專利名稱：局部鍍金板的制作工藝的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種電路板加工工藝，尤其涉及一種局部鍍金板的制作工藝。
背景技術：
現(xiàn)有的局部鍍金板的制作工藝流程如下下料_內層加工_層壓-鉆孔_沉 銅-電鍍-第一次外層圖形(將鍍金區(qū)域顯影出來進行鍍金)_根據(jù)第一次外層圖形用電路 板的大銅面做鍍金導線，對基板進行局部鍍金做成鍍金區(qū)域圖形-去膜(去掉鍍金保護干 膜)_第二次外層圖形做成非鍍金區(qū)域圖形_對第二次外層圖形部位進行堿性蝕刻、酸性 蝕刻(制作板內圖形)_外檢-阻焊_印刷字符_表面涂覆_外形_電測_成檢-包裝。然而，上述現(xiàn)有局部鍍金板的制作工藝中第一次圖形和第二次圖形時存在如下 缺陷1、圖形對位困難在鍍金區(qū)域和非鍍金區(qū)域的連接處，因為有第一次圖形制 作出鍍金區(qū)域圖形和第二次圖形制作出非鍍金區(qū)域圖形之間存在2 4mil的對位精度偏 差；2、鍍金質量差由于鍍金周圍區(qū)域和圖層連接，當進行外蝕刻制作板內圖形 時，容易出現(xiàn)鍍金層下面的銅層被咬蝕掉，出現(xiàn)鍍金面塌陷的情況。

發(fā)明內容
本發(fā)明主要解決的技術問題是提供一種局部鍍金板的制作工藝，一次性制作出 電路板上的非鍍金區(qū)域和鍍金區(qū)域所有板內圖形，可避免圖形出現(xiàn)對位偏差和鍍金面塌 陷的情況。為解決上述技術問題，本發(fā)明采用的一個技術方案是提供一種局部鍍金板的 制作工藝，包括如下步驟在電路板內層制作出內層引線；在電路板的表面上一次性做出具有鍍金區(qū)域和非鍍金區(qū)域的所有板內圖形及電 路板周邊上的導電輔助邊框，所述內層引線使所有鍍金區(qū)域與導電輔助邊框之間相互電 導通；在非鍍金區(qū)域貼上保護干膜，以保護非鍍金區(qū)域；利用內層引線作為鍍金導線對電路板上鍍金區(qū)域進行鍍金；去除非鍍金區(qū)域上的保護干膜；銑掉導電輔助邊框，使鍍金區(qū)域之間相互絕緣。其中，所述導電輔助邊框上制作有導通孔，內層引線通過所述導通孔與導電輔 助邊框電導通。其中，所述內層引線寬度為3-8mil。其中，在電路板內層制作出內層引線與在電路板的表面上一次性做出具有鍍金 區(qū)域和非鍍金區(qū)域的所有板內圖形及電路板周邊上的導電輔助邊框的步驟之間，包括步驟在電路板上進行沉銅、電鍍。其中，在電路板內層制作出內層引線和在對電路板進行沉銅、電鍍步驟之間包 括步驟對電路板進行層壓、鉆孔。本發(fā)明的有益效果是區(qū)別于現(xiàn)有技術的局部鍍金板二次圖形對位困難和鍍金 質量差的情況，本發(fā)明通過一次性蝕刻出電路板內所有圖形，如此在電路板上就不會存 在鍍金區(qū)域和非鍍金區(qū)域之間出現(xiàn)對位精度偏差的情況，并且本發(fā)明在鍍金后只需要把 導電輔助邊框銑掉，使鍍金區(qū)域之間相互絕緣，不需要再次進行蝕刻工藝，鍍金層下的 沉銅不會被咬蝕掉，從而不會出現(xiàn)鍍金面塌陷的情況。由于內層引線并不是單獨工序制 作，而是在制作內層的電路圖形時順帶做出的，所以不會增加流程。


圖1是本發(fā)明局部鍍金板的制作工藝的流程圖；圖2是本發(fā)明局部鍍金板蝕刻出板內所有圖形的結構示意圖；圖3是在電路板貼保護干膜把非鍍金區(qū)域保護起來的結構示意圖；圖4是將鍍金區(qū)域進行鍍金的結構示意圖；圖5是去除掉圖3中的保護干膜的結構示意圖；圖6是銑掉導電輔助邊框，使內層引線相互絕緣的結構示意圖。1、非鍍金區(qū)域；2、鍍金區(qū)域；3、內層引線；4、導電輔助邊框；5、保護干 膜。
具體實施例方式為詳細說明本發(fā)明的技術內容、構造特征、所實現(xiàn)目的及效果，以下結合實施 方式并配合附圖詳予說明。