專利名稱：印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印刷電路領(lǐng)域，尤其涉及一種印刷電路板的制作方法。
背景技術(shù)：
在印刷電路板中經(jīng)常會設(shè)置有導(dǎo)通孔，所述導(dǎo)通孔貫穿整個電路板，貼附在導(dǎo)通 孔內(nèi)壁上的金屬膜結(jié)構(gòu)可以連接不同層之間的電路。隨著電路結(jié)構(gòu)集成度的提高，在單位 面積的電路板上設(shè)置的電路密度也相應(yīng)增大。然而，一般的導(dǎo)通孔僅起到電子元件的電氣 通路(互連)作用而不承擔(dān)支撐電子元件的任務(wù)，因此為了適應(yīng)電路高度集成的需要，在現(xiàn) 有的多層印刷電路板中引入了埋/盲孔結(jié)構(gòu)，這樣可以僅在需要電氣互連的內(nèi)層之間設(shè)置 通孔，同時與該通孔位置對應(yīng)的其它層結(jié)構(gòu)上可以設(shè)置電子元件或者電路結(jié)構(gòu)。由于埋/盲孔結(jié)構(gòu)布局在多層印刷電路板的部分層結(jié)構(gòu)中，因此，具有埋/盲孔結(jié) 構(gòu)的多層板的生產(chǎn)加工比常規(guī)多層板要復(fù)雜得多，如需要進行多次鉆孔、孔化、電鍍、以及 多次壓板等過程；因其生產(chǎn)流程長，各層芯板獨立制作，所以很容易出現(xiàn)各芯板漲縮系數(shù)不 匹配、鍍層不均勻、壓板時芯板無法全部配對等問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的實施例提供一種印刷電路板的制作方法，用以解決各層圖形厚度和絕緣 層厚度對稱排列的多層板制作過程中，對稱層芯板漲縮系數(shù)不匹配、鍍層不均勻、壓板時芯 板無法全部配對的問題。為達到上述目的，本發(fā)明的實施例采用如下技術(shù)方案一種印刷電路板的制作方法，所述印刷電路板中各層圖形厚度和絕緣層厚度對稱 排列；所述制作方法包括將所述印刷電路板的兩個對稱層的圖形在同一芯板上以對稱的形式制作；通過層壓的方式將各所述芯板進行壓合。本發(fā)明實施例提供的印刷電路板的制作方法，針對各層圖形厚度和絕緣層厚度對 稱排列的印刷電路板，在其生產(chǎn)拼板過程中將相對稱的兩個層的圖形對稱地制作在同一張 芯板上，不僅可以縮短生產(chǎn)流程，而且由于相對稱的兩層是同層制作，其芯板漲縮系數(shù)及鍍 層均勻度都是一致的；因此，利用本發(fā)明實施例中提供的方案，能夠解決各層圖形厚度和絕 緣層厚度對稱排列的多層板制作過程中，對稱層芯板漲縮系數(shù)不匹配、鍍層不均勻、壓板時 芯板無法全部配對的問題。


為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例描述 中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些 實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附 圖獲得其他的附圖。
圖1為本發(fā)明一個實施例的印刷電路板制作方法的流程圖；圖2為某一圖層對應(yīng)圖形區(qū)域的示意圖；圖3為本發(fā)明另一實施例的印刷電路板制作方法的流程圖；圖4為元件面和鏡像后的焊接面進行拼板的示意圖；圖5為L2層和鏡像后的L5層進行拼板的示意圖；圖6為L3層和鏡像后的L4層進行拼板的示意圖；圖7為在圖形區(qū)域?qū)ΨQ設(shè)置定位孔的第一種情形；圖8為在圖形區(qū)域?qū)ΨQ設(shè)置定位孔的第二種情形；圖9為對六層板進行二次壓合疊板的示意圖。
