專利名稱：一種pcb板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及PCB板制造技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，涉及一種PCB板。
背景技術(shù)：
在PCB板制造領(lǐng)域中，傳統(tǒng)的工藝是在PCB板上采用印阻焊的方式提高PCB板的 耐電壓性能。隨著PCB板上電源厚銅板、銅厚和線路密度的提高，設(shè)置在PCB板上的阻焊會(huì) 因?yàn)槟碗妷簭?qiáng)度不足而容易被擊穿，增加了 PCB板的報(bào)廢率。為此，業(yè)界越來越多地采用層 壓半固化片的方法提高PCB板的耐電壓強(qiáng)度。半固化片的厚度由需要填充的銅厚而定，通 過層壓實(shí)現(xiàn)半固化片對PCB板的板面線路進(jìn)行填充，從而將半固化片壓合在板件的表面， 取代阻焊。在半固化片的層壓過程中，需要解決的是半固化片的流膠問題。為此，通常在PCB 板上設(shè)置流膠結(jié)構(gòu)以實(shí)現(xiàn)在半固化片的層壓過程中，余膠會(huì)沿著流膠結(jié)構(gòu)流出?，F(xiàn)有的一種流膠結(jié)構(gòu)為在PCB板的邊緣設(shè)置銅片，并在銅片上開有流膠槽。在層 壓半固化片的過程中，余膠會(huì)沿著流膠槽導(dǎo)出。因?yàn)榘牍袒趯訅旱倪^程中會(huì)向PCB板 的各個(gè)方向流膠，僅僅依靠流膠槽導(dǎo)膠會(huì)造成流膠不暢，引起半固化片的錯(cuò)位和褶皺，進(jìn)而 影響了 PCB板的質(zhì)量。現(xiàn)有的另一種流膠結(jié)構(gòu)為在PCB板的邊緣設(shè)置一定寬度相互交叉的銅點(diǎn)。在層 壓半固化片的過程中，余膠順著銅點(diǎn)之間的間隙流出，達(dá)到導(dǎo)出余膠的目的。但是，這種流 膠結(jié)構(gòu)中由于銅點(diǎn)之間的間隙自由度較大，在層壓的過程中余膠會(huì)大量肆意流出，造成PCB 板上流膠不均勻，使得PCB板上的一些部位缺膠或少膠，影響了 PCB板的質(zhì)量。

實(shí)用新型內(nèi)容有鑒于此，本實(shí)用新型提供一種PCB板，以解決現(xiàn)有PCB板結(jié)構(gòu)中采用銅皮上設(shè) 置流膠槽進(jìn)行導(dǎo)膠時(shí)造成板邊流膠不暢和采用設(shè)置銅點(diǎn)進(jìn)行導(dǎo)膠時(shí)，易造成流膠不均的問題。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案一種PCB板，包括線路區(qū)，還包括設(shè)置在所述線路區(qū)周圍的流膠區(qū)，所述流膠區(qū)包 括銅點(diǎn)區(qū)和銅皮區(qū)，其中且所述銅點(diǎn)區(qū)設(shè)置有相互交叉的銅點(diǎn)；所述銅皮區(qū)設(shè)置有流膠槽。優(yōu)選的，上述PCB板中，所述銅點(diǎn)區(qū)的寬度為所述流膠區(qū)寬度的1/3。優(yōu)選的，上述PCB板中，所述銅點(diǎn)為圓形銅點(diǎn)。優(yōu)選的，上述PCB板中，所述銅點(diǎn)的直徑為3. 048mm。優(yōu)選的，上述PCB板中，所述流膠槽呈輻射狀分布在所述銅皮區(qū)。優(yōu)選的，上述PCB板中，所述流膠槽的寬度為2. 54mm。從上述技術(shù)方案可以看出，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的PCB板采用在PCB板的線路區(qū)依次設(shè)置有銅點(diǎn)區(qū)和銅皮區(qū)，并在銅皮區(qū)上設(shè)置有流膠槽。在半固化片的層壓過程中，銅 點(diǎn)區(qū)保證了流膠的通暢，同時(shí)設(shè)置在銅點(diǎn)區(qū)外側(cè)的流膠槽保證了余膠不會(huì)隨意而流，保證 了流膠的均勻性，銅點(diǎn)和流膠槽結(jié)合的流膠方式解決了現(xiàn)有的PCB采用單一的銅點(diǎn)進(jìn)行導(dǎo) 膠引起的流膠不均，和僅通過在銅皮上設(shè)置流膠槽進(jìn)行導(dǎo)膠所引起的流膠不暢的問題，提 高了 PCB板的質(zhì)量。

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例 或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅 是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提 下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
下面就本實(shí)用新型實(shí)施例中的名詞進(jìn)行解釋如下X軸方向指的是沿著PCB板的寬度方向。Y軸方向指的是沿著PCB板的長度方向，與X軸方向垂直。下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行 清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的 實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下 所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。本實(shí)用新型實(shí)施例公開了一種PCB板，解決了現(xiàn)有的PCB板采用設(shè)置銅點(diǎn)進(jìn)行導(dǎo) 膠所引起的流膠不均和采用在銅皮上設(shè)置流膠槽進(jìn)行導(dǎo)膠所引起的流膠不暢的問題。