專利名稱：加工ptfe材料pcb板件的設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及印刷電路板(PCB)加工技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種加工PTFE材料 PCB板件的設(shè)備。
背景技術(shù)：
在PCB的制作工藝中，需要對板材進行鉆孔，比如對聚四氟乙烯(PTFE， Polytetrafluoroethyleneptfe)板件進行鉆孔或其他加工。而PTFE材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫 度很低(19 25°C)，鉆孔時的溫度(一般鉆孔車間的溫度控制在21+/-2 )在PTFE材料 的玻璃化溫度以上。由于加工溫度處于材料玻璃化轉(zhuǎn)變溫度附近的原因，材料很軟，不容易 切割，鉆屑纏在鉆頭上面，導(dǎo)致排屑不良，容易產(chǎn)生大量的毛刺和鉆污。為提高產(chǎn)品質(zhì)量，目前國外的加工方法是在鉆孔前將PTFE板件放在冰箱中冷卻， 然后從冰箱取出進行鉆孔，在板件溫度恢復(fù)到室溫時再次放入冰箱進行冷卻。但是，冰箱冷卻存在以下問題1)鉆孔車間的溫度一般為21+/-2 ，從冰箱取出的板件后會很快恢復(fù)到溫室，多 次冷卻，加工效率低；2)多次拆裝，定位精度變差，使孔位精度變差；3)頻繁的冷卻操作使板件上面容易產(chǎn)生水蒸氣，吸附粉塵使鉆屑更加不容易排 除。目前，在其他相差較遠(yuǎn)的技術(shù)領(lǐng)域出現(xiàn)利用現(xiàn)場水冷方式鉆孔的技術(shù)，如2005年 6月29日公開的中國實用新型專利第200420074251. 6號所描述的一種薄板拓孔鉆頭。所 述鉆頭包括鉆桿、切削頭，鉆桿及切削頭內(nèi)帶有冷卻水孔；所述冷卻水孔由導(dǎo)水孔和噴水孔 兩段構(gòu)成，導(dǎo)水孔位于鉆桿部分，與鉆桿同心，噴水孔位于切削頭內(nèi)，其上端與導(dǎo)水孔相接， 其下端出口偏心設(shè)置在切削頭下端面上，并與排水槽相連。在另一相差更遠(yuǎn)的技術(shù)領(lǐng)域也出現(xiàn)液氮冷卻的技術(shù)，如2009年9月16日公開的 中國實用新型專利申請第200810050476. 0號所描述的一種天然氣水合物孔底冷凍取樣器 及其取樣方法。所述天然氣水合物孔底冷凍取樣器是由制冷部分、低溫控制部分和冷凍保 溫樣品三部分構(gòu)成。采用液氮為冷凍劑，乙二醇為載冷劑在孔底冷凍水合物樣品，液氮預(yù) 先儲存在取樣器中，低溫控制模塊控制液氮注入載冷劑的時間，使載冷劑溫度始終保持低 于-30°C以下以抑制水合物樣品分解。

實用新型內(nèi)容本實用新型主要解決的技術(shù)問題是提供一種加工PTFE材料PCB板件的設(shè)備，本實 用新型可以快速將待加工件冷到玻璃化轉(zhuǎn)變溫度以下，方便材料的機械加工，減少毛刺和 鉆污的產(chǎn)生，同時大幅提高加工效率、提高加工精度、增加設(shè)備壽命。為解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用的一個技術(shù)方案是提供一種加工PTFE材 料PCB板件的設(shè)備，包括對所述PCB板件實施操作的操作裝置，包括液氮噴灑裝置，所述液氮噴灑裝置的噴灑方向正對所述PCB板件需加工部位。