專利名稱：薄型電磁防護(hù)結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種電磁防護(hù)結(jié)構(gòu)，尤其涉及利用一種薄型電磁防護(hù)結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
由于目前電子裝置的芯片等電子元件越來越精密、處理效能也越來越高，因此對 于電磁波的干擾十分的敏感。一般現(xiàn)有的作法是為于處理芯片周圍蓋上金屬殼體，以遮蔽 電磁波的干擾。但加入電磁防護(hù)結(jié)構(gòu)會增加電子裝置的厚度，然而現(xiàn)今的電子裝置，如移動 電話，對于薄型化的要求十分重視，現(xiàn)有的電磁防護(hù)結(jié)構(gòu)已不敷所需。如圖1所示，為現(xiàn)有的電磁防護(hù)結(jié)構(gòu)的剖視示意圖。該電磁防護(hù)結(jié)構(gòu)1包含一框 架結(jié)構(gòu)10與一金屬蓋結(jié)構(gòu)20，該金屬蓋結(jié)構(gòu)20蓋合于該框架結(jié)構(gòu)10。該框架結(jié)構(gòu)10的 框架側(cè)壁12是由該框架本體11垂直向下延伸，該金屬蓋結(jié)構(gòu)20的金屬側(cè)壁22是由金屬 本體21垂直向下延伸，因此該金屬側(cè)壁22貼合于該框架側(cè)壁12。此外，該金屬側(cè)壁22設(shè) 有一凸點23，該框架側(cè)壁12設(shè)有一封閉孔13，該凸點23容置于該封閉孔13。由于該金屬 蓋結(jié)構(gòu)20與該框架結(jié)構(gòu)10僅依靠該凸點23與封閉孔13之間的扣合作結(jié)合，因此該金屬 側(cè)壁22與框架側(cè)壁12之間并不是很緊密的接觸，固定效果較差，并且容易因電子元件運作 時的高頻振動而產(chǎn)生噪音。此外，當(dāng)制作該框架結(jié)構(gòu)10時，若該框架側(cè)壁12的彎折處與下緣離該封閉孔13 太近，會于該框架側(cè)壁12由該框架本體11向下彎折時導(dǎo)致該封閉孔13破裂。因此無法有 效降低框架側(cè)壁12的高度。另外當(dāng)該框架結(jié)構(gòu)10設(shè)置于一印刷電路板40時，需將該框架側(cè)壁12的下緣設(shè)置 錫膏30以焊接于該印刷電路板40上，為了避免錫膏30附著于金屬蓋結(jié)構(gòu)20，該框架側(cè)壁 12至少需要距離該金屬側(cè)壁22的下緣距離一預(yù)留距離dl (現(xiàn)有最短需要0. 4毫米)，但此 現(xiàn)有的預(yù)留距離dl以逐漸無法滿足現(xiàn)今薄型化電子裝置的需求，故為有待改進(jìn)的缺失。

實用新型內(nèi)容為了改善上述現(xiàn)有的缺失，本實用新型的目的在于提供一種薄型電磁防護(hù)結(jié)構(gòu)， 其是利用框架側(cè)壁的下緣設(shè)置開放孔以及，彈性側(cè)壁向下延伸寬度較小的彈性凸緣，并采 取局部布錫的方式，以達(dá)到薄型化的目的。為了達(dá)到上述的目的，本實用新型提供一種薄型電磁防護(hù)結(jié)構(gòu)，包含一框架結(jié)構(gòu)，包含一框架本體、多個框架側(cè)壁，該多個框架側(cè)壁由該框架本體的 邊緣一體向下延伸，該框架側(cè)壁的下緣系設(shè)有多個開放孔；一金屬蓋結(jié)構(gòu)，包含一上蓋本體、多個彈性側(cè)壁、多個彈性凸緣以及多個凸點， 該上蓋體為一板狀結(jié)構(gòu)；該多個彈性側(cè)壁由該上蓋本體的邊緣一體向下延伸；該多個彈性 凸緣分別由該多個彈性側(cè)壁的邊緣一體向下延伸，該彈性凸緣的寬度小于該彈性側(cè)壁的寬 度；該多個凸點分別設(shè)置于該多個彈性凸緣，并分別扣合于該多個開放孔。上述的薄型電磁防護(hù)結(jié)構(gòu)，其中，還進(jìn)一步包含多個錫膏，設(shè)置于該框架側(cè)壁，每一錫膏設(shè)置于兩相鄰的彈性凸緣之間與彈性側(cè)壁的下側(cè)。上述的薄型電磁防護(hù)結(jié)構(gòu)，其中，該彈性側(cè)壁由該上蓋本體的邊緣向下及向內(nèi)傾 斜延伸，該彈性側(cè)壁與該上蓋本體間具有一銳角。