專利名稱：用于電路板外型加工工序定位釘?shù)墓潭K的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
用于電路板外型加工工序定位釘?shù)墓潭K
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及用于電路板外型加工工序定位釘?shù)墓潭K。背景技術(shù)：
電路板如印刷電路板、柔性電路板廣泛用于電子領(lǐng)域。在電路板生產(chǎn)的過程中，由 于外形加工定位的需要，需以三個或三個以上銷釘固定成品電路板板進行外形加工，達到 客戶指定外形尺寸。銷釘固定的效果直接影響外形加工的成形尺寸公差，如果因銷釘傾斜 導(dǎo)致定位偏位，直接影響成形尺寸公差，造成電路板的成形尺寸超標(biāo)甚至無法正常貼裝。
實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，提供了一種能有效的防止在固 定定位銷釘時出現(xiàn)的傾斜，通過保證定位銷釘?shù)拇怪倍?，確保定位精度的用于電路板外型 加工工序定位釘?shù)墓潭K。為了解決上述存在的技術(shù)問題，本實用新型采用下列技術(shù)方案用于電路板外型加工工序定位釘?shù)墓潭K，包括設(shè)置在數(shù)控鑼機底板上的方形 模塊，其特征在于在方形模塊上依次設(shè)有至少三個以上直徑為1. 5-2. 0毫米的銷釘孔，所 述銷釘孔與數(shù)控鑼機底板上的銷釘固定孔相對應(yīng)并可供與其對應(yīng)的銷釘插入。如上所述的用于電路板外型加工工序定位釘?shù)墓潭K，其特征在于所述方形模 塊上銷釘孔的直徑可為1. 5毫米、1. 55毫米、1. 60毫米、1. 65毫米、1. 70毫米、1. 75毫米、 1. 80毫米、1. 85毫米、1. 90毫米、1. 95毫米、2. 0毫米中的任意一種，并依次從小到大設(shè)置。如上所述的用于電路板外型加工工序定位釘?shù)墓潭K，其特征在于所述方形模 塊由厚度為8毫米的不銹鋼材料制成。本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有如下優(yōu)點由于在方形模塊上依次設(shè)有至少三個 以上直徑為1. 5-2. 0毫米并可供與其對應(yīng)的銷釘插入的銷釘孔，在固定銷釘時，該銷釘孔 與數(shù)控鑼機底板上的銷釘固定孔對準(zhǔn)，使得銷釘插入銷釘孔后，可通過方行模塊的固定確 保銷釘垂直打入，并可根據(jù)實際需求加鉆不同孔徑，以配合生產(chǎn)過程中多種不同尺寸的銷 釘。
圖1為本實用新型的裝配圖；圖2為本實用新型的立體圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖與具體實施方式
對本實用新型作進一步的描述參考圖1、2所示，用于電路板外型加工工序定位釘?shù)墓潭K，包括設(shè)置在數(shù)控 鑼機底板4上的方形模塊1，在方形模塊1上依次設(shè)有至少三個以上直徑為1. 5-2. 0毫米的銷釘孔2，所述銷釘孔2與數(shù)控鑼機底板4上的銷釘固定孔41相對應(yīng)并可供與其對應(yīng)的銷 釘3插入。方形模塊1上銷釘孔2的直徑可為1. 5毫米、1. 55毫米、1. 60毫米、1. 65毫米、1. 70 毫米、1. 75毫米、1. 80毫米、1. 85毫米、1. 90毫米、1. 95毫米、2. 0毫米中的任意一種，并依
次從小到大設(shè)置。方形模塊1由厚度為8毫米的不銹鋼材料制成。使用時，分別在方形模塊1表面上的中間部位加鉆至少三個以上其直徑分別為 1. 5毫米、1. 55毫米、1. 60毫米、1. 65毫米、1. 70毫米、1. 75毫米、1. 80毫米、1. 85毫米、1. 90
毫米、1. 95毫米、2. 0毫米的銷釘孔2，該銷釘孔2依次從小到大設(shè)置在方行模塊1上，在固 定銷釘3時，先選擇方行模塊1上與銷釘3相對應(yīng)直徑的銷釘孔2，然后將與銷釘3相對應(yīng) 直徑的銷釘孔2與數(shù)控鑼機底板4上的銷釘固定孔41對準(zhǔn)，接著再將定位銷釘放進方行模 塊1上與銷釘相對應(yīng)直徑的銷釘孔2中，并使用膠錘擊打，固定在數(shù)控鑼機底板上，通過方 行模塊1的固定確保銷釘垂直固定。
權(quán)利要求1.用于電路板外型加工工序定位釘?shù)墓潭K，包括設(shè)置在數(shù)控鑼機底板(4)上的方 形模塊(1)，其特征在于在方形模塊(1)上依次設(shè)有至少三個以上直徑為1. 5-2. 0毫米的銷 釘孔O)，所述銷釘孔(2)與數(shù)控鑼機底板(4)上的銷釘固定孔Gl)相對應(yīng)并可供與其對 應(yīng)的銷釘(3)插入。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于電路板外型加工工序定位釘?shù)墓潭K，其特征在于所 述方形模塊(1)上銷釘孔O)的直徑可為1. 5毫米、1. 55毫米、1. 60毫米、1. 65毫米、1. 70 毫米、1. 75毫米、1. 80毫米、1. 85毫米、1. 90毫米、1. 95毫米、2. 0毫米中的任意一種，并依 次從小到大設(shè)置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于電路板外型加工工序定位釘?shù)墓潭K，其特征在于所 述方形模塊(1)由厚度為8毫米的不銹鋼材料制成。
專利摘要本實用新型公開了一種用于電路板外型加工工序定位釘?shù)墓潭K，包括設(shè)置在數(shù)控鑼機底板上的方形模塊，其特征在于在方形模塊上依次設(shè)有至少三個以上直徑為1.5-2.0毫米的銷釘孔，所述銷釘孔與數(shù)控鑼機底板上的銷釘固定孔相對應(yīng)并可供與其對應(yīng)的銷釘插入。本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，提供了一種能有效的防止在固定定位銷釘時出現(xiàn)的傾斜，通過保證定位銷釘?shù)拇怪倍龋_保定位精度的用于電路板外型加工工序定位釘?shù)墓潭K。
文檔編號H05K3/00GK201821579SQ20102053802
公開日2011年5月4日 申請日期2010年9月15日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月15日
發(fā)明者莫介云 申請人:廣東依頓電子科技股份有限公司