本實用新型的有益效果是區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)采用冰箱對PTFE材料PCB板件進行冷 卻來加工而導(dǎo)致加工效率低、孔位精度變差、容易產(chǎn)生水蒸氣的情況，本實用新型在待加工 PTFE材料PCB板件的加工現(xiàn)場直接對其需加工部位噴灑液氮進行冷卻，原地加工，保證冷 卻要求的同時，省去頻繁拆卸PTFE材料PCB板件而拿去冰箱冷凍的操作，大幅提高效率；液 氮的溫度一般在零下180左右，可以迅速將板件冷卻，進一步提高加工效率；液氮受熱直接 升華，不會產(chǎn)生危害性氣體和廢渣，對環(huán)境無影響，對PCB板件質(zhì)量無影響；由于原地冷卻 和加工，液氮鄰近操作裝置，液氮升華過程中可以對操作裝置進行很好的冷卻，有助于操作 裝置的降溫，大幅增加操作裝置壽命；本實用新型液氮冷卻法是直接在操作裝置旁將PCB 板件冷卻，不用拆卸PCB板件，不會因為多次定位影響加工區(qū)域的精度。

圖1是本實用新型加工PTFE材料PCB板件的設(shè)備實施例一的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實用新型加工PTFE材料PCB板件的設(shè)備實施例二的模塊連接圖；圖3是本實用新型加工PTFE材料PCB板件的流程圖。
具體實施方式
為詳細(xì)說明本實用新型的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實施 方式并配合附圖詳予說明。參閱圖1，本實用新型還提供一種加工PTFE材料PCB板件的設(shè)備實施例，包括對所述PCB板件21實施操作的操作裝置22 ；液氮噴灑裝置23，所述液氮噴灑裝置23的噴灑方向正對所述PCB板件21需加工 部位。本實用新型在待加工PTFE材料PCB板件的加工現(xiàn)場直接對其需加工部位噴灑液 氮進行冷卻，原地加工，保證冷卻要求的同時，省去頻繁拆卸PTFE材料PCB板件而拿去冰箱 冷凍的操作，大幅提高效率；液氮的溫度一般在零下180左右，可以迅速將板件冷卻，進一 步提高加工效率；液氮受熱直接升華，不會產(chǎn)生危害性氣體和廢渣，對環(huán)境無影響，對PCB 板件質(zhì)量無影響；由于原地冷卻和加工，液氮鄰近操作裝置，液氮升華過程中可以對操作裝 置進行很好的冷卻，有助于操作裝置的降溫，大幅增加操作裝置壽命；本實用新型液氮冷卻 法是直接在操作裝置旁將PCB板件冷卻，不用拆卸PCB板件，不會因為多次定位影響加工區(qū) 域的精度。在對待PCB板件的加工中，一般認(rèn)為無法使用液冷方式，因為液冷特別是水冷方 式對一般的板材性能無實質(zhì)影響，但對PCB板材而言，卻由于其上面存在電路等原因，一般 認(rèn)為不能用水冷方式進行冷卻。本實用新型突破了此慣性思維，采用了液冷方式，取得了特 別顯著的技術(shù)效果。特別是，采用液氮噴灑的方式，可以直接將液氮覆蓋在需加工部位，直接對此部位 進行冷卻，無其他隔阻元件影響冷卻過程，冷卻特別好。而且，本實用新型是對PTFE材料PCB板件中的需加工部位進行局部冷卻，需要的 電能非常少，不浪費能耗，成本低。[0024]在一實施例中，所述操作裝置22是具有主軸的鉆機，所述液氮噴灑裝置23鄰近所 述主軸固定，當(dāng)然也可以是其他如切割機等。在一實施例中，還包括固定于鉆機旁的紅外測溫儀24，所述鉆機中采用壓力腳25 固定鉆頭。其中，所述液氮噴灑裝置23是液氮噴霧器。其中，參閱圖2，還可以包括測量所述PCB板件需加工部位溫度的測溫器，還包括 連接所述測溫器、鉆機、液氮噴霧器的控制器，所述控制器接收測溫器的溫度信號，根據(jù)所 述溫度信號控制所述液氮噴霧器以及鉆機的操作。所述測溫器可以是安裝在鉆機旁邊的紅 外測溫儀等。在一實施例中，在鉆機的主軸旁邊安裝一個定時液氮噴灑裝置，鉆孔前先在板件 上面噴灑一層液氮，然后每隔10分鐘，在板件恢復(fù)室溫前再噴灑一次液氮，直到板件加工 完成。