專利名稱：局部鍍金板的制作工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電路板加工工藝，尤其涉及一種局部鍍金板的制作工藝。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的局部鍍金板的制作工藝流程如下下料_內(nèi)層加工_層壓-鉆孔_沉 銅-電鍍-第一次外層圖形(將鍍金區(qū)域顯影出來(lái)進(jìn)行鍍金)_根據(jù)第一次外層圖形用電路 板的大銅面做鍍金導(dǎo)線，對(duì)基板進(jìn)行局部鍍金做成鍍金區(qū)域圖形-去膜(去掉鍍金保護(hù)干 膜)_第二次外層圖形做成非鍍金區(qū)域圖形_對(duì)第二次外層圖形部位進(jìn)行堿性蝕刻、酸性 蝕刻(制作板內(nèi)圖形)_外檢-阻焊_印刷字符_表面涂覆_外形_電測(cè)_成檢-包裝。然而，上述現(xiàn)有局部鍍金板的制作工藝中第一次圖形和第二次圖形時(shí)存在如下 缺陷1、圖形對(duì)位困難在鍍金區(qū)域和非鍍金區(qū)域的連接處，因?yàn)橛械谝淮螆D形制 作出鍍金區(qū)域圖形和第二次圖形制作出非鍍金區(qū)域圖形之間存在2 4mil的對(duì)位精度偏 差；2、鍍金質(zhì)量差由于鍍金周圍區(qū)域和圖層連接，當(dāng)進(jìn)行外蝕刻制作板內(nèi)圖形 時(shí)，容易出現(xiàn)鍍金層下面的銅層被咬蝕掉，出現(xiàn)鍍金面塌陷的情況。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種局部鍍金板的制作工藝，可避免圖形出 現(xiàn)對(duì)位偏差和鍍金面塌陷的情況。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的一個(gè)技術(shù)方案是提供一種局部鍍金板的 制作工藝，包括如下步驟在電路板的表面上一次性做出具有鍍金區(qū)域和非鍍金區(qū)域的所有板內(nèi)圖形及電 路板周邊上的導(dǎo)電輔助邊框，鍍金區(qū)域通過(guò)引線與非鍍金區(qū)域連接；絲網(wǎng)印刷導(dǎo)電油墨，絲網(wǎng)印刷區(qū)域覆蓋所有鍍金區(qū)域的引線和導(dǎo)電輔助邊框， 導(dǎo)電油墨使所有鍍金區(qū)域的引線與導(dǎo)電輔助邊框之間相互電導(dǎo)通；在非鍍金區(qū)域貼上保護(hù)干膜，以保護(hù)非鍍金區(qū)域；利用導(dǎo)電油墨作為鍍金導(dǎo)線對(duì)電路板上鍍金區(qū)域進(jìn)行鍍金；去除非鍍金區(qū)域上的保護(hù)干膜；去除導(dǎo)電油墨，即把電路 板上的導(dǎo)電油墨層浸泡在濃度為5-15%的堿性溶液 中，浸泡時(shí)間為5-15分鐘。其中，在絲網(wǎng)印刷導(dǎo)電油墨后，包括步驟烘干導(dǎo)電油墨，烘干溫度為 120°C,時(shí)間為30分鐘。其中，在非鍍金區(qū)域貼上保護(hù)干膜，以保護(hù)非鍍金區(qū)域步驟中，包括步驟首 先將整個(gè)電路板貼上感光干膜，采用底片選擇性曝光，即遮擋鍍金區(qū)域的干膜使其不感 光，不遮擋非鍍金區(qū)域上的干膜使其感光，然后通過(guò)0.8-1.2%的Na2COJ^性藥水淋洗浸泡1-2分鐘以去除鍍金區(qū)域上的沒(méi)有感光的干膜，從而保留非鍍金區(qū)域上的感光干膜。其中，在去除非鍍金區(qū)域上的保護(hù)干膜步驟中，采用3% -5%的NaOH強(qiáng)堿性溶 液，淋洗浸泡3-7分鐘。其中，所述導(dǎo)電油墨印刷寬度為3mm-10mm。其中，所述導(dǎo)電油墨印刷寬度為5mm。其中，所述導(dǎo)電油墨層厚度為75-100 μ m。其中，所述堿性溶液為NaOH溶液。