專利名稱：加熱裝置及應(yīng)用該加熱裝置的預(yù)熱模塊與預(yù)熱設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種加熱裝置及應(yīng)用該加熱裝置的預(yù)熱模塊與預(yù)熱設(shè)備，尤其一 種用于焊接技術(shù)領(lǐng)域供助焊劑活化的加熱裝置及應(yīng)用該加熱裝置的預(yù)熱模塊與預(yù)熱設(shè)備。
背景技術(shù)：
焊接工藝為廣泛應(yīng)用于裝配電子元件的技術(shù)。以電子元件的波焊焊接(wave soldering)為例，其大致包括助焊劑涂布、預(yù)熱、焊料槽的焊料沾涂及冷卻等工藝，其中預(yù) 熱步驟主要于預(yù)熱器中進(jìn)行，以利用預(yù)熱器提供熱源而活化助焊劑，以利于后續(xù)工藝的進(jìn) 行。請(qǐng)參閱圖1，其為公知預(yù)熱器的加熱原理示意圖。如圖1所示，公知的預(yù)熱器1包 括加熱裝置10、送風(fēng)管路11、回風(fēng)管路12及鼓風(fēng)機(jī)13，其中加熱裝置10中容置有多個(gè)加熱 管101，而送風(fēng)管路11的一端連接于鼓風(fēng)機(jī)13，另一端則連接于加熱裝置10，鼓風(fēng)機(jī)13通 過送風(fēng)管路11將氣流Al吹向加熱裝置10以通過加熱管101加熱形成熱風(fēng)HA，再將熱風(fēng)HA 直接吹出加熱裝置10外至加熱通道4，使電子元件2上的助焊劑(未圖示)得以吸熱而活 化，至于使用過的氣流A2可再通過連接于加熱通道4與鼓風(fēng)機(jī)13之間的回風(fēng)管路12，經(jīng)由 鼓風(fēng)機(jī)13的引導(dǎo)而形成一回路。此外，于加熱通道4中一般設(shè)置有溫度感測(cè)器(未圖示)， 當(dāng)溫度感測(cè)器所檢測(cè)到的溫度與預(yù)設(shè)溫度相同時(shí)，加熱裝置10的加熱管101便停止加熱， 而當(dāng)電子元件2行經(jīng)加熱裝置10上方而吸取熱能，或熱能因消耗而使檢測(cè)到的溫度低于預(yù) 設(shè)溫度時(shí)，加熱裝置10的加熱管101便會(huì)開始加熱，如此重復(fù)循環(huán)以維持預(yù)熱器1的動(dòng)作。然而，公知的預(yù)熱器1由于送風(fēng)管路11僅有單一出口位于多個(gè)加熱管101之間， 因此氣流Al供應(yīng)主要集中于靠近送風(fēng)管路11出口的加熱管101，使得加熱溫度不均勻，舉 例而言，靠近及遠(yuǎn)離送風(fēng)管路11出口的熱風(fēng)HA之間的溫差可能高達(dá)約7-8°C，因此可知， 若溫度感測(cè)器設(shè)置之處所測(cè)得的溫溫度為低點(diǎn)溫度時(shí)，可能造成加熱管101過度加熱而浪 費(fèi)能量；反之，若溫度感測(cè)器設(shè)置之處所測(cè)到的溫度為高點(diǎn)溫度時(shí)，則可能因加熱管101停 止加熱而使預(yù)熱器1實(shí)質(zhì)上未達(dá)預(yù)設(shè)溫度造成助焊劑活化不足，此都會(huì)影響后續(xù)焊接的品 質(zhì)。此外，由于公知預(yù)熱器1僅靠鼓風(fēng)機(jī)13及單一回風(fēng)管路12回收氣流A2，故其循 環(huán)效果不良，若欲將電子元件2預(yù)熱至120°C，則加熱管101實(shí)質(zhì)上必須加熱至超過200°C 以上，方可達(dá)到所需效果，由此可知，公知預(yù)熱器1的能量消耗較大且效率欠佳。又當(dāng)預(yù)熱 器1故障時(shí)，必須完全停機(jī)進(jìn)行維修，此也將使電子元件2整體焊接工藝停滯延宕，連帶造 成時(shí)間及成本的損失。有鑒于此，如何發(fā)展一種加熱裝置及應(yīng)用該加熱裝置的預(yù)熱模塊與預(yù)熱設(shè)備，以 解決公知技術(shù)的缺陷，實(shí)為相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域目前所迫切需要解決的問題。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型為一種加熱裝置及應(yīng)用該加熱裝置的預(yù)熱模塊與預(yù)熱設(shè)備，以克服公知預(yù)熱器因熱風(fēng)溫度不平均造成助焊劑活化不足的問題及熱風(fēng)循環(huán)回路不良、效率不佳等 缺陷。本實(shí)用新型的預(yù)熱模塊包括一流體引導(dǎo)裝置，其部分容置于加熱裝置中，以將加熱裝 置外部的氣體引入加熱裝置的加熱管組件中進(jìn)行加熱，并吸取加熱后的流體而通過流體引 導(dǎo)裝置吹至流體通道中再由各氣孔排出預(yù)熱模塊的加熱裝置外，因此由各氣孔釋出的加熱 流體的溫度較為平均，且由于部分加熱流體可經(jīng)流體引導(dǎo)裝置的引導(dǎo)而回流，故可改善流 體循環(huán)回路，以降低能量的損耗，從而提升預(yù)熱模塊的效率。