專利名稱：電磁屏蔽模塊的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種電子裝置，尤其涉及一種電磁屏蔽模塊。
背景技術：
由于電子電力的特性，幾乎所有的電子產(chǎn)品于運作過程中都會產(chǎn)生電磁干擾 (Electromagnetic Interference, EMI)的問題。電磁干擾EMI會造成其它電器設備工作中斷、不正常關機、維護增加、串擾以及系統(tǒng)延遲。另外電磁波輻射也會造成人體的傷害，因此先進國家對于電子產(chǎn)品的EMC或EMS均立法予以規(guī)范。因此于規(guī)劃設計就必須針對可能的電磁問題，予以排除。若沒有在設計初期計算EMC，并針對整個產(chǎn)品從外殼、插槽、孔徑等外部裝置到內(nèi)部元件排列及材料做精密設計，當后期無法通過EMC測試時，所耗費的成本將遠大于當初的預估?；旧?，電磁干擾是電流通過電場移動的電荷或電場的變化而引起。最常見的是包含尖銳邊緣的電氣傳輸產(chǎn)生電磁輻射，例如數(shù)據(jù)、頻率、地址及控制信號等。目前，一種常見應用于電路板上的電子屏蔽，是以支架與遮蔽蓋兩件式部件進行組合。在組裝過程中，先將支架焊接于電路板上，再將遮蔽蓋組裝于支架上。然而，當遇到維修時還必須將遮蔽蓋拆除，拆除過程既耗時又耗工，而且越靠近支架內(nèi)緣的零件越不易維修。另一種電子屏蔽，是以單件式部品直接焊接于電路板上。然而同樣地，當遇到維修時， 也必須將部件退錫拆除，維修后再以手工進行焊接，過程比上例更耗時與耗工，而且易于損壞此遮蔽蓋。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提出一種電磁屏蔽模塊，以解決上述的技術問題。本發(fā)明提出一種電磁屏蔽模塊，應用于具有接地線路的電路板。電磁屏蔽模塊包含蓋體以及多個卡扣。蓋體具有接觸部。蓋體覆蓋于電路板且接觸部接觸電路板的接地線路。每一卡扣皆包含固定部與卡合部。固定部固定至電路板?？ê喜磕軌虮慌まD，使卡合部卡合接觸部于卡合部與電路板之間。本發(fā)明的電磁屏蔽模塊可先將多個各自獨立的卡扣固定于電路板上，再利用卡扣將電磁屏蔽固定至電路板上，并不需將電磁屏蔽焊接于電路板上。再者，在維修時，僅需將卡扣反方向扭轉即可輕易取下電磁屏蔽，此舉利于維修，而且不會損壞電磁屏蔽。同時本發(fā)明的電磁屏蔽模塊所提出的多個卡扣結構單純，因此可節(jié)省加工和安裝所耗費的工時。為讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征、優(yōu)點與實施例能更明顯易懂，


如下。

圖IA所示為依照本發(fā)明一實施方式的電磁屏蔽模塊的立體視圖，其中蓋體尚未固定至電路板；
圖IB所示為圖IA中的電磁屏蔽模塊的立體視圖，其中蓋體已固定至電路板；圖2為所示為圖IA中的蓋體的局部放大圖；圖3為所示為圖IA中的卡扣的局部放大圖。
具體實施例方式以下將以附圖揭露本發(fā)明的多個實施方式，為明確說明起見，許多實際應用上的細節(jié)將在以下敘述中一并說明。然而，應了解到，這些實際應用上的細節(jié)不應用以限制本發(fā)明。也就是說，在本發(fā)明部分實施方式中，這些實際應用上的細節(jié)是非必要的。此外，為簡化附圖起見，一些已知慣用的結構與元件在附圖中將以簡單示意的方式表示。本發(fā)明的一技術態(tài)樣是一種電磁屏蔽模塊。更具體而言，其主要可先將多個各自獨立的卡扣先固定于電路板上，再利用卡扣將電磁屏蔽固定至電路板上，并不需將電磁屏蔽焊接于電路板上。在維修時，僅需將卡扣反方向扭轉即可輕易取下電磁屏蔽，相當利于維修，而且不會損壞電磁屏蔽。請參照圖IA與圖1B。圖IA所示為依照本發(fā)明一實施方式的電磁屏蔽模塊2的立體視圖，其中蓋體20尚未固定至電路板1。圖IB所示為圖IA中的電磁屏蔽模塊2的立體視圖，其中蓋體20已固定至電路板1。如圖IA與圖IB所示，本實施方式的電磁屏蔽模塊2可應用于一般常見的電路板 1。電磁屏蔽模塊2可包含有蓋體20以及多個卡扣22。蓋體20可具有接觸部200。如圖 IA與圖IB所示，蓋體20的接觸部200可以由蓋體20的邊緣平行延伸而出，以配合平貼于電路板1上。