專(zhuān)利名稱(chēng)：一種埋容電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電路板，特別是一種電容設(shè)置在基材內(nèi)的埋容電路板，屬于 電子技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中，如附

圖1所示的電路板，包含基材1，電容2 ；所述電容2通過(guò)焊錫3 固定在基材1上；這種電路板，電容設(shè)置在基材的外部，容易被撞脫落，從而使電路板不能 正常工作，損壞電路板，同時(shí)電容的固定需要使用焊錫，增加了成本。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足而提出了一種成本低、電容設(shè)置在基 材內(nèi)的埋容電路板。為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是一種埋容電路板，包含基材、普 通銅箔層、電容銅箔層；所述普通銅箔層設(shè)置在基材的上、下表面；所述電容銅箔層有2組， 間隔地設(shè)置在基材的內(nèi)部。優(yōu)選的，所述基材上間隔設(shè)置有通孔；所述通孔內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)通銅。由于上述技術(shù)方案的運(yùn)用，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)本實(shí)用新型的埋容電路板，通過(guò)設(shè)置兩組電容銅箔層在基材內(nèi)部，實(shí)現(xiàn)了把電容 設(shè)置在基材內(nèi)部，同時(shí)，在基材上間隔設(shè)置通孔，通孔內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)通銅，使其形成電容；同時(shí) 本方案的電路板，客戶(hù)端不需要帖電容零件，減少人工、焊錫等，降低了成本；另減少了 PCB 板面零件密度，使客戶(hù)設(shè)計(jì)更方便。
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型技術(shù)方案作進(jìn)一步說(shuō)明附圖1為現(xiàn)有技術(shù)的電路板的剖視圖；附圖2為本實(shí)用新型的埋容電路板的剖視圖；其中1、基材；2、電容；3、焊錫；10、基材；11、普通銅箔層；12、電容銅箔層；13、通
孔；14、導(dǎo)通銅。
具體實(shí)施方式
如附圖2所示為本實(shí)用新型所述的一種埋容電路板，包含基材10、普通銅箔層11、 電容銅箔層12 ；所述普通銅箔層11設(shè)置在基材10的上、下表面；所述電容銅箔層12有2 組，間隔地設(shè)置在基材10的內(nèi)部，所述基材10上間隔設(shè)置有通孔13 ；所述通孔13內(nèi)設(shè)置 有導(dǎo)通銅14。由于上述技術(shù)方案的運(yùn)用，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)本實(shí)用新 型的埋容電路板，通過(guò)設(shè)置兩組電容銅箔層在基材內(nèi)部，實(shí)現(xiàn)了把電容設(shè)置在基材內(nèi)部，同時(shí)，在基材上間隔設(shè)置通孔，通孔內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)通銅，使其形成電容；同時(shí)本方案的電路板，客 戶(hù)端不需要帖電容零件，減少人工、焊錫等，降低了成本；另減少了 PCB板面零件密度，使客 戶(hù)設(shè)計(jì)更方便。 以上僅是本實(shí)用新型的具體應(yīng)用范例，對(duì)本實(shí)用新型的保護(hù)范圍不構(gòu)成任何限 制。凡采用等同變換或者等效替換而形成的技術(shù)方案，或任何對(duì)本實(shí)用新型中所述平板的 移動(dòng)方式，均落在本實(shí)用新型權(quán)利保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種埋容電路板，其特征在于包含基材、普通銅箔層、電容銅箔層；所述普通銅箔 層設(shè)置在基材的上、下表面；所述電容銅箔層有2組，間隔地設(shè)置在基材的內(nèi)部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的埋容電路板，其特征在于所述基材上間隔設(shè)置有通孔；所述 通孔內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)通銅。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及一種埋容電路板，包含基材、普通銅箔層、電容銅箔層；所述普通銅箔層設(shè)置在基材的上、下表面；所述電容銅箔層有2組，間隔地設(shè)置在基材的內(nèi)部；所述基材上間隔設(shè)置有通孔；所述通孔內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)通銅；本實(shí)用新型的埋容電路板，通過(guò)設(shè)置兩組電容銅箔層在基材內(nèi)部，實(shí)現(xiàn)了把電容設(shè)置在基材內(nèi)部，同時(shí)，在基材上間隔設(shè)置通孔，通孔內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)通銅，使其形成電容；同時(shí)本方案的電路板，客戶(hù)端不需要帖電容零件，減少人工、焊錫等，降低了成本；另減少了PCB板面零件密度，使客戶(hù)設(shè)計(jì)更方便。
文檔編號(hào)H05K1/16GK201854504SQ20102053968
公開(kāi)日2011年6月1日 申請(qǐng)日期2010年9月20日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月20日
發(fā)明者李鵬路 申請(qǐng)人:蘇州市三生電子有限公司