為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型的一較廣實(shí)施方式為提供一種預(yù)熱模塊，其包括箱 體，其包括容置槽；至少一加熱裝置，其容置于箱體的容置槽中，且包括殼體，其包括相對(duì) 應(yīng)的多個(gè)第一空間及一第二空間，第一空間與外界連通，而第二空間包括穿孔；加熱管組 件，其容置于殼體的第二空間中且包括流體出口，加熱管組件與殼體的第一空間連通并與 殼體的第二空間共同定義出流體通道；板體，其覆蓋該加熱管組件與殼體的第二空間且包 括多個(gè)氣孔；以及至少一流體引導(dǎo)裝置，其穿過殼體的穿孔而部分容置于殼體中；其中，流 體通過流體引導(dǎo)裝置的引導(dǎo)，由加熱裝置的殼體的第一空間進(jìn)入加熱管組件加熱后，自流 體出口及經(jīng)由流體通道傳送至多個(gè)氣孔排出。如上述預(yù)熱模塊的一種較優(yōu)實(shí)施例，其中，該加熱裝置的該殼體的該第一空間及 該第二空間之間設(shè)有一隔板，該隔板具有一開口，而該穿孔實(shí)質(zhì)上設(shè)置于該第二空間的底 部中央。如上述預(yù)熱模塊的一種較優(yōu)實(shí)施例，其中，該加熱裝置的該加熱管組件實(shí)質(zhì)上設(shè) 置于該殼體的該第二空間中央，且該加熱管組件還包括一第一板件及一第二板件，其相互 對(duì)應(yīng)，而該流體出口設(shè)置于該第二板件；至少一側(cè)壁，其與該第一板件及該第二板件共同定 義出一容收部及一流體入口 ；以及多個(gè)加熱管，其容置于該容收部中。如上述預(yù)熱模塊的一種較優(yōu)實(shí)施例，其中，該加熱裝置的該加熱管組件的該第一 板件實(shí)質(zhì)上鄰近于該板體，該流體出口實(shí)質(zhì)上對(duì)應(yīng)于該殼體的該穿孔，而該流體入口對(duì)應(yīng) 于該殼體的該開口。如上述預(yù)熱模塊的一種較優(yōu)實(shí)施例，其中，該流體引導(dǎo)裝置對(duì)應(yīng)于該加熱裝置配 置且包括一電動(dòng)機(jī)固定座，其固定于該箱體上；一扇葉，其設(shè)置于該電動(dòng)機(jī)固定座上且穿 過該箱體、該加熱裝置的該殼體的該穿孔而容置于該流體通道中；以及一電動(dòng)機(jī)，其與該扇 葉相連，以帶動(dòng)該扇葉轉(zhuǎn)動(dòng)以引導(dǎo)該流體。如上述預(yù)熱模塊的一種較優(yōu)實(shí)施例，其中，該流體引導(dǎo)裝置的該扇葉包括一入風(fēng) 側(cè)及一排風(fēng)側(cè)，該入風(fēng)側(cè)面對(duì)該加熱管組件的該流體出口，而該排風(fēng)側(cè)面對(duì)于該流體通道。如上述預(yù)熱模塊的一種較優(yōu)實(shí)施例，其中，該箱體還包括至少一孔洞，其對(duì)應(yīng)于 該加熱裝置的該殼體的該穿孔；以及至少一蓋板，其對(duì)應(yīng)于該加熱裝置設(shè)置。為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型的另一較廣實(shí)施方式為提供一種預(yù)熱設(shè)備，其用于預(yù) 熱涂布有助焊劑的電子元件，該預(yù)熱設(shè)備包括加熱通道，其供電子元件通過；以及預(yù)熱模 塊，其比鄰于加熱通道設(shè)置且包括箱體，其包括容置槽；至少一加熱裝置，其容置于箱體 的容置槽中，且包括殼體、加熱管組件及板體，殼體包括相對(duì)應(yīng)的多個(gè)第一空間及一第二空 間，第一空間與加熱通道連通，而第二空間包括穿孔，加熱管組件容置于殼體的第二空間中 且包括流體出口，加熱管組件與殼體的第一空間連通并與第二空間共同定義出流體通道， 板體覆蓋該加熱管組件與殼體的第二空間且包括多個(gè)氣孔；以及至少一流體引導(dǎo)裝置，其穿過殼體的穿孔而部分容置于殼體中；其中，流體通過預(yù)熱模塊的流體引導(dǎo)裝置的引導(dǎo)，由 加熱裝置的殼體的第一空間進(jìn)入加熱管組件加熱后，自流體出口經(jīng)由流體通道傳送至多個(gè) 氣孔排至加熱通道，以預(yù)熱電子元件。如上述預(yù)熱設(shè)備的一種較優(yōu)實(shí)施例，其中，該預(yù)熱模塊的該加熱裝置的該殼體的 該第一空間及該第二空間之間設(shè)有一隔板，該隔板具有一開口，而該穿孔實(shí)質(zhì)上設(shè)置于該 第二空間的底部中央。如上述預(yù)熱設(shè)備的一種較優(yōu)實(shí)施例，其中，該預(yù)熱模塊的該加熱裝置的該加熱管 組件實(shí)質(zhì)上設(shè)置于該殼體的該第二空間中央，且該加熱管組件還包括一第一板件及一第 二板件，其相互對(duì)應(yīng)，而該流體出口設(shè)置于該第二板件；至少一側(cè)壁，其與該第一板件及該 第二板件共同定義出一容收部及一流體入口 ；以及多個(gè)加熱管，其容置于該容收部中。如上述預(yù)熱設(shè)備的一種較優(yōu)實(shí)施例，其中，該預(yù)熱模塊的該加熱裝置的該加熱管 組件的該第一板件實(shí)質(zhì)上鄰近于該板體，該流體出口實(shí)質(zhì)上對(duì)應(yīng)于該殼體的該穿孔，而該 流體入口對(duì)應(yīng)于該殼體的該開口。