具體實施例方式本發(fā)明提供一種印刷電路板的制作方法，所述印刷電路板中各層圖形厚度和絕緣 層厚度對稱排列；所述制作方法包括將所述印刷電路板的兩個對稱層的圖形在同一芯板上以對稱的形式制作；通過層壓的方式將各所述芯板進行壓合。優(yōu)選地，在本發(fā)明的各實施例中，所述將所述印刷電路板的兩個對稱層的圖形在 同一芯板上以對稱的形式制作，包括將所述印刷電路板的兩個對稱層的圖形以對稱的形式繪制在同一底片上；將所述底片上繪制的相對稱的兩個圖形轉(zhuǎn)移到同一芯板上。優(yōu)選地，在本發(fā)明的各實施例中，所述兩個對稱層的圖形在同一張底片上的對稱 軸為第一對稱軸；在所述將所述底片上繪制的相對稱的兩個圖形轉(zhuǎn)移到同一芯板上之前，還包括在同一底片上，以所述圖形中與所述第一對稱軸相平行的中心線為第二對稱軸， 對稱地設(shè)置熔合區(qū)及定位孔。不過，可替代地，如果不采用底片轉(zhuǎn)移方式，則也可通過其它方式在所述芯板上對 稱地設(shè)置熔合區(qū)及定位孔，用于后續(xù)加工處理(例如層壓)。優(yōu)選地，在本發(fā)明的各實施例中，所述定位孔中包含至少一個用于防止印刷電路 板倒置的定位孔。優(yōu)選地，在本發(fā)明的各實施例中，還包括對應(yīng)于所述熔合區(qū)及定位孔，以所述圖形中的平行于所述第一對稱軸的中心線為 第二對稱軸，對稱地設(shè)置鉚釘標(biāo)靶、鉚釘孔、銷釘定位孔及銷釘標(biāo)靶。不過，可替代地，如果不采用底片轉(zhuǎn)移方式，則也可通過其它方式在所述芯板上對 稱地設(shè)置鉚釘標(biāo)靶、鉚釘孔、銷釘定位孔及銷釘標(biāo)靶，用于后續(xù)加工處理(例如層壓)。優(yōu)選地，在本發(fā)明的各實施例中，在所述將所述印刷電路板的兩個對稱層的圖形 在同一芯板上以對稱的形式制作之前，還包括制作至少一層的單元資料及其鏡像單元資料，所述鏡像單元資料為該層的對稱層 的單元資料。優(yōu)選地，在本發(fā)明的各實施例中，在所述將所述印刷電路板的兩個對稱層的圖形 在同一芯板上以對稱的形式制作之前，還包括
制作至少一層的輔助工藝邊資料及其鏡像輔助工藝邊資料，所述鏡像輔助工藝邊 資料為該層的對稱層的輔助工藝邊資料。優(yōu)選地，在本發(fā)明的各實施例中，若所述印刷電路板的電路層數(shù)為2N，其中N為大 于或等于1的自然數(shù)(例如為2)，則所述通過層壓的方式將形成有對稱的圖形的芯板進行 壓合，具體包括按照預(yù)定順序?qū)個形成有對稱的圖形的芯板進行壓合，得到初次壓合后的N層 板；將一塊所述N層板旋轉(zhuǎn)180度之后與另一塊所述N層板壓合，從而同時得到兩套 電路層數(shù)為2N的印刷電路板。優(yōu)選地，在本發(fā)明的各實施例中，若所述印刷電路板的電路層數(shù)為2N+1，其中N為 大于或等于1的自然數(shù)(例如為2)，則所述通過層壓的方式將形成有對稱的圖形的芯板進 行壓合，具體包括按照預(yù)定順序?qū)個形成有對稱的圖形的芯板進行壓合，得到初次壓合后的N層 板；將一塊所述N層板旋轉(zhuǎn)180度；將另一所述N層板、第N+1層板以及所述旋轉(zhuǎn)后的N層板順次排列并壓合，從而同 時得到兩套電路層數(shù)為2N+1的印刷電路板。優(yōu)選地，在本發(fā)明的各實施例中，所述印刷電路板為具有埋/盲孔結(jié)構(gòu)的印刷電 路板。下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完 整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；?本發(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他 實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。如圖1所示，本發(fā)明實施例中的印刷電路板制作方法，主要用于各層圖形厚度和 絕緣層厚度對稱排列的印刷電路板；其中，所述各層圖形可以是但不限于是由銅箔或者鋁 箔制作。具體地，所述印刷電路板制作方法包括101、在進行生產(chǎn)拼板時，將所述印刷電路板中的兩個對稱層的圖形以對稱的形式 繪制在同一張底片上。其中，兩個對稱層指的是所述印刷電路板中對稱排列的兩個圖層；這兩個對稱層 的圖形又在同一平面內(nèi)，即在同一張底片上以對稱的形式繪制。102、將所述底片上繪制的相對稱的兩個圖形轉(zhuǎn)移到同一芯板上。103、通過層壓的方式將形成有對稱的圖形的芯板按照預(yù)定順序進行壓合。上述制作方法，主要是針對各層圖形厚度和絕緣層厚度對稱排列的印刷電路板； 在印刷電路板的生產(chǎn)拼板過程中將相對稱的兩個圖層對應(yīng)的圖形對稱地繪制在同一張底 片上，并將相對稱的兩個圖層對稱地制作在同一張芯板上，可以縮短生產(chǎn)流程，而且由于相 對稱的兩個圖層是同層制作，其芯板漲縮系數(shù)及鍍層均勻度都是一致的；因此，利用上述方 案，能夠解決各層圖形厚度和絕緣層厚度對稱排列的多層板制作過程中，對稱層芯板漲縮 系數(shù)不匹配、鍍層不均勻、壓板時芯板無法全部配對的問題。
