專(zhuān)利名稱(chēng)：帶場(chǎng)景的集散式電子組合開(kāi)關(guān)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型主要涉及照明控制領(lǐng)域，尤其涉及一種具有場(chǎng)景控制的電子組合開(kāi)關(guān)。
背景技術(shù)：
照明控制是現(xiàn)代生活、工作中平凡卻又不可缺少的一部分。傳統(tǒng)的照明控制多采 用機(jī)械開(kāi)關(guān)，能量流和信息流不分開(kāi)，如果要實(shí)現(xiàn)多聯(lián)只能依靠增加布線的路數(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)。聯(lián) 控的路數(shù)越多，其布線呈幾何級(jí)數(shù)增加。連線復(fù)雜，功能實(shí)現(xiàn)比較困難。機(jī)械開(kāi)關(guān)或輕觸按 鈕存在著使用次數(shù)和彈簧疲勞失效的問(wèn)題，容易造成接觸不良或開(kāi)關(guān)不靈的故障。而現(xiàn)有 的接觸式非接觸感應(yīng)開(kāi)關(guān)，有的采用金屬片，利用人體的靜電感應(yīng)來(lái)觸發(fā)開(kāi)關(guān)，有的采用電 阻或電容式觸摸屏技術(shù)。但前者可靠性不高，后者因?yàn)榻?jīng)常觸摸，時(shí)間長(zhǎng)敏感度變差。如實(shí) 用新型專(zhuān)利ZL02273008. 7中公開(kāi)了一種非接觸式電子感應(yīng)開(kāi)關(guān)，包括檢測(cè)元件、信號(hào)轉(zhuǎn)換 電路、信號(hào)處理模塊和主工作電路，檢測(cè)元件檢測(cè)到的信號(hào)通過(guò)信號(hào)轉(zhuǎn)換電路轉(zhuǎn)換輸出，信 號(hào)轉(zhuǎn)換電路的輸出端連接到信號(hào)處理模塊的輸入端，信號(hào)處理模塊的輸出端連接主工作電 路的輸入端，檢測(cè)元件是一個(gè)可變感應(yīng)電容，該感應(yīng)電容的一個(gè)極板采用是感應(yīng)板，另一個(gè) 極板是人體的手或身體的其他部分，它通過(guò)檢測(cè)手或人體其他部分的移動(dòng)變化，控制可控 硅的導(dǎo)通或關(guān)閉，產(chǎn)生開(kāi)-關(guān)作用。該實(shí)用新型能滿足普通環(huán)境的要求，但是在一些照明需 求復(fù)雜的環(huán)境中，一旦需要使用大量的開(kāi)關(guān)，該實(shí)用新型就不方便使用了。而且該實(shí)用新型 中開(kāi)關(guān)之間缺少控制，難以做到系統(tǒng)化管理。尤其是無(wú)法實(shí)現(xiàn)現(xiàn)在智能家居中所采用的場(chǎng) 景控制功能。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型提供一種控制方便、工作性能可靠、使用壽命長(zhǎng)的帶場(chǎng)景的集散式電 子組合開(kāi)關(guān)。為達(dá)到所述目的，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是帶場(chǎng)景的集散式電子組合開(kāi) 關(guān)，包括若干個(gè)集控開(kāi)關(guān)單元，每個(gè)集控開(kāi)關(guān)單元通過(guò)分控總線接有若干個(gè)分控開(kāi)關(guān)單元， 分控開(kāi)關(guān)單元連接外部負(fù)載。優(yōu)選的，所述的集控開(kāi)關(guān)單元包括主控制模塊，主控制模塊上連接有電源控制模 塊、非接觸感應(yīng)模塊，場(chǎng)景設(shè)置模塊，信號(hào)輸出模塊，信號(hào)輸出模塊連接到分控開(kāi)關(guān)單元中。 電源控制模塊用于向集控開(kāi)關(guān)單元提供電源；感應(yīng)外部信號(hào)的非接觸感應(yīng)模塊，包括感應(yīng) 接收芯片和若干個(gè)接入感應(yīng)接收芯片的開(kāi)關(guān)；所述的開(kāi)關(guān)與該集控開(kāi)關(guān)單元下所有的分控 開(kāi)關(guān)單元一一對(duì)應(yīng)，用于分別控制對(duì)應(yīng)的分控開(kāi)關(guān)單元。