如上述預(yù)熱設(shè)備的一種較優(yōu)實(shí)施例，其中，該預(yù)熱模塊的該流體引導(dǎo)裝置對(duì)應(yīng)于 該加熱裝置配置且包括一電動(dòng)機(jī)固定座，其固定于該箱體上；一扇葉，其設(shè)置于該電動(dòng)機(jī) 固定座上且穿過該箱體、該加熱裝置的該殼體的該穿孔而容置于該流體通道中，且該扇葉 包括一入風(fēng)側(cè)及一排風(fēng)側(cè)，該入風(fēng)側(cè)面對(duì)于該加熱管組件的該流體出口，而該排風(fēng)側(cè)面對(duì) 于該流體通道；以及一電動(dòng)機(jī)，其與該扇葉相連，以帶動(dòng)該扇葉轉(zhuǎn)動(dòng)以引導(dǎo)該流體。如上述預(yù)熱設(shè)備的一種較優(yōu)實(shí)施例，其中，該預(yù)熱模塊的該箱體還包括至少一孔 洞，其對(duì)應(yīng)于該加熱裝置的該殼體的該穿孔；以及至少一蓋板，其對(duì)應(yīng)于該加熱裝置設(shè)置。為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型的又一較廣實(shí)施方式為提供一種加熱裝置，其應(yīng)用于 預(yù)熱模塊，該預(yù)熱模塊至少包括流體引導(dǎo)裝置，而加熱裝置包括一殼體，其包括相對(duì)應(yīng)的 多個(gè)第一空間及一第二空間，第一空間與外界連通，而第二空間包括穿孔供流體引導(dǎo)裝置 貫穿設(shè)置；加熱管組件，其容置于殼體的第二空間中且包括流體出口，加熱管組件與殼體的 第一空間連通并與殼體的第二空間共同定義出流體通道；以及板體，其覆蓋該加熱管組件 與殼體的第二空間且包括多個(gè)氣孔；其中，流體通過流體引導(dǎo)裝置的引導(dǎo)，由第一空間進(jìn)入 加熱管組件加熱后，經(jīng)流體出口及流體通道自多個(gè)氣孔排出。本實(shí)用新型不僅可使由加熱裝置的各氣孔排出的加熱流體溫度較為均勻，從而避 免公知預(yù)熱器因熱風(fēng)溫差過大而造成助焊劑活化不足的問題，也能提供較好的流體循環(huán)回 路，以降低能量的損耗。

圖1 其為公知預(yù)熱器的加熱原理示意圖。圖2 其為本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的預(yù)熱模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3A 其為本實(shí)用新型圖2所示的預(yù)熱模塊的其中一加熱裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3B 其為本實(shí)用新型圖3A的a_a’剖面圖。圖3C 其為本實(shí)用新型圖3A的b-b’剖面圖。圖3D 其為本實(shí)用新型圖3A的c_c’剖面圖。圖4 其為本實(shí)用新型圖2所示的預(yù)熱模塊應(yīng)用于預(yù)熱設(shè)備的局部剖面示意圖。[0030]上述附圖中的附圖標(biāo)記說明如下預(yù)熱器1加熱裝置10、31加熱管101、3114送風(fēng)管路11回風(fēng)管路12鼓風(fēng)機(jī)13電子元件2加熱通道4熱風(fēng)HA氣流A1、A2預(yù)熱模塊3箱體 30容置槽300孔洞301蓋板302殼體 310第一空間3101第二空間3102穿孔 3103隔板3104開口3105加熱管組件311容收部3110第一板件3111第二板件3112側(cè)壁3113流體入口3115流體出口3116板體 312氣孔3121流體通道313流體引導(dǎo)裝置32電動(dòng)機(jī)固定座320本體 3201凸緣 3202扇葉 321入風(fēng)側(cè)3211排風(fēng)側(cè)3212[0069]電動(dòng)機(jī)322轉(zhuǎn)軸323預(yù)熱設(shè)備5流體A加熱流體HA，
具體實(shí)施方式
體現(xiàn)本實(shí)用新型特征與優(yōu)點(diǎn)的一些典型實(shí)施例將在后段的說明中詳細(xì)敘述。應(yīng)理 解的是本實(shí)用新型能夠在不同的方式上具有各種的變化，其都不脫離本實(shí)用新型的范圍， 且其中的說明及附圖在本質(zhì)上當(dāng)作說明之用，而非用以限制本實(shí)用新型。請(qǐng)參閱圖2，其為本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的預(yù)熱模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖2所 示，預(yù)熱模塊3包括箱體30、至少一加熱裝置31以及至少一流體引導(dǎo)裝置32，箱體30包 括一容置槽300，其供加熱裝置31容置于其中，而加熱裝置31包括殼體310、加熱管組件 311 (如圖3A所示)及板體312，殼體310實(shí)質(zhì)上包括相對(duì)應(yīng)的多個(gè)第一空間3101和一第 二空間3102 (如圖3D所示)，第一空間3101與外界連通，而第二空間3102則包括一穿孔 3103 (如圖3B、圖3C所示)，加熱管組件311則容置于殼體310的第二空間3102中且包括 流體出口 3116，且加熱管組件311與殼體310的第一空間3101連通并與殼體310的第二空 間3102共同定義出一流體通道313，板體312覆蓋該加熱管組件311與于殼體310的第二 空間3102且包括多個(gè)氣孔3121，至于流體引導(dǎo)裝置32則穿過加熱裝置31的殼體310的 穿孔3103而部分容置于殼體310中(如圖4所示)，其中，流體A可通過流體引導(dǎo)裝置32 的引導(dǎo)，由加熱裝置31的殼體310的第一空間3101進(jìn)入加熱管組件311，并經(jīng)加熱管組件 311加熱后，再自流體出口 3116經(jīng)由流體通道313傳送至板體312的多個(gè)氣孔3121排出預(yù) 熱模塊3的加熱裝置31 (如圖3B、圖3C及圖4所示)，以下將進(jìn)一步詳述本實(shí)施例的預(yù)熱 模塊3的細(xì)部結(jié)構(gòu)。