請參閱圖3，本實用新型加工PTFE材料PCB板件的方法實施例包括步驟101 定位好待加工PTFE材料PCB板件；步驟102 對所述待加工PTFE材料PCB板件的需加工部位噴灑液氮；步驟103 對所述噴灑液氮后的需加工部位進行加工。在其他實施例中，對需加工部位進行加工的步驟中，間隔預(yù)定時間重復(fù)對所述需 加工部位噴灑液氮直至加工完成，由于實際上并不需要持續(xù)降溫，因此可以間隔預(yù)定時間 噴灑液氮，使得降溫和加工互不干擾。所述預(yù)定時間可以為5、8、10或15分鐘，或其他時間間隔。在另一實施例中，對需加工部位進行加工的步驟前，包括進行所述噴灑液氮步驟操作直至所述需加工部位冷卻到需要溫度，并且在冷卻到 需要溫度后，在對需加工部位進行加工的同時持續(xù)噴灑液氮。此方案是在噴灑液氮對加工無影響的情況下，同時降溫和加工，兩不誤，效率更
尚ο在一實施例中，所述持續(xù)噴灑液氮的步驟是指采用持續(xù)噴霧的形式噴灑液氮，這 樣在前面首次快速對PTFE材料PCB板件中的需加工部位進行局部冷卻后，后面冷卻時只需 少量的冷卻資源就可以滿足加工的溫度要求。在更多一實施例中，在對需加工部位進行加工的步驟中進行噴灑液氮的步驟中， 可以持續(xù)測量所述需加工部位的溫度，并根據(jù)所述溫度控制所述噴灑液氮的強度、或是否 噴灑液氮，采用反饋循環(huán)回路操作，可以自動、精確地實現(xiàn)低溫加工操作。以上所述僅為本實用新型的實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是 利用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在 其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求一種加工PTFE材料PCB板件的設(shè)備，包括對所述PCB板件實施操作的操作裝置，其特征在于，包括液氮噴灑裝置，所述液氮噴灑裝置的噴灑方向正對所述PCB板件需加工部位。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加工PTFE材料PCB板件的設(shè)備，其特征在于所述操作裝置 是具有主軸的鉆機，所述液氮噴灑裝置鄰近所述主軸固定。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的加工PTFE材料PCB板件的設(shè)備，其特征在于所述液氮噴灑裝置是液氮噴霧器。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的加工PTFE材料PCB板件的設(shè)備，其特征在于包括測量所述 PCB板件需加工部位溫度的測溫器，還包括連接所述測溫器、鉆機、液氮噴霧器的控制器。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的加工PTFE材料PCB板件的設(shè)備，其特征在于所述液氮噴灑 裝置是液氮定時噴灑裝置。
專利摘要本實用新型公開了一種加工PTFE材料PCB板件的設(shè)備，包括對所述PCB板件實施操作的操作裝置和液氮噴灑裝置，所述液氮噴灑裝置的噴灑方向正對所述PCB板件需加工部位。本實用新型能夠快速將待加工件冷到玻璃化轉(zhuǎn)變溫度以下，方便材料的機械加工，減少毛刺和鉆污的產(chǎn)生，同時大幅提高加工效率、提高加工精度、增加設(shè)備壽命。
文檔編號H05K3/00GK201657508SQ201020116759
公開日2010年11月24日 申請日期2010年2月9日 優(yōu)先權(quán)日2010年2月9日
發(fā)明者繆樺, 龔小林 申請人:深南電路有限公司