專利名稱:組裝治具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
組裝治具技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型關(guān)于一種組裝治具,特別是輔助組裝零組件至印刷電路板的組裝治 具。
背景技術(shù):
[0002]公知技術(shù)中,當(dāng)具有電子組件設(shè)置的印刷電路板上額外增加零組件時(shí),可通過 人工的方式將該零組件組裝至具有已預(yù)設(shè)有復(fù)數(shù)定位孔的該印刷電路板上。換言之,該 零組件可通過該等定位孔固定于該印刷電路板,例如在南北橋芯片(電子組件)上安裝散 熱片(零組件)。然而,由于該印刷電路板的該等電子組件通常彼此緊密地設(shè)置且該等定 位孔設(shè)置于該印刷電路板的該等電子組件之間,其有可能當(dāng)該零組件安裝至該印刷電路 板時(shí),該零組件與該電子組件之間發(fā)生撞件而造成損壞。[0003]圖1,傳統(tǒng)上將具有復(fù)數(shù)插銷5 (push pin)的散熱片(heat sink) 3組裝至印刷電路 板1上的芯片2的方式,其該散熱片3借由該等插銷5插銷至該印刷電路板1上的定位孔 4,使得該散熱片3定位于該印刷電路板1上。然而,在進(jìn)行組裝的過程中,安裝者的視 線因該等定位孔4的位置被該散熱片3遮蔽的關(guān)系,使得安裝者無法將該等插銷5準(zhǔn)確地 對準(zhǔn)該等定位孔4以進(jìn)行準(zhǔn)確的組裝,因此有可能發(fā)生該散熱片3與該印刷電路板1上電 子組件6撞件的意外,亦或者安裝者在組裝該等插銷5至該等定位孔4的過程中因不當(dāng)施 力所造成該印刷電路板1因擠壓而造成的損壞。[0004]故公知技術(shù)的組裝方式,勢必會造成該零組件組裝至印刷電路板時(shí)整體良率的 降低,亦即利用傳統(tǒng)的組裝方式并無法有效地提供外部的該零組件進(jìn)行安全組裝且提供 不撞件的保證。再者,由于組裝過程中所施加于該印刷電路板的力道或者安裝上的錯誤 方式,亦同樣會造成該印刷電路板上該等電子組件或該零組件的損壞。發(fā)明內(nèi)容[0005]本實(shí)用新型的一目的提供一種組裝治具,用以達(dá)到在便利、快速、安全與精準(zhǔn) 的情況下,輔助組裝零組件至印刷電路板的目的。[0006]本實(shí)用新型的另一目的提供一種組裝治具,用以輔助印刷電路板與零組件的組 裝,以達(dá)到可避免于組裝過程中發(fā)生該印刷電路板上的電子組件與該零組件之間撞件損 壞的目的。[0007]本實(shí)用新型的再一目的提供一種組裝治具,應(yīng)用于印刷電路板與零組件的組 裝,使得該零組件可輕易地與準(zhǔn)確地定位于該印刷電路板上用以達(dá)成有效率組裝的目 的。[0008]為達(dá)上述目的及其它目的,本實(shí)用新型提供一種組裝治具,用于輔助組裝零組 件至印刷電路板,其包含座臺、升降單元與承載體。其中,該座臺具有容置區(qū)域與復(fù)數(shù) 定位柱,該等定位柱凸出設(shè)置該容置區(qū)域上;該升降單元設(shè)置于該座臺上;以及,該承 載體結(jié)合于該升降單元上并對應(yīng)位于該容置區(qū)域上,該承載體用以承載該印刷電路板并具有復(fù)數(shù)貫穿孔對應(yīng)該等定位柱,根據(jù)該升降單元下降能使該等定位柱凸伸出對應(yīng)的該 等貫穿孔以及該印刷電路板,以供該零組件定位。[0009]與公知技術(shù)相較,本實(shí)用新型的組裝治具用于輔助組裝零組件至印刷電路板, 其除可避免該印刷電路板與該零組件于組裝過程中所造成的撞件損壞外,亦可準(zhǔn)確地將 該零組件輔助組裝至該印刷電路板,使其有效地達(dá)到快速組裝的目的與功效。
