專(zhuān)利名稱(chēng)：耐熱載板結(jié)構(gòu)及其電路板組裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種耐熱載板結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種具有母座以及多個(gè)可動(dòng)子座的 耐熱載板結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
近年來(lái)，由于表面黏著技術(shù)(Surface Mount Technology, SMT)的出現(xiàn)，使得電子 組件得以焊接在電路板的兩面，而毋須在電路板上鉆孔，故在電路板表面可設(shè)置更多的電 子組件，且能降低其加工成本。一般表面黏著技術(shù)制造廠會(huì)要求上游電路板生產(chǎn)業(yè)者將電路板生產(chǎn)形成多連板， 而直接于聯(lián)并電路板上進(jìn)行印刷錫膏、置放電子組件以及回焊電子組件的動(dòng)作，最后再將 多連板進(jìn)行切割的作業(yè)，而形成單一電路板，藉此提高表面黏著(SMT)作業(yè)的效率。然而，在特殊的產(chǎn)品規(guī)格下，表面黏著技術(shù)制造廠無(wú)法使用多連板的方式進(jìn)行生 產(chǎn)作業(yè)，例如，切割多連板時(shí)所造成的粉塵可能會(huì)污染電路板，導(dǎo)致產(chǎn)品規(guī)格無(wú)法滿(mǎn)足電路 板不可有粉塵等物質(zhì)污染要求。針對(duì)上述特殊情況，表面黏著技術(shù)制造廠可能采取以下作 法1.使用單板形態(tài)電路板進(jìn)行印刷錫膏、置放電子組件以及回焊電子組件等作業(yè)。 然而，以單板形態(tài)的電路板進(jìn)行表面黏著作業(yè)的生產(chǎn)效率過(guò)低，例如造成表面黏著制程中 的印刷機(jī)時(shí)間瓶頸，而使得表面黏著生產(chǎn)線稼動(dòng)率低于50%，因此造成產(chǎn)線的利用率無(wú)法 提升。2.將多個(gè)單板形態(tài)電路板置放于一承放載具上，以形成連板的模式進(jìn)行表面黏著 作業(yè)。然而，在此態(tài)樣中，承放載具即為連板的基準(zhǔn)定位，而承放載具可能因機(jī)械加工因素 造成尺寸微偏移，而使得其上的電路板出現(xiàn)位置偏移的現(xiàn)象，導(dǎo)致印刷錫膏的精度不佳。換言之，目前的方法不論在生產(chǎn)效率或制程精度上都出現(xiàn)缺失，必須進(jìn)行改善。本案發(fā)明人有鑒于上述結(jié)構(gòu)裝置于實(shí)際施用時(shí)的缺失，且積累個(gè)人從事相關(guān)產(chǎn)業(yè) 開(kāi)發(fā)實(shí)務(wù)上多年之經(jīng)驗(yàn)，精心研究，終于提出一種設(shè)計(jì)合理且有效改善上述問(wèn)題結(jié)構(gòu)。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型主要目的是提供一種耐熱載板結(jié)構(gòu)，其由一個(gè)母座與多個(gè)子座所構(gòu) 成，每一子座上可用以固定電路基板，因此，當(dāng)母座已定位于一基準(zhǔn)位置的情況下，可利用 子座的調(diào)整而使其上的電路基板位于一預(yù)定的印刷位置，以達(dá)到高精度的表面黏著作業(yè)。本實(shí)用新型的另一目的是提供一種耐熱載板結(jié)構(gòu)。該耐熱載板結(jié)構(gòu)可利用母座與 多個(gè)子座的配合而使多個(gè)電路基板形成一種高精度的多連板，故可提高表面黏著作業(yè)的效 率。為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提供一種耐熱載板結(jié)構(gòu)，其包括一母座以及多個(gè) 可動(dòng)地設(shè)于該母座上的子座，其中所述子座上均裝設(shè)電路基板，以利用所述子座分別調(diào)整 電路基板的位置。[0012]為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提供一種電路板組裝結(jié)構(gòu)，包括一基準(zhǔn)臺(tái)，設(shè)置 有至少一定位針與一印錫鋼板的定位孔位；一母座，設(shè)置有第一定位螺孔以及多個(gè)可動(dòng)地 設(shè)于該母座上之子座，子座設(shè)置有一第二定位螺孔，其中所述子座上分別裝設(shè)至少一電路 基板，以利用所述子座分別調(diào)整其裝設(shè)于子座上的該電路基板的位置。如上述構(gòu)造，所述子座可調(diào)整地組合于母座上，故可利用所述子座的可調(diào)功能將 其上的電路基板分別調(diào)整至精確的印錫位置上，以滿(mǎn)足精準(zhǔn)的印錫需求。較佳地是，本實(shí)用 新型的耐熱載板結(jié)構(gòu)尤其適用于必須以單板型態(tài)進(jìn)料的作業(yè)，以大幅提高作業(yè)效率。為讓本實(shí)用新型上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合所附圖 式作詳細(xì)說(shuō)明如下。

