專利名稱：全板鍍金板的制作工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種全板鍍金板的制作工藝。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的全板鍍金板的制作工藝采用圖形前鍍金工藝，其工藝流程如下下 料-內(nèi)層加工-層壓-鉆孔-沉銅-電鍍-外層圖形(用大銅面做鍍金導(dǎo)線，將鍍金區(qū)域 顯影出來(lái)進(jìn)行鍍金)_全板鍍金-外堿蝕(去掉所有干膜，蝕刻掉非鍍金區(qū)域)_外檢-阻 焊-字符-表面涂覆_外形_電測(cè)_成檢-包裝。然而，圖形前工藝具有以下缺陷a.容易鍍金滲鍍和蝕刻不凈用大銅面作為鍍金導(dǎo)線，用干膜覆蓋非鍍金區(qū)域 因?yàn)楦赡ず豌~面結(jié)合力存在一定的問(wèn)題，鍍金時(shí)，鍍金區(qū)域周圍干膜容易脫落或藥水容 易滲入干膜下，造成與鍍金區(qū)域周圍相連接的大銅面出現(xiàn)滲鍍金，在蝕刻時(shí)容易出現(xiàn)鍍 金區(qū)域銅面因鍍金而蝕刻不凈；b.鍍金質(zhì)量差，容易出現(xiàn)鍍金區(qū)域塌陷鍍金周圍區(qū)域因?yàn)楹豌~層連接，當(dāng)進(jìn) 行外蝕蝕刻板內(nèi)圖形時(shí)，容易出現(xiàn)鍍金層下面的銅層被咬蝕掉，出現(xiàn)鍍金面塌陷。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種全板鍍金板的制作工藝，該工藝能夠克 服鍍金滲鍍、蝕刻不凈、鍍金質(zhì)量差和鍍金區(qū)域塌陷的缺陷。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的一個(gè)技術(shù)方案是提供一種全板鍍金板的 制作工藝，包括以下步驟a.在電路板上一次性做出具有鍍金區(qū)域和輔助鍍金區(qū)域的所有板內(nèi)圖形和導(dǎo)電 輔助邊，所述導(dǎo)電輔助邊與所述板內(nèi)圖形不連接，所述輔助鍍金區(qū)域與所述鍍金區(qū)域相 連接；b.在輔助鍍金區(qū)域上熱壓上鍍金用導(dǎo)線，使所述鍍金用導(dǎo)線與輔助鍍金區(qū)域相 連接；所述鍍金區(qū)域通過(guò)連接在輔助鍍金區(qū)域上的鍍金用導(dǎo)線與導(dǎo)電輔助邊相連接；C.利用鍍金用導(dǎo)線導(dǎo)電，在電路板上的鍍金區(qū)域進(jìn)行鍍金；d.去掉熱壓的鍍金用導(dǎo)線，并對(duì)輔助鍍金區(qū)域進(jìn)行阻焊工藝操作，使得輔助鍍 金區(qū)域?yàn)樽韬阜菍?dǎo)電區(qū)域。其中，在所述的步驟b中，所述熱壓工藝是通過(guò)外層補(bǔ)線機(jī)器用瞬間脈沖高電 壓將銅導(dǎo)線少部分熔化后，銅導(dǎo)線與輔助鍍金區(qū)域進(jìn)行融合完成的；所述熔化溫度為 1100 度，時(shí)間 o.ls。其中，在所述的步驟b中，所述的鍍金用導(dǎo)線是寬度為1mm、厚度為0.5mm的 銅導(dǎo)線。其中，在所述的步驟d中，所述的去掉鍍金用導(dǎo)線是通過(guò)手工操作完成的。其中，所述的全板鍍金板的制作工藝，在步驟a與步驟b之間還包括對(duì)做出的所有板內(nèi)圖形進(jìn)行外檢的步驟。其中，所述的全板鍍金板的制作工藝，在步驟d之后還包括對(duì)整板進(jìn)行阻焊 的步驟。其中，所述的全板鍍金板的制作工藝，在對(duì)整板進(jìn)行阻焊的步驟之后，還包括 印刷字符的步驟。其中，所述的全板鍍金板的制作工藝，在印刷字符的步驟之后，還包括外形檢 測(cè)并進(jìn)行電測(cè)試的步驟。其中，所述的全板鍍金板的制作工藝，在外形檢測(cè)并進(jìn)行電測(cè)試的步驟之后， 還包括進(jìn)行成品檢測(cè)的步驟。本發(fā)明的有益效果是區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的鍍金滲鍍、蝕刻不凈、鍍金質(zhì)量差和 鍍金區(qū)域塌陷的缺陷，本發(fā)明具有如下優(yōu)點(diǎn)第一、解決了鍍金滲鍍和蝕刻不凈因熱壓銅導(dǎo)線工藝是通過(guò)后續(xù)壓合的銅導(dǎo) 線進(jìn)行導(dǎo)電，外層全板鍍金圖形已經(jīng)全部蝕刻出來(lái)，其周圍不存在大銅層，也不需要進(jìn) 行蝕刻工藝加工，故不存在滲鍍和蝕刻不凈的事情。第二、解決了鍍金金面塌陷的問(wèn)題因熱壓銅導(dǎo)線工藝是通過(guò)后續(xù)的壓合的銅 導(dǎo)線進(jìn)行導(dǎo)電，外層鍍金圖形已經(jīng)全部蝕刻出來(lái)，故鍍金時(shí)其鍍金區(qū)域四周和側(cè)面均鍍 上了鎳金，故鍍金面不可能塌陷。