上述的薄型電磁防護(hù)結(jié)構(gòu)，其中，兩相鄰的錫膏相互間隔一間隔距離。 上述的薄型電磁防護(hù)結(jié)構(gòu)，其中，該間隔距離大于該彈性凸緣的寬度。上述的薄型電磁防護(hù)結(jié)構(gòu)，其中，每一彈性凸緣包含一上凸緣與一下凸緣，該上凸 緣分別由該彈性側(cè)壁的邊緣向下延伸，該下凸緣由該上凸緣向下以及向外傾斜延伸，該上 凸緣與該下凸緣的交界處抵頂該框架側(cè)壁。上述的薄型電磁防護(hù)結(jié)構(gòu)，其中，該彈性凸緣的下緣對齊該框架側(cè)壁的下緣。上述的薄型電磁防護(hù)結(jié)構(gòu)，其中，該彈性凸緣的下緣與該框架側(cè)壁的下緣之間的 距離小于等于0.3毫米。上述的薄型電磁防護(hù)結(jié)構(gòu)，其中，該彈性凸緣的下緣與該框架側(cè)壁的下緣之間的 距離小于等于0.1毫米。上述的薄型電磁防護(hù)結(jié)構(gòu)，其中，該彈性凸緣的下緣形成一 U型結(jié)構(gòu)。上述的薄型電磁防護(hù)結(jié)構(gòu)，其中，該金屬蓋結(jié)構(gòu)還進(jìn)一步包含一料帶連接部，該上 蓋本體為一多邊形，該料帶連接部由該上蓋本體邊緣內(nèi)角處一體延伸出。綜上所述，本實用新型利用框架側(cè)壁的下緣設(shè)置開放孔以及于彈性側(cè)壁向下延伸 寬度較小的彈性凸緣，并采取局部布錫的方式將錫膏設(shè)置于兩相鄰的彈性凸緣之間與彈性 側(cè)壁的下側(cè)，以達(dá)到薄型化的目的。并且本實用新型的彈性側(cè)壁與彈性凸緣能有效的將框 架側(cè)壁與彈性側(cè)壁作一緊密的結(jié)構(gòu)，能具有較佳的固定效果，以避免電子元件運作時的高 頻振動而產(chǎn)生噪音。
以下結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對本實用新型 的限定。

圖1為現(xiàn)有的電磁防護(hù)結(jié)構(gòu)的剖視示意圖；圖2為本實用新型的薄型電磁防護(hù)結(jié)構(gòu)與布設(shè)錫膏的立體圖；圖3為本實用新型的薄型電磁防護(hù)結(jié)構(gòu)與錫膏的分解圖；圖4為本實用新型的薄型電磁防護(hù)結(jié)構(gòu)的分解剖視示意圖；圖5為本實用新型的薄型電磁防護(hù)結(jié)構(gòu)的剖示圖；以及圖6為本實用新型的薄型電磁防護(hù)結(jié)構(gòu)與錫膏的側(cè)視示意圖。其中，附圖標(biāo)記
現(xiàn)有技術(shù)電磁防護(hù)結(jié)構(gòu)1框架結(jié)構(gòu)10框架本體11框架側(cè)壁12封閉孔13[0034]金屬蓋結(jié)構(gòu)20金屬本體21金屬側(cè)壁22凸點23錫膏 30印刷電路板40預(yù)留距離dl本實用新型薄型電磁防護(hù)結(jié)構(gòu)2框架結(jié)構(gòu)100框架本體110置換開口111框架側(cè)壁120開放孔121金屬蓋結(jié)構(gòu)200上蓋本體210彈性側(cè)壁220彈性凸緣230上凸緣231下凸緣232凸點240間隔槽25O料帶連接部260錫膏300、300，銳角A間隔距離d2預(yù)留距離d3頂點PlV型間隙Sl設(shè)置區(qū)段Zl
具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本實用新型的結(jié)構(gòu)原理和工作原理作具體的描述請參閱圖2與圖3，圖2為本實用新型的薄型電磁防護(hù)結(jié)構(gòu)與布設(shè)錫膏的立體圖， 圖3為本實用新型的薄型電磁防護(hù)結(jié)構(gòu)與錫膏的分解圖。該薄型電磁防護(hù)結(jié)構(gòu)2包含一框 架結(jié)構(gòu)100與一金屬蓋結(jié)構(gòu)200。該框架結(jié)構(gòu)100可經(jīng)由多個錫膏300而焊接于一印刷電 路板(圖未示)上，該框架結(jié)構(gòu)100內(nèi)可設(shè)置至少一芯片(圖未示)等電子元件，該金屬蓋 結(jié)構(gòu)200蓋設(shè)于該框架結(jié)構(gòu)100上，因此該芯片所發(fā)出的電磁波可經(jīng)由該金屬蓋結(jié)構(gòu)200 隔絕，或是外界的電磁波可經(jīng)由該金屬蓋結(jié)構(gòu)200隔絕，以防護(hù)該金屬蓋結(jié)構(gòu)200內(nèi)部的該-H-· I I心片。