[0010]圖1公知技術(shù)中零組件組裝至印刷電路板的示意圖;[0011]圖2第一實(shí)施例的組裝治具的立體示意圖;[0012]圖3第二實(shí)施例的組裝治具的立體示意圖;以及[0013]圖4用以說明圖3的組裝治具的剖面圖示意圖。[0014]主要組件符號說明[0015]1 印刷電路板[0016]2 -H-* LL 心片[0017]3 ι散熱片[0018]4定位孔[0019]5插銷[0020]6電子組件[0021]10、10,組裝六[0022]12座臺[0023]122容置區(qū)域[0024]124定位柱[0025]14升降單元[0026]142彈性體[0027]144支撐柱[0028]16承載體[0029]162貫穿孔[0030]18開孔[0031]20夾持單元[0032]22固定單元[0033]222拉桿[0034]224連動栓[0035]226本體[0036]24拾取單元具體實(shí)施方式
[0037]為充分了解本實(shí)用新型的目的、特征及功效,茲借由下述具體的實(shí)施例,并配 合所附的圖式,對本實(shí)用新型做一詳細(xì)說明,說明如后[0038]參考圖2,本實(shí)用新型于第一實(shí)施例的組裝治具的示意圖。于圖2中,組裝治具10用于輔助組裝外部的一零組件至外部的一印刷電路板。該組裝治具10包含座臺12、 升降單元14與承載體16。該座臺12具有容置區(qū)域122與復(fù)數(shù)定位柱124,該等定位柱 IM凸出設(shè)置于該容置區(qū)域122上;該升降單元14設(shè)置于該座臺12上;以及,該承載體 16結(jié)合于該升降單元14上并對應(yīng)位于該容置區(qū)域122上,且該承載體16具有復(fù)數(shù)貫穿孔 162對應(yīng)該等定位柱124,并且根據(jù)該升降單元14下降能使該等定位柱IM凸伸出對應(yīng)的 該等貫穿孔162,用以提供與外部一零組件的組裝定位。換言之,借由該升降單元14改 變該座臺12與該承載體16之間的間距,例如當(dāng)該座臺12與該承載體16之間的間距縮減 時(shí),將使得位于該座臺12上的該等定位柱124凸伸出該貫穿孔162;反之,若當(dāng)該座臺 12與該承載體16之間的間距拉大時(shí),該等定位柱IM僅少部份凸伸出或完全不凸伸出于 該貫穿孔162。[0039]再者,于本實(shí)施例中,該升降單元14進(jìn)一步以復(fù)數(shù)彈性體142與復(fù)數(shù)支撐柱144 為例進(jìn)行說明。其中,該等支撐柱144用以支撐與該承載體16于該座臺12,并可讓承載 體16沿該等支撐柱144滑動以達(dá)到升降效果。該等彈性體142套設(shè)于該等支撐柱144并 頂?shù)钟谠摮休d體16與該座臺12之間,當(dāng)該承載體16受力下降時(shí)該彈性體142被壓縮而 對應(yīng)產(chǎn)生彈性作用力于該承載體16,并且在該承載體16所受的力消失后以彈性作用力輔 助該承載體16上升至原位。[0040]于另外一實(shí)施例中,上述該等支撐柱144可為一種具有多段位置調(diào)整的復(fù)數(shù)支 撐柱,其可用以提供調(diào)整該座臺12與該承載體16之間的間距,以配合厚薄不同的印刷電 路板。借由具有該多段位置調(diào)整的該等支撐柱,將該座臺12與該承載體16之間間距固定 于某一段位置,使其可滿足該等定位柱1 實(shí)際凸伸出多少部份至該貫穿孔162的需求。[0041]于第一實(shí)施例中,該等彈性體142選擇性地套設(shè)于該等支撐柱144的至少其一, 其可用于降低成本,例如該等彈性體142僅套設(shè)該等支撐柱144之其一部份,亦或者僅在 對角的支撐柱144上設(shè)置該等彈性體142。