專利名稱：一種電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說(shuō)，涉及一種局部埋入薄膜電阻的電 路板。
背景技術(shù)：
PCB(Printed Circuit Board，印制電路板)是電子元器件的支撐體，是電子元器 件電氣連接的提供者。電子產(chǎn)品的市場(chǎng)正以難以置信的速度成長(zhǎng)，現(xiàn)今電子產(chǎn)品的基本要 求是輕、薄、小。面對(duì)日漸嚴(yán)苛的電子標(biāo)準(zhǔn)，要將電路元件封裝在小型裝置內(nèi)而仍舊維持其 效能就變成電路設(shè)計(jì)的重大議題。近年來(lái)，封裝系統(tǒng)技術(shù)已經(jīng)發(fā)展到以高密度方式將電路 元件封裝到多層印刷電路板內(nèi)，以符合市場(chǎng)需求。將被動(dòng)分散元件，如電阻、電容以及電感， 整合至印刷電路板可將系統(tǒng)封裝減至最小，并且降低組裝時(shí)間以及制造成本。薄膜式平面埋阻是指將薄膜電阻取代電阻元器件埋入電路板板內(nèi)的一種方式，該 工藝有以下優(yōu)點(diǎn)減小了電路板大小，增加電路板密度，增強(qiáng)電路板功能，減少鉆孔數(shù)量，降 低信號(hào)干擾；將平面電阻埋入電路板內(nèi)，還可有效保護(hù)電阻不受外力、環(huán)境的損害。但是，目前薄膜式平面埋阻電路板加工通常將整張電阻材料埋入板內(nèi)，由于平面 電阻(即薄膜電阻)材料價(jià)格昂貴，因此整板埋入將造成較大浪費(fèi)。

實(shí)用新型內(nèi)容有鑒于此，本實(shí)用新型提供了一種電路板，以實(shí)現(xiàn)節(jié)約昂貴的薄膜電阻材料的目 的。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案一種電路板，包括子板，其底部設(shè)置有薄膜電阻；母板，其上開(kāi)設(shè)有容納所述子板的子板容納槽，所述子板設(shè)置在所述子板容納槽 內(nèi)。優(yōu)選的，上述電路板中，所述子板容納槽上開(kāi)設(shè)有第一安裝孔，所述子板與所述第 一安裝孔的相應(yīng)位置開(kāi)設(shè)有第二安裝孔；還包括分別穿過(guò)所述第一安裝孔和第二安裝孔的銷釘。優(yōu)選的，上述電路板中，所述第二安裝孔為多個(gè)，且對(duì)稱的分別在所述薄膜電阻的周圍。優(yōu)選的，上述電路板中，所述子板上開(kāi)設(shè)有安裝孔，所述母板與所述安裝孔的相應(yīng) 位置處設(shè)有與所述安裝孔適配的安裝銷。優(yōu)選的，上述電路板中，所述安裝孔為多個(gè)，且對(duì)稱的分別在所述薄膜電阻的周圍。優(yōu)選的，上述電路板中，所述子板容納槽上開(kāi)設(shè)有安裝孔，所述子板與所述安裝孔 的相應(yīng)位置處設(shè)有與所述安裝孔適配的安裝銷。
3[0016]優(yōu)選的，上述電路板中，所述安裝銷為多個(gè)，且對(duì)稱的分別在所述薄膜電阻的周圍。優(yōu)選的，上述電路板中，所述子板和母板均為多層。從上述的技術(shù)方案可以看出，本實(shí)用新型實(shí)施例通過(guò)在母板上開(kāi)設(shè)容納子板的子 板容納槽，并在子板的底部設(shè)置薄膜電阻，最后將子板設(shè)置在子板容納槽內(nèi)形成電路板，從 而實(shí)現(xiàn)將薄膜電阻埋入電路板中的目的。由于是在母板上開(kāi)槽的方式埋入薄膜電阻，通過(guò) 開(kāi)槽大小的不同，從而能夠?qū)⒉煌笮〉谋∧る娮杪袢腚娐钒鍍?nèi)，從而可以實(shí)現(xiàn)將整張薄 膜電阻的局部埋入電路板內(nèi)的目的。將埋入式電阻局部嵌入，可將一整張電阻材料用于多 塊板的加工，大大節(jié)約昂貴的電阻材料。

為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例 或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅 是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提 下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的母板的俯視圖； 圖2為圖1沿A-A線的剖視圖；圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的子板的俯視圖；圖4為圖3沿B-B線的剖視圖；圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的子母板組裝結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型公開(kāi)了一種電路板，以實(shí)現(xiàn)節(jié)約昂貴的薄膜電阻材料的目的。