專利名稱：電路板的特性阻抗精度控制結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明系關(guān)于一種軟性電路板的特性阻抗結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，特別是一種可控制電路板或軟性排線的特性阻抗精度的軟性電路板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。
背景技術(shù)：
在各項(xiàng)電子設(shè)備中大部分都具備電路板或軟性排線，以將各種所需的電路元件、 插接器構(gòu)件等配置定位。并傳輸信號(hào)至需要的功能元件上。在電路板的制作技術(shù)中，一般是以一基板表面藉由布線技術(shù)形成延伸的信號(hào)傳輸路徑。常用的電路板型態(tài)概分為硬質(zhì)電路板及軟性電路板或排線。例如以目前廣泛運(yùn)用于筆記型電腦、個(gè)人數(shù)位助理、行動(dòng)電話等各種電子產(chǎn)品中的軟性排線，其結(jié)構(gòu)一般是將數(shù)條外覆有絕緣層的導(dǎo)線并列形成一排線的結(jié)構(gòu)，并配合連接器或電路焊接的方式作為電子信號(hào)的傳送之用。同時(shí)參閱圖1及圖2，其分別顯示現(xiàn)有電路板的平面示意圖及剖視圖。圖中顯示， 一基板1具有第一表面11及一第二表面12?；?以一延伸方向延伸而在基板1的自由端形成復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)電接觸端13?；?可以其自由端插接至一配置在電路基板14的插槽15 中，使基板1的各個(gè)導(dǎo)電接觸端13接觸于插槽15中的對(duì)應(yīng)導(dǎo)電接觸端。在基板1的第一表面11上，布設(shè)有復(fù)數(shù)條可能相互平行延伸一段長(zhǎng)度且彼此間隔的信號(hào)傳輸路徑2。布設(shè)在基板1的第一表面11上的各個(gè)信號(hào)傳輸路徑2彼此間隔一預(yù)定間距d，而在該基板1的第一表面11上定義出數(shù)個(gè)被信號(hào)傳輸路徑2遮蓋的布線區(qū)Al及數(shù)個(gè)未被信號(hào)傳輸路徑2遮蓋的間隔區(qū)A2。一覆蓋絶緣層3形成在該基板1的第一表面11， 并覆蓋該各個(gè)信號(hào)傳輸路徑2的表面以及該各個(gè)間隔區(qū)A2。最后再于覆蓋絶緣層3的表面形成一導(dǎo)電屏蔽層4。該屏蔽導(dǎo)電層一般會(huì)與系統(tǒng)主要接地路徑接地，以增加其屏蔽效果， 并形成特性阻抗的接地面。不論是硬質(zhì)電路板或是軟性電路板，由于是在基板1表面布線形成多數(shù)條信號(hào)傳輸路徑2，且各條信號(hào)傳輸路徑2的厚度即使很薄，但在基板1的第一表面11形成覆蓋絶緣層3時(shí)，覆蓋絶緣層3的表面絶不會(huì)得到一平整的表面，而會(huì)有如波浪狀的凹凸表面結(jié)構(gòu)。 因此，在覆蓋絶緣層3的表面上再形成導(dǎo)電屏蔽層4時(shí)，在導(dǎo)電屏蔽層4的表面也絶不會(huì)得到一平整的表面，同樣會(huì)有如圖2所示波浪狀的凹凸表面結(jié)構(gòu)。由于上述的結(jié)構(gòu)特性，會(huì)使得電路板上各個(gè)信號(hào)傳輸路徑的特性阻抗 (Electrical Impedance)不一致，且難以控制其特性阻抗的精度。此電路板在實(shí)際應(yīng)用時(shí)，會(huì)造成阻抗匹配不良、信號(hào)反射、電磁波發(fā)散、信號(hào)傳送接收時(shí)漏失、信號(hào)波形變形等問題。這些存在的問題，對(duì)于目前普遍使用在高精密電子設(shè)備的電路板會(huì)造成很大的問題。尤其對(duì)于工作頻率較高的電子裝置(例如筆記型電腦)，由于工作頻率越高，對(duì)阻抗精度的要求越高。在采用傳統(tǒng)技術(shù)所制成的電路板結(jié)構(gòu)，便無法符合產(chǎn)業(yè)的需求。特別對(duì)于軟性電路板或軟性排線，因材料要求輕薄又需良好的可撓性，絶緣層通常由薄型覆膜(Coverlay)壓合而成，此時(shí)，凹凸表面結(jié)構(gòu)更為明顯，阻抗精度更難達(dá)成。

