專利名稱：卡槽類電路板結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
卡槽類電路板結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種卡槽類電路板結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)：
隨著電子卡槽/插槽類產(chǎn)品的飛速發(fā)展，人們對卡槽鍍金手指區(qū)域的要求也越來 越高，如何更高效更高質(zhì)量的制作鍍金手指也成為電路板行業(yè)重要課題。在卡槽類電路板制作過程中，一般直接電鍍已經(jīng)設(shè)計好的鍍金手指，所謂金手指 是指計算機(jī)上板卡與主板插槽接觸的那部分。但金手指周圍由于沒有鍍金圖案的保護(hù)，將 造成如下缺陷其一、在制造電路板過程中，由于電路板邊緣處的電流比較大，將導(dǎo)致電路 板周邊的鍍金手指產(chǎn)生燒鎳缺陷，導(dǎo)致金手指發(fā)黑，造成電路板直接報廢。其二、電路板邊 緣處的藥水分布不均勻，故可能造成因藥水過度蝕刻而出現(xiàn)手指缺口超出指定要求，或因 藥水不足而導(dǎo)致金手指附著能力差，影響電路板品質(zhì)。

實用新型內(nèi)容本實用新型目的是克服了現(xiàn)有技術(shù)中的不足而提供一種品質(zhì)好、效率高，低成本 的卡槽類電路板結(jié)構(gòu)。為了解決上述存在的技術(shù)問題，本實用新型采用下列技術(shù)方案卡槽類電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于包括有電路板本體，在電路板本體的邊沿上設(shè)有 多個依次排列的鍍金手指，多個依次排列的鍍金手指組成鍍金手指區(qū)，在鍍金手指區(qū)的兩 邊外側(cè)分別設(shè)有鍍金保護(hù)手指。本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比有如下優(yōu)點本實用新型添加的鍍金保護(hù)手指位于鍍 金手指區(qū)兩側(cè)邊，使得已有鍍金手指被置于鍍金保護(hù)手指圖案之間。這樣能解決如下問題 其一、由于已有鍍金手指位于鍍金保護(hù)手指的內(nèi)側(cè)，故在鍍金過程中，鍍金保護(hù)手指能分散 電路邊緣的電流，使得電路板內(nèi)已有金手指不會因為電流過大而被燒毀，對金手指起到了 很好的保障作用。其二、添加的鍍金保護(hù)手指，分流了周圍的藥水，使得藥水分配更均勻，這 樣在鍍金過程中，就不易出現(xiàn)已有手指缺口過大或附著力弱的缺陷。

圖1是本實用新型的示意圖；圖2是現(xiàn)有技術(shù)的示意圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本實用新型進(jìn)行詳細(xì)描述卡槽類電路板結(jié)構(gòu)，包括有電路板本體1，在電路板本體1的邊沿上設(shè)有多個依次 排列的鍍金手指2。多個依次排列的鍍金手指2組成鍍金手指區(qū)4。在鍍金手指區(qū)4的兩 邊外側(cè)分別設(shè)有鍍金保護(hù)手指3。[0012] 電路板本體1邊緣的鍍金手指區(qū)4由于居于鍍金保護(hù)手指3內(nèi)測，則鍍金手指區(qū)4 的區(qū)域電流比較均勻，對鍍金手指2起到了很好的保障作用。同時，在鍍金過程中，鍍金保 護(hù)手指3分擔(dān)了電路板本體1周邊的藥水，保證鍍金手指2不被藥水過度蝕刻或因藥水不 均而出現(xiàn)金手指附著力弱的缺陷。
權(quán)利要求卡槽類電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于包括有電路板本體(1)，在電路板本體(1)的邊沿上設(shè)有多個依次排列的鍍金手指(2)，多個依次排列的鍍金手指(2)組成鍍金手指區(qū)(4)，在鍍金手指區(qū)(4)的兩邊外側(cè)分別設(shè)有鍍金保護(hù)手指(3)。
專利摘要本實用新型公開了一種卡槽類電路板結(jié)構(gòu)，它包括有電路板本體，在電路板本體的邊沿上設(shè)有多個依次排列的鍍金手指，多個依次排列的鍍金手指組成鍍金手指區(qū)，在鍍金手指區(qū)的兩邊外側(cè)分別設(shè)有鍍金保護(hù)手指。本實用新型提供一種品質(zhì)好、效率高，低成本的卡槽類電路板結(jié)構(gòu)，其廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)。
文檔編號H05K1/11GK201629908SQ201020027208
公開日2010年11月10日 申請日期2010年1月14日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月14日
發(fā)明者莫介云 申請人:廣東依頓電子科技股份有限公司