下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行 清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的 實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下 所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。請(qǐng)參閱圖1-圖4，圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的母板的俯視圖，圖2為圖1沿 A-A線的剖視圖，圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的子板的俯視圖，圖4為圖3沿B-B線的剖 視圖。其中，1為母板，11為子板容納槽，12為第一安裝孔，2為子板，21為第二安裝孔。本實(shí)用新型提供的母板1上開(kāi)設(shè)有容納子板2的子板容納槽11，對(duì)于子板容納槽 11的大小根據(jù)需要埋入的薄膜電阻的大小而定，子板容納槽11應(yīng)稍大于薄膜電阻，以使得 薄膜電阻能夠埋入子板容納槽11內(nèi)。子板容納槽11內(nèi)開(kāi)有第一安裝孔12。本實(shí)用新型提供的子板2在與第一安裝孔12的相應(yīng)位置處開(kāi)設(shè)有第二安裝孔21， 在子板2的底部設(shè)置有薄膜電阻，以使得在將子板2設(shè)置于子板容納槽11內(nèi)時(shí)，實(shí)現(xiàn)將薄 膜電阻埋入由母板1和子板2構(gòu)成的電路板內(nèi)的目的。在裝配子、母板時(shí)，首先通過(guò)高溫高 壓將子板2、母板1壓合在一起。然后通過(guò)銷釘分別穿過(guò)第一安裝孔12和第二安裝孔21 將子板2固定在母板1上。子板2的目的是將薄膜電阻壓合在母板1的子板容納槽11內(nèi)。第一安裝孔12和第二安裝孔21均為多個(gè)(圖中示出為兩個(gè))，且分別設(shè)置在薄膜電阻的周 圍，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的是第二安裝孔21不可與薄膜電阻的設(shè)置位置重合。第一安 裝孔12和第二安裝孔21對(duì)稱的分別在所述薄膜電阻的周圍。請(qǐng)參閱圖5，圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的子母板組裝結(jié)構(gòu)示意圖。其中，1為母板，2為子板，3為薄膜電阻，4為銷釘。圖5示出了子板2和母板1在裝配狀態(tài)下的示意圖，采用的是通過(guò)銷釘4分別穿 過(guò)第一安裝孔12和第二安裝孔21將子板2和母板1固定在一起。本實(shí)用新型還可以通過(guò) 其他的方式實(shí)現(xiàn)二者的固定。例如，在子板2上開(kāi)設(shè)有安裝孔，在母板1與子板2上的安裝 孔的相應(yīng)位置處設(shè)置與安裝孔相適配的安裝銷，通過(guò)安裝銷與安裝孔的配合實(shí)現(xiàn)二者的固 定。同理，也可以在母板1的子板容納槽11上開(kāi)設(shè)有安裝孔，在子板與所述安裝孔的相應(yīng) 位置處設(shè)置與該安裝孔適配的安裝銷。安裝孔及安裝銷可以為多個(gè)，且對(duì)稱的分別在所述薄膜電阻3的周圍。本領(lǐng)域技 術(shù)人員可以理解的是安裝孔及安裝銷不可與薄膜電阻3的設(shè)置位置重合。優(yōu)選的，安裝孔 及安裝銷對(duì)稱的分別在所述薄膜電阻的周圍。上述子板2和母板1可以為單層或多層結(jié)構(gòu)。綜上所述，本實(shí)用新型實(shí)施例通過(guò)在母板上開(kāi)設(shè)容納子板的子板容納槽，并在子 板的底部設(shè)置薄膜電阻，最后將子板設(shè)置在子板容納槽內(nèi)形成電路板，從而實(shí)現(xiàn)將薄膜電 阻埋入電路板中的目的。由于是在母板上開(kāi)槽的方式埋入薄膜電阻，通過(guò)開(kāi)槽大小的不同， 從而能夠?qū)⒉煌笮〉谋∧る娮杪袢腚娐钒鍍?nèi)，從而可以實(shí)現(xiàn)將整張薄膜電阻的局部埋入 電路板內(nèi)的目的。