上述方案可以適用于電路層數(shù)為偶數(shù)的印刷電路板，也可以適用于電路層數(shù)為奇 數(shù)的印刷電路板。下面以電路層數(shù)為偶數(shù)的印刷電路板的制作為例，并通過另一具體實施例來進一 步介紹本發(fā)明實施例中的印刷電路板制作方法。在進入印刷電路板制作流程之前需要先對客戶提供的有關(guān)印刷電路板設(shè)計要求 的資料進行分析。如果客戶需要制作的印刷電路板的電路層數(shù)為偶數(shù)且各層圖形厚度和絕 緣層厚度對稱排列，則可以利用本發(fā)明實施例中的方法來制作印刷電路板；否則，還是應(yīng)該 利用常規(guī)方法來制作印刷電路板。在進行資料分析時，還需根據(jù)客戶提供的印刷電路板設(shè)計要求以及PCB(Print Circuit Broad，印刷電路板)拼板利用率，確定某一圖層的圖像在進行鏡像時的對稱軸方 向。如圖2中的中心線1或者中心線2。在本實施例中，設(shè)定印刷電路板的電路層數(shù)為2N，其中N為大于等于1的自然數(shù)。如圖3所示，本實施例中的印刷電路板制作方法，具體包括以下步驟301、制作某一圖層的單元資料及其鏡像單元資料，所述鏡像單元資料為該圖層的 對稱圖層的單元資料。在本步驟中，可以按照常規(guī)的制作方法來完成單元資料(Pcb Step)的制作；之 后，制作與該單元資料相對稱的鏡像單元資料(Mirror Pcb 乂印)，并更新各層資料。302、制作步驟301中所述圖層的輔助工藝邊資料及其鏡像輔助工藝邊資料，所述 鏡像輔助工藝邊資料為該圖層的對稱圖層的輔助工藝邊資料。在完成步驟301之后，還需要根據(jù)客戶要求完成輔助工藝邊資料(Set Step)的制 作，并創(chuàng)建鏡像后的輔助工藝邊資料(Mirror Set 乂印)，同時更新相應(yīng)各層資料。303、進行生產(chǎn)拼板制作，在拼板過程中將所述印刷電路板中的相對稱的兩個圖層 對應(yīng)的圖形以對稱的形式繪制在同一張底片上。針對電路層數(shù)為2N的印刷電路板，就是將第1層(元件面)的圖形與第2N層(焊 接面)的圖形對稱地拼在一起，繪制在同一張底片上。類似地，第2層圖形和第2N-1層的圖形對稱地拼在一起，并繪制在同一張底片上；......；第N層圖形和第N+1層的圖形對稱地拼在一起，并繪制在同一張底片上。以六層板為例，將元件面(TOP)與鏡像后的焊接面(BOT)拼在一起，請參閱圖4 ； 將L2層與鏡像后的L5層拼在一起，請參閱圖5 ；將L3層與鏡像后的L4層拼在一起，請參 閱圖6。304、以相對稱的兩個圖層對應(yīng)的圖形在同一張底片上的對稱軸為第一對稱軸；在 每個圖層對應(yīng)的圖形中，以該圖形中的平行于所述第一對稱軸的中心線為第二對稱軸，對 稱地設(shè)置熔合區(qū)及定位孔。所述定位孔中包含至少一個用于防止印刷電路板倒置的定位 孔。此外，在設(shè)置所述熔合區(qū)及定位孔的同時，也需要以所述圖形中的平行于所述第 一對稱軸的中心線為第二對稱軸，對稱地設(shè)置鉚釘標(biāo)靶、鉚釘孔、銷釘定位孔及銷釘標(biāo)靶。下面以設(shè)置定位孔為例，并結(jié)合圖2所示的圖形區(qū)域?qū)Σ襟E304做進一步描述。從圖2中可以看到，在某一圖層的圖形中需要設(shè)置1、2、3、4四個定位孔，其中孔1 用于防反(防止印刷電路板在疊板過程中倒置)。由于孔1和孔2不是對稱設(shè)置的，因此在對稱拼板時會被擋住而無法使用，因此要將某一圖層的圖形與該圖層的對稱圖層在同一張 芯板上制作，就需要在圖2所示的圖形中設(shè)置相對稱的定位孔，以避免相對稱的兩個圖層 中的定位孔無法對齊進而無法對電路板進行準確定位。