專利名稱：電路板結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電路板結(jié)構(gòu)，特別涉及一種焊墊上凸設(shè)有階檻的電路板結(jié) 構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著電子科技的日漸進(jìn)步，各式電子產(chǎn)品已被大量地應(yīng)用于現(xiàn)代人的日常生活 中，例如家電、消費(fèi)型及商業(yè)用通信電子產(chǎn)品等。目前在這類電子產(chǎn)品的開發(fā)上，于工藝制 造最終產(chǎn)品時(shí)，設(shè)計(jì)者會(huì)于電路板上安裝集成電路、晶體管、二極管、被動(dòng)組件(如電阻、電 容、連接器等)或其它各種電子零件。借著電路板上的導(dǎo)線連通，可以形成電子信號(hào)連接， 以達(dá)到實(shí)現(xiàn)其預(yù)期功用的目標(biāo)。一般于電路板上設(shè)置相關(guān)電子組件的方法，包括可以雙面印刷電路板上鍍通孔 (Plated Through Hole)，其中每一通孔貫設(shè)于電路板的兩相對(duì)側(cè)面，并于通孔的內(nèi)壁面上 鍍銅，以形成具導(dǎo)電特性的通孔(via hole)。爾后，再利用回焊的方式使電子組件固定于電 路板上，以達(dá)到將電子組件固設(shè)于電路板并且電性導(dǎo)通的目的。此種回焊技術(shù)在工藝上依序包括助焊劑涂覆、預(yù)熱、焊錫涂覆、多余焊錫吹除、檢 測(cè)修護(hù)與清潔完成等步驟。于此一工藝中，主要是將電路板通過具有熔融狀態(tài)錫波的錫爐 中，以使液態(tài)錫于電路板的通孔處完成進(jìn)孔、填錫后形成焊點(diǎn)，進(jìn)而達(dá)到將電子組件固接于 電路板上的目的。當(dāng)電路板進(jìn)入錫爐進(jìn)行回焊工藝時(shí)，由于電路板上溫度分布的差異，將使得焊錫 無(wú)法均勻地被覆于焊墊上。除此之外，由于液態(tài)錫于進(jìn)孔時(shí)，還具有易先攀附于通孔周圍的 性質(zhì)，造成通孔四周于回焊工藝中會(huì)先被填充，而通孔中央仍未填充的不均勻現(xiàn)象。此外， 于回焊工藝中的整體溫度，由于已經(jīng)達(dá)到助焊劑可作用的溫度范圍，因此這些助焊劑會(huì)隨 之揮發(fā)而產(chǎn)生氣體。若這些氣體無(wú)法被有效地排出電路板，則會(huì)殘留于焊錫內(nèi)部。于此，焊 錫的內(nèi)部會(huì)存在有多個(gè)氣泡，進(jìn)而導(dǎo)致后續(xù)電子組件于焊接時(shí)的缺陷?；谥竸┐嬖谟幸欢囟认驴僧a(chǎn)生反應(yīng)，而致使焊錫內(nèi)殘留有空氣的問題，易 于后續(xù)電子組件焊接時(shí)，形成空焊的現(xiàn)象。因此，在電路板的生產(chǎn)制造上，必須對(duì)這些存在 焊接缺陷的電路板進(jìn)行重工的操作，以便于得到良好的電路板成品。此一重工步驟，不僅使 得作業(yè)人員的負(fù)荷量增加，也同時(shí)造成電路板生產(chǎn)成本的上升。

實(shí)用新型內(nèi)容基于以上存在的問題，本實(shí)用新型提出一種電路板結(jié)構(gòu)，用以解決電路板于回焊 工藝中，因助焊劑可于焊錫內(nèi)殘留氣泡，進(jìn)而造成電子組件焊接缺陷的問題。本實(shí)用新型提出一種電路板結(jié)構(gòu)，用以焊接一電子組件，且電子組件借由一焊錫 而與電路板結(jié)構(gòu)電性導(dǎo)通。電路板結(jié)構(gòu)包括有一板體、一焊墊及至少一階檻。其中，板體的 一側(cè)面貫設(shè)有多個(gè)導(dǎo)電通孔。焊墊設(shè)置于此側(cè)面上。階檻凸設(shè)于焊墊上，并且位于二相鄰 的導(dǎo)電通孔之間。焊錫被覆于焊墊未設(shè)有階檻的部位上，電子組件設(shè)置于焊錫上，且電子組件與階檻之間具有一高度差。本實(shí)用新型提出的電路板結(jié)構(gòu)，其中階檻的材質(zhì)可以為防焊材料。電路板還可具 有多個(gè)階檻，其中至少二階檻可相互連接，或各階檻之間具有一間距，或相鄰的二階檻之間
具有一夾角。本實(shí)用新型的功效在于，由于此種電路板結(jié)構(gòu)，于回焊工藝涂覆焊錫之后，焊錫并 不著附于階檻之上，于此，焊接于電路板上的電子組件與階檻之間具有一高度差，可有效地 使得助焊劑內(nèi)于回焊過程中于焊錫內(nèi)形成的空氣，借由此高度差而被排出電路板，進(jìn)而解 決因焊錫內(nèi)形成氣泡而可能引發(fā)后續(xù)空焊的問題。
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對(duì)本實(shí)用新型 的限定。

