專利名稱：全板鍍金板的制作工藝的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種全板鍍金板的制作工藝。
背景技術：
現(xiàn)有的全板鍍金板的制作工藝采用圖形前鍍金工藝，其工藝流程如下下料_內 層加工_層壓-鉆孔_沉銅_電鍍_外層圖形(用大銅面做鍍金導線，將鍍金區(qū)域顯影出 來進行鍍金)“全板鍍金_外堿蝕(去掉所有干膜，蝕刻掉非鍍金區(qū)域)_外檢-阻焊_字 符_表面涂覆_外形_電測_成檢-包裝。然而，圖形前工藝具有以下缺陷a.容易鍍金滲鍍和蝕刻不凈用大銅面作為鍍金導線，用干膜覆蓋非鍍金區(qū)域因 為干膜和銅面結合力存在一定的問題，鍍金時，鍍金區(qū)域周圍干膜容易脫落或藥水容易滲 入干膜下，造成與鍍金區(qū)域周圍相連接的大銅面出現(xiàn)滲鍍金，在蝕刻時容易出現(xiàn)鍍金區(qū)域 銅面因鍍金而蝕刻不凈；b.鍍金質量差，容易出現(xiàn)鍍金區(qū)域塌陷鍍金周圍區(qū)域因為和銅層連接，當進行 外蝕蝕刻板內圖形時，容易出現(xiàn)鍍金層下面的銅層被咬蝕掉，出現(xiàn)鍍金面塌陷。

發(fā)明內容
本發(fā)明主要解決的技術問題是提供一種全板鍍金板的制作工藝，該工藝能夠克服 鍍金滲鍍、蝕刻不凈、鍍金質量差和鍍金區(qū)域塌陷的缺陷。為解決上述技術問題，本發(fā)明采用的一個技術方案是提供一種全板鍍金板的制 作工藝，包括以下步驟a.在電路板的表面上一次性做出具有鍍金區(qū)域和外層引線的所有板內圖形，所有 鍍金區(qū)域通過外層引線相互連接；b.在外層引線處貼上保護干膜，以保護外層引線；c.利用外層引線作為鍍金導線對電路板上鍍金區(qū)域進行鍍金；d.去除外層引線上的保護干膜；e.去掉外層引線。其中，在步驟a中，所述外層引線的寬度為0. 08-0. 2mm。其中，在步驟e中，采用蝕刻方式去掉外層引線。其中，在步驟e之后，包括步驟對鍍金板整板進行阻焊工藝操作。其中，在步驟a與步驟b之間還包括步驟對做出的所有板內圖形進行外檢。本發(fā)明的有益效果是區(qū)別于現(xiàn)有技術的鍍金滲鍍、蝕刻不凈、鍍金質量差和鍍金 區(qū)域塌陷的缺陷，本發(fā)明具有如下優(yōu)點第一、解決了鍍金滲鍍和蝕刻不凈因為該方法是通過電路板的表面制作外層引 線，利用外層引線把所有鍍金區(qū)域連接起來，在電路板外層的板內圖形一次性全部蝕刻出 來，其周圍不存在大銅層，只有少數(shù)很細的外層引線，即使出現(xiàn)滲鍍或蝕刻不凈，也只會出現(xiàn)在外層引線上，其它地方不會出現(xiàn)，故不存在滲鍍和蝕刻不凈的問題。第二、解決了鍍金金面塌陷的問題因為該方法是通過電路板的表面制作外層引 線，利用外層引線把所有鍍金區(qū)域連接起來，在電路板外層的板內圖形一次性全部蝕刻出 來，故鍍金時其鍍金區(qū)域四周和側面均鍍上了鎳金，故鍍金面不可能塌陷。第三、鍍金圖形精度高因為該方法是通過電路板的表面制作外層引線，利用外層 引線把所有鍍金區(qū)域連接起來，在電路板外層的板內圖形一次性全部蝕刻出來，所以可以 保證鍍金圖形具有較高的精度。


圖1是本發(fā)明實施例中做出鍍金區(qū)域和外層引線的板內圖形后的鍍金板示意圖；圖2是本發(fā)明實施例中在外層引線上覆蓋保護干膜后的鍍金板示意圖；圖3是本發(fā)明實施例中利用外層引線做為鍍金導線進行鍍金后的鍍金板示意圖；圖4是本發(fā)明實施例中鍍金完畢后去除保護干膜后的鍍金板示意圖；圖5是本發(fā)明實施例中蝕刻掉外層引線后的鍍金板示意圖。其中，1、鍍金區(qū)域；2、外層引線；3、干膜。