該框架結(jié)構(gòu)100亦可為一金屬材質(zhì)，并可經(jīng)由一金屬板沖壓與彎折而形成。該框架結(jié)構(gòu)100可包含一框架本體110與多個框架側(cè)壁120。該框架本體110可為一板狀結(jié)構(gòu)， 并可設(shè)有至少一置換開口 111，該置換開口 111可對應(yīng)至少一芯片，因此若有芯片損壞時可 經(jīng)由該置換開口 111置換。該多個框架側(cè)壁120可分部于該框架本體110的四周，并由該框架本體110的邊 緣一體向下延伸，于本實施例中，該框架本體110與該框架側(cè)壁120可相互垂直。該框架側(cè) 壁120的下緣設(shè)有多個開放孔121，所謂的開放孔121于本實用新型是特別指稱于開孔的 側(cè)壁具有缺孔，如圖所示的開放孔121可為一 U型開放孔，相對而言，封閉孔是特別指稱于 開孔的側(cè)壁不具有缺孔。與現(xiàn)有技術(shù)不同之處在于，本實用新型于框架側(cè)壁120采用開放 孔121能更進(jìn)一步縮短框架側(cè)壁120的高度，另外亦能避免現(xiàn)有技術(shù)于框架側(cè)壁120彎折 時造成封閉孔破裂。該多個錫膏300設(shè)置于該框架側(cè)壁120，以固定該框架結(jié)構(gòu)100于一印 刷電路板上。該金屬蓋結(jié)構(gòu)200可經(jīng)由一金屬板沖壓與彎折而形成。該金屬蓋結(jié)構(gòu)200可包含 一上蓋本體210、多個彈性側(cè)壁220、多個彈性凸緣230與多個凸點240。該上蓋本體210可 為一板狀結(jié)構(gòu)，該多個彈性側(cè)壁220是由該上蓋本體210的邊緣一體向下延伸，由圖中可看 出，兩相鄰的彈性側(cè)壁220間隔一間隔槽250。該多個彈性凸緣230分別由該多個彈性側(cè)壁 220的邊緣一體向下延伸，該多個凸點240分別設(shè)置于該多個彈性凸緣230，并分別對應(yīng)地 容置與扣合于該多個開放孔121。于圖中可看出，該彈性凸緣230的下緣形成一 U型結(jié)構(gòu)， 意即，可將彈性凸緣230進(jìn)一步裁切，以將原本圓形的凸點240的下緣部分裁切一些，以形 成一 U型結(jié)構(gòu)。如此作法可進(jìn)一部降低薄型電磁防護(hù)結(jié)構(gòu)2的高度，亦不會影響凸點240 與開放孔121之間的扣合。于本實施例中，該金屬蓋結(jié)構(gòu)200可還進(jìn)一步包含一料帶連接部260。于圖中可看 出該上蓋本體210可為一多邊形，該料帶連接部260是由該上蓋本體210邊緣內(nèi)角處一體 延伸出。于制作金屬蓋結(jié)構(gòu)200時，可于一金屬板上規(guī)劃兩兩金屬蓋結(jié)構(gòu)200間以至少一 連接件(圖未示)連接料帶連接部260，經(jīng)過沖壓彎折等制成后，最后可經(jīng)由切除連接件以 分離金屬蓋結(jié)構(gòu)200，因此可于一金屬板上一次制作多個金屬蓋結(jié)構(gòu)200。本實用新型的細(xì)部結(jié)構(gòu)，請參閱圖4與圖5，其中圖4為本實用新型的薄型電磁防 護(hù)結(jié)構(gòu)的分解剖視示意圖，圖5為本實用新型的薄型電磁防護(hù)結(jié)構(gòu)的剖示圖。其中該彈性 側(cè)壁220是由該上蓋本體210的邊緣向下及向內(nèi)傾斜延伸，因此該彈性側(cè)壁220與該上蓋 本體210間具有一銳角A。該彈性凸緣230包含一上凸緣231與一下凸緣232，該上凸緣 231是分別由該彈性側(cè)壁220的邊緣向下延伸，該下凸緣232是由該上凸緣231向下以及向 外傾斜延伸，因該上凸緣231與該下凸緣232之間可形成一鈍角，該上凸緣231與該下凸緣 232的交界處(頂點Pl)抵頂該框架側(cè)壁120。