由于圖IA與圖IB所示的蓋體20為四方形，因此蓋體20的接觸部200即環(huán)繞蓋體20的四個邊形成，但并不以本實施方式為限，應視實際應用中的蓋體外型而彈性地變化。由此，蓋體20即可覆蓋于電路板1上，且接觸部200可接觸電路板1的接地線路，由于接地線路覆蓋于蓋體20下并與接觸部200接觸(因此于圖IA與圖IB中并未示出)，進而達到防止電磁干擾造成電路板1上重要電子零件損害的功能。如圖IA所示，上述多個卡扣22可以沿著接觸部200的周邊設置于電路板1上。其中，每一卡扣22皆包含有固定部220以及卡合部222。由此，卡扣22即可利用固定部220 固定至電路板1而設置于電路板1上。至于卡扣22沿著接觸部200的周邊設置于電路板 1上的位置并不設限，可依照設計上的需要與制造上的限制而彈性地變化。如圖IB所示，每一卡扣22的卡合部222皆可被扭轉(亦即，相對固定部220被扭轉至蓋體20的接觸部200的上方)，由此卡合部222即可將蓋體20的接觸部200卡合于卡扣22的卡合部222與電路板1之間，進而將蓋體20固定于電路板1上。請參照圖2，其所示為圖IA中的蓋體20的局部放大圖。如圖2所示，蓋體20的接觸部200具有凸緣200a，電路板1具有凹部，由于凹部覆蓋于蓋體20下并與接觸部200的凸緣200a接觸，因此于圖IA與圖IB中并未示出。由此，卡合部222卡合接觸部200于卡合部222與該電路板1之間時，蓋體20的接觸部200即可以凸緣200a緊貼電路板1的凹部。如圖2所示，蓋體20的接觸部200于凸緣200a的背面還可具有溝槽200b。被扭轉至接觸部200上方的卡合部222可卡合于接觸部200的溝槽200b，如圖IB所示。利用于接觸部200上設置凸緣200a以緊貼電路板1上的線路，以及于接觸部200上設置溝槽200b以供卡扣22的卡合部222進行卡合，更可增加接觸部200與電路板1之間的接觸效果，并使得本實施方式的電磁屏蔽模塊2的遮蔽效果更佳。請參照圖3，其所示為圖IA中的卡扣22的局部放大圖。如圖3所示，本實施方式的卡扣22其固定部220可以進一步具有貼合部220a與直立部220b。固定部220的貼合部 220a可用來貼合并固定于電路板1。固定部220的直立部220b可連接貼合部220a與卡合部222。于本實施方式中，上述直立部220b可以垂直于貼合部220a，但并不以此為限。于另一實施方式中，上述直立部220b與貼合部220a之間的夾角可以是銳角，使得蓋體20在覆蓋于電路板1的過程中，每一卡扣22的直立部220b皆具有導引蓋體20的接觸部200順暢地朝下移動至接觸電路板1的功能。此外，如圖3所示，卡合部222的一端又可與固定部220的直立部220b連接，進而使得卡合部222可相對固定部220的直立部220b被扭轉，如圖IB所示。于本實施方式中，卡扣22的卡合部222能夠相對固定部220的直立部220b沿垂直貼合部220a的軸向L被扭轉。由此，卡扣22的卡合部222即可被扭轉至接觸部200上方，并與接觸部200的溝槽200b相互卡合，但并不以此為限。于另一實施方式中，若為了使卡扣22的卡合部222能夠更緊密地與接觸部200的溝槽200b相互卡合，上述軸向L亦可不與固定部220的貼合部220a垂直，使得卡扣22的卡合部222沿軸向L被扭轉至接觸部 200上方的過程中產(chǎn)生過干涉現(xiàn)象，進而使得卡扣22的卡合部222卡合至接觸部200的溝槽200b時會有更緊密的效果。于本實施方式中，上述每一卡扣22的貼合部220a皆可沿蓋體20的接觸部200的周邊固定至電路板1，進而使得電路板1上所有卡扣22的直立部220b能夠限制蓋體20相對電路板1沿任何方向水平地移動，如圖IA與圖IB所示。于本實施方式中，上述固定部220上的貼合部220a可以具有孔洞220c，以供焊錫固定于電路板1，進而使卡扣22更穩(wěn)固地固定于電路板1上。孔洞220c的數(shù)目與位置并不受限，可依照設計上的需要與制造上的限制而彈性地變化，如圖3所示。同樣示于圖3，于本實施方式中，上述卡扣22上的卡合部222還可以具有孔洞 222a以提供卡合部222被扭轉的彈性，孔洞22 用以容許卡合部222相對固定部220被扭轉時的變形，亦即，提升卡合部222的變形能力?？