主控制模塊用于接收并處理非接 觸感應(yīng)模塊信號(hào)；場(chǎng)景設(shè)置模塊，用于預(yù)存或調(diào)用該集控開(kāi)關(guān)單元下所有分控開(kāi)關(guān)單元的 工作狀態(tài)；信號(hào)輸出模塊用于接入集控總線和分控總線。優(yōu)選的，所述的分控開(kāi)關(guān)單元包括主控制模塊，主控制模塊上連接有電源控制模 塊，非接觸感應(yīng)模塊，信號(hào)傳輸模塊，分控總線接入信號(hào)傳輸模塊，外部負(fù)載接入該主控制模塊。電源控制模塊用于向分控開(kāi)關(guān)單元提供電源；非接觸感應(yīng)模塊包括感應(yīng)接收芯片和 若干個(gè)接入感應(yīng)接收芯片的開(kāi)關(guān)，用于感應(yīng)外部信號(hào)，主控制模塊用于接收并處理非接觸 感應(yīng)模塊信號(hào)；外部負(fù)載接入主控制模塊，信號(hào)傳輸模塊連接在主控制模塊上用于接入分 控總線。其中外部負(fù)載不僅可以通過(guò)其所在集控開(kāi)關(guān)單元中非接觸感應(yīng)模塊上的開(kāi)關(guān)以及 場(chǎng)景設(shè)置模塊上的場(chǎng)景開(kāi)關(guān)來(lái)控制，也可以通過(guò)其所在分控開(kāi)關(guān)單元中非接觸感應(yīng)模塊上 的開(kāi)關(guān)來(lái)控制。優(yōu)選的，所述的場(chǎng)景設(shè)置模塊內(nèi)設(shè)有場(chǎng)景開(kāi)關(guān)，所述場(chǎng)景開(kāi)關(guān)中包括與所在集控 開(kāi)關(guān)單元中分控開(kāi)關(guān)單元數(shù)量相同的撥位開(kāi)關(guān)。集控開(kāi)關(guān)單元內(nèi)的場(chǎng)景設(shè)置模塊中，根據(jù) 預(yù)設(shè)場(chǎng)景的數(shù)量設(shè)有若干個(gè)場(chǎng)景開(kāi)關(guān)，由于每個(gè)場(chǎng)景開(kāi)關(guān)需要預(yù)存或調(diào)用所有分控開(kāi)關(guān)單 元工作狀態(tài)，所以每個(gè)場(chǎng)景開(kāi)關(guān)中包括與所在集控開(kāi)關(guān)單元中分控開(kāi)關(guān)單元數(shù)量相同的撥 位開(kāi)關(guān)，每個(gè)撥位開(kāi)關(guān)分別對(duì)應(yīng)一個(gè)分控開(kāi)關(guān)單元，在每個(gè)場(chǎng)景開(kāi)關(guān)中通過(guò)預(yù)設(shè)撥位開(kāi)關(guān) 的狀態(tài)，可以在該場(chǎng)景開(kāi)關(guān)被觸發(fā)時(shí)，一次性完成對(duì)所有分控開(kāi)關(guān)單元的控制，即一次性完 成對(duì)所有外部負(fù)載的控制。優(yōu)選的，所述的集控開(kāi)關(guān)單元的非接觸感應(yīng)模塊中的開(kāi)關(guān)與該集控開(kāi)關(guān)單元下所 有的分控開(kāi)關(guān)單元一一對(duì)應(yīng)。這樣集控開(kāi)關(guān)單元即可方便的控制對(duì)應(yīng)的分控開(kāi)關(guān)單元優(yōu)選的，集控開(kāi)關(guān)單元通過(guò)集控總線相連。優(yōu)選的，所述的每個(gè)集控開(kāi)關(guān)單元封裝在一個(gè)殼體內(nèi)，集控開(kāi)關(guān)單元的非接觸感 應(yīng)模塊中的開(kāi)關(guān)設(shè)置在殼體上，殼體上還設(shè)有與殼體內(nèi)所有場(chǎng)景開(kāi)關(guān)一一對(duì)應(yīng)的非接觸感 應(yīng)開(kāi)關(guān)。非接觸感應(yīng)開(kāi)關(guān)用于控制各個(gè)場(chǎng)景開(kāi)關(guān)。由于采用了所述結(jié)構(gòu)，本實(shí)用新型帶場(chǎng)景的集散式電子組合開(kāi)關(guān)控制方便、工作 性能可靠、使用壽命長(zhǎng)，可以一次性完成對(duì)所有分控開(kāi)關(guān)單元的控制，即一次性完成對(duì)所有 外部負(fù)載的控制。同時(shí)每個(gè)集控開(kāi)關(guān)單元都能單獨(dú)工作，方便使用。
