專利名稱：設置有較厚內層基板的pcb板的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及印刷電路板技術領域，特別是涉及一種設置有較厚內層基板的 PCB 板。
背景技術：
PCB (PrintedCircuitBoard)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路 板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它 是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。PCB制作流程發(fā)料一內層一內檢一壓 合一鉆孔一鍍一銅一外層(曝光、顯影)一鍍二銅一鍍錫一SES (去膜、蝕刻、剝錫)一防焊 —加工一文字一成型一成測一成檢(FQC) — OQC —包裝一入庫。其中內層和壓合處理工序 為，內層流程前處理一壓膜一曝光一DES(顯影一蝕刻一去膜)；壓合流程棕化線一預迭 —迭合一壓合一鉆靶一成型一磨邊。目前所采用的PCB制作結構，包括最外側的兩外層銅箔和設置在兩外層銅箔內側 的兩外層PP，兩外層PP內側設置有兩內層基板，兩內層基板內側設置有內層PP，所述外層 PP采用的材料為PP1080，所述內層基板的厚度為;3mil，所述內層PP包括三層PP，所述三層 PP每層采用的材料依次為PP76^、PP1080、PP76^，總厚度為17. 53mil。但是!Mil厚的內 層基板厚度偏薄，在內層布置DES線和壓合棕化線作業(yè)時，操作人員如不留意內層基板容 易板角翹曲，直接放置內層基板，卡板的機會相對增大，影響PCB板的整體品質，嚴重的導 致PCB板報廢，給企業(yè)帶來較大的損失。

實用新型內容為了解決現有技術中內層基板在布置DES線和壓合棕化線作業(yè)時，板角易翹曲， 直接放置內層基板容易卡板的問題，本實用新型提供了一種結構簡單，內層基板厚度較厚， 放置時不容易卡板的PCB板。為了達到上述目的，本實用新型所采取的技術方案是一種設置有較厚內層基板的PCB板，包括最外側的兩外層銅箔和設置在兩外層銅 箔內側的兩外層PP，所述外層PP采用的材料為PP1080，其特征在于還包括兩內層基板和 內層PP，在兩外層PP內側設置有兩內層基板，所述內層基板的厚度為細11，每個內層基板 的兩側都設置有內層銅箔，在兩內層基板內側設置有內層PP，所述內層PP包括兩層PP，所 述兩層PP采用的材料為PP7630。前述的一種設置有較厚內層基板的PCB板，其特征在于所述兩外層銅箔的厚度 均為 1. 780mil。前述的一種設置有較厚內層基板的PCB板，其特征在于所述兩外層PP包括上層 PP和下層PP，所述上層PP的厚度為2. 92%iil，所述下層PP的厚度為2. 977mil。前述的一種設置有較厚內層基板的PCB板，其特征在于所述四內層銅箔的厚度 均為 1. 300mil。[0010]前述的一種設置有較厚內層基板的PCB板，其特征在于所述內層PP的厚度范圍 為 14. 497mil 15. 697mil前述的一種設置有較厚內層基板的PCB板，其特征在于所述內層PP的厚度為 15.097mil。本實用新型的有益效果是本實用新型PCB板在滿足成品板厚度及阻抗要求的情 況下，使用細ii厚的內層基板作業(yè)，內層基板板角不易翹曲，直接放置內層基板時，卡板機 會相對減少，可降低卡板造成PCB板報廢，提高PCB板的品質。同時采用:3mil厚的內層基 板，對內層基板的精度要求較高，且對設備制程能力要求也相對較高，成本較厚的內 層基板高了 4% 5%，所以使用^iil厚的內層基板可以進一步的降低企業(yè)成本。

圖1是本實用新型設置有較厚內層基板的PCB板的結構示意圖。
具體實施方式

以下結合附圖對本實用新型作進一步的描述。如圖1所示，一種設置有較厚內層基板的PCB板，包括兩外層銅箔1、兩外層PP2， 兩內層基板3和內層PP4，兩外層銅箔1位于最外側，兩外層銅箔1的厚度均為1. 780mil。 在最外側的兩外層銅箔1內側設置有兩外層PP2，兩外層PP2采用的材料為PP1080，兩外層 PP2包括上層PP和下層PP，上層PP的厚度為2. 92%iil，下層PP的厚度為2. 977mil。在兩 外層PP2的內側設置有兩內層基板3，每個內層基板3的厚度為％iil，在每個內層基板3的 兩側都設置有內層銅箔5，兩個內層基板3外側共設有四個內層銅箔5，每個內層銅箔5的 厚度為1.300mil。在兩內層基板3內側設置有內層PP4，內層PP4包括兩層PP，兩層PP所 采用的材料均為PP7630。內層PP4的厚度范圍為14.497mil 15.697mil，且內層PP的最 佳厚度為15. 097mil。水平線作業(yè)，使用^iil厚的內層基板3作業(yè)，內層基板3板角不易翹 曲，直接放置內層基板3時，卡板機會相對減少，可降低卡板造成PCB板報廢.以上顯示和描述了本實用新型的基本原理和主要特征和本實用新型的優(yōu)點。本行 業(yè)的技術人員應該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述 的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還 會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內。本實用新型 要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。
權利要求1.一種設置有較厚內層基板的PCB板，包括最外側的兩外層銅箔和設置在兩外層銅箔 內側的兩外層PP，所述外層PP采用的材料為PP1080，其特征在于還包括兩內層基板和內 層PP，在兩外層PP內側設置有兩內層基板，所述內層基板的厚度為細11，每個內層基板的 兩側都設置有內層銅箔，在兩內層基板內側設置有內層PP，所述內層PP包括兩層PP，所述 兩層PP采用的材料為PP7630。
2.根據權利要求1所述的一種設置有較厚內層基板的PCB板，其特征在于所述兩外 層銅箔的厚度分別均為1. 780mil。
3.根據權利要求2所述的一種設置有較厚內層基板的PCB板，其特征在于所述兩 外層PP包括上層PP和下層PP，所述上層PP的厚度為2. 92%iil，所述下層PP的厚度為 2. 977miL·
4.根據權利要求3所述的一種設置有較厚內層基板的PCB板，其特征在于所述四內 層銅箔的厚度均為1.300mil。
5.根據權利要求4所述的一種設置有較厚內層基板的PCB板，其特征在于所述內層 PP的厚度范圍為14. 497mil 15. 697mil
6.根據權利要求5所述的一種設置有較厚內層基板的PCB板，其特征在于所述內層 PP的厚度為15. 097mil。
專利摘要本實用新型公開了一種設置有較厚內層基板的PCB板，涉及印刷電路板技術領域包括最外側的兩外層銅箔和設置在兩外層銅箔內側的兩外層PP，所述外層PP采用的材料為PP1080，其特征在于還包括兩內層基板和內層PP，在兩外層PP內側設置有兩內層基板，所述內層基板的厚度為4mil，每個內層基板的兩側都設置有內層銅箔，在兩內層基板內側設置有內層PP，所述內層PP包括兩層PP，所述兩層PP采用的材料為PP7630。本實用新型解決了現有技術中內層基板在布置DES線和壓合棕化線作業(yè)時，板角易翹曲，直接放置內層基板容易卡板的問題，提供了一種結構簡單，內層基板厚度較厚，放置時不容易卡板的PCB板。
文檔編號H05K1/03GK201821570SQ20102051282
公開日2011年5月4日 申請日期2010年8月30日 優(yōu)先權日2010年8月30日
發(fā)明者田鋒, 羅育光 申請人:昆山元茂電子科技有限公司