專利名稱：有利于改善信號完整性的多層板結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及印制線路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種有利于改善信號完整性的 多層板結(jié)構(gòu)。
技術(shù)背景 目前行業(yè)內(nèi)印制線路板所有的材料主要是用玻璃纖維布作為增強材料，玻璃纖 維布(簡稱玻纖布)具有經(jīng)緯紗網(wǎng)格結(jié)構(gòu)(如圖3所示)，在經(jīng)緯紗交織點和空格中間位 置玻纖含量差別大，使得各處樹脂含量不均勻。該玻纖布由于其結(jié)構(gòu)性原因?qū)е聦?dǎo)線下 粘結(jié)片層的介電常數(shù)不均勻，從而導(dǎo)致不同線路的特征阻抗值不一樣，插入損耗也不一 樣。隨著目前線路寬度越來越小，上述表現(xiàn)更為突出。
實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于，提供一種有利于改善信號完整性的多層板結(jié)構(gòu)，能夠 保證介電常數(shù)的均勻性，提高PCB線路設(shè)計的方便性。為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供一種有利于改善信號完整性的多層板結(jié) 構(gòu)，其包括粘結(jié)片層、分別覆合于粘結(jié)片層上下表面的線路層及地層，該粘結(jié)片層為 至少一粘結(jié)片，粘結(jié)片包括增強材料、及通過涂覆干燥后附著于增強材料上的樹脂，該 增強材料為玻纖紙。所述增強材料為25 105g/m2的玻纖紙。所述粘結(jié)片的樹脂含量為75 95 %。所述線路層包括數(shù)條線路，地層為銅箔。本實用新型的有益效果本實用新型的有利于改善信號完整性的多層板結(jié)構(gòu)， 相較于相同厚度的使用玻纖布的多層板結(jié)構(gòu)，具有介電常數(shù)均勻性，從而可提供不同線 路之間的特征阻抗值與插入損耗一致性，利于改善信號完整性；此外，可提高PCB線路 設(shè)計的方便性。為了能更進一步了解本實用新型的特征以及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本實用 新型的詳細說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本實用新型加以限 制。
以下結(jié)合附圖，通過對本實用新型的具體實施方式
詳細描述，將使本實用新型 的技術(shù)方案及其它有益效果顯而易見。附圖中，
圖1為本實用新型有利于改善信號完整性的多層板結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實用新型中增強材料(玻纖紙)的局部平面結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為現(xiàn)有使用的玻纖布的局部平面結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本實用新型進行詳細描述。如圖1所示，本實用新型的有利于改善信號完整性的多層板結(jié)構(gòu)，其包括粘 結(jié)片層20、分別覆合于粘結(jié)片層20上下表面的線路層10及地層30，該粘結(jié)片層20為至 少一粘結(jié)片，粘結(jié)片包括增強材料、及通過涂覆干燥后附著于增強材料上的樹脂，該增 強材料為玻纖紙，地層30為銅箔。線路層10包括數(shù)條線路。所述增強材料1采用25 105g/m2的玻纖紙。如圖2所示，所述玻纖紙具有 疏松、多孔的海綿狀結(jié)構(gòu)，從而具有良好的吸附樹脂能力，并且能使樹脂更易浸透玻纖 紙，相比玻纖布而言，該玻纖紙未經(jīng)過編織，其上各處與樹脂比例相同，從而介電常數(shù) 也均勻。所述粘結(jié)片制作時，將樹脂涂覆于增強材料1(玻纖紙)兩面上，同時樹脂也 可被很好吸附于其中，經(jīng)高溫烘烤半固化后即制得。制得的粘結(jié)片的樹脂含量為75 95%。如使用Fr-4材料加工一款多層板，外層線路寬度是4mil (約100 μ m)，外層銅厚 約35 μ m。外層銅箔到次外層銅箔的厚度要求是80 μ m，現(xiàn)有技術(shù)中此介質(zhì)厚度需要使 用1080粘結(jié)片。1080玻纖布的經(jīng)紗寬度約250 μ m，經(jīng)紗間距約250um。在經(jīng)紗位置因 玻纖紗相對含量高，所以此位置線路與地層間(銅箔)的介質(zhì)介電常數(shù)較大(約4.5)；在 經(jīng)紗間隙位置因玻纖紗相對含量低，所以此位置線路與地層間的介質(zhì)介電常數(shù)較小(約 3.8)。若兩條線路，其中一條在經(jīng)紗上方(其特征阻抗約56 Ω，在3GHz頻率下IM線長 的插損約15db)，另外一條在經(jīng)紗間隙上方(其特征阻抗約60 Ω，在3GHz頻率下IM線 長的插損約13db)，這兩條線路的特征阻抗值不一樣，插入損耗也不一樣，并可隨著頻率 的上升差異更加明顯。而本實用新型的有利于改善信號完整性的多層板結(jié)構(gòu)，因其使用 玻纖紙為增強材料，玻纖紙內(nèi)各處與樹脂比例相同，從而介電常數(shù)也均勻，使得制得的 多層板結(jié)構(gòu)上線路層10不同位置的線路的特征阻抗值是相同的，插入損耗也相同。綜上所述，本實用新型的有利于改善信號完整性的多層板結(jié)構(gòu)，相較于相同厚 度的使用玻纖布的多層板結(jié)構(gòu)，具有介電常數(shù)均勻性，從而可提供不同線路之間的特征 阻抗值與插入損耗一致性，利于改善信號完整性；此外，可提高PCB線路設(shè)計的方便 性。以上所述，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本實用新型的技術(shù)方案 和技術(shù)構(gòu)思作出其他各種相應(yīng)的改變和變形，而所有這些改變和變形都應(yīng)屬于本實用新 型權(quán)利要求的保護范圍。
權(quán)利要求1.一種有利于改善信號完整性的多層板結(jié)構(gòu)，其特征在于，其包括粘結(jié)片層、分 別覆合于粘結(jié)片層上下表面的線路層及地層，該粘結(jié)片層為至少一粘結(jié)片，粘結(jié)片包括 增強材料、及通過涂覆干燥后附著于增強材料上的樹脂，該增強材料為玻纖紙。
2.如權(quán)利要求1所述的有利于改善信號完整性的多層板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述增強 材料為25 105g/m2的玻纖紙。
3.如權(quán)利要求1所述的有利于改善信號完整性的多層板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述粘結(jié) 片的樹脂含量為75 95%。
4.如權(quán)利要求1所述的有利于改善信號完整性的多層板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述線路 層包括數(shù)條線路，地層為銅箔。
專利摘要本實用新型提供一種有利于改善信號完整性的多層板結(jié)構(gòu)，其包括粘結(jié)片層、分別覆合于粘結(jié)片層上下表面的線路層及地層，該粘結(jié)片層為至少一粘結(jié)片，粘結(jié)片包括增強材料、及通過涂覆干燥后附著于增強材料上的樹脂，該增強材料為玻纖紙。本實用新型的有利于改善信號完整性的多層板結(jié)構(gòu)，相較于相同厚度的使用玻纖布的多層板結(jié)構(gòu)，具有介電常數(shù)均勻性，從而可提供不同線路之間的特征阻抗值與插入損耗一致性，利于改善信號完整性；此外，可提高PCB線路設(shè)計的方便性。
文檔編號H05K1/03GK201797647SQ20102054040
公開日2011年4月13日 申請日期2010年9月21日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月21日
發(fā)明者溫東華 申請人:廣東生益科技股份有限公司