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型帶場(chǎng)景的集散式電子組合開(kāi)關(guān)的結(jié)構(gòu)框圖；圖2為本實(shí)用新型帶場(chǎng)景的集散式電子組合開(kāi)關(guān)中用于封裝一個(gè)集控開(kāi)關(guān)單元 的外殼的示意圖；圖3為本實(shí)用新型帶場(chǎng)景的集散式電子組合開(kāi)關(guān)中其中一個(gè)場(chǎng)景開(kāi)關(guān)設(shè)置示意 圖；圖4為本實(shí)用新型帶場(chǎng)景的集散式電子組合開(kāi)關(guān)中集控開(kāi)關(guān)單元中非觸摸感應(yīng) 模塊和主控制模塊的結(jié)構(gòu)框圖。
具體實(shí)施方式
參見(jiàn)圖1，本實(shí)用新型帶場(chǎng)景的集散式電子組合開(kāi)關(guān)，包括若干個(gè)集控開(kāi)關(guān)單元 1，每個(gè)集控開(kāi)關(guān)單元1通過(guò)分控總線2接有若干個(gè)分控開(kāi)關(guān)單元3，分控開(kāi)關(guān)單元3連接外 部負(fù)載9。所述的集控開(kāi)關(guān)單元1包括主控制模塊4，主控制模塊4上連接有電源控制模 塊5、非接觸感應(yīng)模塊6，場(chǎng)景設(shè)置模塊7，信號(hào)輸出模塊8，信號(hào)輸出模塊8連接到分控開(kāi)關(guān) 單元3中，其中非接觸感應(yīng)模塊6包括感應(yīng)接收芯片61和若干個(gè)接入感應(yīng)接收芯片61的開(kāi)關(guān)62。所述的分控開(kāi)關(guān)單元包括主控制模塊4，主控制模塊4上連接有電源控制模塊5， 非接觸感應(yīng)模塊6，信號(hào)傳輸模塊81，分控總線2接入信號(hào)傳輸模塊81，外部負(fù)載9接入該 主控制模塊4，其中非接觸感應(yīng)模塊6包括感應(yīng)接收芯片61和若干個(gè)接入感應(yīng)接收芯片61 的開(kāi)關(guān)62。外部負(fù)載9不僅可以通過(guò)其所在集控開(kāi)關(guān)單元1中非接觸感應(yīng)模塊6上的開(kāi)關(guān)62 以及場(chǎng)景設(shè)置模塊7上的場(chǎng)景開(kāi)關(guān)71來(lái)控制，也可以通過(guò)其所在分控開(kāi)關(guān)單元3中非接觸 感應(yīng)模塊6上的開(kāi)關(guān)62來(lái)控制。通常集散式電子組合開(kāi)關(guān)由多個(gè)集控開(kāi)關(guān)單元1組成，每個(gè)集控開(kāi)關(guān)單元1連接 有6個(gè)分控開(kāi)關(guān)單元3。集控開(kāi)關(guān)單元1通過(guò)集控總線相連。參見(jiàn)圖2所述的每個(gè)集控開(kāi)關(guān)單元1封裝在一個(gè)殼體10內(nèi)，集控開(kāi)關(guān)單元1的非 接觸感應(yīng)模塊6中的開(kāi)關(guān)設(shè)置在殼體10上，殼體10上還設(shè)有與殼體10內(nèi)所有場(chǎng)景開(kāi)關(guān)71 一一對(duì)應(yīng)的非接觸感應(yīng)開(kāi)關(guān)101，分別用于控制各個(gè)場(chǎng)景開(kāi)關(guān)。殼體10面板采用在加硬亞克力上面彩鍍非金屬材料的工藝，殼體10上所有的開(kāi) 關(guān)采用非接觸感應(yīng)開(kāi)關(guān)101，采用金屬片作為感應(yīng)本體。集控開(kāi)關(guān)單元中1的場(chǎng)景設(shè)置模塊7包括三個(gè)場(chǎng)景開(kāi)關(guān)71。機(jī)殼10的面板上設(shè) 有6個(gè)用于分別控制各分控開(kāi)關(guān)單元3的非接觸感應(yīng)開(kāi)關(guān)101，非接觸感應(yīng)開(kāi)關(guān)101上分別 標(biāo)注不同字母以示區(qū)別。