專利名稱：通信布線部件的制作方法
技術領域：
本實用新型有關于一種通信部件，特別是通信布線部件。
背景技術：
在通信電子設備中布線部件中目前較多使用，例如，環(huán)氧樹脂等的樹脂基板、以及 陶瓷基板、金屬基礎基板等。金屬基礎基板，相比于樹脂基板或陶瓷基板，具有強度高、機械 加工性優(yōu)異、容易賦予所希望形狀的優(yōu)點。因為金屬板具有導電性，所以在基礎基板中使用金屬板的金屬基礎基板中，布線 圖案被設置于在金屬板表面形成的絕緣膜上。已知道采用，例如聚酞亞胺膜和聚酞胺膜等 的有機絕緣膜在金屬板表面形成的絕緣膜。但該類膜耐熱性低，所以這些有機絕緣膜形成于表面的金屬基礎布線基板，在用 途和加工溫度方面受到限制。另外，有機絕緣膜的布線基板，在金屬板上形成絕緣膜后不便 于進行機械壓制加工。因此，這樣的成膜方法在工業(yè)上實用性受到局限。

實用新型內容為解決上述技術問題，本實用新型提供一種通信布線部件，其包括金屬基板；和 噴涂或涂布形成在所述金屬基板雙表面上的無機物絕緣膜層。優(yōu)選的，所述絕緣膜層含有桿狀粒子和顆粒狀粒子。而所述絕緣膜層的厚度為5 微米。本技術中的通信布線部件，由于雙面采用無機物的絕緣膜層，因此具有良好的耐 高溫的特性；同時，其具有較薄的厚度也便于后續(xù)的加工制造。

圖1 為本創(chuàng)作結構之剖視圖。圖2 為本創(chuàng)作結構之俯視圖。以上附圖顯示的是本創(chuàng)作中結構示意圖，其各部分的具體尺寸和相互比例并不能 依據附圖所顯示而得出，其技術特征由權利要求所界定，并借由以下的具體實施例做以說明。
具體實施方式
圖1顯示的是本創(chuàng)作所揭示的通信布線部件1的剖視圖，其包括金屬基板10 ；和 噴涂或涂布形成在所述金屬基板10雙表面上的無機物絕緣膜層20。由圖2所示的俯視圖 可見，所述的無機物絕緣膜層20含有桿狀粒子21和顆粒狀粒子22的無機物。采用雙面噴涂或涂布無機物絕緣膜層20，使得通信布線部件1在具有金屬基板的 功能和優(yōu)點的同時，也具有耐高溫的特性。而采用含有桿狀粒子21和顆粒狀粒子22的無 機物形成的無機物絕緣膜層20也提高了無機物絕緣膜層20的機械強度，優(yōu)化了其機械加工特性。同時優(yōu)選的無機物絕緣膜層20的厚度為5微米，也可以采用更為薄的厚度來提高 其后期成品的機械加工特性，以保證后續(xù)加工中其能夠隨著金屬基板10的形變而發(fā)生改變。本實用新型中所揭示的多種功能結構及其實施例，均通過權利要求得到體現(xiàn)和保 護，任何根據本實用新型中所示的附圖和實施例所得到的啟示，均落入本實用新型所保護 的范圍之中。
權利要求一種通信布線部件，其特征在于，其包括金屬基板；和噴涂或涂布形成在所述金屬基板雙表面上的無機物絕緣膜層。
2.根據權利要求1所述的通信布線部件，其特征在于，所述絕緣膜層含有桿狀粒子和 顆粒狀粒子的無機物。
3.根據權利要求1所述的通信布線部件，其特征在于，所述絕緣膜層的厚度為5微米。
專利摘要一種通信布線部件，其包括金屬基板和噴涂或涂布形成在所述金屬基板雙表面上的無機物絕緣膜層。所述絕緣膜層的厚度為5微米。本技術中的通信布線部件，由于雙面采用無機物的絕緣膜層，因此具有良好的耐高溫的特性；同時，其具有較薄的厚度也便于后續(xù)的加工制造。
文檔編號H05K1/05GK201674725SQ20102018617
公開日2010年12月15日 申請日期2010年5月7日 優(yōu)先權日2010年5月7日
發(fā)明者應興隆 申請人:英科特(寧波)機電設備有限公司