專利名稱：電子產(chǎn)品之散熱片固定結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種電子產(chǎn)品之散熱片固定結(jié)構(gòu)，特別涉及一種具有屏蔽電磁干 擾功能的散熱片固定結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
電子產(chǎn)品內(nèi)通常包括高頻和高功率運作的芯片，例如中央處理器(CPU)，芯片工作 過程中會產(chǎn)生電磁輻射及大量的熱量，對電子產(chǎn)品內(nèi)的其它電子組件產(chǎn)生電磁干擾。因此， 為了降低電磁干擾及保護(hù)芯片，必須對芯片進(jìn)行電磁屏蔽及散熱。習(xí)知的一種芯片散熱結(jié)構(gòu)包括設(shè)置于芯片上方的散熱片，散熱片與芯片之間通過 壓接金屬彈片的方式實現(xiàn)對芯片的電磁屏蔽功能。此種散熱結(jié)構(gòu)的缺點為不易組裝金屬彈 片，制造成本高。

實用新型內(nèi)容有鑒于此，需提供一種易于組裝，成本低，同時具備散熱與電磁屏蔽功能的電子裝 置之散熱片固定結(jié)構(gòu)。本實用新型的電子產(chǎn)品之散熱片固定結(jié)構(gòu)用于將散熱片固定于設(shè)有芯片的電路 板上，所述散熱片固定結(jié)構(gòu)包括金屬固定架。所述電路板設(shè)有多個圍繞所述芯片設(shè)置的卡 槽。所述散熱片包括底座以及自所述底座垂直延伸的多個散熱鰭片，所述散熱鰭片之間形 成有多個間隙，所述底座相對所述散熱鰭片之另一側(cè)涂覆導(dǎo)熱介質(zhì)后壓住所述芯片。所述 金屬固定架包括中空框體，所述中空框體的一端間隔分布多個卡勾，所述中空框體的另一 端延伸多個固定帶。所述金屬固定架套設(shè)于所述散熱片外圍，所述固定帶收容于所述散熱 片之相應(yīng)的間隙內(nèi)，所述卡勾分別卡固于所述電路板之卡槽內(nèi)，從而，所述金屬固定架將所 述散熱片固定于所述芯片上方，并與所述散熱片共同屏蔽所述芯片，以屏蔽所述芯片之電 磁輻射。作為本實用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述卡槽之橫截面呈“T”型。作為本實用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述散熱片之間隙包括多個第一間隙及至少一個 第二間隙，所述第二間隙垂直于所述第一間隙。作為本實用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述金屬固定架之固定帶包括至少一個第一固定 帶及至少一個第二固定帶，所述第一固定帶垂直于所述第二固定帶，而且所述第一、第二固 定帶分別收容于所述第一、第二間隙內(nèi)。作為本實用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述金屬固定架還包括多個彈片，所述彈片自所 述中空框體朝向所述散熱片的方向延伸，并抵頂于所述散熱片，以使所述金屬固定架與所 述散熱片共同屏蔽所述芯片之電磁輻射。作為本實用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述彈片與所述第一固定帶及第二固定帶相互垂直。本實用新型之散熱片固定結(jié)構(gòu)通過金屬固定架將散熱片固定于電路板之芯片上，同時具備屏蔽電磁輻射的功能。而且，所述金屬固定架通過卡勾與卡槽的配合固定于電路板上，易于組裝，亦方便維修。


[0012] 圖l為本實用新型的電子產(chǎn)品之散熱片固定結(jié)構(gòu)的分解圖。[0013] 圖2為本實用新型的電子產(chǎn)品之散熱片固定結(jié)構(gòu)的另一分解圖，表示將散熱片設(shè)置于所述芯片上。[0014] 圖3為本實用新型的電子產(chǎn)品之散熱片固定結(jié)構(gòu)的組裝圖。[001 5] 主要元件符號說明[0016] 乜路板lo[001 7] 芯片12[OOl 8] 卡槽14[0019] 散熱片20[0020] 底座2l[0021] 散熱鰭片22[0022] 間隙24[0023] 第一間隙242[0024] 第二間隙246[0025] 金屬固定架30[0026] 中空框體32[0027] 卡勾34[0028] 固定帶36[0029] 第一固定帶362[0030] 第二固定帶366[0031] 彈片38[0032] 導(dǎo)熱介質(zhì)40具體實施方式
[0033] 圖l為本實用新型電子產(chǎn)品之散熱片固定結(jié)構(gòu)的分解圖。電子產(chǎn)品之散熱片固定結(jié)構(gòu)用于將散熱片20固定于設(shè)有芯片12的電路板lo上，所述散熱片固定結(jié)構(gòu)包括金屬固定架金屬固定架30。[0034] 所述電路板lo設(shè)有多個圍繞所述芯片12設(shè)置的卡槽14，所述卡槽14之橫截面呈“T”型。[0035] 所述散熱片20的包括底座2l以及自所述底座2l垂直延伸的多個散熱鰭片22，所述散熱鰭片22之間形成有多個間隙24。所述間隙24包括多個第一間隙242及至少一個第二間隙246，所述第二間隙246垂直于所述第一間隙242。本實施方式中，所述散熱片20包括兩個第二間隙246。[0036] 組裝后，所述散熱片20設(shè)置于所述芯片12上，所述散熱片20之底座2l相對所述散熱鰭片22之另一側(cè)涂覆有導(dǎo)熱介質(zhì)40后壓住所述芯片12，如圖2所示，所述卡槽14圍繞所述散熱片20設(shè)置。所述金屬固定架30包括中空框體32，所述中空框體32的一端間隔分布多個卡勾 34，所述卡勾34—體成型于所述中空框體32并具有彈性。所述中空框體的另一端延伸多 個固定帶36及多個彈片38。