專利名稱：一種用于承載手機天線中饋電焊盤的pcb板及天線的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型屬于PCB技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種用于承載手機天線中饋電焊盤的 PCB板及天線。
背景技術(shù)：
隨著移動終端技術(shù)的不斷發(fā)展，用戶對其內(nèi)部元器件性能的要求也越來越高?，F(xiàn)有技術(shù)中TD手機射頻部分的印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB)中，手 機天線通過天線彈片與饋電焊盤接觸連接，射頻信號通過饋電焊盤與天線連接，進而實現(xiàn) 射頻信號的發(fā)射和接收。其中，天線彈片為機械彈簧結(jié)構(gòu)，饋電焊盤通過與天線連接組成一完整天線體，饋 電焊盤屬于天線的一部分，也就是說饋電焊盤本身也是輻射體，所以饋電焊盤的周圍及饋 電焊盤下層的PCB板都必需把PCB板掏空，使得天線輻射體有自由空間。請參閱圖1，圖1現(xiàn)有技術(shù)中PCB板的截面層，該PCB板包括PCB材質(zhì)層121"、PCB 走線層122"以及PCB掏空結(jié)構(gòu)123"(即不設置PCB走線層)。其中，圖1所示的PCB板為8層板結(jié)構(gòu)，饋電焊盤11"下的PCB板都必需掏空為 PCB掏空結(jié)構(gòu)123"，由于PCB掏空結(jié)構(gòu)123"阻斷了 PCB走線層122 “，導致饋電焊盤11〃 下就不能走線，對應背面的PCB板上也不能擺放元器件，極大的限制了天線的使用空間，降 低了天線的使用效率。如何增加天線中PCB板的使用空間，提高天線中PCB板的使用效率，是PCB技術(shù)領(lǐng) 域研究的方向之一。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種用于承載手機天線中饋電焊盤的PCB板，旨在增 加天線中PCB板的使用空間，提高天線中PCB板的使用效率。本實用新型實施例是這樣實現(xiàn)的，一種用于承載手機天線中饋電焊盤的PCB板， 包括至少一層PCB材質(zhì)層和至少一層PCB走線層，其中，所述饋電焊盤的下方不設置PCB走 線層，還包括GND平面，所述GND平面位于所述饋電焊盤下方的PCB材質(zhì)層之間，所述GND 平面與位于同層的PCB走線層連接，所述GND平面還與饋電焊盤連接。本實用新型實施例提供的用于承載手機天線中饋電焊盤的PCB板，其中，所述饋 電焊盤的寬度與所述GND平面的寬度相同。本實用新型實施例提供的用于承載手機天線中饋電焊盤的PCB板，其中，所述GND 平面為銅箔平面。本實用新型實施例還提供一種天線，包括饋電焊盤，所述天線還包括一用于承載 手機天線中饋電焊盤的PCB板，所述PCB板包括至少一層PCB材質(zhì)層和至少一層PCB走線 層，其中，所述饋電焊盤的下方不設置PCB走線層，所述PCB板還包括GND平面，所述GND平 面位于所述饋電焊盤下方的PCB材質(zhì)層之間，所述GND平面與位于同層的PCB走線層連接，所述GND平面還與饋電焊盤連接。本實用新型實施例提供的天線，其中，所述饋電焊盤的寬度與所述GND平面的寬 度相同。本實用新型實施例提供的天線，其中，所述GND平面為銅箔平面。本實用新型實施例通過在饋電焊盤下方的PCB材質(zhì)層之間設置GND平面，GND平 面連接饋電焊盤，由于GND平面隔離了饋電焊盤、天線與PCB背面的EMI干擾，使得PCB板 的GND平面下也可以走線和布局元器件，既增大了天線中PCB板的使用空間，又提高了天線 中PCB板的使用效率。

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中PCB板的截面層；圖2為本實用新型實施例提供的用于承載手機天線中饋電焊盤的PCB板的截面層。
具體實施方式
為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實施 例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本 實用新型，并不用于限定本實用新型。請參閱圖2，圖2為本實用新型實施例提供的用于承載手機天線中饋電焊盤的PCB 板的截面示意圖。本實用新型實施例以PCB板為銅箔板為例進行說明，當然也可以是其他材質(zhì)，此