請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D2，預(yù)熱模塊3的箱體30實(shí)質(zhì)上成一矩形的槽狀結(jié)構(gòu)，其包括容置槽 300，容置槽300可用以容置至少一加熱裝置31并供流體引導(dǎo)裝置32裝配于其上，以將加 熱裝置31及流體引導(dǎo)裝置32通過箱體30整合為預(yù)熱模塊3，而本實(shí)施例以容置槽300容 置三個(gè)各自獨(dú)立的加熱裝置31為例進(jìn)行說明，然而應(yīng)可理解，容置槽300所容置的加熱裝 置31的數(shù)目并無所設(shè)限，可視預(yù)熱模塊3的需求而增減。此外，箱體30還包括至少一孔洞 301和至少一蓋板302，其中孔洞301和蓋板302的數(shù)目配合容置槽300所容置的加熱裝置 31數(shù)目，故本實(shí)施例的箱體30也以包括三個(gè)孔洞301及三個(gè)蓋板302為佳，其中，孔洞301 可為對(duì)應(yīng)于每個(gè)加熱裝置31設(shè)置的圓形孔洞，而蓋板302也對(duì)應(yīng)于加熱裝置31配置，且蓋 板302可相對(duì)于箱體30開啟，以利于更換容置于容置槽300中的加熱裝置31。請(qǐng)參閱圖3A、圖3B、圖3C及圖3D，其中圖3A為本實(shí)用新型圖2所示的預(yù)熱模塊的 其中一加熱裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，而圖3B、圖3C及圖3D則分別為本實(shí)用新型圖3A的a_a’、 b-b’及c-c’剖面圖。如圖3A至圖3D所示，加熱裝置31包括殼體310、加熱管組件311及板 體312，其中殼體310實(shí)質(zhì)上成一矩形結(jié)構(gòu)，且包括多個(gè)第一空間3101及一第二空間3102， 第一、第二空間3101、3102之間設(shè)有隔板3104，以利用隔板3104將第一、第二空間3101、 3102加以分隔，于本實(shí)施例中，殼體310具有兩隔板3104以間隔出一第二空間3102及兩個(gè)第一空間3101，而第一空間3101實(shí)質(zhì)上則位于第二空間3102的兩相對(duì)側(cè)且相互對(duì)應(yīng)(如 圖3D所示)，且隔板3104上設(shè)有開口 3105，開口 3105實(shí)質(zhì)上位于隔板3104的中央，但不以 此為限；此外，殼體310的第二空間3102更設(shè)有穿孔3103，其實(shí)質(zhì)上以位于第二空間3102 的底部中央為佳，且穿孔3103貫穿第二空間3102的底部(如圖3B、圖3C及圖4所示)。請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D3A至圖3D，加熱管組件311可設(shè)置于殼體310的第二空間3102中，且 加熱管組件311可包括第一板件3111、第二板件3112、至少一側(cè)壁3113、多個(gè)加熱管3114 及流體入口 3115與流體出口 3116等，其中第一、第二板件3111、3112相互對(duì)應(yīng)，而側(cè)壁 3113設(shè)置于第一板件3111及第二板件3112之間，以利用第一板件3111、第二板件3112和 側(cè)壁3113共同定義出流體入口 3115及實(shí)質(zhì)上成矩形的容收部3110，其中流體入口 3115位 于加熱管組件311的兩相對(duì)側(cè)，而容收部3110則因流體入口 3115的設(shè)置而實(shí)質(zhì)上呈一開 放空間，以用以容置加熱管3114，至于加熱管組件311的流體出口 3116實(shí)質(zhì)上可為圓形的 開口，其設(shè)置于第二板件3112的中央并貫穿第二板件3112 (如圖3B至圖3D所示)。請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D3A至圖3D，本實(shí)施例的加熱管組件311實(shí)質(zhì)上以位于殼體310的第 二空間3102的正中央為佳，其中，加熱管組件311的流體入口 3115對(duì)應(yīng)于殼體310的隔板 3104的開口 3105 (如圖3A、圖3C及圖3D所示)，使加熱管組件311的容收部3110實(shí)質(zhì)上 可通過流體入口 3115及開口 3105與殼體310的第一空間3101連通，以利用容收部3110 容置多個(gè)加熱管3114，至于加熱管3114的數(shù)目無所限制，其也可視需求增減；又由于加熱 管組件311的流體出口 3116實(shí)質(zhì)上位于第二板件3112的中央，殼體310的穿孔3103實(shí)質(zhì) 上位于第二空間3102的底部中央，且加熱管組件311大致配置于殼體310的第二空間3102 中央，因此可知，加熱管組件311的流體出口 3116可對(duì)應(yīng)于殼體310的穿孔3103。