圖1是本發(fā)明全板鍍金板的制作工藝實(shí)施例的工藝流程圖；圖2是本發(fā)明實(shí)施例中做出鍍金區(qū)域、輔助鍍金區(qū)域和導(dǎo)電輔助邊步驟后的鍍 金板示意圖；圖3是本發(fā)明實(shí)施例中在在輔助鍍金區(qū)域上通過(guò)高溫?zé)釅荷襄兘鹩脤?dǎo)線步驟后 的鍍金板示意圖；圖4是本發(fā)明實(shí)施例中對(duì)鍍金區(qū)域進(jìn)行鍍金步驟后的鍍金板示意圖；圖5是本發(fā)明實(shí)施例中去掉熱壓的鍍金用導(dǎo)線并對(duì)輔助鍍金區(qū)域進(jìn)行阻焊工藝 操作步驟后的鍍金板示意圖。
具體實(shí)施例方式為詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施 方式并配合附圖詳予說(shuō)明。請(qǐng)參閱圖1 圖5，本發(fā)明全板鍍金板的制作工藝，包括以下步驟a.在電路板上一次性做出具有鍍金區(qū)域10和輔助鍍金區(qū)域11的所有板內(nèi)圖形和 導(dǎo)電輔助邊12，所述導(dǎo)電輔助邊12與所述板內(nèi)圖形不連接，所述輔助鍍金區(qū)域11與所述 鍍金區(qū)域10相連接；b.在輔助鍍金區(qū)域11上熱壓上鍍金用導(dǎo)線13，使所述鍍金用導(dǎo)線13與輔助鍍金 區(qū)域11相連接；所述鍍金區(qū)域10通過(guò)連接在輔助鍍金區(qū)域11上的鍍金用導(dǎo)線13與導(dǎo)電 輔助邊12相連接；C.利用鍍金用導(dǎo)線13導(dǎo)電，在電路板上的鍍金區(qū)域10進(jìn)行鍍金，使得鍍金區(qū)域10變?yōu)楦采w上鍍金層的鍍金區(qū)域14 ；d.去掉熱壓的鍍金用導(dǎo)線13，并對(duì)輔助鍍金區(qū)域11進(jìn)行阻焊工藝操作，使得輔 助鍍金區(qū)域11為阻焊非導(dǎo)電區(qū)域15。區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的鍍金滲鍍、蝕刻不凈、鍍金質(zhì)量差和鍍金區(qū)域塌陷的缺陷， 本發(fā)明具有如下優(yōu)點(diǎn)第一、解決了鍍金滲鍍和蝕刻不凈因熱壓銅導(dǎo)線工藝是通過(guò)后續(xù)壓合的銅導(dǎo) 線進(jìn)行導(dǎo)電，外層全板鍍金圖形已經(jīng)全部蝕刻出來(lái)，其周圍不存在大銅層，也不需要進(jìn) 行蝕刻工藝加工，故不存在滲鍍和蝕刻不凈的事情。第二、解決了鍍金金面塌陷的問(wèn)題因熱壓銅導(dǎo)線工藝是通過(guò)后續(xù)的壓合的銅 導(dǎo)線進(jìn)行導(dǎo)電，外層鍍金圖形已經(jīng)全部蝕刻出來(lái)，故鍍金時(shí)其鍍金區(qū)域四周和側(cè)面均鍍 上了鎳金，故鍍金面不可能塌陷。在一實(shí)施例中，在所述的步驟b中，所述熱壓工藝是通過(guò)外層補(bǔ)線機(jī)器用瞬間 脈沖高電壓將銅導(dǎo)線少部分熔化后，銅導(dǎo)線與輔助鍍金區(qū)域進(jìn)行融合完成的；所述熔化 溫度為1100度，時(shí)間0.1s。在一實(shí)施例中，在所述的步驟b中，所述的鍍金用導(dǎo)線是寬度為1mm、厚度為 0.5mm的銅導(dǎo)線。在一實(shí)施例中，在所述的步驟d中，所述的去掉鍍金用導(dǎo)線是通過(guò)手工操作完 成的。因?qū)Ь€和輔助鍍金區(qū)域融合不牢靠，直接用手輕輕將導(dǎo)線拉離板面即可。在一實(shí)施例中，所述的全板鍍金板的制作工藝，在步驟a與步驟b之間還包括 對(duì)做出的所有板內(nèi)圖形進(jìn)行外檢的步驟。在一實(shí)施例中，所述的全板鍍金板的制作工藝，在步驟d之后還包括對(duì)整板 進(jìn)行阻焊的步驟。在一實(shí)施例中，所述的全板鍍金板的制作工藝，在對(duì)整板進(jìn)行阻焊的步驟之 后，還包括印刷字符的步驟。在一實(shí)施例中，所述的全板鍍金板的制作工藝，在印刷字符的步驟之后，還包 括外形檢測(cè)并進(jìn)行電測(cè)試的步驟。在一實(shí)施例中，所述的全板鍍金板的制作工藝，在外形檢測(cè)并進(jìn)行電測(cè)試的步 驟之后，還包括進(jìn)行成品檢測(cè)的步驟。以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本 發(fā)明說(shuō)明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān) 的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種全板鍍金板的制作工藝，其特征在于，包括以下步驟a.