如果以圖2中的中心線1為第二對稱軸，則如圖7所示，增設(shè)孔5和孔6 ；其中，孔 5與孔2關(guān)于中心線1對稱、孔6與孔1關(guān)于中心線1對稱；如果以圖2中的中心線2為第二對稱軸，則如圖8所示，增設(shè)孔5'和孔6'；其 中，孔5'與孔3關(guān)于中心線2對稱、孔6'與孔1關(guān)于中心線2對稱。305、根據(jù)設(shè)計好的圖形繪制生產(chǎn)菲林。對稱的兩個圖層對應(yīng)的芯板只需繪制其中一個對稱圖層的菲林。例如，上述介紹 的六層板只需繪制元件面(TOP層)菲林、L2層菲林和L3層菲林。306、將底片上繪制的相對稱的兩個圖形轉(zhuǎn)移到同一芯板上，并通過層壓的方式將 形成有對稱的圖形的芯板按照預(yù)定順序進行壓合。在該步驟中，以六層盲孔板為例。具體地，步驟306的執(zhí)行可以包括如下過程A、L2層和L5層的圖形轉(zhuǎn)移；由于L2和L5層的圖像在同一張底片上，因此可以將L2層和L5層底片上的圖形 同時轉(zhuǎn)移到一塊芯板上，此時需要將L3層和L4層的基銅保護起來，以供一次層壓后轉(zhuǎn)移L3 層和L4層圖形。B、一次壓合；將L2-L3 (或L4-U)芯板與元件面(或焊接面)銅箔及相應(yīng)樹脂壓合成一個三層 板，即元件面-L3層(或L4層-焊接面)的三層板。C、機械鉆盲孔，孔化等；D、L3層和L4層圖形轉(zhuǎn)移；轉(zhuǎn)移L3層和L4層底片圖形，元件面(或焊接面)基銅需保護起來，以供二次層壓 后轉(zhuǎn)移元件面和焊接面圖形。經(jīng)過上述步驟后，按照預(yù)定順序?qū)?個形成有對稱圖形的芯板進行壓合，得到了 初次壓合后的三層板。E、二次壓合；將兩塊相同的經(jīng)過盲孔電鍍后的芯板圖形對圖形，邊框上的定位孔重合之后進行 層壓，即將B步驟中壓合好的一塊三層板與另一塊沿對稱軸鏡像后的三層板壓合成六層 板。具體請參閱圖9，取兩塊相同的上述初次壓合后的三層板，將其中一塊三層板旋轉(zhuǎn)180 度，并與另一塊三層板對位壓合，從而同時得到兩套六層盲孔板。F、外層圖形制作。外層圖形制作包括元件面的圖形制作，該過程與普通多層板的外層圖形制作相 同，此處不再贅述。在上述描述中，僅以六層盲孔板為例對本發(fā)明中的方法進行了說明。對于非六層 盲孔結(jié)構(gòu)的其他類型印刷電路板，其生產(chǎn)原理相同，可參考上述六層盲孔板的制作過程。此外，如果印刷電路板的電路層數(shù)為奇數(shù)且各層圖形厚度和絕緣層厚度對稱排 列，以7層的PCB板為例，在進行壓合時，可以先將第1-3層進行壓合，之后得到初次壓合后 的3層板；將一塊所述3層板旋轉(zhuǎn)180度，并將另一所述3層板、第4層板以及所述旋轉(zhuǎn)后的3層板順次排列，進行二次壓合，從而同時得到兩套電路層數(shù)為7的印刷電路板。具體實 現(xiàn)過程可以參照上述六層板的制作，此處不再贅述。本發(fā)明實施例中提供的方案可以適用于各層圖形厚度和絕緣層厚度對稱排列的 印刷電路板，尤其適用于符合上述條件的具有埋/盲孔結(jié)構(gòu)的印刷電路板。利用上述方案，不僅能夠解各層圖形厚度和絕緣層厚度對稱排列的多層板制作過 程中，對稱層芯板漲縮系數(shù)不匹配、鍍層不均勻、壓板時芯板無法全部配對的問題；而且可 以提高埋/盲孔結(jié)構(gòu)的印刷電路板的制作效率，縮短制作工藝耗費的時間。以上所述，僅為本發(fā)明的具體實施方式
，但本發(fā)明的保護范圍并不局限于此，任何 熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng) 涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護范圍應(yīng)以權(quán)利要求的保護范圍為準。
權(quán)利要求
