專(zhuān)利名稱(chēng)：一種金屬基印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種金屬基印刷電路板。
背景技術(shù)：
隨著高功率、高密度電子器件的發(fā)展，電子器件的散熱問(wèn)題已日益突出，普通印制 電路板多為玻璃布浸以樹(shù)脂壓覆銅箔經(jīng)干燥加工而成，其導(dǎo)熱效果較差。金屬基印刷電路 板由于具有優(yōu)良的散熱性能、良好的電磁屏蔽性能、較高的機(jī)械強(qiáng)度和韌性、并且翹曲性度 小、尺寸穩(wěn)定性好等性能在PCB(Printed Circuit Board，印刷電路板)領(lǐng)域占有一席之地。請(qǐng)參閱圖1，其為現(xiàn)在的金屬基印刷電路板示意圖，金屬基印刷電路板一般包括電 路板1’、印刷在電路板1’表面的由環(huán)氧樹(shù)脂和導(dǎo)熱填料粒子構(gòu)成的樹(shù)脂絕緣層即半固化 片3’和金屬基板4’構(gòu)成，所述電路板1’上設(shè)有散熱孔，所述樹(shù)脂絕緣層位于所述電路板 1’和金屬基板4’之間。然而，在高溫高壓條件下壓合半固化片3’和電路板1’時(shí)，高溫高 壓條件下由于半固化片3’呈膠狀，半固化片膠流動(dòng)，部分流動(dòng)膠水會(huì)流到電路板1’的散熱 孔中而堵塞散熱孔影響散熱性能，并且半固化片膠通過(guò)散熱孔流動(dòng)到電路板1’的表面，會(huì) 污染電路板1’的表面影響焊接元器件的焊接可靠性能。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型主要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種金屬基印刷電路板，在制作壓合過(guò)程 中能防止半固化片堵塞散熱孔而影響電路板散熱效果的情況。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用的一個(gè)技術(shù)方案是提供一種金屬基印刷 電路板，包括具有散熱孔的電路板、金屬基板以及位于所述電路板和金屬基板之間的半固 化片，所述電路板的一表面上絲印有熱固性樹(shù)脂，所述熱固性樹(shù)脂位于所述電路板與所述 半固化片之間。其中，所述熱固性樹(shù)脂位于所述電路板上的散熱孔中的厚度為100 400μπι。其中，所述熱固性樹(shù)脂位于所述電路板上的散熱孔中的厚度為所述散熱孔的深度 的 1/8 1/2。其中，所述熱固性樹(shù)脂在24°C的黏度約600dPa · S。其中，所述熱固性樹(shù)脂的固化溫度為90°C和135°C。本實(shí)用新型的有益效果是區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的金屬基印刷電路板在制作壓合過(guò)程 中半固化膠容易堵塞電路板上的散熱孔而影響電路板散熱性能的情況。本實(shí)用新型金屬基 印刷電路板通過(guò)將電路板一表面絲印熱固性樹(shù)脂，由于絲印熱固性樹(shù)脂，熱固性樹(shù)脂流入 散熱孔中的樹(shù)脂很少，熱固性樹(shù)脂加熱后固化成型形成樹(shù)脂層，并且流入散熱孔中成型的 少量熱固性樹(shù)脂仍然保持著固化后的形狀，從而阻止了在壓合過(guò)程中，半固化片流膠流入 散熱孔中將散熱孔全部堵住而影響電路板散熱性能的情況。
圖1是現(xiàn)有金屬基印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型金屬基印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施 方式并配合附圖詳予說(shuō)明。請(qǐng)參閱圖2，本實(shí)用新型金屬基印刷電路板包括電路板1、金屬基板4以及位于所 述電路板1和金屬基板4之間的半固化片3，所述半固化片3為環(huán)氧樹(shù)脂和導(dǎo)熱填料粒子 構(gòu)成的樹(shù)脂絕緣層。所述電路板1的一印刷表面上通過(guò)77T絲網(wǎng)機(jī)絲印有樹(shù)脂層2，本實(shí) 施例中所述樹(shù)脂層2為熱固性樹(shù)脂，本實(shí)施例中所述熱固性樹(shù)脂具有成膜均勻、黏接性能 好等優(yōu)點(diǎn)，在24°C下所述熱固性樹(shù)脂的黏度約600dPa *S，所述樹(shù)脂層2的固化溫度為先在 90°C情況下加熱30分鐘再在135°C下加熱30分鐘。所述熱固性樹(shù)脂可以為酚醛、環(huán)氧、氨 基、不飽和聚酯以及硅醚樹(shù)脂等任意一種樹(shù)脂。所述樹(shù)脂層2絲印在所述電路板1的一表面上，對(duì)樹(shù)脂層2進(jìn)行加溫固化，由于熱 固性樹(shù)脂絲印在電路板1的一表面上，故流入散熱孔中的樹(shù)脂很少，固化后的樹(shù)脂流入散 熱孔的厚度僅為100 400 μ m，樹(shù)脂層2加熱后產(chǎn)生化學(xué)變化，逐漸硬化成型，并且再受熱 也不軟化、不溶解。在一個(gè)實(shí)施例中，所述熱固性樹(shù)脂位于所述電路板1上的散熱孔中的厚度為所述 散熱孔的深度的1/8 1/2，由此在后續(xù)進(jìn)行壓合半固化片時(shí)可加強(qiáng)樹(shù)脂層2的牢固性。