專利名稱：有利于改善pcb阻抗控制的pcb板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用 新型涉及印制電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種有利于改善PCB阻抗控制 的PCB板。
背景技術(shù)：
目前行業(yè)內(nèi)印制電路板所用材料主要采用玻璃纖維布(簡(jiǎn)稱玻纖布)作為增強(qiáng)材 料，如圖3所示，該種玻纖布具有經(jīng)緯紗網(wǎng)格結(jié)構(gòu)，在經(jīng)緯紗交織點(diǎn)和空格中間位置玻 纖含量差別大，使得涂覆樹脂時(shí)樹脂含量較低且不均勻，且從玻璃纖維布自身的結(jié)構(gòu)性 問(wèn)題導(dǎo)致板材介質(zhì)層的介電常數(shù)較高，印制電路板如需要在相同介質(zhì)厚度下做到更低的 介電常數(shù)，則需要使用更薄的玻纖布粘結(jié)片，然而其存在的缺點(diǎn)是成本高，不利于層壓 加工。隨著目前電信號(hào)的傳輸頻率越來(lái)越高，對(duì)板材的介電常數(shù)的要求更低，但由于 玻纖布的本身結(jié)構(gòu)并未發(fā)生根本的變化，依舊無(wú)法滿足目前高頻底線的信號(hào)傳輸速率和 信號(hào)完整性的要求。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于，提供一種有利于改善PCB阻抗控制的PCB板，能有效 降低PCB板的介電常數(shù)，改善PCB阻抗控制。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種有利于改善PCB阻抗控制的PCB板， 其包括介質(zhì)層及覆合于其兩側(cè)的銅箔，該介質(zhì)層為采用玻纖紙制作的粘結(jié)片。所述玻纖紙為25 105g/m2的玻纖紙。該介質(zhì)層的樹脂含量為75 95 %。本實(shí)用新型的有益效果本實(shí)用新型的有利于改善PCB阻抗控制的PCB板，采 用具有良好吸附樹脂能力的玻纖紙制成其介質(zhì)層，能有效降低使用其的PCB板的介電常 數(shù)，改善PCB阻抗控制；且相較于同樣厚度結(jié)構(gòu)的使用傳統(tǒng)玻纖布的PCB板，具有更低 的介電常數(shù)。為了能更進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的特征以及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本實(shí)用 新型的詳細(xì)說(shuō)明與附圖，然而附圖僅提供參考與說(shuō)明用，并非用來(lái)對(duì)本實(shí)用新型加以限 制。
以下結(jié)合附圖，通過(guò)對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
詳細(xì)描述，將使本實(shí)用新型 的技術(shù)方案及其它有益效果顯而易見(jiàn)。附圖中，

圖1為本實(shí)用新型有利于改善PCB阻抗控制的PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型中玻纖紙的局部平面結(jié)構(gòu)示意圖；[0014]圖3為現(xiàn)有使用的玻纖布的局部平面結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)描述。如圖1所示，本實(shí)用新型的有利于改善PCB阻抗控制的PCB板，其包括介質(zhì) 層20及覆合其兩側(cè)的銅箔10，該介質(zhì)層20為采用玻纖紙制作的粘結(jié)片。所述玻纖紙?jiān)诮橘|(zhì)層中作為其增強(qiáng)材料，優(yōu)選采用25 105g/m2的玻纖紙。 如圖2所示，所述玻纖紙呈疏松、多孔的海綿狀結(jié)構(gòu)，具有良好的吸附樹脂的能力，并 且能使樹脂更易浸透其中，相較于傳統(tǒng)采用的玻纖布，其可涂覆的樹脂含量更高。所述 介質(zhì)層20制作時(shí)，通過(guò)上膠工藝將樹脂涂覆于玻纖紙上，經(jīng)高溫烘烤后半固化形成粘結(jié) 片，即為所述介質(zhì)層20。該介質(zhì)層20的樹脂含量為75 95%。使用該玻纖紙制成的 介質(zhì)層，應(yīng)用于PCB板中，可降低PCB板的介電常數(shù)，有助于改善PCB的阻抗控制。使用某種DicyCure的材料制作一款4mil線寬/2mil線間距的PCB板，要求差 分線的差分阻抗為100士5 Ω，其中的介質(zhì)層厚度為0.20mm，銅箔厚度為1.2mil，常規(guī)選 擇1*7628或2*2313/3313玻纖布為增強(qiáng)材料制作的介質(zhì)層，以及使用玻纖紙制作的介質(zhì) 層，其相應(yīng)的Dk值如表1所示。表 權(quán)利要求1. 一種有利于改善PCB阻抗控制的PCB板，其特征在于，其包括介質(zhì)層及覆合其 兩側(cè)的銅箔，該介質(zhì)層為采用玻纖紙制作的粘結(jié)片。
2.如權(quán)利要求1所述的有利于改善PCB阻抗控制的PCB板，其特征在于，所述玻纖 紙為25 105g/m2的玻纖紙。
3.如權(quán)利要求1所述的有利于改善PCB阻抗控制的PCB板，其特征在于，該介質(zhì)層 的樹脂含量為75 95%。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種有利于改善PCB阻抗控制的PCB板，其包括介質(zhì)層及覆合其兩側(cè)的銅箔，該介質(zhì)層為采用玻纖紙制作的粘結(jié)片。本實(shí)用新型的有利于改善PCB阻抗控制的PCB板，采用具有良好吸附樹脂能力的玻纖紙制成其介質(zhì)層，能有效降低使用其的PCB板的介電常數(shù)，改善PCB阻抗控制；且相較于同樣厚度結(jié)構(gòu)的使用傳統(tǒng)玻纖布的PCB板，具有更低的介電常數(shù)。
文檔編號(hào)H05K1/03GK201797648SQ20102054040
公開(kāi)日2011年4月13日 申請(qǐng)日期2010年9月21日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月21日
發(fā)明者吳小連, 方東煒, 溫東華, 王水娟 申請(qǐng)人:廣東生益科技股份有限公司