所述固定帶36包括至少一個第一固定帶362及至少一個第二 固定帶366，所述第一固定帶362垂直于所述第二固定帶366，而且所述固定帶362、366分 別收容于所述間隙242、246內(nèi)。本實施方式中，所述彈片38與所述第一固定帶362及第二 固定帶366相互垂直。所述彈片38自所述中空框體32向所述固定帶延伸。請參閱圖2及圖3。組裝后，所述散熱片20設(shè)置于所述芯片12上，所述散熱片20 之底座21設(shè)于所述芯片12上，所述卡槽14圍繞所述散熱片20設(shè)置。所述金屬固定架30 套設(shè)于所述散熱片20的外圍，所述固定帶36插入所述散熱鰭片22之間相應(yīng)的間隙24內(nèi)， 所述卡勾34分別卡固于所述電路板之卡槽14內(nèi)。從而，所述金屬固定架30將所述散熱片 20固定于所述芯片12的上方，并與所述散熱片20共同屏蔽所述芯片12，以屏蔽所述芯片 12之電磁輻射。由于所述卡槽14呈T型，所述卡勾34可以順利地從所述卡槽14之較寬處插入，卡 勾34插入卡槽14后，在所述勾34自身彈力的作用下，所述卡勾34卡固于所述卡槽14之 較窄處，因此，本實用新型之散熱片固定結(jié)構(gòu)容易組裝。同理，所述散熱片固定結(jié)構(gòu)也非常 容易拆卸，只需施加外力于所述卡勾34，使得所述卡勾34發(fā)生彈性位移，并從所述卡槽14 之較寬處移出，即可將所述金屬固定架30從所述電路板10上拆下。所述彈片38自所述中空框體32朝向所述散熱片20的方向延伸，并抵頂于所述散 熱片20，以使所述金屬固定架30與所述散熱片20共同屏蔽所述芯片12之電磁輻射。通過 所述彈片38共同夾持所述散熱片20，并且使得所述散熱片20與所述金屬固定架30之間的 間隙最小化，以有效地所述芯片12之屏蔽電磁輻射。本實用新型之散熱片固定結(jié)構(gòu)通過金屬固定架30將散熱片20固定于電路板10 之芯片12上，同時具備屏蔽電磁輻射的功能。而且，所述金屬固定架30通過卡勾34與卡 槽14的配合固定于電路板10上，易于組裝，亦方便維修。
權(quán)利要求一種電子產(chǎn)品之散熱片固定結(jié)構(gòu)，用于將散熱片固定于設(shè)有芯片的電路板上，所述散熱片固定結(jié)構(gòu)包括金屬固定架，其特征在于所述電路板設(shè)有多個圍繞所述芯片設(shè)置的卡槽；所述散熱片包括底座以及自所述底座垂直延伸的多個散熱鰭片，所述散熱鰭片之間形成有多個間隙，所述底座相對所述散熱鰭片的另一側(cè)涂覆有導(dǎo)熱介質(zhì)后壓住所述芯片；及所述金屬固定架包括中空框體，所述中空框體的一端間隔分布多個卡勾，所述中空框體的另一端延伸多個固定帶；其中，所述金屬固定架套設(shè)于所述散熱片外圍，所述固定帶插入所述散熱鰭片之間相應(yīng)的間隙內(nèi)，所述卡勾分別卡固于所述電路板之卡槽內(nèi)，從而，所述金屬固定架將所述散熱片固定于所述芯片上方，并與所述散熱片共同屏蔽所述芯片，以屏蔽所述芯片之電磁輻射。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱片固定結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述卡槽之橫截面呈“T”型。
3.如權(quán)利要求2所述的散熱片固定結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱片之間隙包括多個第 一間隙及至少一個第二間隙，所述第二間隙垂直于所述第一間隙。
4.如權(quán)利要求3所述的散熱片固定結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬固定架之固定帶包括 至少一個第一固定帶及至少一個第二固定帶，所述第一固定帶垂直于所述第二固定帶，而 且所述第一、第二固定帶分別收容于所述第一、第二間隙內(nèi)。
5.如權(quán)利要求4所述的散熱片固定結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬固定架還包括多個彈 片，所述彈片自所述中空框體朝向所述散熱片的方向延伸，并抵頂于所述散熱片，以使所述 金屬固定架與所述散熱片共同屏蔽所述芯片之電磁輻射。
6.如權(quán)利要求5所述的散熱片固定結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述彈片與所述第一固定帶及 第二固定帶相互垂直。
專利摘要一種電子產(chǎn)品之散熱片固定結(jié)構(gòu)，用于將散熱片固定于設(shè)有芯片的電路板上，所述散熱片固定結(jié)構(gòu)包括金屬固定架。所述電路板設(shè)有多個圍繞所述芯片設(shè)置的卡槽。所述散熱片包括底座及多個散熱鰭片，所述散熱鰭片之間形成有多個間隙。所述金屬固定架包括中空框體，所述中空框體的一端間隔分布多個卡勾，所述中空框體的另一端延伸多個固定帶。所述金屬固定架套設(shè)于所述散熱片外圍，所述固定帶收容于所述散熱片之相應(yīng)的間隙內(nèi)，所述卡勾分別卡固于所述電路板之卡槽內(nèi)，從而，所述金屬固定架將所述散熱片固定于所述芯片上方，并與所述散熱片共同屏蔽所述芯片，以屏蔽所述芯片之電磁輻射。所述散熱片固定結(jié)構(gòu)成本低，易于組裝，亦方便維修。
文檔編號H05K7/20GK201726632SQ20102016038
公開日2011年1月26日 申請日期2010年4月15日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月15日
發(fā)明者朱崇仁 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司