圖IA為本實(shí)用新型耐熱載板結(jié)構(gòu)具體實(shí)施例母座的立體圖；圖IB為本實(shí)用新型耐熱載板結(jié)構(gòu)具體實(shí)施例母座的俯視圖；圖2為本實(shí)用新型耐熱載板結(jié)構(gòu)具體實(shí)施例母座與子座的立體分解圖；圖3為電路基板安裝于本實(shí)用新型耐熱載板結(jié)構(gòu)具體實(shí)施例上的立體分解圖,附圖標(biāo)記說(shuō)明1 耐熱載板結(jié)構(gòu)11 母座111 第一定位螺孔 112 基準(zhǔn)孔位12 子座121 第二定位螺孔13:裸空部2:電路基板
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型提供一種耐熱載板結(jié)構(gòu)，例如可應(yīng)用于表面黏著作業(yè)印錫制程，尤其 是針對(duì)必須單板模式進(jìn)料或增加耐熱載板以連板模式的作業(yè)情況，以達(dá)成印錫精準(zhǔn)度的需 求。請(qǐng)參考圖1A、圖2及圖3，分別繪示出本實(shí)用新型耐熱載板結(jié)構(gòu)的母座、子座的示 意圖；本實(shí)用新型的耐熱載板結(jié)構(gòu)1至少包括一母座11以及多個(gè)可動(dòng)地設(shè)于該母座11上 的子座12，其中子座12可用以裝設(shè)電路基板2，當(dāng)以耐熱載板結(jié)構(gòu)1的母座11為印錫的基 準(zhǔn)定位時(shí)，即可利用子座12調(diào)整電路基板2的位置，使電路基板2達(dá)到精準(zhǔn)的印錫位置。請(qǐng)參考圖1A、圖IB及圖2，在本具體實(shí)施例中，母座11上可裝設(shè)有四個(gè)子座12，但 不以此為限，且每一子座12上可固定有電路基板2。該母座11上設(shè)有第一定位螺孔111， 每一該子座12均具有對(duì)應(yīng)該第一定位螺孔111之第二定位螺孔121。以下將詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型耐熱載板結(jié)構(gòu)1的使用方法首先將該耐熱載板結(jié)構(gòu) 1的母座11固定于一基準(zhǔn)臺(tái)(圖未示)上，具體而言，該基準(zhǔn)臺(tái)上可設(shè)有多個(gè)定位部，例如 定位柱，而母座11上則設(shè)有多個(gè)基準(zhǔn)孔位112，例如設(shè)于該母座11兩側(cè)部的基準(zhǔn)孔位112， 故定位時(shí)可將基準(zhǔn)臺(tái)的定位柱對(duì)應(yīng)地穿設(shè)于該母座11的基準(zhǔn)孔位112，以使耐熱載板結(jié)構(gòu) 1的母座11定位于一基準(zhǔn)位置。接著，如圖3所示，子座12則可用以固定電路基板2。在本具體實(shí)施例中，電路基 板2為一種單板，但不以此為限，例如該電路基板2亦可為其他態(tài)樣的多連板；將多個(gè)(本實(shí)施例為四個(gè))設(shè)有電路基板2的子座12放置于該母座11 ；然而，此時(shí)由于子座12上的 電路基板2并未確認(rèn)其在精準(zhǔn)的印錫位置上，故子座12并未完全地固定于母座11，換言之， 子座12僅是可動(dòng)地虛放于母座11上。接著，再利用基準(zhǔn)臺(tái)(圖未示)上的定位針與印錫鋼板(圖未示)的定位孔位的 配合，使設(shè)于子座12上的電路基板2到達(dá)精準(zhǔn)的印錫位置上，換言之，用戶(hù)可利用可動(dòng)的子 座12微調(diào)電路基板2的位置，使其符合基準(zhǔn)臺(tái)(圖未示)上的定位針與與印錫鋼板(圖未 示)的定位孔位的定位，進(jìn)而使電路基板2的位置即為精準(zhǔn)的印錫位置。當(dāng)確認(rèn)電路基板 2位于精準(zhǔn)的印錫位置上時(shí)，更利用一固定組件(例如螺絲等)鎖附于該第一定位螺孔111 與該第二定位螺孔121，以將定位完成的子座12固定于該母座11上；并逐一針對(duì)每一子座 12進(jìn)行上述的定位步驟與固定步驟，即可將每一電路基板2調(diào)整至預(yù)定的印錫位置，故可 達(dá)成較佳的印錫精準(zhǔn)度。最后，當(dāng)表面黏著作業(yè)完成時(shí)，即可將電路基板2由子座12上取下，即可不需再經(jīng) 電路基板2的切割作業(yè)程序，進(jìn)而保持電路基板2不被粉塵污染。另一方面，由于多個(gè)電路基板2系藉由子座12固定于母座11上，故所述電路基 板2系建構(gòu)形成一多連板結(jié)構(gòu)；而對(duì)表面黏著作業(yè)而言，可利用上述多連板結(jié)構(gòu)提高表面 黏著作業(yè)的效率。舉例而言，針對(duì)單板態(tài)樣之電路基板2，所述單板的電路基板2可藉由該 母座11上的子座12形成精密的多連板，例如本具體實(shí)施例可形成一種四連板的態(tài)樣，且每 一電路基板2可利用子座12調(diào)整其印刷位置，故可同時(shí)兼顧表面黏著的作業(yè)效率與印錫精 度。