[0012]圖IA為根據(jù)本實(shí)用新型一實(shí)施例的電路板結(jié)構(gòu)；[0013]圖IB為根據(jù)本實(shí)用新型一實(shí)施例的電路板結(jié)構(gòu)于焊接電子組件后的側(cè)視圖[0014]圖2A為根據(jù)本實(shí)用新型的另--實(shí)施例的電路板結(jié)構(gòu)；[0015]圖2B為根據(jù)本實(shí)用新型的另--實(shí)施例的電路板結(jié)構(gòu)；[0016]圖2C為根據(jù)本實(shí)用新型的另--實(shí)施例的電路板結(jié)構(gòu)；[0017]圖2D為根據(jù)本實(shí)用新型的另--實(shí)施例的電路板結(jié)構(gòu)；[0018]圖3A為根據(jù)本實(shí)用新型的另--實(shí)施例的電路板結(jié)構(gòu)；[0019]圖3B為根據(jù)本實(shí)用新型的另--實(shí)施例的電路板結(jié)構(gòu)；[0020]圖3C為根據(jù)本實(shí)用新型的另--實(shí)施例的電路板結(jié)構(gòu)；以及[0021]圖3D為根據(jù)本實(shí)用新型的另--實(shí)施例的電路板結(jié)構(gòu)。[0022]其中，附圖標(biāo)記[0023]10板體[0024]12側(cè)面[0025]14導(dǎo)電通孔[0026]16電子組件[0027]18接腳[0028]20焊墊[0029]22金屬接點(diǎn)[0030]30階檻[0031]32焊錫[0032]100電路板[0033]Hl高度差
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)原理和工作原理作具體的描述請(qǐng)參閱圖IA與圖1B，為根據(jù)本實(shí)用新型一實(shí)施例的電路板結(jié)構(gòu)。電路板100包括 一板體10，一焊墊20及至少一階檻30。其中，焊墊20設(shè)置于板體10的一側(cè)面12上，并且
4板體10于側(cè)面12貫設(shè)有多個(gè)導(dǎo)電通孔(via hole) 14。電子組件16的接腳18可連接于金 屬接點(diǎn)22，以達(dá)到電子組件16與電路板100的電性導(dǎo)通。階檻30凸設(shè)于焊墊20上，并且 階檻30位于二相鄰的導(dǎo)電通孔14之間。在電路板100進(jìn)行回焊作業(yè)時(shí)，電路板100會(huì)借由熔融狀態(tài)的液態(tài)錫在馬達(dá)泵的 驅(qū)動(dòng)之下，而以一焊錫32被覆于焊墊20之上，并且進(jìn)入電路板100的導(dǎo)電通孔14，形成焊
點(diǎn)ο于此，如圖IB所示，由于焊錫32并不附著于階檻30之上，因此，當(dāng)電子組件16焊 接于電路板100時(shí)，電子組件16因與焊錫32接觸的關(guān)系而與階檻30之間構(gòu)成有一高度差 HI。因此，于回焊工藝中，焊錫內(nèi)部因助焊劑反應(yīng)而形成的氣泡，即可借由高度差Hl而排 出。于此，階檻30與電子組件16之間所形成的高度落差結(jié)構(gòu)類似像是排水溝，氣泡可利用 此一高度差Hl與階檻30的排列方向而被導(dǎo)引出焊錫之外，進(jìn)而自電路板100上逸散掉。根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，電路板100上的階檻30的材質(zhì)，可以是一防焊材料， 以防止電路板100進(jìn)行回焊作業(yè)時(shí)，焊錫附著于階檻30上的情況。其中防焊材料最典型及 最被廣泛地使用的是為防焊綠漆(solder mask)。于此，階檻30即可與電路板100上導(dǎo)電 通孔14以外之處，以一次或分次上綠漆的方式形成。此外，階檻30的材質(zhì)并不限于防焊綠 漆(solder mask)，亦可以其它材質(zhì)形成，只要是能夠形成一阻絕層，用以防止焊錫附著的 材質(zhì)，并且據(jù)以提供階檻30與電子組件16之間形成有高度差者，亦屬于本實(shí)用新型的保護(hù) 范圍。舉例而言，電路板100的構(gòu)造可以如圖2A至圖3D所示，其導(dǎo)電通孔14的設(shè)置數(shù) 量并不限定，本領(lǐng)域技術(shù)人員，可依據(jù)實(shí)際設(shè)計(jì)需求而對(duì)應(yīng)開設(shè)導(dǎo)電通孔14。如圖2B至圖2D所示，本實(shí)施例的電路板100包括一焊墊20與三個(gè)導(dǎo)電通孔14， 焊墊20是位于電路板100的一側(cè)面上，且導(dǎo)電通孔14是貫設(shè)于電路板100的側(cè)面。電路 板100于兩相鄰的導(dǎo)電通孔14之間各有一階檻30，且階檻30的至少一端相連于焊墊20的 邊緣。如圖2B所示，各個(gè)階檻30可以互不相連且保有一間距。根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例， 電路板100亦可如圖2C與圖2D所示，其中至少二階檻30可相互連接。