而當(dāng)加熱管組件311容置于殼體310的第二空間3102后，便可利用板體312覆 蓋加熱管組件311及殼體310的第二空間3102，換言之，板體312可與殼體310的第二空 間3102共同將加熱管組件311包覆于兩者之間。如圖3B及圖3C所示，板體312可包括多 個(gè)氣孔3121，其均勻地布設(shè)于板體312上，而加熱管組件311的第一板件3111較第二板件 3112鄰近于板體312，第二板件3112則較第一板件3111鄰近于板體312設(shè)置的相對(duì)面，也 即殼體310設(shè)有穿孔3103的底面，且第一、第二板件3111、3112以不接觸板體312及殼體 310的第二空間3102底面為佳，至于加熱管組件311的側(cè)壁3113也不與殼體310接觸，因 此加熱管組件311便可利用第一板件3111、側(cè)壁3113及第二板件3112于殼體310的第二 空間3102中定義出一流體通道313 (如圖4所示)，至于殼體310的第一空間3101則因未 被板體312覆蓋而可與外界連通。而當(dāng)加熱管組件311及板體312相對(duì)于殼體310配置完 成后，便可得到本實(shí)施例的加熱裝置31。然而應(yīng)當(dāng)理解的是，為了清楚表示加熱管3114與 加熱管組件311及殼體310之間的關(guān)系，于圖3A中移開部分的殼體310 ；至于圖3B至圖3D 則未示出加熱管3114，以清楚圖示加熱管組件311的第一板件3111、第二板件3112、側(cè)壁 3113和流體入口 3115及流體出口 3116與殼體310和板體312之間的相對(duì)關(guān)系，以及加熱 管組件311與殼體310的第二空間3102所共同定義出的流體通道313 ；此外，于圖3B及圖 3C中也一并標(biāo)示出流體A及加熱流體HA'的流動(dòng)方向，以利后續(xù)說明。 請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D2，每個(gè)加熱裝置31可進(jìn)一步容置于箱體30的容置槽300，其中，加熱 裝置31的底部實(shí)質(zhì)上貼合于箱體30的底部(如圖4所示)，且箱體30的孔洞301實(shí)質(zhì)上 又可對(duì)應(yīng)于加熱裝置31的殼體310的穿孔3103及加熱管組件311的流體出口 3116 (如圖4所示)，使流體引導(dǎo)裝置32得以對(duì)應(yīng)應(yīng)貫穿配置于其中。于本實(shí)施例中，流體引導(dǎo)裝置 32可為風(fēng)扇，其對(duì)應(yīng)于加熱裝置31配置，因此本實(shí)施例的流體引導(dǎo)裝置32的數(shù)目同樣以 三個(gè)為佳，但其也可視加熱裝置31的增減而調(diào)整數(shù)量。流體引導(dǎo)裝置32包括電動(dòng)機(jī)固定 座320、扇葉321及電動(dòng)機(jī)322，其中電動(dòng)機(jī)固定座320可為圓形座體，其具有本體3201及 由本體3201 —側(cè)邊緣延伸而出的凸緣3202，本體3201的直徑實(shí)質(zhì)上與箱體30的孔洞301 的孔徑相配合，凸緣3202實(shí)質(zhì)上則大于孔洞301的孔徑；扇葉321可活動(dòng)地設(shè)置于電動(dòng)機(jī) 固定座320上，且扇葉321的最大外徑實(shí)質(zhì)上略小于或等于本體3201的直徑，此外，于本實(shí) 施例中，扇葉321又可包括入風(fēng)側(cè)3211及排風(fēng)側(cè)3212，入風(fēng)側(cè)3211實(shí)質(zhì)上位于扇葉321的 頂面，排風(fēng)側(cè)3212則位于實(shí)質(zhì)上垂直扇葉321頂面的側(cè)面；至于電動(dòng)機(jī)322則對(duì)應(yīng)于扇葉 321設(shè)置在電動(dòng)機(jī)固定座320下方，且扇葉321與電動(dòng)機(jī)322之間可通過轉(zhuǎn)軸323相連(如 圖4所示)，以于電動(dòng)機(jī)322驅(qū)動(dòng)時(shí)可帶動(dòng)扇葉321轉(zhuǎn)動(dòng)。而當(dāng)流體引導(dǎo)裝置32欲與箱體30及加熱裝置31配置時(shí)，流體引導(dǎo)裝置32的扇 葉321及電動(dòng)機(jī)固定座320的本體3201可穿過箱體30的孔洞301，而由于電動(dòng)機(jī)固定座 320的凸緣3202實(shí)質(zhì)上大于孔洞301的孔徑，因此凸緣3202可抵頂于箱體30底部(如圖 4所示)，并進(jìn)一步通過螺栓(未圖示)鎖固等方式固定于箱體30上，因此整個(gè)流體引導(dǎo)裝 置32可通過電動(dòng)機(jī)固定座320固設(shè)于箱體30而相對(duì)于預(yù)熱模塊3固定，此時(shí)，流體引導(dǎo)裝 置32的扇葉321可進(jìn)一步穿過加熱裝置31的殼體310的穿孔3103而容置于流體通道313 中，其中扇葉321的入風(fēng)側(cè)3211面對(duì)加熱管組件311且對(duì)應(yīng)于其流體出口 3116，而排風(fēng)側(cè) 3212則面對(duì)流體通道313，至于電動(dòng)機(jī)322則暴露于箱體30外部(如圖4所示)。