發(fā)明內(nèi)容
緣此，本發(fā)明的一目的即是提供一種可控制軟性電路板的特性阻抗精度的軟性電路板結(jié)構(gòu)，特別是要求輕薄又具可撓性的軟性電路板或排線。本發(fā)明的信號(hào)傳輸電路板的特性阻抗精度控制結(jié)構(gòu)一基板，具有一第一表面及一第二表面；復(fù)數(shù)條延伸的第一信號(hào)傳輸路徑，布設(shè)在基板的第一表面上，各個(gè)第一信號(hào)傳輸路徑彼此間隔一預(yù)定間距，而在基板的第一表面上定義出數(shù)個(gè)被第一信號(hào)傳輸路徑遮蓋的布線區(qū)及數(shù)個(gè)未被第一信號(hào)傳輸路徑遮蓋的間隔區(qū)；一第一覆蓋絶緣層，形成在基板的第一表面，并覆蓋各個(gè)第一信號(hào)傳輸路徑的表面以及各個(gè)間隔區(qū)，第一覆蓋絶緣層的表面在對(duì)應(yīng)至布線區(qū)處具有第一高度，而第一覆蓋絶緣層的表面在對(duì)應(yīng)至間隔區(qū)處具有第二高度，第一高度與所述的第二高度之間存在一高度差；一第一導(dǎo)電屏蔽層，位于第一覆蓋絶緣層的表面；第一覆蓋絶緣層的表面與第一導(dǎo)電屏蔽層之間形成有至少一第一平坦化絶緣層，第一平坦化絶緣層填補(bǔ)所述的高度差，使第一導(dǎo)電屏蔽層不論在對(duì)應(yīng)至基板的布線區(qū)或在對(duì)應(yīng)至基板的間隔區(qū)，均具有實(shí)質(zhì)相同的高度，基板、第一信號(hào)傳輸路徑、第一覆蓋絶緣層、第一平坦化絶緣層、第一導(dǎo)電屏蔽層構(gòu)成一單面信號(hào)傳輸電路板。本發(fā)明的另一目的是提供一種具有平坦化絶緣結(jié)構(gòu)的電路板，藉以固定傳輸信號(hào)路徑與導(dǎo)電屏蔽層的距離，并改善電路板的特性阻抗精度。本發(fā)明為達(dá)成上述目的，系在電路基板結(jié)構(gòu)中，位在第一覆蓋絶緣層的表面與第一導(dǎo)電屏蔽層之間形成有至少一第一平坦化絶緣層，該第一平坦化絶緣層填補(bǔ)各個(gè)第一信號(hào)傳輸路徑的表面與各個(gè)第一信號(hào)傳輸路徑間的間隔區(qū)間的高度差，如此以達(dá)到軟性電路板的特性阻抗精度控制的目的。在效果方面，本發(fā)明提供了一種信號(hào)傳輸電路板的特性阻抗精度控制結(jié)構(gòu)，在基板表面布線形成的各條第一信號(hào)傳輸路徑及第一覆蓋絶緣層后，以平坦化技術(shù)及結(jié)構(gòu)得到一平整的表面，而不會(huì)有波浪狀的凹凸表面結(jié)構(gòu)。因此，在第一覆蓋絶緣層的表面上再形成第一導(dǎo)電屏蔽層時(shí)，即可得到一平整的第一導(dǎo)電屏蔽層表面。如此使得電路板各個(gè)第一信號(hào)傳輸路徑的特性阻抗得到一良好的特性阻抗精度控制，而不會(huì)有現(xiàn)有技術(shù)中阻抗匹配不良、信號(hào)反射、電磁波發(fā)散、信號(hào)傳送接收時(shí)漏失、信號(hào)波形變形等問題。特別是軟性電路板的應(yīng)用上，若選用的平坦化材質(zhì)與厚度控制得宜并配合適合的輕薄基材選用下，除可增加軟性電路板的可撓性，同時(shí)亦可大幅改善阻抗精度的控制(例如可由未改善前的100 Ω 士 15 Ω提升至100 Ω 士5 Ω )，更具實(shí)用價(jià)值。另外，在結(jié)構(gòu)特性方面，由于電路板的各層結(jié)構(gòu)具有一致平坦化結(jié)構(gòu)，故當(dāng)材料更薄，致導(dǎo)電屏蔽層需開孔洞以提高特性阻抗值，特別是銀漿涂布開孔時(shí)，孔洞邊緣較不會(huì)有渲染(鋸齒狀結(jié)構(gòu))的問題，可因此而降低開孔時(shí)邊緣渲染對(duì)阻抗控制值的影響，進(jìn)而達(dá)到阻抗精度控制的目的。本發(fā)明所采用的具體實(shí)施例，將藉由以下的實(shí)施例及附呈圖式作進(jìn)一步的說明。


