專(zhuān)利名稱(chēng)：阻抗模塊結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
阻抗模塊結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電路板內(nèi)的阻抗模塊結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)：
隨著電子行業(yè)日新月異的發(fā)展，越來(lái)越多的電子產(chǎn)品需要在電路板階段控制特性 阻抗，而在電路板制造過(guò)程中，通常需設(shè)計(jì)阻抗模塊以便準(zhǔn)確控制、測(cè)量并模擬特性阻抗信 號(hào)測(cè)試。在制造電路板過(guò)程中，一般在一大塊的基板覆銅板上面鋪設(shè)有多個(gè)有獨(dú)立線(xiàn)路， 完成后再切開(kāi)可單獨(dú)使用的電路板。阻抗模塊則是擺放在電路板之間，但阻抗模塊中的阻 抗線(xiàn)5周?chē)捎跊](méi)有鍍銅圖案的保護(hù)。將造成如下缺陷其一、在制造電路板過(guò)程中，由于 阻抗模塊邊緣處的電流比較大，將導(dǎo)致阻抗模塊的阻抗線(xiàn)鍍銅偏厚，影響阻抗精度控制。其 二、阻抗模塊邊緣處的藥水分布不均勻，故可能造成因藥水過(guò)度蝕刻而出現(xiàn)阻抗的線(xiàn)偏細(xì) 的問(wèn)題。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型目的是克服了現(xiàn)有技術(shù)中的不足而提供一種品質(zhì)好、阻抗阻值波動(dòng)小 的阻抗模塊結(jié)構(gòu)。為了解決上述存在的技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用下列技術(shù)方案電路板的阻抗模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于包括有設(shè)在電路板上的阻抗模塊體，在阻抗 模塊體上設(shè)有多個(gè)不同類(lèi)型的阻抗控制測(cè)試孔和連接到阻抗控制測(cè)試孔上的阻抗測(cè)試線(xiàn)， 在阻抗測(cè)試線(xiàn)的兩側(cè)分別設(shè)有阻抗測(cè)試保護(hù)線(xiàn)。如上所述的電路板的阻抗模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于所述阻抗測(cè)試線(xiàn)設(shè)置在阻抗模塊 體的中間。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比有如下優(yōu)點(diǎn)本實(shí)用新型的阻抗測(cè)試保護(hù)線(xiàn)位于阻抗 測(cè)試線(xiàn)的兩側(cè)，由于阻抗測(cè)試線(xiàn)位于阻抗測(cè)試保護(hù)線(xiàn)的保護(hù)圈內(nèi)。這樣能解決如下問(wèn)題其 一、由于阻抗測(cè)試線(xiàn)位于鍍銅圖案的內(nèi)側(cè)，故在鍍銅過(guò)程中，能分散阻抗模塊邊緣的電流， 保證了阻抗測(cè)試線(xiàn)的鍍銅厚度要求，對(duì)阻抗測(cè)試模塊的阻值的穩(wěn)定性起到了很好的保障作 用。其二、再有阻抗測(cè)試保護(hù)線(xiàn)分流了阻抗模塊體周?chē)乃幩?，使得藥水分配更均勻，這樣 在電鍍過(guò)程中，就不會(huì)出現(xiàn)阻抗線(xiàn)偏細(xì)的問(wèn)題。

圖1是本實(shí)用新型的示意圖；圖2是現(xiàn)有技術(shù)的示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)描述[0012]阻抗模塊結(jié)構(gòu)，包含有設(shè)在電路板上的阻抗模塊體1。在阻抗模塊體1上設(shè)有多個(gè) 不同類(lèi)型的阻抗控制測(cè)試孔2和連接到阻抗控制測(cè)試孔2上的阻抗測(cè)試線(xiàn)3。在阻抗測(cè)試 線(xiàn)3的兩側(cè)分別設(shè)有阻抗測(cè)試保護(hù)線(xiàn)4。阻抗模塊是用來(lái)測(cè)試該電路板的阻抗值是否符合設(shè)計(jì)要求的。所述阻抗測(cè)試線(xiàn)3 位于阻抗模塊體1的中間。所述阻抗測(cè)試保護(hù)線(xiàn)4分別居于阻抗測(cè)試線(xiàn)3的兩側(cè)。由于阻 抗測(cè)試線(xiàn)3位于阻抗測(cè)試保護(hù)線(xiàn)4的保護(hù)圈內(nèi)，則阻抗測(cè)試線(xiàn)3電流比較均勻，故對(duì)阻抗模 塊體1的阻值的穩(wěn)定性起到了很好的保障作用。同時(shí)，在電鍍過(guò)程中，阻抗測(cè)試保護(hù)線(xiàn)4分 擔(dān)了阻抗模塊體1周邊的藥水，保證阻抗測(cè)試線(xiàn)3不被藥水過(guò)度蝕刻，使阻抗的線(xiàn)寬及線(xiàn)隙 符合規(guī)定。
權(quán)利要求電路板的阻抗模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于包括有設(shè)在電路板上的阻抗模塊體(1)，在阻抗模塊體(1)上設(shè)有多個(gè)不同類(lèi)型的阻抗控制測(cè)試孔(2)和連接到阻抗控制測(cè)試孔(2)上的阻抗測(cè)試線(xiàn)(3)，在阻抗測(cè)試線(xiàn)(3)的兩側(cè)分別設(shè)有阻抗測(cè)試保護(hù)線(xiàn)(4)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板的阻抗模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于所述阻抗測(cè)試線(xiàn)(3)設(shè) 置在阻抗模塊體(1)的中間。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種電路板的阻抗模塊結(jié)構(gòu)，它包括有設(shè)在電路板上的阻抗模塊體，在阻抗模塊體上設(shè)有多個(gè)不同類(lèi)型的阻抗控制測(cè)試孔和連接到阻抗控制測(cè)試孔上的阻抗測(cè)試線(xiàn)，在阻抗測(cè)試線(xiàn)的兩側(cè)分別設(shè)有阻抗測(cè)試保護(hù)線(xiàn)，阻抗測(cè)試線(xiàn)設(shè)置在阻抗模塊體的中間。本實(shí)用新型提供了一種品質(zhì)好、阻抗阻值波動(dòng)小的阻抗模塊結(jié)構(gòu)，其廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)。
文檔編號(hào)H05K1/16GK201629910SQ201020027209
公開(kāi)日2010年11月10日 申請(qǐng)日期2010年1月14日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月14日
發(fā)明者莫介云 申請(qǐng)人:廣東依頓電子科技股份有限公司