請參考附圖1所示，圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí) 用新型實(shí)施例提供的PCB板為方形板，包括線路區(qū)1和設(shè)置在線路區(qū)1周圍的流膠區(qū)，流膠 區(qū)包括銅點(diǎn)區(qū)21和銅皮區(qū)22，其中銅點(diǎn)區(qū)21與線路區(qū)1相鄰，銅點(diǎn)區(qū)21中設(shè)置有一定寬度的相互交叉的圓形銅點(diǎn)， 圓形銅點(diǎn)的直徑為3. 048mm，位于X軸方向上的相鄰兩個(gè)銅點(diǎn)之間的距離為2. 54mm,同時(shí)， 位于Y軸方向上的相鄰兩個(gè)銅點(diǎn)之間的距離為2. 54mm)。本實(shí)施例中的銅點(diǎn)區(qū)21采用的是 圓形銅點(diǎn)，還可以采用其他形狀的銅點(diǎn)，如多邊形銅點(diǎn)。銅皮區(qū)22設(shè)置有流膠槽221，流膠槽221在銅皮區(qū)22上以輻射狀進(jìn)行分布，流膠 槽之間的距離為50-70mm。本實(shí)施例中提供的PCB板上的流膠槽221采用輻射的方式分布在流膠區(qū)，但是流 膠槽的分布形式不限于此，本實(shí)施例中的PCB板的形狀為長方形，但是本實(shí)施例中的PCB板 的形狀不限于此。本實(shí)用新型實(shí)施例提供的PCB板采用在線路區(qū)1周圍設(shè)置流膠區(qū)，在流膠區(qū)中設(shè) 置銅點(diǎn)區(qū)21和銅皮區(qū)22，并在銅皮區(qū)22設(shè)置有流膠槽221。這種流膠結(jié)構(gòu)采用了銅點(diǎn)和 流膠槽結(jié)合的方式進(jìn)行流膠，解決了現(xiàn)有技術(shù)中PCB板采用單一的銅點(diǎn)進(jìn)行導(dǎo)膠所引起的 流膠不均造成PCB板缺膠、少膠的問題；本實(shí)用新型還解決了現(xiàn)有技術(shù)中采用單一的流膠槽進(jìn)行導(dǎo)膠所引起的流膠不暢造成的半固化片褶皺、錯(cuò)位的問題。本實(shí)用新型實(shí)施例采用的銅點(diǎn)和流膠槽結(jié)合的方式進(jìn)行流膠，銅點(diǎn)的流膠方式保 證了流膠的通暢，同時(shí)流膠槽又保證了流膠的規(guī)范性，防止了流膠的隨意流而導(dǎo)致的流膠 不均勻的問題，提高了 PCB板的質(zhì)量。上述實(shí)施例中的PCB板中的銅皮區(qū)和銅點(diǎn)區(qū)的大小可進(jìn)行適當(dāng)?shù)恼{(diào)整，優(yōu)選的， 上述實(shí)施例中的PCB板上的流膠區(qū)中，銅點(diǎn)區(qū)21的寬度占流膠區(qū)寬度的1/3，銅皮區(qū)22的 寬度占流膠區(qū)寬度的2/3，這種分布方式保證了銅點(diǎn)區(qū)21不至于過大而增加制造難度和成 本。對所公開的實(shí)施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本實(shí)用新 型。對這些實(shí)施例的多種修改對本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定 義的一般原理可以在不脫離本實(shí)用新型的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因 此，本實(shí)用新型將不會(huì)被限制于本文所示的這些實(shí)施例，而是要符合與本文所公開的原理 和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。
權(quán)利要求一種PCB板，包括線路區(qū)，其特征在于，還包括設(shè)置在所述線路區(qū)周圍的流膠區(qū)，所述流膠區(qū)包括銅點(diǎn)區(qū)和銅皮區(qū)，其中所述銅點(diǎn)區(qū)設(shè)置有相互交叉的銅點(diǎn)；所述銅皮區(qū)設(shè)置有流膠槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述銅點(diǎn)區(qū)的寬度為所述流膠區(qū)寬度的1/3。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的PCB板，其特征在于，所述銅點(diǎn)為圓形銅點(diǎn)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的PCB板，其特征在于，所述銅點(diǎn)的直徑為3.048mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任意一項(xiàng)所述的PCB板，其特征在于，所述流膠槽呈輻射狀分布 在所述銅皮區(qū)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的PCB板，其特征在于，所述流膠槽的寬度為2.54mm。
專利摘要本實(shí)用新型實(shí)施例公開了一種PCB板，包括線路區(qū)，還包括設(shè)置在所述線路區(qū)周圍的流膠區(qū)，所述流膠區(qū)包括銅點(diǎn)區(qū)和銅皮區(qū)，其中所述銅點(diǎn)區(qū)設(shè)置有相互交叉的銅點(diǎn)；所述銅皮區(qū)設(shè)置有流膠槽。本實(shí)用新型實(shí)施例提供PCB板采用在PCB板的邊緣設(shè)置銅點(diǎn)和銅皮上設(shè)置流膠槽的流膠結(jié)構(gòu)，銅點(diǎn)和流膠槽結(jié)合的流膠結(jié)構(gòu)中銅點(diǎn)的流膠結(jié)構(gòu)保證了流膠的舒暢性，流膠槽的流膠結(jié)構(gòu)保證了流膠不會(huì)隨意而流，解決了流膠不均的問題。提高了PCB板的質(zhì)量。
文檔編號H05K1/02GK201758487SQ20102025432
公開日2011年3月9日 申請日期2010年7月6日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月6日
發(fā)明者劉田, 董軍 申請人:深南電路有限公司