圖1顯示現(xiàn)有軟性電路板的示意圖2顯示圖1中2-2斷面的剖視圖3顯示本發(fā)明第一實(shí)施例的剖視圖4顯示本發(fā)明第二實(shí)施例的剖視圖5顯示圖4所示本發(fā)明第二實(shí)施例的頂視圖
圖6顯示本發(fā)明第三實(shí)施例的剖視圖7顯示本發(fā)明第四實(shí)施例的剖視圖8顯示本發(fā)明第五實(shí)施例的剖視圖9顯示本發(fā)明第六實(shí)施例的剖視圖。
主要元件符號(hào)說明
1基板
11第一表面
12第二表面
2第一信號(hào)傳輸路徑
3第一覆蓋絶緣層
4第一導(dǎo)電屏蔽層
5、51、52 第一平坦化絶緣層
2a第二信號(hào)傳輸路徑
3a第二覆蓋絶緣層
4a第二導(dǎo)電屏蔽層
5a第二平坦化絶緣層
6開孔結(jié)構(gòu)
100單面信號(hào)傳輸電路板
100a第一信號(hào)傳輸電路板
IOOfc第二信號(hào)傳輸電路板
200面信號(hào)傳輸電路板
300迭置結(jié)構(gòu)
Al布線區(qū)
A2間隔區(qū)
d間距
G接地電位
hi第一高度
h2第一尚度
h高度差
具體實(shí)施例方式
參閱圖3，其顯示本發(fā)明第一實(shí)施例的剖視圖。圖中顯示，一基板1具有第一表面 11及一第二表面12。在基板1的第一表面11上，布設(shè)有復(fù)數(shù)條相互平行延伸且彼此間隔的第一信號(hào)傳輸路徑2。該基板1系為軟性基板，亦可為硬質(zhì)基板或其它型態(tài)的基板(如軟硬結(jié)合板)，且該基板1系可為單面、雙面或多層板之一。
這些第一信號(hào)傳輸路徑2—般是由銅箔材料或復(fù)合材料所形成，其截面可為長(zhǎng)方形、梯形、圓形、橢圓或其他形狀，但實(shí)用上若以電路板的蝕刻制程而言，是以長(zhǎng)方形或梯形為主，若使用電子排線之類，就有可能是長(zhǎng)方形或圓形。且這些第一信號(hào)傳輸路徑2 中，視不同的需求，第一信號(hào)傳輸路徑2所傳送的信號(hào)系為差模信號(hào)(Differential Mode Signal)或共模信號(hào)(CommonMode Signal)之一，且這些第一信號(hào)傳輸路徑2的周邊可能有至少一接地導(dǎo)電路徑連接至接地電位G。各個(gè)第一信號(hào)傳輸路徑2彼此間隔一預(yù)定間距d，而在該基板1的第一表面11上定義出數(shù)個(gè)被第一信號(hào)傳輸路徑2遮蓋的布線區(qū)Al及數(shù)個(gè)未被第一信號(hào)傳輸路徑2遮蓋的間隔區(qū)A2。一第一覆蓋絶緣層3形成在該基板1的第一表面11，并覆蓋該各個(gè)第一信號(hào)傳輸路徑2的表面以及該各個(gè)間隔區(qū)A2。第一覆蓋絶緣層3 —般是使用絶緣材料所制成，亦可為純膠、覆膜(Coverlay)、油墨之一。第一覆蓋絶緣層3的表面在對(duì)應(yīng)至該布線區(qū)Al處具有第一高度hi，而該第一覆蓋絶緣層3的表面在對(duì)應(yīng)至該間隔區(qū)A2處具有第二高度h2，該第一高度hi與該第二高度h2 之間存在一高度差h。在本發(fā)明的結(jié)構(gòu)中，第一覆蓋絶緣層3的表面更形成有一第一平坦化絶緣層5，然后在第一平坦化絶緣層5的表面形成一第一導(dǎo)電屏蔽層4。該第一平坦化絶緣層5填補(bǔ)該第一高度hi與該第二高度h2之間存在的高度差h，使該第一導(dǎo)電屏蔽層4的底面不論在對(duì)應(yīng)至該布線區(qū)Al或在對(duì)應(yīng)至該間隔區(qū)A2，均具有實(shí)質(zhì)相同的高度。亦即，在本發(fā)明的結(jié)構(gòu)中，第一覆蓋絶緣層3的表面與第一導(dǎo)電屏蔽層4之間更形成有一第一平坦化絶緣層5。