機(jī)殼10的面板上設(shè)有標(biāo)注有字母的三個(gè)非接觸感應(yīng)開(kāi)關(guān)101用 于控制三個(gè)場(chǎng)景開(kāi)關(guān)71。三個(gè)場(chǎng)景開(kāi)關(guān)71中一個(gè)設(shè)置為全關(guān)閉場(chǎng)景，當(dāng)觸發(fā)對(duì)應(yīng)的開(kāi)關(guān) 時(shí)，信號(hào)輸入主控制模塊4處理后通過(guò)分控總線2傳輸進(jìn)入分控開(kāi)關(guān)單元3，執(zhí)行全關(guān)閉功 能，所有的外部負(fù)載9停止工作。另外兩個(gè)場(chǎng)景開(kāi)關(guān)7由兩組撥位開(kāi)關(guān)72組成，當(dāng)觸發(fā)其中一個(gè)時(shí)，由它所對(duì)應(yīng)的 撥位開(kāi)關(guān)72的設(shè)置情況來(lái)決定分控開(kāi)關(guān)單元3的外部負(fù)載9的工作狀態(tài)。參見(jiàn)圖3，圖中分控開(kāi)關(guān)單元3中的“〇”表示該分控開(kāi)關(guān)單元3所連接的外部負(fù) 載9開(kāi)啟，“ X ”表示該分控開(kāi)關(guān)單元3所連接的外部負(fù)載關(guān)閉9，“-”表示該分控開(kāi)關(guān)單元 3所連接的外部負(fù)載9保持原有狀態(tài)。圖3中，撥位開(kāi)關(guān)72撥塊的位置撥到上面時(shí)，場(chǎng)景開(kāi)關(guān)71觸發(fā)，該撥位開(kāi)關(guān)72所 對(duì)應(yīng)的分控開(kāi)關(guān)單元3所連接的外部負(fù)載9開(kāi)啟。撥位開(kāi)關(guān)72撥塊的位置撥到下面時(shí)，場(chǎng)景開(kāi)關(guān)71觸發(fā)，該撥位開(kāi)關(guān)72所對(duì)應(yīng)的 分控開(kāi)關(guān)單元3所連接的外部負(fù)載9關(guān)閉。撥位開(kāi)關(guān)72撥塊的位置撥到中間時(shí)，場(chǎng)景開(kāi)關(guān)71觸發(fā)，該撥位開(kāi)關(guān)72所對(duì)應(yīng)的 分控開(kāi)關(guān)單元3所連接的外部負(fù)載9保持原有狀態(tài)。同理，根據(jù)需要將其它幾個(gè)撥位開(kāi)關(guān)72預(yù)設(shè)好。不同的場(chǎng)景開(kāi)關(guān)71中撥位開(kāi)關(guān) 72預(yù)設(shè)的組合狀態(tài)不同，這樣觸發(fā)不同的場(chǎng)景開(kāi)關(guān)71，一次性完成對(duì)所有外部負(fù)載9的不 同場(chǎng)景控制。參見(jiàn)圖4，集控開(kāi)關(guān)單元1中非觸摸感應(yīng)模塊6包括感應(yīng)接收芯片61，和接入感應(yīng) 接收芯片61的開(kāi)關(guān)62，集控開(kāi)關(guān)單元1中主控制模塊4由主控制器和接入主控制器的放大 電路、接收電路、發(fā)射電路構(gòu)成。感應(yīng)接收芯片61的信號(hào)經(jīng)放大電路后接入主控制器。電源控制模塊5為所有電路提供必需電源。[0032] 以上所述僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施例，但本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)特征并不局限于 此，任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型的領(lǐng)域內(nèi)，所作的變化或修飾皆涵蓋在本實(shí)用新 型的專(zhuān)利范圍之中。
權(quán)利要求帶場(chǎng)景的集散式電子組合開(kāi)關(guān)，其特征在于包括若干個(gè)集控開(kāi)關(guān)單元(1)，每個(gè)集控開(kāi)關(guān)單元(1)通過(guò)分控總線(2)接有若干個(gè)分控開(kāi)關(guān)單元(3)，分控開(kāi)關(guān)單元(3)連接外部負(fù)載(9)。