處不一一列舉。其中，圖2中的PCB板上方為饋電焊盤11。所述PCB板包括PCB材質(zhì)層121、PCB 走線層122、PCB掏空結(jié)構(gòu)123 (即不設置PCB走線層)以及GND平面124。在具體實施過程中，所述PCB板為8層結(jié)構(gòu)，在饋電焊盤11下其中一層PCB走線 層123設置有GND平面124。從圖中不難看出，所述GND平面124位于所述饋電焊盤11下方的PCB材質(zhì)層121 之間，所述GND平面124與位于同層的PCB走線層122連接，當然，所述GND平面還與饋電 焊盤11連接。其中，GND平面124可以設置于任意一個PCB走線層122上。優(yōu)選的，所述GND平面124為銅箔平面，當然也可以是其他的金屬平面，此處不
一一列舉。在具體實施過程中，所述饋電焊盤11的寬度與所述GND平面124的寬度相同。本 實用新型實施例依據(jù)的是微帶傳輸線理論，通過調(diào)整饋電焊盤11的寬度，使得饋電焊盤11 參考GND平面124達到50歐姆阻抗匹配要求，這樣饋電焊盤11就變成的微帶傳輸線，而不 是輻射體。而且，在本實用新型實施例中，由于GND平面124隔離了饋電焊盤11、天線與PCB 板背面的電磁干擾(Electromagnetic Interference, EMI)，使得PCB板的GND平面124下 也可以走線并布局元器件，極大的提高了 PCB板的空間利用率，方便了 PCB板的設計。本實用新型實施例還提供一種天線，所述天線包括本實用新型實施例提供的用于承載手機天線中饋電焊盤的PCB板，鑒于該PCB板在上文已有詳細的描述，此處不再贅述。本實用新型實施例通過在饋電焊盤下方的PCB材質(zhì)層之間設置GND平面，GND平 面連接饋電焊盤，由于GND平面隔離了饋電焊盤、天線與PCB背面的EMI干擾，使得PCB板 的GND平面下也可以走線和布局元器件，既增大了天線中PCB板的使用空間，又提高了天線 中PCB板的使用效率。應當理解的是，對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)上述說明加以改進或變換， 而這些改進和變換都應屬于本實用新型所附權(quán)利要求的保護范圍。
權(quán)利要求一種用于承載手機天線中饋電焊盤的PCB板，包括至少一層PCB材質(zhì)層和至少一層PCB走線層，其中，所述饋電焊盤的下方不設置PCB走線層，其特征在于，還包括GND平面，所述GND平面位于所述饋電焊盤下方的PCB材質(zhì)層之間，所述GND平面與位于同層的PCB走線層連接，所述GND平面還與饋電焊盤連接。
2.如權(quán)利要求1所述的用于承載手機天線中饋電焊盤的PCB板，其特征在于，所述饋電 焊盤的寬度與所述GND平面的寬度相同。
3.如權(quán)利要求1所述的用于承載手機天線中饋電焊盤的PCB板，其特征在于，所述GND 平面為銅箔平面。
4.一種天線，包括饋電焊盤，其特征在于，所述天線還包括一用于承載手機天線中饋電 焊盤的PCB板，所述PCB板包括至少一層PCB材質(zhì)層和至少一層PCB走線層，其中，所述饋 電焊盤的下方不設置PCB走線層，所述PCB板還包括GND平面，所述GND平面位于所述饋電 焊盤下方的PCB材質(zhì)層之間，所述GND平面與位于同層的PCB走線層連接，所述GND平面還 與饋電焊盤連接。
5.如權(quán)利要求4所述的天線，其特征在于，所述饋電焊盤的寬度與所述GND平面的寬度 相同。
6.如權(quán)利要求4所述的天線，其特征在于，所述GND平面為銅箔平面。
專利摘要本實用新型屬于PCB技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種用于承載手機天線中饋電焊盤的PCB板以及天線，所述PCB板包括至少一層PCB材質(zhì)層和至少一層PCB走線層，其中，所述饋電焊盤的下方不設置PCB走線層，還包括GND平面，所述GND平面位于所述饋電焊盤下方的PCB材質(zhì)層之間，所述GND平面與位于同層的PCB走線層連接，所述GND平面還與饋電焊盤連接。本實用新型通過在饋電焊盤下方的PCB材質(zhì)層之間設置GND平面，GND平面連接饋電焊盤，由于GND平面隔離了饋電焊盤、天線與PCB背面的EMI干擾，使得PCB板的GND平面下也可以走線和布局元器件，既增大了天線中PCB板的使用空間，又提高了天線中PCB板的使用效率。
文檔編號H05K1/11GK201682052SQ20102018593
公開日2010年12月22日 申請日期2010年4月21日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月21日
發(fā)明者蘇海波 申請人:惠州Tcl移動通信有限公司