第一導(dǎo)電屏蔽層4所使用的材料系為銀質(zhì)材料層，亦可為等效應(yīng)的導(dǎo)電層，例如鋁質(zhì)材料層、 銅質(zhì)材料層、導(dǎo)電碳漿、導(dǎo)電粒子膠層之一。該基板1、該第一信號(hào)傳輸路徑2、該第一覆蓋絶緣層3、該第一平坦化絶緣層5、該第一導(dǎo)電屏蔽層4構(gòu)成一單面信號(hào)傳輸電路板100。第一平坦化絶緣層5的形成可采用目前習(xí)用技術(shù)之一，例如油墨印刷、涂布、滾輪涂布等方法。而該第一平坦化絶緣層5所使用的材料可選用絶緣材料、高分子材料等。第一平坦化絶緣層5所選用的較佳實(shí)施例材料，為液態(tài)材料經(jīng)油墨印刷、涂布、滾輪涂布固化等方法之一形成在第一覆蓋絶緣層3的表面后，再以熱固或紫外線照射的方式固化定形在第一覆蓋絶緣層3的表面。第一平坦化絶緣層5可形成在該第一覆蓋絶緣層3的整個(gè)表面， 也可以選擇性地在特性阻抗要求精密的局部區(qū)域形成局部的第一平坦化絶緣層5。藉由第一平坦化絶緣層5形成在第一覆蓋絶緣層3的表面與第一導(dǎo)電屏蔽層4之間，故使得第一導(dǎo)電屏蔽層4不論在頂面或底面皆形成為具有平坦表面的全平面結(jié)構(gòu)。故第一導(dǎo)電屏蔽層4在相對(duì)于各條第一信號(hào)傳輸路徑2在布線區(qū)Al與各條第一信號(hào)傳輸路徑2之間的間隔區(qū)A2形成了均一高度，其意謂各條第一信號(hào)傳輸路徑2之間的特性阻抗不致因高低差而有差異，如此可達(dá)到信號(hào)傳輸電路板，特別是軟性電路板或軟性排線的特性阻抗精度控制的目的。在實(shí)際應(yīng)用時(shí)，第一信號(hào)傳輸路徑2所傳送的信號(hào)不論是差模信號(hào)或共模信號(hào)， 由于需具備均一特性阻抗精度，故在信號(hào)傳輸?shù)男芘c可靠度方面皆具有良好的效果。參閱圖4，其顯示本發(fā)明第二實(shí)施例的剖視圖。此實(shí)施例的大致結(jié)構(gòu)皆與第一實(shí)施例相同，故相同元件乃標(biāo)示相同的元件編號(hào)，其差異在于第一導(dǎo)電屏蔽層4更可開設(shè)有不同圖型的開孔結(jié)構(gòu)6 (同時(shí)參閱圖5所示的頂視圖)，如此可進(jìn)一步調(diào)節(jié)第一信號(hào)傳輸路徑2的特性阻抗值。開孔結(jié)構(gòu)6可為圓形開孔、方形開孔、菱形開孔或其它型態(tài)，這些開孔結(jié)構(gòu)可依據(jù)欲調(diào)節(jié)的特性阻抗需求而決定其尺寸大小、區(qū)域分布狀況。參閱圖6，其顯示本發(fā)明第三實(shí)施例的剖視圖。此實(shí)施例的大致結(jié)構(gòu)皆與第一實(shí)施例相同，其差異在于第一覆蓋絶緣層3的表面與第一導(dǎo)電屏蔽層4之間形成有二層以上的第一平坦化絶緣層51、52。第一平坦化絶緣層51、52的層數(shù)可依據(jù)各個(gè)第一信號(hào)傳輸路徑2間的間距大小、材料的選用、第一平坦化絶緣層厚度及效果而定。藉由第一平坦化絶緣層51、52形成在第一覆蓋絶緣層3的表面達(dá)到更為平坦的效果，可達(dá)到更精確的特性阻抗精度控制。圖7顯示本發(fā)明第四實(shí)施例的剖視圖。此實(shí)施例的大致結(jié)構(gòu)與圖3所示第一實(shí)施例相同，其差異在于基板1的第二表面12更形成有一凹凸不平均的第二覆蓋絶緣層3a，并在第二覆蓋絶緣層3a的底面形成至少一層第二平坦化絶緣層5a，并在該第二平坦化絶緣層fe的底面形成一第二導(dǎo)電屏蔽層4a。亦即，圖7系顯示本發(fā)明技術(shù)應(yīng)用在基板的其中一表面形成信號(hào)傳輸路徑的應(yīng)用例。在實(shí)務(wù)上，亦可直接在基板1的第二表面12形成第二平坦化絶緣層5a，而省略第二覆蓋絶緣層3a。圖8顯示本發(fā)明第五實(shí)施例的剖視圖。