2.如權(quán)利要求1所述的帶場(chǎng)景的集散式電子組合開(kāi)關(guān)，其特征在于所述的集控開(kāi)關(guān) 單元(1)包括主控制模塊(4)，主控制模塊(4)上連接有電源控制模塊(5)、非接觸感應(yīng)模 塊(6)，場(chǎng)景設(shè)置模塊(7)，信號(hào)輸出模塊(8)，信號(hào)輸出模塊⑶連接到分控開(kāi)關(guān)單元(3) 中，其中非接觸感應(yīng)模塊(6)包括感應(yīng)接收芯片(61)和若干個(gè)接入感應(yīng)接收芯片(61)的 開(kāi)關(guān)(62)。
3.如權(quán)利要求1所述的帶場(chǎng)景的集散式電子組合開(kāi)關(guān)，其特征在于所述的分控開(kāi)關(guān) 單元包括主控制模塊(4)，主控制模塊(4)上連接有電源控制模塊(5)，非接觸感應(yīng)模塊 (6)，信號(hào)傳輸模塊(81)，分控總線(2)接入信號(hào)傳輸模塊(81)，外部負(fù)載(9)接入該主控 制模塊(4)，其中非接觸感應(yīng)模塊(6)包括感應(yīng)接收芯片(61)和若干個(gè)接入感應(yīng)接收芯片 (61)的開(kāi)關(guān)(62)。
4.如權(quán)利要求1所述的帶場(chǎng)景的集散式電子組合開(kāi)關(guān)，其特征在于所述的場(chǎng)景設(shè)置 模塊(7)內(nèi)設(shè)有場(chǎng)景開(kāi)關(guān)(71)，所述場(chǎng)景開(kāi)關(guān)(71)中包括與所在集控開(kāi)關(guān)單元(1)中分控 開(kāi)關(guān)單元(3)數(shù)量相同的撥位開(kāi)關(guān)(72)。
5.如權(quán)利要求1所述的帶場(chǎng)景的集散式電子組合開(kāi)關(guān)，其特征在于所述的集控開(kāi)關(guān) 單元(1)的非接觸感應(yīng)模塊(6)中的開(kāi)關(guān)(62)與該集控開(kāi)關(guān)單元(1)下所有的分控開(kāi)關(guān) 單元(3) —一對(duì)應(yīng)。
6.如權(quán)利要求1所述的帶場(chǎng)景的集散式電子組合開(kāi)關(guān)，其特征在于集控開(kāi)關(guān)單元(1) 通過(guò)集控總線相連。
7.如權(quán)利要求1-6任一所述的帶場(chǎng)景的集散式電子組合開(kāi)關(guān)，其特征在于所述的每 個(gè)集控開(kāi)關(guān)單元(1)封裝在一個(gè)殼體(10)內(nèi)，集控開(kāi)關(guān)單元(1)的非接觸感應(yīng)模塊(6)中 的開(kāi)關(guān)設(shè)置在殼體(10)上，殼體(10)上還設(shè)有與殼體(10)內(nèi)所有場(chǎng)景開(kāi)關(guān)(71) —一對(duì) 應(yīng)的非接觸感應(yīng)開(kāi)關(guān)(101)。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了帶場(chǎng)景的集散式電子組合開(kāi)關(guān)，包括若干個(gè)集控開(kāi)關(guān)單元，每個(gè)集控開(kāi)關(guān)單元通過(guò)分控總線接有若干個(gè)分控開(kāi)關(guān)單元，分控開(kāi)關(guān)單元連接外部負(fù)載。由于采用了所述的技術(shù)方案，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是帶場(chǎng)景的集散式電子組合開(kāi)關(guān)控制方便、工作性能可靠、使用壽命長(zhǎng)，可以一次性完成對(duì)所有分控開(kāi)關(guān)單元的控制，即一次性完成對(duì)所有外部負(fù)載的控制。同時(shí)每個(gè)集控開(kāi)關(guān)單元都能單獨(dú)工作，方便使用。
文檔編號(hào)H05B37/02GK201639557SQ20102012219
公開(kāi)日2010年11月17日 申請(qǐng)日期2010年3月3日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月3日
發(fā)明者李海學(xué) 申請(qǐng)人:杭州菲柯?tīng)柨萍加邢薰?br>