專利名稱：一種設(shè)有分流銅皮的pcb板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種PCB板，尤其涉及一種設(shè)有分流銅皮的PCB板。
背景技術(shù)：
作為電子產(chǎn)品最基本也是最核心的部件，PCB板廣泛運(yùn)用于各類電子產(chǎn)品及大 型設(shè)備及裝置上，通常，按照客戶要求，生產(chǎn)廠家需要將線路布設(shè)于PCB板的基板上， 常見的加工過程中，電鍍作為一種常見工序，電鍍時(shí)電流較大易于對(duì)PCB板造成損壞， 而且電鍍是溫度較高，而PCB板比較薄，因此在電鍍時(shí)PCB板容易發(fā)生翹曲、變形。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種在PCB板基板上設(shè)置用于分流和增加剛性的銅 皮的PCB板，防止電鍍時(shí)PCB板變形或因電流太大而受損。為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案為一種設(shè)有分流銅皮的 PCB板，包括PCB板基板，兩塊PCB板，設(shè)于PCB板基板兩端邊緣的工藝邊，所述兩 塊PCB板之間設(shè)有一塊銅皮，所述銅皮與PCB板之間通過復(fù)數(shù)根條狀體相連接。所述的一種設(shè)有分流銅皮的PCB板，所述每塊PCB板上還設(shè)有一塊銅皮，所述 銅皮與對(duì)應(yīng)的PCB板之間通過復(fù)數(shù)根條狀體相連接。所述的一種設(shè)有分流銅皮的PCB板，所述工藝邊與PCB板基板連接處設(shè)有切斷槽。采用上述結(jié)構(gòu)后，因增加了用于分流和增加剛性的銅皮，防止電鍍時(shí)PCB板變 形或因電流太大而受損。

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為了使本領(lǐng)域技術(shù)人員更好的理解本實(shí)用新型，茲配合附圖詳細(xì)說明請(qǐng)參考圖1所示，本實(shí)用新型公開了一種設(shè)有分流銅皮的PCB板，包括PCB板 基板1，兩塊PCB板11、12，設(shè)于PCB板基板兩端邊緣的工藝邊13，所述兩塊PCB板 11、12之間設(shè)有一塊銅皮2，所述銅皮2與PCB板11、12之間通過復(fù)數(shù)根條狀體3相連接。所述每塊PCB板11、12上還設(shè)有一塊銅皮4、5，所述銅皮4、5與對(duì)應(yīng)的PCB 板11、12之間通過復(fù)數(shù)根條狀體6相連接。所述工藝邊13與PCB板基板1連接處設(shè)有切斷槽14。
權(quán)利要求1.一種設(shè)有分流銅皮的PCB板，包括PCB板基板，兩塊PCB板，設(shè)于PCB板基板 兩端邊緣的工藝邊，其特征在于，所述兩塊PCB板之間設(shè)有一塊銅皮，所述銅皮與PCB 板之間通過復(fù)數(shù)根條狀體相連接。
2.如權(quán)利要求1所述的一種設(shè)有分流銅皮的PCB板，其特征在于，所述每塊PCB板 上還設(shè)有一塊銅皮，所述銅皮與對(duì)應(yīng)的PCB板之間通過復(fù)數(shù)根條狀體相連接。
3.如權(quán)利要求1所述的一種設(shè)有分流銅皮的PCB板，其特征在于，所述工藝邊與 PCB板基板連接處設(shè)有切斷槽。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種設(shè)有分流銅皮的PCB板，包括PCB板基板，兩塊PCB板，設(shè)于PCB板基板兩端邊緣的工藝邊，所述兩塊PCB板之間設(shè)有一塊銅皮，所述銅皮與PCB板之間通過復(fù)數(shù)根條狀體相連接。因增加了用于分流和增加剛性的銅皮，防止電鍍時(shí)PCB板變形或因電流太大而受損。
文檔編號(hào)H05K1/14GK201797651SQ20102053837
公開日2011年4月13日 申請(qǐng)日期2010年9月21日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月21日
發(fā)明者盧磊 申請(qǐng)人:磊鑫達(dá)電子(深圳)有限公司