專利名稱：一種散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及散熱領(lǐng)域，更具體的說是涉及一種散熱裝置。
背景技術(shù)：
電子產(chǎn)品工作時(shí)，若一些電子元器件(即熱源元件)產(chǎn)生的熱量不能得到良好的 散熱，將會(huì)影響電子產(chǎn)品的性能和可靠性?，F(xiàn)有的散熱方法通常是將所有熱源元件直接安 裝在一個(gè)或多個(gè)散熱器上，采用自然散熱，或使用散熱風(fēng)扇對(duì)散熱器進(jìn)行風(fēng)冷散熱。對(duì)于產(chǎn) 生熱量較多的熱源元件需要散熱時(shí)，若要達(dá)到很好的散熱效果則需要尺寸較大的散熱器， 而這樣不利于電子產(chǎn)品小型化。另外，當(dāng)風(fēng)扇工作時(shí)，由于氣流作用，容易導(dǎo)致電子產(chǎn)品內(nèi) 部積灰，影響電子產(chǎn)品的性能和可靠性。

實(shí)用新型內(nèi)容有鑒于此，本實(shí)用新型提供一種電子產(chǎn)品的散熱裝置，能充分利用有限的散熱空 間實(shí)現(xiàn)對(duì)熱源元件進(jìn)行良好的散熱，有利于電子產(chǎn)品小型化，并解決了電子產(chǎn)品內(nèi)部容易 積灰的問題。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供了一種散熱裝置，所述散熱裝置包括散熱通 道、風(fēng)扇、導(dǎo)熱片。所述散熱通道為兩端均不封閉的筒體；在所述散熱通道的至少一端安裝 有所述風(fēng)扇；所述導(dǎo)熱片一端貼合熱源元件，另一端貼合所述散熱通道的外壁，將所述熱源 元件與所述散熱通道進(jìn)行連接。當(dāng)所述熱源元件工作時(shí)，所述導(dǎo)熱片將所述熱源元件產(chǎn)生的熱量傳遞至所述散熱 通道上，所述風(fēng)扇與所述散熱通道內(nèi)腔形成冷卻風(fēng)道，將熱量散發(fā)掉，從而達(dá)到很好的散熱 效果。本散熱裝置利用小型的散熱通道和風(fēng)扇實(shí)現(xiàn)較好的散熱效果，達(dá)到了充分利用有限 的散熱空間實(shí)現(xiàn)對(duì)熱源元件良好的散熱的效果，有利于電子產(chǎn)品小型化。同時(shí)，整個(gè)散熱 過程中只有在所述散熱通道內(nèi)腔才產(chǎn)生氣流，不會(huì)使所述熱源元件以及其他元器件表面積 灰，有效地解決了現(xiàn)有帶有風(fēng)扇的散熱裝置容易導(dǎo)致電子產(chǎn)品中元器件表面積灰的問題。

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例的附圖作簡單 地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù) 人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)提供的附圖獲得其他的附圖。圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例散熱裝置的結(jié)構(gòu)圖；圖2為本實(shí)用新型散熱裝置的散熱通道橫截面圖。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行 清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下 所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例散熱裝置的結(jié)構(gòu)圖。如圖1所示，本實(shí)用新型實(shí)施例所述的散熱裝置包括散熱通道1、導(dǎo)熱片2、風(fēng)扇 3。散熱通道1為兩端均不封閉的方形筒體，外壁呈平整狀；散熱通道1的一端安裝有 風(fēng)扇3 ；導(dǎo)熱片2為長方形，一端貼合在熱源元件4表面，另一端貼合散熱通道1表面，實(shí)現(xiàn) 熱源元件4與散熱通道1的連接。本實(shí)施例中，當(dāng)熱源元件4工作時(shí)，導(dǎo)熱片2將熱源元件4產(chǎn)生的熱量傳遞至散熱 通道1上，風(fēng)扇3與散熱通道1內(nèi)腔形成冷卻風(fēng)道，將熱量散發(fā)掉，從而達(dá)到很好的散熱效 果。