專利名稱：具有散熱結構的軟性電路板的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種軟性電路板，尤指具有散熱結構的軟性電路板。
背景技術：
印刷電路板(printed circuit board)是現(xiàn)今電子產(chǎn)品不可或缺的主要構件，其 采用印刷蝕刻阻劑的工法，做出電路的線路及圖面，因而被稱為印刷電路板。由于電子產(chǎn)品 不斷微小化跟精細化，目前大多數(shù)的電路板都是采用貼附蝕刻阻劑，經(jīng)過曝光顯影后，再以 蝕刻做出印刷電路板。傳統(tǒng)印刷電路板的軟性電路板是在基板和導體層間涂布一導熱層以提升散熱效 率。又或者在軟性電路板上設置多個貫穿孔，使基板直接與外界接觸以達到散熱效果，然而 利用上述方式達到的散熱效果仍舊有限。本實用新型的發(fā)明人有鑒于上述公知的結構裝置于實際施用時的缺陷，且積累個 人從事相關產(chǎn)業(yè)開發(fā)實務上多年的經(jīng)驗，精心研究，終于提出一種設計合理且有效改善上 述問題的結構。
實用新型內(nèi)容本實用新型的主要目的在于利用散熱材料本身的傳熱能力，以提高具有散熱結 構的軟性電路板的散熱效率。為了達到上述的目的本實用新型提供一種具有散熱結構的軟性電路板，包含 一基板，其為一銅箔或鋁箔；一設于該基板的上表面的導熱層；一設于該導熱層的上表面 的導體層以及多個由該導體層的表面向下延伸到該基板的孔位，其中，每一所述孔位中填 有一散熱材料，該散熱材料接觸于該基板。本實用新型具有以下的效果該基板產(chǎn)生的熱量可傳導至該散熱材料，借助散熱 材料本身的傳熱能力以提高散熱效率，根據(jù)具體測試結果可知本實用新型的散熱效率可提 升二十至五十個百分點的。為使能更進一步了解本實用新型的特征及技術內(nèi)容，請參閱以下有關本實用新型 的詳細說明與附圖，然而所附附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本實用新型加以限制。

圖1為公知技術的示意圖；圖2為本實用新型的具有散熱結構的軟性電路板第一實施例的示意圖；圖3為本實用新型的具有散熱結構的軟性電路板第二實施例的示意圖；圖4為本實用新型的具有散熱結構的軟性電路板第三實施例的示意圖。主要元件附圖標記說明Ia軟性電路板IOa基板[0016]Ila導熱層12a導體層Ul'、1〃具有散熱結構的軟性電路板10基板11導熱層12導體層13孔位14散熱材料15第一導熱膠層16第二導熱膠層
具體實施方式
如圖1所示，公知技術的軟性電路板la，其特征在于，包含一基板IOa ；—設于該 基板IOa的上表面的導熱層Ila以及一設于該導熱層Ila的上表面的導體層12a。該基板 IOa產(chǎn)生的熱量借助該導熱層Ila導熱。如圖2所示，本實用新型揭示一種具有散熱結構 的軟性電路板1，其包含一基板 10 ；一設于該基板10的上表面的導熱層11 ；一設于該導熱層11的上表面的導體層12以及 多個由該導體層12的表面向下延伸到該基板10的孔位13，其中，每一所述孔位13中填有 一散熱材料14，該散熱材料14接觸于該基板10。其中，該基板10產(chǎn)生的熱量可傳導至該 散熱材料14，借助散熱材料14本身的傳熱能力以提高散熱效率，根據(jù)具體測試結果可知， 本實用新型的散熱效率可提升二十至五十個百分點。本實用新型具有多種實施例，在第一種實施例中，該基板10為一層狀結構，其可 為一銅箔或鋁箔，該導熱層11固設于該基板10的上表面，例如，可利用黏著方法貼附于該 基板10的上表面，該導熱層11同樣為一層狀結構，而該導熱層11可為一散熱片，例如聚 亞酰胺(PI)或熱可塑性聚亞酰胺(TPI)等，該導熱層11經(jīng)由化學方法改變內(nèi)部性質(zhì)，以使 該導熱層11具有較高的黏著性，進而提供該具有散熱結構的軟性電路板1較佳的機械強 度；該導體層12固設于該導熱層11的上表面，例如，可利用黏著方法貼附于該導熱層11的 上表面，該導體層12可為一銅件，其用以作為電子裝置信號傳輸?shù)拿浇椤Ａ硗?，本實用新型更可利用模具將該具有散熱結構的軟性電路板1進行裁切，使 該基板10的左側面、該導熱層11的左側面和該導體層12的左側面位于一垂直面上；該基 板10的右側面、該導熱層11的右側面和該導體層12的右側面位于另一垂直面上，換言之， 該基板10的左側面、該導熱層11的左側面和該導體層12的左側面相互切齊；該基板10的 右側面、該導熱層U的右側面和該導體層12的右側面相互切齊。具體而言，該具有散熱結 構的軟性電路板1形成一左右切齊的多層狀電路板結構。再一方面，每一所述孔位13由該導體層12向下延伸貫穿該導熱層11至該基板 10，例如每一所述孔位13可垂直向下延伸至該基板10的上表面，或延伸至該基板10的內(nèi) 部。每一所述孔位13填有該散熱材料14，該散熱材料14可為銅或含金屬的樹脂或其他高 傳熱效率的材料，換言之，該散熱材料14與該基板10的上表面接觸以進行散熱，該散熱材 料14的側面更可接觸于該導熱層11和該導體層12以提高散熱效果，例如該散熱材料14可填滿每一所述孔位13或該散熱材料14由該基板10的上表面往上方延伸覆蓋該導熱層 11和該導體層12的側壁。