具體實施例方式為詳細說明本發(fā)明的技術內容、構造特征、所實現(xiàn)目的及效果，以下結合實施方式 并配合附圖詳予說明。請參閱圖1至圖5，作為本發(fā)明全板鍍金板的制作工藝的實施例，包括以下步驟a.在電路板的表面上一次性做出具有鍍金區(qū)域1和外層引線2的所有板內圖形， 所有鍍金區(qū)域1通過外層引線2相互連接，如圖1所示；b.在外層引線2處貼上保護干膜3，以保護外層引線2，如圖2所示；c.利用外層引線2作為鍍金導線對電路板上鍍金區(qū)域1進行鍍金，如圖3所示；d.去除外層引線2上的保護干膜3，如圖4所示；e.去掉外層引線2，如圖5所示。區(qū)別于現(xiàn)有技術的鍍金滲鍍、蝕刻不凈、鍍金質量差和鍍金區(qū)域塌陷的缺陷，本發(fā) 明具有如下優(yōu)點第一、解決了鍍金滲鍍和蝕刻不凈因為該方法是通過電路板的表面制作外層引 線2，利用外層引線2把所有鍍金區(qū)域1連接起來，在電路板外層的板內圖形一次性全部蝕 刻出來，其周圍不存在大銅層，只有少數(shù)很細的外層引線2，即使出現(xiàn)滲鍍或蝕刻不凈，也只 會出現(xiàn)在外層引線2上，其它地方不會出現(xiàn)，故不存在滲鍍和蝕刻不凈的問題。第二、解決了鍍金金面塌陷的問題因為該方法是通過電路板的表面制作外層引 線2，利用外層引線2把所有鍍金區(qū)域1連接起來，在電路板外層的板內圖形一次性全部蝕 刻出來，故鍍金時其鍍金區(qū)域1四周和側面均鍍上了鎳金，故鍍金面不可能塌陷。第三、鍍金圖形精度高因為該方法是通過電路板的表面制作外層引線2，利用外 層引線2把所有鍍金區(qū)域1連接起來，在電路板外層的板內圖形一次性全部蝕刻出來，所以 可以保證鍍金圖形具有較高的精度。在一實施例中，在步驟e中，采用蝕刻方式去掉外層引線。
在一實施例中，在步驟a中，所述外層引線的寬度一般設計為0. 08-0. 2mm。在一實施例中，在步驟e之后，包括步驟對鍍金板整板進行阻焊工藝操作。
在一實施例中，在步驟a與步驟b之間還包括步驟對做出的所有板內圖形進行外檢。 以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā) 明說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技 術領域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內。
權利要求
1.一種全板鍍金板的制作工藝，其特征在于，包括以下步驟a.在電路板的表面上一次性做出具有鍍金區(qū)域和外層引線的所有板內圖形，所有鍍金 區(qū)域通過外層引線相互連接；b.在外層引線處貼上保護干膜，以保護外層引線；c.利用外層引線作為鍍金導線對電路板上鍍金區(qū)域進行鍍金；d.去除外層引線上的保護干膜；e.去掉外層引線。
2.根據(jù)權利要求1所述的全板鍍金板的制作工藝，其特征在于在步驟a中，所述外層 引線的寬度為0. 08-0. 2mm。
3.根據(jù)權利要求2所述的全板鍍金板的制作工藝，其特征在于在步驟e中，采用蝕刻 方式去掉外層引線。
4.根據(jù)權利要求3所述的全板鍍金板的制作工藝，其特征在于在步驟e之后，包括步 驟對鍍金板整板進行阻焊工藝操作。
5.根據(jù)權利要求4所述的全板鍍金板的制作工藝，其特征在于在步驟a與步驟b之 間還包括步驟對做出的所有板內圖形進行外檢。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種全板鍍金板的制作工藝，包括以下步驟a.在電路板的表面上一次性做出具有鍍金區(qū)域和外層引線的所有板內圖形，所有鍍金區(qū)域通過外層引線相互連接；b.在外層引線處貼上保護干膜，以保護外層引線；c.利用外層引線作為鍍金導線對電路板上鍍金區(qū)域進行鍍金；d.去除外層引線上的保護干膜；e.去掉外層引線。本發(fā)明解決了鍍金滲鍍和蝕刻不凈和鍍金金面塌陷的問題，另外因為該方法是通過電路板的表面制作外層引線，利用外層引線把所有鍍金區(qū)域連接起來，在電路板外層的板內圖形一次性全部蝕刻出來，所以可以保證鍍金圖形具有較高的精度。
文檔編號H05K3/18GK102076175SQ20101055716
公開日2011年5月25日 申請日期2010年11月24日 優(yōu)先權日2010年11月24日
發(fā)明者劉寶林, 崔榮, 武鳳伍, 王成勇, 羅斌 申請人:深南電路有限公司