本散熱裝置充分利用有限的散熱空間實(shí)現(xiàn)對(duì)熱源元件4良好的散熱效果，有利于電子 產(chǎn)品小型化。同時(shí)，整個(gè)散熱過程中只有在所述散熱通道1內(nèi)腔才產(chǎn)生氣流，不會(huì)使所述熱 源元件4以及其他元器件表面積灰，有效地解決了現(xiàn)有技術(shù)中帶有風(fēng)扇的散熱裝置容易導(dǎo) 致電子產(chǎn)品中元器件表面積灰的問題。優(yōu)選地，所述散熱通道1的內(nèi)部設(shè)計(jì)為鰭片狀。如圖2所示，在所述散熱通道1的 內(nèi)部、相對(duì)應(yīng)的兩內(nèi)壁上設(shè)置高低起伏的凸起，增大了空氣與散熱通道1內(nèi)腔的熱傳導(dǎo)面 積。在風(fēng)扇3的強(qiáng)制風(fēng)冷作用下，由于空氣與散熱通道1內(nèi)腔有較大的熱傳導(dǎo)面積，從而散 熱通道1具有很好的散熱效果。優(yōu)選地，導(dǎo)熱片2與散熱通道1以及與熱源元件4的貼合表面涂上導(dǎo)熱膠并采用 螺絲釘固定貼合。優(yōu)選地，在散熱通道1的兩端都安裝風(fēng)扇3。在實(shí)際應(yīng)用中，導(dǎo)熱片2的形狀不限于長方形。導(dǎo)熱片2可以設(shè)計(jì)為可與散熱通 道1和熱源元件4相貼合的其他形狀，如L型或工字型或T型或U型。本實(shí)施例中，所述散熱通道1的外形為方形，顯而易見，散熱通道1的外形不限于 方形，還可以為其他形狀，如圓形或多邊形。對(duì)于熱源元件較集中的電子產(chǎn)品或小型的電子產(chǎn)品而言，則可以采用多個(gè)熱源元 件共享一個(gè)散熱裝置的方法。多個(gè)熱源元件通過一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)熱片連接到同一個(gè)散熱通道 外壁，利用同一個(gè)散熱通道進(jìn)行熱量的散發(fā)。這樣既很好的節(jié)省了空間又達(dá)到了良好的散 熱效果。對(duì)于電子產(chǎn)品中熱源元件較分散的情況，為了達(dá)到較好的散熱效果，則可以在一 個(gè)電子產(chǎn)品中設(shè)置多個(gè)散熱裝置。對(duì)所公開的實(shí)施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本實(shí)用新 型。對(duì)這些實(shí)施例的多種修改對(duì)本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定 義的一般原理可以在不脫離本實(shí)用新型的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因 此，本實(shí)用新型將不會(huì)被限制于本文所示的這些實(shí)施例，而是要符合與本文所公開的原理 和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。
權(quán)利要求一種散熱裝置，其特征在于，包括散熱通道、風(fēng)扇、導(dǎo)熱片；所述散熱通道為兩端均不封閉的筒體；所述散熱通道至少一端安裝有所述風(fēng)扇；所述導(dǎo)熱片一端貼合熱源元件，另一端貼合所述散熱通道的外壁，將所述熱源元件與所述散熱通道連接。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種散熱裝置，所述散熱裝置包括散熱通道、風(fēng)扇、導(dǎo)熱片；所述散熱通道為兩端均不封閉的筒體；所述散熱通道至少一端安裝有所述風(fēng)扇；所述導(dǎo)熱片一端貼合熱源元件，另一端貼合所述散熱通道的外壁，將所述熱源元件與所述散熱通道進(jìn)行連接。采用本實(shí)用新型，能充分利用有限的散熱空間實(shí)現(xiàn)對(duì)熱源元件良好的散熱，有利于電子產(chǎn)品小型化，并解決了電子產(chǎn)品內(nèi)部容易積灰的問題。
文檔編號(hào)H05K7/20GK201774786SQ201020257729
公開日2011年3月23日 申請(qǐng)日期2010年7月13日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月13日
發(fā)明者彭建學(xué), 鄒維克 申請(qǐng)人:上海奧波電子有限公司