此實(shí)施例的大致結(jié)構(gòu)與圖7所示第四實(shí)施例相同，其差異在于基板1的第二表面12更布設(shè)有復(fù)數(shù)條彼此間隔的第二信號(hào)傳輸路徑 2a，然后再順序地形成第二覆蓋絶緣層3a、第二平坦化絶緣層fe及第二導(dǎo)電屏蔽層如。亦即，圖8系顯示本發(fā)明技術(shù)應(yīng)用在基板的兩個(gè)表面皆形成有信號(hào)傳輸路徑的應(yīng)用例?；?、第一信號(hào)傳輸路徑2、第一覆蓋絶緣層3、第一平坦化絶緣層5、第一導(dǎo)電屏蔽層4、第二信號(hào)傳輸路徑加、第二覆蓋絶緣層3a、第二導(dǎo)電屏蔽層4a、第二平坦化絶緣層 5a構(gòu)成一雙面信號(hào)傳輸電路板200。圖9顯示本發(fā)明第六實(shí)施例的剖視圖。此實(shí)施例系以圖7所示實(shí)施例結(jié)構(gòu)為基礎(chǔ)構(gòu)成多層迭置的信號(hào)傳輸電路板。例如以圖式中所示的二層迭置結(jié)構(gòu)為例，第一信號(hào)傳輸電路板IOOa中包括有一基板1、第一信號(hào)傳輸路徑2、第一覆蓋絶緣層3、第一導(dǎo)電屏蔽層 4、第一平坦化絶緣層5、第二覆蓋絶緣層3a、第二導(dǎo)電屏蔽層4a、第二平坦化絶緣層fe。相同地，第二信號(hào)傳輸電路板IOOb亦包括有一基板1、第一信號(hào)傳輸路徑2、第一覆蓋絶緣層 3、第一導(dǎo)電屏蔽層4、第一平坦化絶緣層5、第二覆蓋絶緣層3a、第二導(dǎo)電屏蔽層如、第二平坦化絶緣層如。將第一信號(hào)傳輸電路板IOOa與第二信號(hào)傳輸電路板IOOb上下迭置結(jié)合后，即可構(gòu)成具有特性阻抗精度控制結(jié)構(gòu)的多層迭置信號(hào)傳輸電路板。第一信號(hào)傳輸電路板IOOa與第二信號(hào)傳輸電路板IOOb構(gòu)成一迭層結(jié)構(gòu)300。在本發(fā)明的產(chǎn)業(yè)應(yīng)用時(shí)，可以多種迭置的結(jié)構(gòu)組合。例如1.將至少二個(gè)以上的該單面信號(hào)傳輸電路板迭置后，構(gòu)成一個(gè)多個(gè)單面信號(hào)傳輸電路板的迭置結(jié)構(gòu)。2.將至少二個(gè)以上的該雙面信號(hào)傳輸電路板迭置后，構(gòu)成一個(gè)多個(gè)雙面信號(hào)傳輸電路板的迭置結(jié)構(gòu)。3.將至少一個(gè)該單面信號(hào)傳輸電路板與至少一個(gè)該雙面信號(hào)傳輸電路板迭置后， 構(gòu)成一復(fù)合式的迭置結(jié)構(gòu)。
以上實(shí)施例僅為例示性說明本發(fā)明的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，而非用于限制本發(fā)明。任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員均可在本發(fā)明的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及精神下，對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行修改及變化，唯這些改變?nèi)詫俦景l(fā)明的精神及權(quán)利要求范圍中。因此本發(fā)明的權(quán)利保護(hù)范圍應(yīng)如本發(fā)明權(quán)利要求所列。
權(quán)利要求