在電路板上一次性做出具有鍍金區(qū)域和輔助鍍金區(qū)域的所有板內(nèi)圖形和導(dǎo)電輔助 邊，所述導(dǎo)電輔助邊與所述板內(nèi)圖形不連接，所述輔助鍍金區(qū)域與所述鍍金區(qū)域相連 接；b.在輔助鍍金區(qū)域上熱壓上鍍金用導(dǎo)線，使所述鍍金用導(dǎo)線與輔助鍍金區(qū)域相連 接；所述鍍金區(qū)域通過(guò)連接在輔助鍍金區(qū)域上的鍍金用導(dǎo)線與導(dǎo)電輔助邊相連接；c.利用鍍金用導(dǎo)線導(dǎo)電，在電路板上的鍍金區(qū)域進(jìn)行鍍金；d.去掉熱壓的鍍金用導(dǎo)線，并對(duì)輔助鍍金區(qū)域進(jìn)行阻焊工藝操作，使得輔助鍍金區(qū) 域?yàn)樽韬阜菍?dǎo)電區(qū)域。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全板鍍金板的制作工藝，其特征在于在所述的步驟b中， 所述熱壓工藝是通過(guò)外層補(bǔ)線機(jī)器用瞬間脈沖高電壓將銅導(dǎo)線少部分熔化后，銅導(dǎo)線與 輔助鍍金區(qū)域進(jìn)行融合完成的；所述熔化溫度為1100度，時(shí)間0.1s。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全板鍍金板的制作工藝，其特征在于在所述的步驟b中， 所述的鍍金用導(dǎo)線是寬度為1mm、厚度為0.5mm的銅導(dǎo)線。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全板鍍金板的制作工藝，其特征在于在所述的步驟d中， 所述的去掉鍍金用導(dǎo)線是通過(guò)手工操作完成的。
5.根據(jù)權(quán)利要求1 4所述的全板鍍金板的制作工藝，其特征在于在步驟a與步驟 b之間還包括對(duì)做出的所有板內(nèi)圖形進(jìn)行外檢的步驟。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的全板鍍金板的制作工藝，其特征在于在步驟d之后還包 括對(duì)整板進(jìn)行阻焊的步驟。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的全板鍍金板的制作工藝，其特征在于在對(duì)整板進(jìn)行阻焊 的步驟之后，還包括印刷字符的步驟。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的全板鍍金板的制作工藝，其特征在于在印刷字符的步驟 之后，還包括外形檢測(cè)并進(jìn)行電測(cè)試的步驟。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的全板鍍金板的制作工藝，其特征在于在外形檢測(cè)并進(jìn)行 電測(cè)試的步驟之后，還包括進(jìn)行成品檢測(cè)的步驟。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種全板鍍金板的制作工藝，包括以下步驟a.在電路板上一次性做出具有鍍金區(qū)域和輔助鍍金區(qū)域的所有板內(nèi)圖形和導(dǎo)電輔助邊，所述導(dǎo)電輔助邊與所述板內(nèi)圖形不連接，所述輔助鍍金區(qū)域與所述鍍金區(qū)域相連接；b.在輔助鍍金區(qū)域上熱壓上鍍金用導(dǎo)線，使所述鍍金用導(dǎo)線與輔助鍍金區(qū)域相連接；所述鍍金區(qū)域通過(guò)連接在輔助鍍金區(qū)域上的鍍金用導(dǎo)線與導(dǎo)電輔助邊相連接；c.利用鍍金用導(dǎo)線導(dǎo)電，在電路板上的鍍金區(qū)域進(jìn)行鍍金；d.去掉熱壓的鍍金用導(dǎo)線，并對(duì)輔助鍍金區(qū)域進(jìn)行阻焊工藝操作，使得輔助鍍金區(qū)域?yàn)樽韬阜菍?dǎo)電區(qū)域。本發(fā)明能夠克服現(xiàn)有技術(shù)鍍金滲鍍、蝕刻不凈、鍍金質(zhì)量差和鍍金區(qū)域塌陷的缺陷。
文檔編號(hào)H05K3/18GK102014583SQ20101055714
公開日2011年4月13日 申請(qǐng)日期2010年11月24日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月24日
發(fā)明者劉寶林, 崔榮, 武鳳伍, 王成勇, 羅斌 申請(qǐng)人:深南電路有限公司