本實(shí)用新型在將半固化片3與電路板1進(jìn)行壓合的過(guò)程中，由于所述熱固性樹(shù)脂 對(duì)電路板1上的散熱孔進(jìn)行一定程度(深度為100 400 μ m)上的堵住，并且固化成型，從 而再將半固化片3、金屬基板4和電路板1進(jìn)行高溫壓合時(shí)，所述流入散熱孔的成型的熱固 性樹(shù)脂仍然保持著固化后的形狀，從而阻止了在壓合過(guò)程中，半固化片流膠流入散熱孔中 將散熱孔全部堵住而影響電路板散熱性能的情況，甚至溢出到電路板1表面而影響元器件 焊接的情況。本實(shí)用新型金屬基印刷電路板的加工工藝方法包括如下步驟A、通過(guò)絲印機(jī)在所述電路板1的一表面上絲印熱固性樹(shù)脂，由于在絲印機(jī)的印刷 壓力下，所述部分熱固性樹(shù)脂會(huì)流入電路板1的散熱孔中；B、加熱所述熱固性樹(shù)脂使之固定成型為樹(shù)脂層，所述熱固性樹(shù)脂的加熱溫度為先 在90°C情況下加熱30分鐘再在135°C下加熱30分鐘；C、將金屬基板4、絕緣樹(shù)脂層(半固化片3)與所述樹(shù)脂層2和電路板1進(jìn)行壓合 形成金屬基印刷電路板。區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)金屬基印刷電路板在制作壓合過(guò)程中半固化膠容易完全堵塞電 路板上的散熱孔而影響電路板散熱性能和半固化膠溢出到電路板表面而影響元器件焊接 的情況。本實(shí)用新型金屬基印刷電路板通過(guò)將電路板的一焊接表面絲印熱固性樹(shù)脂，由于 絲印熱固性樹(shù)脂，熱固性樹(shù)脂流入散熱孔中的樹(shù)脂很少，熱固性樹(shù)脂加熱后固化成型形成 樹(shù)脂層，并且流入散熱孔的成型的熱固性樹(shù)脂仍然保持著固化后的形狀，從而阻止了在壓 合過(guò)程中，半固化片流膠流入散熱孔中將散熱孔全部堵住而影響電路板散熱性能的情況，同時(shí)避免出現(xiàn)半固化膠溢出到電路板表面而影響元器件焊接的情況。綜上所述，本實(shí)用新型金屬基印刷電路板在加工過(guò)程中通過(guò)熱固性樹(shù)脂對(duì)電路板 上的散熱孔進(jìn)行一定程度上的堵孔并加溫固化成型為樹(shù)脂層，在高溫高壓的壓合過(guò)程中樹(shù) 脂層仍保持原有的形狀，從而阻止了在壓合過(guò)程中，半固化片流膠將整個(gè)散熱孔堵住，從而 有效的增加了散熱孔的有效散熱面積，提高電路板散熱能力；同時(shí)也可以防止半固化片流 膠溢出散熱孔流到電路板表面而影響元器件焊接性能，提高焊接的可靠性。以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專(zhuān)利范圍，凡是 利用本實(shí)用新型說(shuō)明書(shū)及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在 其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專(zhuān)利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求一種金屬基印刷電路板，包括具有散熱孔的電路板、金屬基板以及位于所述電路板和金屬基板之間的半固化片，其特征在于，所述電路板的一表面上絲印有熱固性樹(shù)脂，所述熱固性樹(shù)脂位于所述電路板與所述半固化片之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬基印刷電路板，其特征在于所述熱固性樹(shù)脂位于所述 電路板上的散熱孔中的厚度為100 400 μ m。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬基印刷電路板，其特征在于所述熱固性樹(shù)脂位于所述 電路板上的散熱孔中的厚度為所述散熱孔的深度的1/8 1/2。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的金屬基印刷電路板，其特征在于所述熱固性樹(shù)脂在 24°C的黏度約 600dPa · S。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的金屬基印刷電路板，其特征在于所述熱固性樹(shù)脂的固化溫 度為 90°C禾口 135°C。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種金屬基印刷電路板，包括具有散熱孔的電路板、金屬基板以及位于所述電路板和金屬基板之間的半固化片，所述電路板的一表面上絲印有熱固性樹(shù)脂，所述熱固性樹(shù)脂位于所述電路板與所述半固化片之間。本實(shí)用新型金屬基印刷電路板通過(guò)將電路板一表面絲印熱固性樹(shù)脂，由于絲印熱固性樹(shù)脂，熱固性樹(shù)脂流入散熱孔中的樹(shù)脂很少，熱固性樹(shù)脂加熱后固化成型形成樹(shù)脂層，并且流入散熱孔中成型的少量熱固性樹(shù)脂仍然保持固化后的形狀，從而阻止在壓合過(guò)程中，半固化片流膠流入散熱孔中將散熱孔全部堵住而影響金屬基電路板散熱性能，并且避免半固化片流膠通過(guò)散熱孔流到電路板的另一表面，而影響金屬基電路板后續(xù)元器件焊接可靠性的情況。
文檔編號(hào)H05K1/02GK201690679SQ201020185560
公開(kāi)日2010年12月29日 申請(qǐng)日期2010年5月11日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月11日
發(fā)明者劉德波, 孔令文, 彭勤衛(wèi), 陳沖 申請(qǐng)人:深南電路有限公司