因此當(dāng)該金屬蓋結(jié)構(gòu)200向下蓋合于該框架結(jié)構(gòu)100時，該彈性側(cè)壁220、該彈性 凸緣230與該凸點240會形成一彈力結(jié)構(gòu)，使該彈性凸緣230與該凸點240于蓋合過程中會 施加一彈性力于該框架側(cè)壁120。當(dāng)金屬蓋結(jié)構(gòu)200與該框架結(jié)構(gòu)100蓋合后，該彈性凸緣 230的頂點Pl會施一彈性力于該框架側(cè)壁120，并且該彈性側(cè)壁220與該彈性凸緣230所 形成的彈性結(jié)構(gòu)亦會提供一彈性力以使該凸點240緊密地卡合于該開放孔121。因此本實用新型能具有較佳的固定效果，以避免電子元件運作時的高頻振動而產(chǎn)生噪音。除此之外， 由圖5亦可明顯看出該彈性側(cè)壁220與該框架側(cè)壁120間形成一 V型間隙Si，故能防止該 電子元件運作時的高頻振動使該彈性側(cè)壁220與該框架側(cè)壁120間摩擦撞擊而產(chǎn)生噪音。請參閱圖6，為本實用新型的薄型電磁防護(hù)結(jié)構(gòu)與錫膏的側(cè)視示意圖。由圖中可明 顯看出該彈性凸緣230的寬度小于該彈性側(cè)壁220的寬度，因此可采用局部布錫的方式，讓 每一錫膏300設(shè)置于兩相鄰的彈性凸緣230之間的設(shè)置區(qū)段Zl與彈性側(cè)壁220的下側(cè)之 間的區(qū)域。兩相鄰的錫膏300、300’相互間隔一間隔距離d2，該間隔距離d2可大于該彈性 凸緣230的寬度。由于該凸點240與該錫膏300的位置交錯，因此如圖所示該彈性凸緣230的下緣 相距該框架側(cè)壁120的下緣的預(yù)留距離d3可小于或等于0. 3毫米，最佳可小于或等于0. 1 毫米，于另一實施例中，亦可不需要預(yù)留該預(yù)留距離d3，該彈性凸緣230的下緣可對齊切平 該框架側(cè)壁120的下緣。并不需要如現(xiàn)有技術(shù)般需預(yù)留至少0. 4毫米。于實務(wù)上，該金屬 蓋結(jié)構(gòu)200的厚度于0. 2毫米的情況下，現(xiàn)有的電磁防護(hù)結(jié)構(gòu)的高度最低可達(dá)1. 05毫米， 因此利用本實用新型的結(jié)構(gòu)，該薄型電磁防護(hù)結(jié)構(gòu)2的高度可減少0. 2毫米，以致高度可減 少至0. 85毫米，其減少幅度可達(dá)約20%。綜上所述，本實用新型是利用框架側(cè)壁的下緣設(shè)置開放孔以及于彈性側(cè)壁向下延 伸寬度較小的彈性凸緣，并采取局部布錫的方式將錫膏設(shè)置于兩相鄰的彈性凸緣之間與彈 性側(cè)壁的下側(cè)，以達(dá)到薄型化的目的。并且本實用新型的彈性側(cè)壁與彈性凸緣能有效的將 框架側(cè)壁與彈性側(cè)壁作一緊密的結(jié)構(gòu)，能具有較佳的固定效果，以避免電子元件運作時的 高頻振動而產(chǎn)生噪音。當(dāng)然，本實用新型還可有其它多種實施例，在不背離本實用新型精神及其實質(zhì)的 情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本實用新型作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些 相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本實用新型所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求一種薄型電磁防護(hù)結(jié)構(gòu)，其特征在于，包含一框架結(jié)構(gòu)，包含一框架本體、多個框架側(cè)壁，該多個框架側(cè)壁由該框架本體的邊緣一體向下延伸，該框架側(cè)壁的下緣系設(shè)有多個開放孔；一金屬蓋結(jié)構(gòu)，包含一上蓋本體、多個彈性側(cè)壁、多個彈性凸緣以及多個凸點，該上蓋體為一板狀結(jié)構(gòu)；該多個彈性側(cè)壁由該上蓋本體的邊緣一體向下延伸；該多個彈性凸緣分別由該多個彈性側(cè)壁的邊緣一體向下延伸，該彈性凸緣的寬度小于該彈性側(cè)壁的寬度；該多個凸點分別設(shè)置于該多個彈性凸緣，并分別扣合于該多個開放孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄型電磁防護(hù)結(jié)構(gòu)，其特征在于，還進(jìn)一步包含多個錫膏，設(shè) 置于該框架側(cè)壁，每一錫膏設(shè)置于兩相鄰的彈性凸緣之間與彈性側(cè)壁的下側(cè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄型電磁防護(hù)結(jié)構(gòu)，其特征在于，該彈性側(cè)壁由該上蓋本體 的邊緣向下及向內(nèi)傾斜延伸，該彈性側(cè)壁與該上蓋本體間具有一銳角。