當(dāng)箱體30、加熱裝置31及流體引導(dǎo)裝置32彼此裝配完成后，便可得到本實(shí)施例 的預(yù)熱模塊3，而此預(yù)熱模塊3可應(yīng)用于預(yù)熱設(shè)備5中。請(qǐng)參閱圖4并配合圖3A至圖3C， 其中圖4為本實(shí)用新型圖2所示的預(yù)熱模塊應(yīng)用于預(yù)熱設(shè)備的局部剖面示意圖。如圖4所 示，預(yù)熱設(shè)備5主要可用于預(yù)熱已涂布有助焊劑(未圖示)的電子元件2，預(yù)熱設(shè)備5包括 加熱通道4及預(yù)熱模塊3，其中預(yù)熱模塊3的細(xì)部結(jié)構(gòu)已如前所述，于此不再贅言。于本實(shí) 施例中，預(yù)熱模塊3實(shí)質(zhì)上比鄰于加熱通道4配置，并以加熱裝置31的板體312該側(cè)面向 加熱通道4，且殼體310的第一空間3101實(shí)質(zhì)上與外界，也即加熱通道4，連通，而欲對(duì)電子 元件2進(jìn)行預(yù)熱時(shí)，可通過控制裝置(未圖示)啟動(dòng)流體引導(dǎo)裝置32的電動(dòng)機(jī)322，使電動(dòng) 機(jī)322帶動(dòng)扇葉321旋轉(zhuǎn)，以引導(dǎo)流體A，例如氣體，由加熱裝置31的殼體310的第一空間 3101進(jìn)入殼體310，并經(jīng)由隔板3104上的開口 3105及加熱管組件311的流體入口 3115進(jìn) 入加熱管組件311 (如圖3C所示)，以利用加熱管3114對(duì)流體A進(jìn)行加熱，而流體A受熱后 所得的加熱流體HA’，例如熱風(fēng)，則可再受流體引導(dǎo)裝置32的引導(dǎo)，由加熱管組件311的 流體出口 3116及扇葉321的入風(fēng)側(cè)3211被汲入扇葉321間，再通過扇葉321的旋轉(zhuǎn)將加 熱流體HA’由排風(fēng)側(cè)3212推送至流體通道313中，并借扇葉321的旋轉(zhuǎn)而于流體通道313 中產(chǎn)生的擠壓力量，將加熱流體HA’由板體312的氣孔3121排出加熱裝置31而進(jìn)入加熱 通道4(如圖3B及圖4所示)，因此當(dāng)電子元件2通過加熱通道4時(shí)，便可吸收預(yù)熱模塊3 的加熱裝置31所排出的熱能，使電子元件2得以被預(yù)熱而令電子元件2的助焊劑活化，以 利于后續(xù)焊接工藝，例如波焊工藝。此外，通過流體引導(dǎo)裝置32的引導(dǎo)，由氣孔3121排出的部分加熱流體HA’可再與 外部流體A混合，并經(jīng)流體弓I導(dǎo)裝置32的引導(dǎo)由殼體310的第一空間3101、開口 3105及加熱管組件311的流體入口 3115進(jìn)入加熱管組件311進(jìn)行加熱而得加熱流體HA’，爾后再將 加熱流體HA’經(jīng)由流體出口 3116、扇葉321的入風(fēng)側(cè)3211、排風(fēng)側(cè)3212被推送至流體通道 313中，并經(jīng)氣孔3121排至加熱通道4，以通過此機(jī)制達(dá)成將熱能循環(huán)傳遞以預(yù)熱電子元件 2的目的。而由上述說明應(yīng)可理解，于本實(shí)施例中，由于流體A進(jìn)入加熱裝置31并由加熱管 組件311加熱后，其所得的加熱流體HA’并未直接排出，而是再經(jīng)由流體引導(dǎo)裝置32的汲 取推送而由流體通道313自氣孔3121排出預(yù)熱模塊3的加熱裝置31外(如圖3B及圖4 所示)，且流體引導(dǎo)裝置32實(shí)質(zhì)上相對(duì)于加熱裝置31置中設(shè)置，因此相較于公知技術(shù)，本 實(shí)施例可使自各氣孔3121釋出的加熱流體HA’的溫度較為平均，舉例而言，各氣孔3121釋 出的加熱流體HA’的溫差可降低至3-4°C，因此有利于助焊劑均勻活化。此外，由于第一空 間3101鄰近于氣孔3121，因此由氣孔3121釋出的部分加熱流體HA’可通過流體引導(dǎo)裝置 32的引導(dǎo)而自第一空間3101再進(jìn)入加熱管組件311，使的有較佳的流體循環(huán)回路，故相較 于公知技術(shù)除可避免過多的能量散逸外，也可降低加熱管3114的負(fù)擔(dān)，舉例而言，本實(shí)用 新型僅需將加熱管3114加熱至140°C，便可達(dá)成將電子元件2預(yù)熱至120°C的效果，其熱效 率實(shí)質(zhì)上可達(dá)86%，故可兼具節(jié)能環(huán)保功效。又于本實(shí)施例中，由于加熱裝置31容置于箱體30的容置槽300中而整合為一預(yù) 熱模塊3，且容置槽300上配有對(duì)應(yīng)于加熱裝置31的蓋板302，因此若其中任一加熱裝置31 故障時(shí)，使用者可開啟蓋板302而替換加熱裝置31，并配合采取例如調(diào)高加熱管3114溫度 等方式作暫時(shí)性的補(bǔ)償，以避免影響電子元件2整體焊接工藝。