請參閱圖1，本發(fā)明局部鍍金板的制作工藝，包括如下步驟步驟1:下料，即選取構成電路板的基板；步驟2:對構成電路板的基板進行內層加工，同時制作出內層引線，所述內層 引線可以在電路板內層中的任意一層進行布置，但優(yōu)先選擇圖形較疏散的內層，另外由 于一般鍍金區(qū)域所在的圖形并非孤立，其和內層圖形均有線路連接，因此內層引線可以 直接連接與鍍金區(qū)域相連接的內層圖形即可，所述內層引線寬度一般選擇3-8mil，長度 則基本不受限；步驟3 對電路板進行層壓、鉆孔；步驟4:對層壓、鉆孔后的電路板上進行沉銅、電鍍；步驟5:請參閱圖2，在電路板的表面上一次性做出具有鍍金區(qū)域2和非鍍金區(qū) 域1的所有板內圖形及電路板周邊上的導電輔助邊框4，所述內層引線3使所有鍍金區(qū)域 2與導電輔助邊框4之間相互電導通；即在電路板上需要進行制作板內圖形的區(qū)域貼上一 層保護干膜；并將電路板上沒有貼保護干膜區(qū)域的銅層蝕刻掉，做出所有板內圖形及導 電輔助邊框4，所述導電輔助邊框4上制作有導通孔，內層引線3通過所述導通孔與導電 輔助邊框4電導通；步驟6 請結合圖1并參閱圖3，在非鍍金區(qū)域1貼上保護干膜5，以保護非鍍金區(qū)域1 ；步驟7 請參閱圖4，利用內層引線3作為鍍金導線對電路板上鍍金區(qū)域2進行 鍍金，導電輔助邊框4與鍍金設備的正負極相連接；步驟8 請參閱圖5，去除非鍍金區(qū)域1上的保護干膜5 ；步驟9:請參閱圖6，銑掉導電輔助邊框4，使鍍金區(qū)域2之間相互絕緣；步驟10 進行阻焊；步驟11 然后進行印刷字符；步驟12:整平電路板；步驟13 對電路板進行外形檢測；步驟14 對電路板進行電測試；步驟15 成品檢測；步驟16 包裝。區(qū)別于現(xiàn)有技術的局部鍍金板在進行兩次圖形時存在對位困難和鍍金質量差的 情況，本發(fā)明通過一次性蝕刻出電路板內所有圖形，如此在電路板上就不會存在鍍金區(qū) 域和非鍍金區(qū)域之間出現(xiàn)對位精度偏差的情況，并且本發(fā)明在鍍金后只需要把導電輔助 邊框銑掉，使鍍金區(qū)域之間相互絕緣，不需要再次進行蝕刻工藝，鍍金層下的沉銅不會 被咬蝕掉，從而不會出現(xiàn)鍍金面塌陷的情況。由于內層引線并不是單獨工序制作，而是 在制作內層的電路圖形時順帶做出的，所以不會增加流程。以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本 發(fā)明說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關 的技術領域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內。
權利要求
1.一種局部鍍金板的制作工藝，其特征在于，包括如下步驟在電路板內層制作出內層引線；在電路板的表面上一次性做出具有鍍金區(qū)域和非鍍金區(qū)域的所有板內圖形及電路 板周邊上的導電輔助邊框，所述內層引線使所有鍍金區(qū)域與導電輔助邊框之間相互電導 通；在非鍍金區(qū)域貼上保護干膜，以保護非鍍金區(qū)域；利用內層引線作為鍍金導線對電路板上鍍金區(qū)域進行鍍金；去除非鍍金區(qū)域上的保護干膜；銑掉導電輔助邊框，使鍍金區(qū)域之間相互絕緣。
2.根據(jù)權利要求1所述的局部鍍金板的制作工藝，其特征在于所述導電輔助邊框 上制作有導通孔，內層引線通過所述導通孔與導電輔助邊框電導通。
3.根據(jù)權利要求1所述的局部鍍金板的制作工藝，其特征在于所述內層引線寬度 為 3_8mil0
4.根據(jù)權利要求1所述的局部鍍金板的制作工藝，其特征在于在電路板內層制作 出內層引線與在電路板的表面上一次性做出具有鍍金區(qū)域和非鍍金區(qū)域的所有板內圖形 及電路板周邊上的導電輔助邊框的步驟之間，包括步驟在電路板上進行沉銅、電鍍。
5.根據(jù)權利要求4所述的局部鍍金板的制作工藝，其特征在于在電路板內層制 作出內層引線和在對電路板進行沉銅、電鍍步驟之間包括步驟對電路板進行層壓、鉆 孔。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種局部鍍金板的制作工藝，包括步驟在電路板內層制作出內層引線；在電路板的表面上一次性做出具有鍍金區(qū)域和非鍍金區(qū)域的所有板內圖形及電路板周邊上的導電輔助邊框，所述內層引線使所有鍍金區(qū)域與導電輔助邊框之間相互電導通；在非鍍金區(qū)域貼上保護干膜，以保護非鍍金區(qū)域；利用內層引線作為鍍金導線對電路板上鍍金區(qū)域進行鍍金；去除非鍍金區(qū)域上的保護干膜；銑掉導電輔助邊框，使內層引線相互絕緣。本發(fā)明通過一次性蝕刻出電路板內所有圖形，如此在電路板上就不會存在鍍金區(qū)域和非鍍金區(qū)域之間出現(xiàn)對位精度偏差的情況。
文檔編號H05K3/06GK102014578SQ20101055716
公開日2011年4月13日 申請日期2010年11月24日 優(yōu)先權日2010年11月24日
發(fā)明者劉寶林, 崔榮, 武鳳伍, 羅斌 申請人:深南電路有限公司