1.一種信號(hào)傳輸電路板的特性阻抗精度控制結(jié)構(gòu)，包括有一基板，具有一第一表面及一第二表面；復(fù)數(shù)條延伸的第一信號(hào)傳輸路徑，布設(shè)在所述的基板的第一表面上，各個(gè)第一信號(hào)傳輸路徑彼此間隔一預(yù)定間距，而在所述的基板的第一表面上定義出數(shù)個(gè)被第一信號(hào)傳輸路徑遮蓋的布線區(qū)及數(shù)個(gè)未被第一信號(hào)傳輸路徑遮蓋的間隔區(qū)；一第一覆蓋絶緣層，形成在所述的基板的第一表面，并覆蓋所述的各個(gè)第一信號(hào)傳輸路徑的表面以及所述的各個(gè)間隔區(qū)，所述的第一覆蓋絶緣層的表面在對(duì)應(yīng)至所述的布線區(qū)處具有第一高度，而所述的第一覆蓋絶緣層的表面在對(duì)應(yīng)至所述的間隔區(qū)處具有第二高度，所述的第一高度與所述的第二高度之間存在一高度差；一第一導(dǎo)電屏蔽層，位于所述的第一覆蓋絶緣層的表面；其特征在于所述的第一覆蓋絶緣層的表面與所述的第一導(dǎo)電屏蔽層之間形成有至少一第一平坦化絶緣層，所述的第一平坦化絶緣層填補(bǔ)所述的高度差，使所述的第一導(dǎo)電屏蔽層不論在對(duì)應(yīng)至所述的基板的布線區(qū)或在對(duì)應(yīng)至所述的基板的間隔區(qū)，均具有實(shí)質(zhì)相同的高度，所述的基板、所述的第一信號(hào)傳輸路徑、所述的第一覆蓋絶緣層、所述的第一平坦化絶緣層、 所述的第一導(dǎo)電屏蔽層構(gòu)成一單面信號(hào)傳輸電路板。
2.如權(quán)利要求1所述的信號(hào)傳輸電路板的特性阻抗精度控制結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的第一導(dǎo)電屏蔽層系為銀質(zhì)材料層、鋁質(zhì)材料層、銅質(zhì)材料層、導(dǎo)電碳漿、導(dǎo)電粒子膠層之
3.如權(quán)利要求1所述的信號(hào)傳輸電路板的特性阻抗精度控制結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的第一導(dǎo)電屏蔽層為全平面結(jié)構(gòu)。
4.如權(quán)利要求1所述的信號(hào)傳輸電路板的特性阻抗精度控制結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的第一導(dǎo)電屏蔽層包括有復(fù)數(shù)個(gè)開孔結(jié)構(gòu)。
5.如權(quán)利要求1所述的信號(hào)傳輸電路板的特性阻抗精度控制結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的信號(hào)傳輸線截面為長(zhǎng)方形、梯型、圓形、橢圓形之一。
6.如權(quán)利要求1所述的信號(hào)傳輸電路板的特性阻抗精度控制結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的各個(gè)第一信號(hào)傳輸路徑所傳送的信號(hào)系為差模信號(hào)或共模信號(hào)之一。
7.如權(quán)利要求1所述的信號(hào)傳輸電路板的特性阻抗精度控制結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的第一平坦化絶緣層的形成采用油墨印刷、涂布、滾輪涂布方式之一。
8.如權(quán)利要求1所述的信號(hào)傳輸電路板的特性阻抗精度控制結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的覆蓋絶緣層為薄型覆膜、純膠或絶緣油墨之一。
9.如權(quán)利要求1所述的信號(hào)傳輸電路板的特性阻抗精度控制結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的基板系為軟性基板、硬式基板之一。
10.如權(quán)利要求1所述的信號(hào)傳輸電路板的特性阻抗精度控制結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的結(jié)構(gòu)更包括至少一第二平坦化絶緣層，形成在所述的基板的第二表面；一第二導(dǎo)電屏蔽層，形成在所述的第二平坦化絶緣層的表面。
11.如權(quán)利要求10所述的信號(hào)傳輸電路板的特性阻抗精度控制結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中所述的第二平坦化絶緣層與所述的基板的第二表面之間更包括有一第二覆蓋絶緣層。