當(dāng)然，本實(shí)用新型并不限于上述實(shí)施方式，舉例而言預(yù)熱模塊3的箱體30的容置 槽300所容置的加熱裝置31數(shù)量可依預(yù)熱模塊3的需求而增減；此外，加熱裝置31的加熱管 組件311的加熱管3114數(shù)目及排列方式也可有所調(diào)整，其并不至于影響本實(shí)用新型的實(shí)施。綜上所述，本實(shí)用新型將加熱裝置及流體引導(dǎo)裝置通過箱體整合為一預(yù)熱模塊， 其中預(yù)熱模塊的每一個(gè)加熱裝置其殼體的第二空間與加熱管組件之間共同定義有一流體 通道，而流體引導(dǎo)裝置則可部分容置于加熱裝置的流體通道中，且以相對(duì)于加熱裝置置中 配置為佳，因此當(dāng)流體引導(dǎo)裝置運(yùn)作時(shí)，便可汲取外部的流體由殼體的第一空間進(jìn)入加熱 管組件，以利用加熱管組件進(jìn)行加熱后，再通過流體引導(dǎo)裝置吸引加熱流體并將其排送至 流體通道而沿著流體通道由氣孔排出加熱裝置外，使經(jīng)過預(yù)熱模塊的電子元件可吸收熱量 而活化其助焊劑；此外，部分由氣孔排出的加熱流體可再通過鄰近的第一空間回流進(jìn)入加 熱管組件。相較于公知技術(shù)，本實(shí)用新型不僅可使由加熱裝置的各氣孔排出的加熱流體溫 度較為均勻，從而避免公知預(yù)熱器因熱風(fēng)溫差過大而造成助焊劑活化不足的問題，也能提 供較好的流體循環(huán)回路，以降低能量的損耗。此外，由于本實(shí)用新型的加熱裝置容置于箱體中而整合為預(yù)熱模塊，且箱體上配 有對(duì)應(yīng)于加熱裝置的蓋板，因此可于任一加熱裝置故障時(shí)方便更換，以防止公知預(yù)熱器因 故障而必須整體停機(jī)維修所可能造成的成本及時(shí)間損失，由于上述特征及優(yōu)點(diǎn)都為公知技 術(shù)所不及，因此本實(shí)用新型的加熱裝置及應(yīng)用該加熱裝置的預(yù)熱模塊與預(yù)熱設(shè)備極具產(chǎn)業(yè) 的價(jià)值?？v使本實(shí)用新型已由上述的實(shí)施例詳細(xì)敘述而可由本領(lǐng)域技術(shù)人員任施匠思而 為諸般修飾，然而都不脫如附權(quán)利要求所欲保護(hù)。
權(quán)利要求一種預(yù)熱模塊，其特征在于，其包括一箱體，其包括一容置槽；至少一加熱裝置，其容置于該箱體的該容置槽中，且包括一殼體，其包括相對(duì)應(yīng)的多個(gè)第一空間及一第二空間，其中該第一空間與外界連通，而該第二空間包括一穿孔；一加熱管組件，其容置于該殼體的該第二空間中且包括一流體出口，該加熱管組件與該殼體的該第一空間連通并與該殼體的該第二空間共同定義出一流體通道；一板體，其覆蓋該加熱管組件與該第二空間且包括多個(gè)氣孔；以及至少一流體引導(dǎo)裝置，其穿過該殼體的該穿孔而部分容置于該殼體中；其中，一流體通過該流體引導(dǎo)裝置的引導(dǎo)，由該加熱裝置的該殼體的該第一空間進(jìn)入該加熱管組件加熱后，自該流體出口經(jīng)由該流體通道傳送至所述多個(gè)氣孔排出。
2.如權(quán)利要求1所述的預(yù)熱模塊，其特征在于，該加熱裝置的該殼體的該第一空間及 該第二空間之間設(shè)有一隔板，該隔板具有一開口，而該穿孔設(shè)置于該第二空間的底部中央。
3.如權(quán)利要求2所述的預(yù)熱模塊，其特征在于，該加熱裝置的該加熱管組件設(shè)置于該 殼體的該第二空間中央，且該加熱管組件還包括一第一板件及一第二板件，其相互對(duì)應(yīng)，而該流體出口設(shè)置于該第二板件； 至少一側(cè)壁，其與該第一板件及該第二板件共同定義出一容收部及一流體入口 ；以及 多個(gè)加熱管，其容置于該容收部中。
4.如權(quán)利要求3所述的預(yù)熱模塊，其特征在于，該加熱裝置的該加熱管組件的該第一 板件鄰近于該板體，該流體出口對(duì)應(yīng)于該殼體的該穿孔，而該流體入口對(duì)應(yīng)于該殼體的該 開口。
5.如權(quán)利要求1所述的預(yù)熱模塊，其特征在于，該流體引導(dǎo)裝置對(duì)應(yīng)于該加熱裝置配 置且包括一電動(dòng)機(jī)固定座，其固定于該箱體上；一扇葉，其設(shè)置于該電動(dòng)機(jī)固定座上且穿過該箱體、該加熱裝置的該殼體的該穿孔而 容置于該流體通道中；以及一電動(dòng)機(jī)，其與該扇葉相連，以帶動(dòng)該扇葉轉(zhuǎn)動(dòng)以引導(dǎo)該流體。
6.如權(quán)利要求5所述的預(yù)熱模塊，其特征在于，該流體引導(dǎo)裝置的該扇葉包括一入風(fēng) 側(cè)及一排風(fēng)側(cè)，該入風(fēng)側(cè)面對(duì)該加熱管組件的該流體出口，而該排風(fēng)側(cè)面對(duì)于該流體通道。
7.如權(quán)利要求1所述的預(yù)熱模塊，其特征在于，該箱體還包括 至少一孔洞，其對(duì)應(yīng)于該加熱裝置的該殼體的該穿孔；以及 至少一蓋板，其對(duì)應(yīng)于該加熱裝置設(shè)置。
