和所述非鍍金區(qū)域的交接處進(jìn)行壓合，使所述銅導(dǎo)線與鍍金區(qū)域電性連 接之間包括步驟對做出的所有板內(nèi)圖形進(jìn)行外檢。其中，在去掉非鍍金區(qū)域上的干膜，并撕掉所述銅導(dǎo)線的步驟之后包括步驟 對所述非鍍金區(qū)域進(jìn)行阻焊。其中，在進(jìn)行阻焊的步驟之后包括步驟印刷字符。其中，在印刷字符的步驟之后包括步驟外形檢測、進(jìn)行電測試。其中，在外形檢測、進(jìn)行電測試的步驟之后包括步驟進(jìn)行成品檢測。本發(fā)明的有益效果是區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的局部鍍金板二次圖形對位困難和鍍金 質(zhì)量差的情況，本發(fā)明通過一次性蝕刻出PCB板內(nèi)所有圖形，如此在PCB板上就不會存 在鍍金區(qū)域和非鍍金區(qū)域之間出現(xiàn)對位精度偏差的情況，并且本發(fā)明在鍍金后只需要撕 掉銅導(dǎo)線，不需要進(jìn)行大量的蝕刻工藝，鍍金層下的沉銅不會被咬蝕掉，從而不會出現(xiàn) 鍍金面塌陷的情況。


圖1是本發(fā)明局部鍍金板的制作工藝的流程圖；圖2是本發(fā)明局部鍍金板蝕刻出板內(nèi)所有圖形的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是圖2中在所述銅導(dǎo)線與所述鍍金區(qū)域和所述非鍍金區(qū)域的交接處設(shè)置銅導(dǎo) 線的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是將圖3中非鍍金區(qū)域保護(hù)起來的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5是對圖3中的鍍金區(qū)域進(jìn)行鍍金的結(jié)構(gòu)示意圖；圖6是去掉圖4中非鍍金區(qū)域的保護(hù)干膜和銅導(dǎo)線的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式為詳細(xì)說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實施 方式并配合附圖詳予說明。請參閱圖1，本發(fā)明局部鍍金板的制作工藝，包括如下步驟(1)下料，即選取構(gòu)成PCB板10的基板；(2)對構(gòu)成PCB板10的基板進(jìn)行內(nèi)層加工；(3)對PCB板10進(jìn)行層壓、鉆孔；(4)對層壓、鉆孔后的PCB板10上進(jìn)行沉銅、電鍍；使得PCB板10表面的覆 銅增加Ium ；(5)請參閱圖2，在PCB板10上，使用含有CuCl2的酸性蝕刻液一次蝕刻出具 有鍍金區(qū)域13和非鍍金區(qū)域11的所有板內(nèi)圖形；即在PCB板10上需要進(jìn)行制作板內(nèi)圖 形的區(qū)域貼上一層保護(hù)干膜；并將PCB板10上沒有貼保護(hù)干膜區(qū)域的銅層蝕刻掉，做出所有板內(nèi)圖形； (6)請結(jié)合圖1并參閱圖3，在所述鍍金區(qū)域和所述非鍍金區(qū)域的之間的引線處 鋪設(shè)兩根寬度為1mm，厚度為0.5mm的銅導(dǎo)線，并采用補線機器釋放的瞬間脈沖高電壓 將該銅導(dǎo)線15的部分熔化，并即刻將所述銅導(dǎo)線15與所述PCB板進(jìn)行壓合，使所述銅 導(dǎo)線15與鍍金區(qū)域13電性連接；(7)請參閱圖4，使用干膜在設(shè)置有銅導(dǎo)線15的PCB板10的非鍍金區(qū)域11上 進(jìn)行第二次外層圖形，保護(hù)住所述非鍍金區(qū)域11 ；(8)請參閱圖5，對所述PCB板10的鍍金區(qū)域13進(jìn)行電鍍鍍金；(9)請參閱圖6，去掉非鍍金區(qū)域11上的干膜，并撕掉所述銅導(dǎo)線15;(10)進(jìn)行阻焊；(11)然后進(jìn)行印刷字符；(12)整平 PCB 板 10 ；(13)對PCB板10進(jìn)行外形檢測；(14)對PCB板10進(jìn)行電測試；(15)成品檢測；(16)包裝。本發(fā)明通過一次性蝕刻出PCB板10內(nèi)所有圖形，如此在PCB板10上就不會存 在鍍金區(qū)域13和非鍍金區(qū)域11之間出現(xiàn)對位精度偏差的情況，并且本發(fā)明在鍍金后只需 要撕掉銅導(dǎo)線15，不需要進(jìn)行大量的蝕刻工藝，鍍金層下的沉銅不會被咬蝕掉，從而不 會出現(xiàn)鍍金面塌陷的情況。