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄型電磁防護(hù)結(jié)構(gòu)，其特征在于，兩相鄰的錫膏相互間隔一 間隔距離。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的薄型電磁防護(hù)結(jié)構(gòu)，其特征在于，該間隔距離大于該彈性凸 緣的寬度。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄型電磁防護(hù)結(jié)構(gòu)，其特征在于，每一彈性凸緣包含一上凸 緣與一下凸緣，該上凸緣分別由該彈性側(cè)壁的邊緣向下延伸，該下凸緣由該上凸緣向下以 及向外傾斜延伸，該上凸緣與該下凸緣的交界處抵頂該框架側(cè)壁。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄型電磁防護(hù)結(jié)構(gòu)，其特征在于，該彈性凸緣的下緣對齊該 框架側(cè)壁的下緣。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄型電磁防護(hù)結(jié)構(gòu)，其特征在于，該彈性凸緣的下緣與該框 架側(cè)壁的下緣之間的距離小于等于0. 3毫米。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄型電磁防護(hù)結(jié)構(gòu)，其特征在于，該彈性凸緣的下緣與該框 架側(cè)壁的下緣之間的距離小于等于0.1毫米。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄型電磁防護(hù)結(jié)構(gòu)，其特征在于，該彈性凸緣的下緣形成一 U型結(jié)構(gòu)。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄型電磁防護(hù)結(jié)構(gòu)，其特征在于，該金屬蓋結(jié)構(gòu)還進(jìn)一步包 含一料帶連接部，該上蓋本體為一多邊形，該料帶連接部由該上蓋本體邊緣內(nèi)角處一體延 伸出。
專利摘要一種薄型電磁防護(hù)結(jié)構(gòu)，包含一框架結(jié)構(gòu)一金屬蓋結(jié)構(gòu)，該框架結(jié)構(gòu)，包含一框架本體、多個框架側(cè)壁，該多個框架側(cè)壁由該框架本體的邊緣一體向下延伸，該框架側(cè)壁的下緣系設(shè)有多個開放孔；該金屬蓋結(jié)構(gòu)，包含一上蓋本體、多個彈性側(cè)壁、多個彈性凸緣以及多個凸點，該上蓋體為一板狀結(jié)構(gòu)；該多個彈性側(cè)壁由該上蓋本體的邊緣一體向下延伸；該多個彈性凸緣分別由該多個彈性側(cè)壁的邊緣一體向下延伸，該彈性凸緣的寬度小于該彈性側(cè)壁的寬度；該多個凸點分別設(shè)置于該多個彈性凸緣，并分別扣合于該多個開放孔。由于錫膏可設(shè)置于兩相鄰的彈性凸緣之間與彈性側(cè)壁的下側(cè)的區(qū)域，因此可大幅降低薄型電磁防護(hù)結(jié)構(gòu)的高度。
文檔編號H05K9/00GK201742678SQ20102022169
公開日2011年2月9日 申請日期2010年6月7日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月7日
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