8.一種預(yù)熱設(shè)備，其用于預(yù)熱涂布有助焊劑的一電子元件，其特征在于，該預(yù)熱設(shè)備包括一加熱通道，其供該電子元件通過；以及 一預(yù)熱模塊，其比鄰于該加熱通道設(shè)置且包括 一箱體，其包括一容置槽；至少一加熱裝置，其容置于該箱體的該容置槽中，且包括一殼體、一加熱管組件及一板 體，該殼體包括相對(duì)應(yīng)的多個(gè)第一空間及一第二空間，該第一空間與該加熱通道連通，而該第二空間包括一穿孔，該加熱管組件容置于該殼體的該第二空間中且包括一流體出口，該 加熱管組件與該殼體的該第一空間連通并與該第二空間共同定義出一流體通道，該板體覆 蓋該加熱管組件與該殼體的該第二空間且包括多個(gè)氣孔；以及至少一流體引導(dǎo)裝置，其穿過該殼體的該穿孔而部分容置于該殼體中； 其中，一流體通過該預(yù)熱模塊的該流體引導(dǎo)裝置的引導(dǎo)，由該加熱裝置的該殼體的該 第一空間進(jìn)入該加熱管組件加熱后，自該流體出口經(jīng)由該流體通道傳送至所述多個(gè)氣孔排 至該加熱通道，以預(yù)熱該電子元件。
9.如權(quán)利要求8所述的預(yù)熱設(shè)備，其特征在于，該預(yù)熱模塊的該加熱裝置的該殼體的 該第一空間及該第二空間之間設(shè)有一隔板，該隔板具有一開口，而該穿孔設(shè)置于該第二空 間的底部中央。
10.如權(quán)利要求9所述的預(yù)熱設(shè)備，其特征在于，該預(yù)熱模塊的該加熱裝置的該加熱管 組件設(shè)置于該殼體的該第二空間中央，且該加熱管組件還包括一第一板件及一第二板件，其相互對(duì)應(yīng)，而該流體出口設(shè)置于該第二板件； 至少一側(cè)壁，其與該第一板件及該第二板件共同定義出一容收部及一流體入口 ；以及 多個(gè)加熱管，其容置于該容收部中。
11.如權(quán)利要求10所述的預(yù)熱設(shè)備，其特征在于，該預(yù)熱模塊的該加熱裝置的該加熱 管組件的該第一板件鄰近于該板體，該流體出口對(duì)應(yīng)于該殼體的該穿孔，而該流體入口對(duì) 應(yīng)于該殼體的該開口。
12.如權(quán)利要求8所述的預(yù)熱設(shè)備，其特征在于，該預(yù)熱模塊的該流體引導(dǎo)裝置對(duì)應(yīng)于 該加熱裝置配置且包括一電動(dòng)機(jī)固定座，其固定于該箱體上；一扇葉，其設(shè)置于該電動(dòng)機(jī)固定座上且穿過該箱體、該加熱裝置的該殼體的該穿孔而 容置于該流體通道中，且該扇葉包括一入風(fēng)側(cè)及一排風(fēng)側(cè)，該入風(fēng)側(cè)面對(duì)于該加熱管組件 的該流體出口，而該排風(fēng)側(cè)面對(duì)于該流體通道；以及一電動(dòng)機(jī)，其與該扇葉相連，以帶動(dòng)該扇葉轉(zhuǎn)動(dòng)以引導(dǎo)該流體。
13.如權(quán)利要求8所述的預(yù)熱設(shè)備，其特征在于，該預(yù)熱模塊的該箱體還包括 至少一孔洞，其對(duì)應(yīng)于該加熱裝置的該殼體的該穿孔；以及至少一蓋板，其對(duì)應(yīng)于該加熱裝置設(shè)置。
14.一種加熱裝置，其應(yīng)用于一預(yù)熱模塊，該預(yù)熱模塊至少包括一流體引導(dǎo)裝置，其特 征在于，而該加熱裝置包括一殼體，其包括相對(duì)應(yīng)的多個(gè)第一空間及一第二空間，該第一空間與外界連通，而該第 二空間包括一穿孔供該流體引導(dǎo)裝置貫穿設(shè)置；一加熱管組件，其容置于該殼體的該第二空間中且包括一流體出口，該加熱管組件與 該殼體的該第一空間連通并與該殼體的該第二空間共同定義出一流體通道；以及 一板體，其覆蓋該加熱管組件與該殼體的該第二空間且包括多個(gè)氣孔； 其中，一流體通過該流體引導(dǎo)裝置的引導(dǎo)，由該第一空間進(jìn)入該加熱管組件加熱后，經(jīng) 該流體出口及該流體通道自所述多個(gè)氣孔排出。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種加熱裝置及應(yīng)用該加熱裝置的預(yù)熱模塊與預(yù)熱設(shè)備，其中預(yù)熱模塊包括箱體、加熱裝置及流體引導(dǎo)裝置，箱體包括容置槽；加熱裝置容置于容置槽中且包括殼體、加熱管組件及板體，殼體包括與外界連通的第一空間及設(shè)有穿孔的第二空間，加熱管組件容置于第二空間中且包括流體出口，且加熱管組件與第一空間連通并與第二空間共同定義流體通道，板體覆蓋加熱管組件及第二空間且包括多個(gè)氣孔；流體引導(dǎo)裝置穿過穿孔而部分容置于殼體中；其中流體通過流體引導(dǎo)裝置的引導(dǎo)由第一空間進(jìn)入加熱管組件加熱，自流體出口經(jīng)流體通道傳送至氣孔排出。本實(shí)用新型可使由加熱裝置的各氣孔排出的加熱流體溫度較為均勻，也能提供較好的流體循環(huán)回路。
文檔編號(hào)H05K3/34GK201677109SQ20102017491
公開日2010年12月22日 申請(qǐng)日期2010年4月28日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月28日
發(fā)明者吳明杰, 張焱昇, 李震華, 王治平 申請(qǐng)人:臺(tái)達(dá)電子工業(yè)股份有限公司;中達(dá)電子(江蘇)有限公司;嵩鎰電機(jī)股份有限公司;嵩鎰電機(jī)自動(dòng)化設(shè)備(昆山)有限公司