以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本 發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關(guān) 的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種局部鍍金板的制作工藝，其特征在于，包括如下步驟準(zhǔn)備PCB板，使用干膜對所述PCB板上進(jìn)行第一次外層圖形，使用含有CuCl2的酸 性蝕刻液蝕刻出板內(nèi)所有圖形，所述板內(nèi)所有圖形包括鍍金區(qū)域和非鍍金區(qū)域，所述鍍 金區(qū)域和所述非鍍金區(qū)域通過引線電性連接；在所述鍍金區(qū)域和所述非鍍金區(qū)域的之間的引線處鋪設(shè)至少一根寬度范圍為0.8 1.2mm，厚度范圍為0.3 0.7mm的銅導(dǎo)線；采用補線機器釋放的瞬間脈沖高電壓將所述銅導(dǎo)線的部分熔化，并即刻采用補線機 器將所述銅導(dǎo)線與所述PCB板進(jìn)行壓合，使所述銅導(dǎo)線與鍍金區(qū)域電性連接；使用干膜在設(shè)置有銅導(dǎo)線的PCB板的非鍍金區(qū)域上進(jìn)行第二次外層圖形，保護(hù)住所 述非鍍金區(qū)域；對所述PCB板的鍍金區(qū)域進(jìn)行電鍍鍍金；去掉非鍍金區(qū)域上的干膜，并去掉所述銅導(dǎo)線。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的局部鍍金板的制作工藝，其特征在于在使用干膜對所述 PCB板上進(jìn)行第一次外層圖形之前，包括步驟在PCB板上進(jìn)行沉銅、電鍍。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的局部鍍金板的制作工藝，其特征在于在對PCB板進(jìn)行沉 銅、電鍍的步驟之前包括步驟對PCB板進(jìn)行層壓、鉆孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的局部鍍金板的制作工藝，其特征在于在對PCB板進(jìn)行層 壓、鉆孔步驟之前包括步驟對構(gòu)成PCB板的基板進(jìn)行內(nèi)層加工。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的局部鍍金板的制作工藝，其特征在于在使用含有CuCl2W 酸性蝕刻溶液蝕刻出板內(nèi)所有圖形的步驟和采用補線機器釋放的瞬間脈沖高電壓將所述 銅導(dǎo)線部分熔化，并即刻采用補線機器將所述銅導(dǎo)線與所述鍍金區(qū)域和所述非鍍金區(qū)域 的交接處進(jìn)行壓合，使所述銅導(dǎo)線與鍍金區(qū)域電性連接之間包括步驟對做出的所有板 內(nèi)圖形進(jìn)行外檢。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的局部鍍金板的制作工藝，其特征在于在去掉非鍍金區(qū)域 上的干膜，并撕掉所述銅導(dǎo)線的步驟之后包括步驟對所述非鍍金區(qū)域進(jìn)行阻焊。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的局部鍍金板的制作工藝，其特征在于在進(jìn)行阻焊的步驟 之后包括步驟印刷字符。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的局部鍍金板的制作工藝，其特征在于在印刷字符的步驟 之后包括步驟外形檢測、進(jìn)行電測試。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的局部鍍金板的制作工藝，其特征在于在外形檢測、進(jìn)行 電測試的步驟之后包括步驟進(jìn)行成品檢測。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種局部鍍金板的制作工藝，包括如下步驟使用干膜對所述PCB板上進(jìn)行第一次外層圖形，使用腐蝕溶液蝕刻出板內(nèi)所有圖形，所述板內(nèi)所有圖形包括鍍金區(qū)域和非鍍金區(qū)域；在所述鍍金區(qū)域和所述非鍍金區(qū)域的交接處鋪設(shè)銅導(dǎo)線；采用瞬間脈沖高電壓將所述銅導(dǎo)線部分熔化，使所述銅導(dǎo)線與鍍金區(qū)域電性連接；使用干膜在設(shè)置有銅導(dǎo)線的PCB板的非鍍金區(qū)域上進(jìn)行第二次外層圖形，保護(hù)住所述非鍍金區(qū)域；對所述PCB板的鍍金區(qū)域進(jìn)行電鍍鍍金；去掉非鍍金區(qū)域上的干膜，并撕掉所述銅導(dǎo)線；本發(fā)明通過一次性蝕刻出PCB板內(nèi)所有圖形，如此在PCB板上就不會存在鍍金區(qū)域和非鍍金區(qū)域之間出現(xiàn)對位精度偏差的情況。
文檔編號H05K3/18GK102014581SQ201010557088
公開日2011年4月13日 申請日期2010年11月24日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月24日
發(fā)明者劉寶林, 崔榮, 武鳳伍, 羅斌 申請人:深南電路有限公司