本發(fā)明的有益效果是區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的局部鍍金板二次圖形對(duì)位困難和鍍金 質(zhì)量差的情況，本發(fā)明通過(guò)一次性蝕刻出電路板內(nèi)所有圖形，如此在電路板上就不會(huì)存 在鍍金區(qū)域和非鍍金區(qū)域之間出現(xiàn)對(duì)位精度偏差的情況。另外，整個(gè)工藝生產(chǎn)周期短， 由于印刷導(dǎo)電油墨、去除導(dǎo)電油墨均僅需要十分鐘左右的時(shí)間，相比現(xiàn)有技術(shù)效率提高 非常明顯；成本低，印刷導(dǎo)電油墨、去除導(dǎo)電油墨成本非常低，而且減少流程、縮短生 產(chǎn)周期也進(jìn)一步降低了生產(chǎn)的時(shí)間成本，使供貨更迅速，生產(chǎn)安排更靈活，根據(jù)實(shí)際生 產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，總成本降低5%以上。


圖1是本發(fā)明局部鍍金板的制作工藝的流程圖；圖2是本發(fā)明局部鍍金板蝕刻出板內(nèi)所有圖形的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是圖2中電路板印刷導(dǎo)電油墨后的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是將圖3中非鍍金區(qū)域保護(hù)起來(lái)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5是對(duì)圖2中的鍍金區(qū)域進(jìn)行鍍金的結(jié)構(gòu)示意圖；圖6是去掉圖4中非鍍金區(qū)域的保護(hù)干膜的結(jié)構(gòu)示意圖；圖7是去除掉圖3中導(dǎo)電油墨的結(jié)構(gòu)示意圖。1、非鍍金區(qū)域；2、鍍金區(qū)域；3、導(dǎo)電輔助邊框；4、導(dǎo)電油墨；5、干膜。
具體實(shí)施例方式為詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施 方式并配合附圖詳予說(shuō)明。請(qǐng)參閱圖1，本發(fā)明局部鍍金板的制作工藝實(shí)施例包括如下步驟步驟1 下料，即選取構(gòu)成電路板的基板；步驟2 對(duì)構(gòu)成電路板的基板進(jìn)行內(nèi)層加工；步驟3 對(duì)電路板進(jìn)行層壓、鉆孔；步驟4:對(duì)層壓、鉆孔后的電路板上進(jìn)行沉銅、電鍍；步驟5:請(qǐng)參閱圖2，在電路板的表面上一次性做出具有鍍金區(qū)域2和非鍍金區(qū) 域1的所有板內(nèi)圖形及電路板周邊上的導(dǎo)電輔助邊框3，鍍金區(qū)域2通過(guò)引線與非鍍金區(qū) 域連接；即在電路板上需要進(jìn)行制作板內(nèi)圖形的區(qū)域貼上一層保護(hù)干膜；并將電路板上 沒(méi)有貼保護(hù)干膜區(qū)域的銅層蝕刻掉，做出所有板內(nèi)圖形及導(dǎo)電輔助邊框3 ；步驟6:請(qǐng)結(jié)合圖 1并參閱圖3，在電路板上絲網(wǎng)印刷導(dǎo)電油墨4，絲網(wǎng)印刷區(qū) 域覆蓋所有鍍金區(qū)域2的引線和導(dǎo)電輔助邊框3，導(dǎo)電油墨4使所有鍍金區(qū)域2的引線與導(dǎo)電輔助邊框3之間相互電導(dǎo)通；在絲網(wǎng)印刷導(dǎo)電油墨后，為了縮短時(shí)間，一般需要對(duì) 導(dǎo)電油墨進(jìn)行烘干，烘干溫度為120°C，時(shí)間為30分鐘步驟7:請(qǐng)參閱圖4，對(duì)非鍍金區(qū)域1上進(jìn)行外層圖形，即貼上保護(hù)干膜5以 保護(hù)非鍍金區(qū)域1;本步驟中包括步驟首先將整個(gè)電路板表面貼上感光干膜，采用底 片選擇性曝光，即遮擋鍍金區(qū)域的干膜使其不感光，不遮擋非鍍金區(qū)域上的干膜使其感 光，然后通過(guò)0.8-1.2%的Na2C03堿性藥水淋洗浸泡1_2分鐘以去除鍍金區(qū)域上的沒(méi)有 