再者，印錫完成的電路基板2可直接由子座12上取下，不必再經(jīng)過(guò)切割(routing)等 步驟，除了提高工作效率，更可避免電路基板2受到切割的粉塵的污染。請(qǐng)復(fù)參考圖IA與圖2，在本具體實(shí)施例中，該母座11及子座12均設(shè)有多個(gè)裸空部 13，以使耐熱載板結(jié)構(gòu)1上的電路基板2具有受熱均勻的效果，亦可節(jié)省耐熱載板結(jié)構(gòu)1的 材料成本。綜上所述，本實(shí)用新型具有下列諸項(xiàng)優(yōu)點(diǎn)1、本實(shí)用新型的耐熱載板結(jié)構(gòu)至少具有母座與子座，該母座可為主要的載體，而 子座可動(dòng)的組合于母座上，故當(dāng)母座固定于一基準(zhǔn)位置時(shí)，子座仍可單獨(dú)地進(jìn)行調(diào)整，使將 位于子座上的電路基板調(diào)整至預(yù)定的印刷位置，以滿(mǎn)足印錫精準(zhǔn)度的需求。2、本實(shí)用新型的耐熱載板結(jié)構(gòu)更可提高表面黏著作業(yè)的效率。例如可將必須以單 板方式進(jìn)行表面黏著作業(yè)的電路基板固定于子座上，再將子座高精度地組合于母座上，故 可形成精密的多連板，而利用上述多連板進(jìn)行表面黏著作業(yè)即可大幅提高表面黏著作業(yè)的 效率。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳可行實(shí)施例，非因此局限本實(shí)用新型的專(zhuān)利范 圍，故凡是運(yùn)用本實(shí)用新型說(shuō)明書(shū)及圖示內(nèi)容所為的等效技術(shù)變化，均包含于本實(shí)用新型 的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種耐熱載板結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括一母座；以及多個(gè)可動(dòng)地設(shè)于所述母座上的子座，其中所述子座上分別裝設(shè)至少一電路基板，以利 用所述子座分別調(diào)整裝設(shè)于子座上的該電路基板的位置。
2.如權(quán)利要求1所述的耐熱載板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述母座上設(shè)有至少一第一定位 螺孔，每一所述子座均具有至少一第二定位螺孔，以利用螺絲鎖附于所述第一定位螺孔與 所述第二定位螺孔用以定位完成所述子座固定于所述母座上。
3.如權(quán)利要求2所述的耐熱載板結(jié)構(gòu)，其特征在于，裝設(shè)于定位完成所述子座上的電 路基板建構(gòu)形成一多連板結(jié)構(gòu)。
4.如權(quán)利要求1所述的耐熱載板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該電路基板為單板或多連板。
5.如權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的耐熱載板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該母座及所述子座均設(shè) 有多個(gè)裸空部。
6.如權(quán)利要求5所述的耐熱載板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述母座上設(shè)有多個(gè)基準(zhǔn)孔位。
7.一種電路板組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括一基準(zhǔn)臺(tái)，設(shè)置有至少一定位針與一印錫鋼板的定位孔位；一設(shè)于該基準(zhǔn)臺(tái)上的耐熱載板，該耐熱載板包含一母座，設(shè)置有第一定位螺孔；以及多個(gè)可動(dòng)地設(shè)于該母座上的子座，所述子座設(shè)置有一第二定位螺孔，其中所述子座上 分別裝設(shè)至少一電路基板，以利用所述子座分別調(diào)整裝設(shè)于子座上的該電路基板的位置。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種耐熱載板結(jié)構(gòu)，其包括一母座以及多個(gè)可動(dòng)地設(shè)于所述母座上的子座，其中所述子座上均裝設(shè)電路基板，以利用所述子座分別調(diào)整電路基板的位置；故當(dāng)母座固定于一基準(zhǔn)位置時(shí)，子座仍可單獨(dú)地進(jìn)行調(diào)整，將位于子座上的電路基板調(diào)整至預(yù)定的印錫位置，以滿(mǎn)足印錫精準(zhǔn)度的需求。
文檔編號(hào)H05K3/34GK201846536SQ20102052297
公開(kāi)日2011年5月25日 申請(qǐng)日期2010年8月27日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月27日
發(fā)明者唐于斌 申請(qǐng)人:金寶電子(中國(guó))有限公司, 金寶電子工業(yè)股份有限公司