將埋入式電阻局部嵌入，可將一整張電阻材料用于多塊板的加工，大大節(jié) 約昂貴的電阻材料。本說(shuō)明書中各個(gè)實(shí)施例采用遞進(jìn)的方式描述，每個(gè)實(shí)施例重點(diǎn)說(shuō)明的都是與其他 實(shí)施例的不同之處，各個(gè)實(shí)施例之間相同相似部分互相參見(jiàn)即可。對(duì)所公開(kāi)的實(shí)施例的上述說(shuō)明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本實(shí)用新 型。對(duì)這些實(shí)施例的多種修改對(duì)本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來(lái)說(shuō)將是顯而易見(jiàn)的，本文中所定 義的一般原理可以在不脫離本實(shí)用新型的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因 此，本實(shí)用新型將不會(huì)被限制于本文所示的這些實(shí)施例，而是要符合與本文所公開(kāi)的原理 和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。
權(quán)利要求一種電路板，其特征在于，包括子板，其底部設(shè)置有薄膜電阻；母板，其上開(kāi)設(shè)有容納所述子板的子板容納槽，所述子板設(shè)置在所述子板容納槽內(nèi)。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述子板容納槽上開(kāi)設(shè)有第一安裝孔，所 述子板與所述第一安裝孔的相應(yīng)位置開(kāi)設(shè)有第二安裝孔；還包括分別穿過(guò)所述第一安裝孔和第二安裝孔的銷釘。
3.如權(quán)利要求2所述的電路板，其特征在于，所述第二安裝孔為多個(gè)，且對(duì)稱的分別在 所述薄膜電阻的周圍。
4.如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述子板上開(kāi)設(shè)有安裝孔，所述母板與所 述安裝孔的相應(yīng)位置處設(shè)有與所述安裝孔適配的安裝銷。
5.如權(quán)利要求4所述的自轉(zhuǎn)式翻板機(jī)，其特征在于，所述安裝孔為多個(gè)，且對(duì)稱的分別 在所述薄膜電阻的周圍。
6.如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述子板容納槽上開(kāi)設(shè)有安裝孔，所述子 板與所述安裝孔的相應(yīng)位置處設(shè)有與所述安裝孔適配的安裝銷。
7.如權(quán)利要求6所述的電路板，其特征在于，所述安裝銷為多個(gè)，且對(duì)稱的分別在所述 薄膜電阻的周圍。
8.如權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的電路板，其特征在于，所述子板和母板均為多層。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種電路板，包括子板，其底部設(shè)置有薄膜電阻；母板，其上開(kāi)設(shè)有容納所述子板的子板容納槽，所述子板設(shè)置在所述子板容納槽內(nèi)。本實(shí)用新型通過(guò)在母板上開(kāi)設(shè)容納子板的子板容納槽，并在子板的底部設(shè)置薄膜電阻，最后將子板設(shè)置在子板容納槽內(nèi)形成電路板，從而實(shí)現(xiàn)將薄膜電阻埋入電路板中的目的。由于是在母板上開(kāi)槽的方式埋入薄膜電阻，通過(guò)開(kāi)槽大小的不同，從而能夠?qū)⒉煌笮〉谋∧る娮杪袢腚娐钒鍍?nèi)，從而可以實(shí)現(xiàn)將整張薄膜電阻的局部埋入電路板內(nèi)的目的。將埋入式電阻局部嵌入，可將一整張電阻材料用于多塊板的加工，大大節(jié)約昂貴的電阻材料。
文檔編號(hào)H05K1/16GK201733517SQ20102023461
公開(kāi)日2011年2月2日 申請(qǐng)日期2010年6月18日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月18日
發(fā)明者孔令文, 彭勤衛(wèi), 賴涵琦 申請(qǐng)人:深南電路有限公司