感光的干膜，從而保留非鍍金區(qū)域上的感光干膜；步驟8 請(qǐng)參閱圖5，利用導(dǎo) 電油墨4作為鍍金導(dǎo)線對(duì)電路板上鍍金區(qū)域2進(jìn)行 鍍金，導(dǎo)電輔助邊框3與鍍金設(shè)備的負(fù)極相連接，鍍金藥水為正級(jí)；步驟9:請(qǐng)參閱圖6，去除非鍍金區(qū)域1的保護(hù)干膜5，即采用的NaOH 強(qiáng)堿性溶液，淋洗浸泡3-7分鐘；步驟10:請(qǐng)參閱圖7，去除導(dǎo)電油墨4，即把電路板上的導(dǎo)電油墨4浸泡在濃度 為5-15%的堿性溶液中，浸泡時(shí)間為5-15分鐘；步驟11:進(jìn)行阻焊；步驟12 然后進(jìn)行印刷字符；步驟13:整平電路板；步驟14 對(duì)電路板進(jìn)行外形檢測(cè)；步驟15 對(duì)電路板進(jìn)行電測(cè)試；步驟16 成品檢測(cè)；步驟17 包裝。本實(shí)施例中，所述堿性溶液為NaOH溶液；所述導(dǎo)電油墨4的厚度一般選用 75-100 μ m,寬度一般選用3mm-10mm，在此厚度和寬度內(nèi)，可保證導(dǎo)電油墨4可以使 鍍金區(qū)域和導(dǎo)電輔助邊框之間達(dá)到鍍金要求的電導(dǎo)通效果，又可避免太厚太寬導(dǎo)致的浪 費(fèi)或者太薄太窄導(dǎo)致的導(dǎo)通性差、加工工藝差問(wèn)題。對(duì)于普通產(chǎn)品而言，導(dǎo)電油墨層寬 度較優(yōu)選值為5mm。本發(fā)明通過(guò)一次性蝕刻出電路板內(nèi)所有圖形，如此在電路板上就不會(huì)存在鍍金 區(qū)域和非鍍金區(qū)域之間出現(xiàn)對(duì)位精度偏差的情況，并且本發(fā)明電路板在鍍金后只需要浸 泡在堿性溶液中5-15分鐘，不需要進(jìn)行大量的蝕刻工藝，鍍金層下的沉銅不會(huì)被咬蝕 掉，從而不會(huì)出現(xiàn)鍍金面塌陷的情況。區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的局部鍍金板在進(jìn)行兩次圖形時(shí)存在對(duì)位困難和鍍金質(zhì)量差的 情況，本發(fā)明通過(guò)一次性蝕刻出電路板內(nèi)所有圖形，如此在電路板上就不會(huì)存在鍍金區(qū) 域和非鍍金區(qū)域之間出現(xiàn)對(duì)位精度偏差的情況。另外，整個(gè)工藝生產(chǎn)周期短，由于印 刷導(dǎo)電油墨、去除導(dǎo)電油墨均僅需要十分鐘左右的時(shí)間，相比現(xiàn)有技術(shù)效率提高非常明 顯；成本低，印刷導(dǎo)電油墨、去除導(dǎo)電油墨成本非常低，而且減少流程、縮短生產(chǎn)周 期也進(jìn)一步降低了生產(chǎn)的時(shí)間成本，使供貨更迅速，生產(chǎn)安排更靈活，根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)經(jīng) 驗(yàn)，總成本降低5%以上。以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本 發(fā)明說(shuō)明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān) 的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1. 一種局部鍍金板的制作工藝，其特征在于，包括如下步驟在電路板的表面上一次性做出具有鍍金區(qū)域和非鍍金區(qū)域的所有板內(nèi)圖形及電路板 周邊上的導(dǎo)電輔助邊框，鍍金區(qū)域通過(guò)引線與非鍍金區(qū)域連接；絲網(wǎng)印刷導(dǎo)電油墨，絲網(wǎng)印刷區(qū)域覆蓋所有鍍金區(qū)域的引線和導(dǎo)電輔助邊框，導(dǎo)電 油墨使所有鍍金區(qū)域的引線與導(dǎo)電輔助邊框之間相互電導(dǎo)通；在非鍍金區(qū)域貼上保護(hù)干膜，以保護(hù)非鍍金區(qū)域；利用導(dǎo)電油墨作為鍍金導(dǎo)線對(duì)電路板上鍍金區(qū)域進(jìn)行鍍金；去除非鍍金區(qū)域上的保護(hù)干膜；去除導(dǎo)電油墨，即把電路板上的導(dǎo)電油墨層浸泡在濃度為5-15%的堿性溶液中，浸 泡時(shí)間為5-15分鐘。