12.如權(quán)利要求1所述的信號(hào)傳輸電路板的特性阻抗精度控制結(jié)構(gòu)，其特征在于，至少二個(gè)以上的所述的單面信號(hào)傳輸電路板迭置后，構(gòu)成一個(gè)多個(gè)單面信號(hào)傳輸電路板的迭置結(jié)構(gòu)。
13.如權(quán)利要求1所述的信號(hào)傳輸電路板的特性阻抗精度控制結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的單面信號(hào)傳輸電路板更包括復(fù)數(shù)條延伸的第二信號(hào)傳輸路徑，布設(shè)在所述的基板的第二表面上，各個(gè)第二信號(hào)傳輸路徑彼此間隔一預(yù)定間距，而在所述的基板的第二表面上定義出數(shù)個(gè)被第二信號(hào)傳輸路徑遮蓋的布線區(qū)及數(shù)個(gè)未被第二信號(hào)傳輸路徑遮蓋的間隔區(qū)；一第二覆蓋絶緣層，形成在所述的基板的第二表面，并覆蓋所述的各個(gè)第二信號(hào)傳輸路徑的表面以及所述的各個(gè)間隔區(qū)，所述的第二覆蓋絶緣層在對(duì)應(yīng)至所述的布線區(qū)處具有第一高度，而所述的第二覆蓋絶緣層在對(duì)應(yīng)至所述的間隔區(qū)處具有第二高度，所述的第一高度與所述的第二高度之間存在一高度差；至少一第二平坦化絶緣層，形成在所述的第二覆蓋絶緣層的表面；一第二導(dǎo)電屏蔽層，位在所述的第二平坦化絶緣層的表面；其中所述的基板、所述的第二信號(hào)傳輸路徑、所述的第二覆蓋絶緣層、所述的第二平坦化絶緣層、所述的第二導(dǎo)電屏蔽層、所述的第一信號(hào)傳輸路徑、所述的第一覆蓋絶緣層、所述的第一平坦化絶緣層、所述的第一導(dǎo)電屏蔽層構(gòu)成一雙面信號(hào)傳輸電路板。
14.如權(quán)利要求13所述的信號(hào)傳輸電路板的特性阻抗精度控制結(jié)構(gòu)，其特征在于，至少二個(gè)以上的所述的雙面信號(hào)傳輸電路板迭置后，構(gòu)成一個(gè)多個(gè)雙面信號(hào)傳輸電路板的迭置結(jié)構(gòu)。
15.如權(quán)利要求13所述的信號(hào)傳輸電路板的特性阻抗精度控制結(jié)構(gòu)，其特征在于，至少一個(gè)所述的單面信號(hào)傳輸電路板與至少一個(gè)所述的雙面信號(hào)傳輸電路板迭置后，構(gòu)成一迭置結(jié)構(gòu)。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種信號(hào)傳輸電路板的特性阻抗精度控制結(jié)構(gòu)，系在一基板上形成有復(fù)數(shù)條延伸的第一信號(hào)傳輸路徑，一第一覆蓋絶緣層形成在該基板的第一表面，并覆蓋該各個(gè)第一信號(hào)傳輸路徑的表面以及各個(gè)第一信號(hào)傳輸路徑間的間隔區(qū)。各個(gè)第一信號(hào)傳輸路徑所傳送的信號(hào)系為差模信號(hào)或共模信號(hào)之一。該第一覆蓋絶緣層的表面與該第一導(dǎo)電屏蔽層之間形成有至少一第一平坦化絶緣層，該第一平坦化絶緣層填補(bǔ)各個(gè)第一信號(hào)傳輸路徑的表面與各個(gè)第一信號(hào)傳輸路徑間的間隔區(qū)間的高度差，如此可確保信號(hào)傳輸路徑與導(dǎo)電導(dǎo)電屏蔽層之間較為固定的距離，而達(dá)到信號(hào)傳輸電路板的特性阻抗精度控制的目的。
文檔編號(hào)H05K1/02GK102548189SQ201010610069
公開日2012年7月4日 申請(qǐng)日期2010年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月28日
發(fā)明者林崑津, 蘇國(guó)富 申請(qǐng)人:易鼎股份有限公司