電路板100的構(gòu)造還可以如圖3A至圖3D所示，電路板100包括一焊墊20與四個(gè) 導(dǎo)電通孔14，其中焊墊20是位于電路板100的一側(cè)面上，且導(dǎo)電通孔14是貫設(shè)于電路板 100的側(cè)面。電路板100于其兩相鄰的導(dǎo)電通孔14之間，包括至少一階檻30，且階檻30的 至少一端相連于焊墊20的邊緣。電路板構(gòu)造可以如圖3A所示，包括一階檻30，亦可如圖 3B、圖3C、圖3D所示，包括二至四個(gè)階檻30。其中，如圖2A、圖2B與圖3D所示，階檻30可 以以一放射狀排列凸設(shè)于焊墊20上，更明確地說，電路板100上相鄰的二階檻30之間具有 一夾角。根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例，階檻的數(shù)目可以視工藝中的需要選擇增設(shè)，本實(shí)用新 型并不以階檻的數(shù)目或排列形狀為限，可視實(shí)際需求變化，唯階檻可凸設(shè)于焊墊之上，以致 使后續(xù)階檻與電子組件之間可形成高度差，借以導(dǎo)引出回焊作業(yè)中焊錫內(nèi)的氣泡者，皆為 本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。除了凸設(shè)階檻的結(jié)構(gòu)之外，設(shè)計(jì)電路板時(shí)亦可選擇于焊墊上挖設(shè)出一凹面，于此， 焊墊上同樣亦可形成一高度差，以導(dǎo)引出回焊工藝中焊錫內(nèi)的氣泡。為此，根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的電路板結(jié)構(gòu)，可有效利用凸設(shè)的階檻30結(jié)構(gòu)，致使階檻30與電子組件16之間可形成一高度差。所以，回焊過程中的助焊劑，因達(dá)到反應(yīng) 溫度而于焊錫32內(nèi)所形成的氣泡，即可利用此一高度差，而被導(dǎo)引出焊錫32之外，進(jìn)而自 電路板100上逸散。 當(dāng)然，本實(shí)用新型還可有其它多種實(shí)施例，在不背離本實(shí)用新型精神及其實(shí)質(zhì)的 情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本實(shí)用新型作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些 相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求一種電路板結(jié)構(gòu)，用以焊接一電子組件，且該電子組件借由一焊錫而與該電路板結(jié)構(gòu)電性導(dǎo)通，其特征在于，該電路板結(jié)構(gòu)包括一板體，該板體的一側(cè)面貫設(shè)有多個(gè)導(dǎo)電通孔；一焊墊，設(shè)置于該板體的該側(cè)面上；以及至少一階檻，凸設(shè)于該焊墊上，該階檻位于該些導(dǎo)電通孔的二相鄰導(dǎo)電通孔之間，該焊錫系被覆于該焊墊未設(shè)有該階檻的部位上，該電子組件系設(shè)置于該焊錫上，且該電子組件與該階檻之間具有一高度差。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該階檻為防焊材料件。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該電路板具有多個(gè)該階檻，且至少 二該階檻為相互連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該電路板具有多個(gè)該階檻，且各該 階檻之間具有一間距。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該電路板具有多個(gè)該階檻，且相鄰 的二該階檻之間具有一夾角。
專利摘要一種電路板結(jié)構(gòu)，包括板體、焊墊及至少一階檻。板體的側(cè)面貫設(shè)有多個(gè)導(dǎo)電通孔，且焊墊設(shè)置于此側(cè)面。階檻凸設(shè)于焊墊上，并位于二相鄰導(dǎo)電通孔之間。電路板于回焊時(shí)先以焊錫被覆于焊墊，而后焊接電子組件。由于焊錫不附著于階檻上，故階檻與電子組件間具有一高度差，焊錫內(nèi)因助焊劑反應(yīng)而形成的氣體即可借此高度差而逸散。
文檔編號(hào)H05K1/18GK201700085SQ20102018610
公開日2011年1月5日 申請(qǐng)日期2010年5月4日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月4日
發(fā)明者吳仲揚(yáng) 申請(qǐng)人:英業(yè)達(dá)股份有限公司