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的局部鍍金板的制作工藝，其特征在于在絲網(wǎng)印刷導(dǎo)電油 墨后，包括步驟烘干導(dǎo)電油墨，烘干溫度為120°C，時(shí)間為30分鐘。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的局部鍍金板的制作工藝，其特征在于在非鍍金區(qū)域貼上 保護(hù)干膜，以保護(hù)非鍍金區(qū)域步驟中，包括步驟首先將整個(gè)電路板貼上感光干膜，采 用底片選擇性曝光，即遮擋鍍金區(qū)域的干膜使其不感光，不遮擋非鍍金區(qū)域上的干膜使 其感光，然后通過(guò)0.8-1.2%的Na2C03堿性藥水淋洗浸泡1_2分鐘以去除鍍金區(qū)域上的 沒(méi)有感光的干膜，從而保留非鍍金區(qū)域上的感光干膜。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的局部鍍金板的制作工藝，其特征在于在去除非鍍金區(qū)域 上的保護(hù)干膜步驟中，采用3%-5%的NaOH強(qiáng)堿性溶液，淋洗浸泡3_7分鐘。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的局部鍍金板的制作工藝，其特征在于所述導(dǎo)電油墨印刷 寬度為3mm-IOmmο
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的局部鍍金板的制作工藝，其特征在于所述導(dǎo)電油墨印刷 寬度為5mmο
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的局部鍍金板的制作工藝，其特征在于所述導(dǎo)電油墨層厚 度為 75-100 μ m。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的局部鍍金板的制作工藝，其特征在于所述堿性溶液為 NaOH溶液。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種局部鍍金板的制作工藝，包括如下步驟在電路板上一次性做出具有鍍金區(qū)域和非鍍金區(qū)域的所有板內(nèi)圖形及電路板周邊上的導(dǎo)電輔助邊框；絲網(wǎng)印刷導(dǎo)電油墨，導(dǎo)電油墨使所有鍍金區(qū)域的引線與導(dǎo)電輔助邊框之間相互電導(dǎo)通；在非鍍金區(qū)域貼上保護(hù)干膜；利用導(dǎo)電油墨作為鍍金導(dǎo)線對(duì)電路板上鍍金區(qū)域進(jìn)行鍍金；去除非鍍金區(qū)域上的保護(hù)干膜；去除導(dǎo)電油墨。區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的局部鍍金板二次圖形對(duì)位困難和鍍金質(zhì)量差的情況，本發(fā)明通過(guò)一次性蝕刻出電路板內(nèi)所有圖形，如此在電路板上就不會(huì)存在鍍金區(qū)域和非鍍金區(qū)域之間出現(xiàn)對(duì)位精度偏差的情況。
文檔編號(hào)H05K3/06GK102014577SQ20101055715
公開日2011年4月13日 申請(qǐng)日期2010年11月24日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月24日
發(fā)明者劉寶林, 崔榮, 武鳳伍, 羅斌 申請(qǐng)人:深南電路有限公司