1.一種印刷電路板的制作方法，所述印刷電路板中各層圖形厚度和絕緣層厚度對稱排 列；其特征在于，所述制作方法包括將所述印刷電路板的兩個對稱層的圖形在同一芯板上以對稱的形式制作；通過層壓的方式將各所述芯板進行壓合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板的制作方法，其特征在于，所述將所述印刷電路 板的兩個對稱層的圖形在同一芯板上以對稱的形式制作，包括將所述印刷電路板的兩個對稱層的圖形以對稱的形式繪制在同一底片上；將所述底片上繪制的相對稱的兩個圖形轉(zhuǎn)移到同一芯板上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷電路板的制作方法，其特征在于，所述兩個對稱層的圖 形在同一張底片上的對稱軸為第一對稱軸；在所述將所述底片上繪制的相對稱的兩個圖形轉(zhuǎn)移到同一芯板上之前，還包括在同一底片上，以所述圖形中與所述第一對稱軸相平行的中心線為第二對稱軸，對稱 地設(shè)置熔合區(qū)及定位孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的印刷電路板的制作方法，其特征在于，所述定位孔中包含至 少一個用于防止印刷電路板倒置的定位孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的印刷電路板的制作方法，其特征在于，還包括對應(yīng)于所述熔合區(qū)及定位孔，以所述圖形中的平行于所述第一對稱軸的中心線為第二 對稱軸，對稱地設(shè)置鉚釘標(biāo)靶、鉚釘孔、銷釘定位孔及銷釘標(biāo)靶。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項所述的印刷電路板的制作方法，其特征在于，在所述將 所述印刷電路板的兩個對稱層的圖形在同一芯板上以對稱的形式制作之前，還包括制作至少一層的單元資料及其鏡像單元資料，所述鏡像單元資料為該層的對稱層的單 元資料。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的印刷電路板的制作方法，其特征在于，在所述將所述印刷電 路板的兩個對稱層的圖形在同一芯板上以對稱的形式制作之前，還包括制作至少一層的輔助工藝邊資料及其鏡像輔助工藝邊資料，所述鏡像輔助工藝邊資料 為該層的對稱層的輔助工藝邊資料。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一所述的印刷電路板的制作方法，其特征在于，若所述印刷 電路板的電路層數(shù)為2N，其中N為大于或等于1的自然數(shù)，則所述通過層壓的方式將形成有 對稱的圖形的芯板進行壓合，具體包括按照預(yù)定順序?qū)個形成有對稱的圖形的芯板進行壓合，得到初次壓合后的N層板；將一塊所述N層板旋轉(zhuǎn)180度之后與另一塊所述N層板壓合，從而同時得到兩套電路 層數(shù)為2N的印刷電路板。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一所述的印刷電路板的制作方法，其特征在于，若所述印刷 電路板的電路層數(shù)為2N+1，其中N為大于或等于1的自然數(shù)，則所述通過層壓的方式將形成 有對稱的圖形的芯板進行壓合，具體包括按照預(yù)定順序?qū)個形成有對稱的圖形的芯板進行壓合，得到初次壓合后的N層板；將一塊所述N層板旋轉(zhuǎn)180度；將另一所述N層板、第N+1層板以及所述旋轉(zhuǎn)后的N層板順次排列并壓合，從而同時得 到兩套電路層數(shù)為2N+1的印刷電路板。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至9中任一所述的印刷電路板的制作方法，其特征在于，所述印刷 電路板為具有埋/盲孔結(jié)構(gòu)的印刷電路板。
全文摘要
本發(fā)明實施例公開了一種印刷電路板的制作方法，涉及印刷電路領(lǐng)域，用以解決多層板制作過程中，對稱層芯板漲縮系數(shù)不匹配、鍍層不均勻、壓板時芯板無法全部配對的問題。本發(fā)明實施例中的印刷電路板的制作方法包括將所述印刷電路板的兩個對稱層的圖形在同一芯板上以對稱的形式制作；通過層壓的方式將各所述芯板進行壓合。本發(fā)明實施例中的方案適用于各層圖形厚度和絕緣層厚度對稱排列的印刷電路板。
文檔編號H05K3/46GK102056414SQ20101062282
公開日2011年5月11日 申請日期2010年12月29日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月29日
發(fā)明者周永良, 張千木, 樊后星, 羅軍輝 申請人:北大方正集團有限公司, 珠海方正印刷電路板發(fā)展有限公司