锥?2 的數(shù)目與位置并不受限，可依照設計上的需要與制造上的限制而彈性地變化。于一實施方式中，上述卡扣22的材料可以包含不銹鋼，但并不以此為限，只要是具有延展性的材料，皆可依照設計上的需要與制造上的限制而彈性地包含于卡扣22中。于一實施方式中，上述卡扣22的表面可以鍍鎳和錫以供焊接，但并不以此為限， 只要是具有提升卡扣22的延展性或焊接性的材料，皆可依照設計上的需要與制造上的限制而彈性鍍于卡扣22的表面。由以上對于本發(fā)明的具體實施例的詳述，可以明顯地看出，本發(fā)明的電磁屏蔽模塊主要可先將多個各自獨立的卡扣先固定于電路板上，再利用卡扣將電磁屏蔽固定至電路板上，并不需將電磁屏蔽焊接于電路板上。再者，在維修時，僅需將卡扣的卡合部反方向相對固定部扭轉即可輕易取下電磁屏蔽，相當利于維修，而且不會損壞電磁屏蔽。換句話說， 為了將電磁屏蔽固定至電路板上，本發(fā)明的電磁屏蔽模塊所提出的多個卡扣其結構單純， 各種形狀的電磁屏蔽皆可輕易配合使用。相較于以往必須針對各種形狀的電磁屏蔽再設計各別焊接部位，本發(fā)明的電磁屏蔽模塊即可節(jié)省其所耗費的工時。 雖然本發(fā)明已以實施方式揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，本領域普通技術人員在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當可做各種的更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護范圍當視權利要求書所界定的范圍為準。
權利要求
1.一種電磁屏蔽模塊，應用于具有接地線路的電路板，其特征是，上述電磁屏蔽模塊包含蓋體，具有接觸部，上述蓋體覆蓋于上述電路板且上述接觸部接觸上述接地線路；以及多個卡扣，每一個卡扣皆包含固定部與卡合部，上述固定部固定至上述電路板，上述卡合部能夠被扭轉，使上述卡合部卡合上述接觸部于上述卡合部與上述電路板之間。
2.根據(jù)權利要求1所述的電磁屏蔽模塊，其特征是，上述固定部具有貼合部與直立部， 上述貼合部貼合并固定于上述電路板，上述直立部連接上述貼合部與上述卡合部，上述卡合部能夠相對上述直立部被扭轉。
3.根據(jù)權利要求2所述的電磁屏蔽模塊，其特征是，上述貼合部設置于上述接觸部的周邊。
4.根據(jù)權利要求2所述的電磁屏蔽模塊，其特征是，上述直立部垂直于上述貼合部。
5.根據(jù)權利要求2所述的電磁屏蔽模塊，其特征是，上述卡合部相對上述直立部被扭轉。
6.根據(jù)權利要求2所述的電磁屏蔽模塊，其特征是，上述貼合部具有孔洞，以供焊錫固定于上述電路板。
7.根據(jù)權利要求1所述的電磁屏蔽模塊，其特征是，上述接觸部具有凸緣，上述電路板具有凹部，上述卡合部卡合上述接觸部于上述卡合部與上述電路板之間時，上述凸緣接觸上述凹部。
8.根據(jù)權利要求7所述的電磁屏蔽模塊，其特征是，上述接觸部于上述凸緣的背面具有溝槽，上述卡合部卡合于上述溝槽。
9.根據(jù)權利要求1所述的電磁屏蔽模塊，其特征是，上述卡合部具有孔洞以提供上述卡合部被扭轉的彈性。
10.根據(jù)權利要求1所述的電磁屏蔽模塊，其特征是，上述這些卡扣的材料包含不銹鋼，并且上述這些卡扣的表面鍍鎳和錫以供焊接。
全文摘要
一種電磁屏蔽模塊包含蓋體以及多個卡扣。蓋體具有接觸部。蓋體覆蓋于電路板且接觸部接觸電路板的接地線路。每一卡扣皆包含固定部與卡合部。固定部固定至電路板。卡合部可被扭轉，使卡合部卡合接觸部于卡合部與電路板之間。本發(fā)明的電磁屏蔽模塊可先將多個各自獨立的卡扣固定于電路板上，再利用卡扣將電磁屏蔽固定至電路板上，并不需將電磁屏蔽焊接于電路板上。此舉利于維修，而且不會損壞電磁屏蔽。同時本發(fā)明的電磁屏蔽模塊所提出的多個卡扣結構單純，因此可節(jié)省加工和安裝所耗費的工時。
文檔編號H05K9/00GK102548371SQ201010597708
公開日2012年7月4日 申請日期2010年12月15日 優(yōu)先權日2010年12月15日
發(fā)明者侯信宏, 馮勝杉 申請人:和碩聯(lián)合科技股份有限公司