每一所述孔位13可利用多種制造方法制作，例如上述的孔位13可利用卷對卷連 續(xù)水平式UV雷射鉆孔方式或單張非連續(xù)式UV雷射鉆孔方式成型，具體的制造方法如下首 先，提供一軟性電路板；產(chǎn)生一 UV激光束，將該UV激光束導引至該軟性電路板上，使該軟性 電路板的默認區(qū)域汽化以形成本實用新型的每一所述孔位13，其中每一所述孔位13由該 導體層12的表面向下延伸到該軟性電路板的基板10，并使每一所述孔位13的底面位于該 基板的上表面或位于該基板10的內(nèi)部。上述具有散熱結構的軟性電路板1的孔位13亦可利用機械鉆孔方式成型，具體的 制造方法如下首先，提供一軟性電路板；接下來以一切削刀具在該軟性電路板的默認區(qū) 域鉆孔以形成本實用新型的每一所述孔位13，其中每一所述孔位13由該導體層12的表面 向下延伸到該軟性電路板的基板10，并使每一所述孔位13的底面位于該基板10的上表面 或位于該基板10的內(nèi)部。另外，上述的散熱材料14則可利用電鍍方式成型，具體的制造方法如下首先，提 供一具有每一所述孔位13的軟性電路板；提供一電源；接下來在該軟性電路板上設置一絕 緣層而裸露出每一所述孔位13，并將該軟性電路板連接于電源的陰極；將電鍍金屬，例如 銅等，沉積在每一所述孔位13中形成該散熱材料14，經(jīng)由上述電鍍金屬的制造方法，以形 成本實用新型的具有散熱結構的軟性電路板1。本實用新型亦可結合具有散熱效果的材料使其更具有散熱的效果，在圖3所示的 第二種實施例中，該具有散熱結構的軟性電路板1'更包括一第一導熱膠層15，該第一導 熱膠層15為一層狀結構，該第一導熱膠層15設置于該導熱層11與該基板10之間，其中， 每一所述孔位13由該導體層12向下延伸貫穿該導熱層11和該第一導熱膠層15，并延伸至 該基板10，例如每一所述孔位13可垂直向下延伸至該基板10的上表面，或延伸至該基板 10的內(nèi)部。如圖4所示，在第三種實施方式中，該具有散熱結構的軟性電路板1〃更包括一第 一導熱膠層15與一第二導熱膠層16，該第一導熱膠層15設置于該導熱層11與該基板10 之間，該第二導熱膠層16設置于該導熱層11與該導體層12之間，其中，每一所述孔位13 由該導體層12向下延伸貫穿該第二導熱膠層16、該導熱層11和該第一導熱膠層15，并延 伸至該基板10，例如每一所述孔位13可垂直向下延伸至該基板10的上表面，或延伸至該基 板10的內(nèi)部。綜上所述，本實用新型的優(yōu)點由于該散熱材料14接觸該基板10，該基板10產(chǎn)生 的熱量傳導至每一所述散熱材料14，借助散熱材料14本身的傳熱能力，以提高散熱效率， 根據(jù)具體測試結果可知本實用新型的散熱效率可提升二十至五十個百分點。以上所述僅為本實用新型的較佳可行實施例，非因此局限本實用新型的技術方 案，故凡運用本實用新型說明書及附圖所做的等效技術變化，均包含于本實用新型的保護 范圍內(nèi)。
權利要求一種具有散熱結構的軟性電路板，其特征在于，包含一基板，其為一銅箔或鋁箔；一設于該基板的上表面的導熱層；一設于該導熱層的上表面的導體層；以及多個由該導體層的表面向下延伸到該基板的孔位，其中每一所述孔位中填有一散熱材料，該散熱材料接觸于該基板。
2.如權利要求1所述的具有散熱結構的軟性電路板，其特征在于，該散熱材料為電鍍 銅或含金屬的樹脂，該導熱層為一散熱片。
3.如權利要求1所述的具有散熱結構的軟性電路板，其特征在于，每一所述孔位的底 面位于該基板的上表面。
4.如權利要求1所述的具有散熱結構的軟性電路板，其特征在于，該基板、該導熱層和 該導體層為一層狀結構。
5.如權利要求1所述的具有散熱結構的軟性電路板，其特征在于，該具有散熱結構的 軟性電路板形成一左右切齊的多層狀結構。
6.如權利要求1所述的具有散熱結構的軟性電路板，其特征在于，更包括一第一導熱 膠層，該第一導熱膠層設置于該導熱層與該基板之間。
7.如權利要求1所述的具有散熱結構的軟性電路板，其特征在于，更包括一第一導熱 膠層與一第二導熱膠層，該第一導熱膠層設置于該導熱層與該基板之間，該第二導熱膠層 設置于該導熱層與該導體層之間。
專利摘要一種具有散熱結構的軟性電路板，包含一基板，其可為一銅箔或鋁箔；一設于該基板的上表面的導熱層；一設于該導熱層的上表面的導體層以及多個由該導體層的表面向下延伸到該基板的孔位，其中，每一所述孔位中填有一散熱材料，該散熱材料接觸于該基板。其中，該基板產(chǎn)生的熱量可傳導至該散熱材料，借助散熱材料本身的傳熱能力以提高散熱效率，根據(jù)具體測試結果可知，本實用新型的散熱效率可提升二十至五十個百分點。
文檔編號H05K1/02GK201774736SQ201020280388
公開日2011年3月23日 申請日期2010年7月28日 優(yōu)先權日2010年7月28日
發(fā)明者李謨霖, 郭加弘 申請人:嘉聯(lián)益科技股份有限公司