換言之,借由該等彈性體142套設(shè)非全部的該 等支撐柱144,其同樣可達(dá)到在全部支撐柱144上皆套設(shè)該等彈性體142相同的功效。[0042]此外,該承載體16亦可包含復(fù)數(shù)開孔18,當(dāng)外部的印刷電路板放置于該承載體 16時(shí)該等開孔18用以容置位于該印刷電路板上的復(fù)數(shù)電子組件,使得該印刷電路板可平 坦的設(shè)置于該承載體16上,以輔助組裝外部的零組件至印刷電路板。其中,該等開孔18 對應(yīng)該印刷電路板的該等電子組件的位置所設(shè)置。[0043]參考圖3,本實(shí)用新型于第二實(shí)施例的組裝治具的示意圖。于圖3中,組裝治具 10’用于輔助組裝一零組件3至一印刷電路板1上。此外,于本實(shí)施例中的該零組件以 散熱片3為例進(jìn)行說明。其中,該散熱片3具有復(fù)數(shù)插銷(push pin) 5,以及該印刷電路 板1具有復(fù)數(shù)定位孔4與電子組件6。該組裝治具10’除包含上述第一實(shí)施例中的該座 臺12、該升降單元14、與該承載體16等外,該組裝治具10’可更包含夾持單元20,設(shè) 于該承載體16上且用以夾持該印刷電路板1于該承載體16,其可使得該印刷電路板1可 更加地穩(wěn)固地被挾持在該承載體16上,不致于晃動或移動。[0044]該組裝治具10’可更包含固定單元22,其設(shè)于該座臺12上且用以固定該承載 體16下降后的狀態(tài),例如于本實(shí)施例中,該固定單元22可由按壓拉桿222、移動連動栓 2M與本體2 所組成,其借由按壓該按壓拉桿222進(jìn)而連動該移動連動栓224,用以固 定該承載體16于下降后的狀態(tài)。值得注意的是,于此所述的固定單元22僅表示若能固定箝制該承載體16的下降后的狀態(tài),即屬于本實(shí)用新型中所述的固定單元22。[0045]此外,為避免放置于該承載體16的該印刷電路板1,因表面張力關(guān)系或其它因 素?zé)o法輕易地使該印刷電路板1脫離該承載體16,亦或者為了輕易地將該印刷電路板1放 置于該承載體16上,該組裝治具10’更包含拾取單元M,該拾取單元M于本具體實(shí)施 例中設(shè)置于該承載體16的側(cè)緣的凹槽,其可提供使用者借由握持該承載體16的側(cè)緣而直 接地放置該印刷電路板1于該承載體16上,或者自該拾取單元M的凹槽中拾取已平放于 該承載體16上的該印刷電路板1。[0046]參考圖4,說明上述第二實(shí)施例的組裝治具的剖面示意圖。于圖4中,可借由與 圖3的相較,其可更加了解到該組裝治具10’的各部件之間的配置情形。于剖面圖中, 該印刷電路板1放置于該承載體16上,且該承載體16與該升降單元14進(jìn)行結(jié)合。其 中,該升降單元14設(shè)置于該座臺12上,且該座臺12上凸出設(shè)置該等定位柱124。[0047]再者,該承載體16具有該等貫穿孔162與該等開孔18。其中,該等貫穿孔162 對應(yīng)該等定位柱124,而該等開孔18用以容納該印刷電路板1中朝向該承載臺16方向的 該等電子組件6,并用以使得該印刷電路板1可平坦地放置于該承載體16上。[0048]該印刷電路板1可再通過該夾持單元20進(jìn)一步被挾持于該承載體16上,不致于 晃動或移動;在該承載體16借由該升降單元14朝向該座臺12下降之后,又可通過固定 單元22用以固定該承載體16下降后的狀態(tài),其中,于此處的該升降單元14以該等彈性 體142與該等支撐柱144為例進(jìn)行說明,如先前所述;以及,通過設(shè)置于該承載體16側(cè) 緣的拾取單元對,可提供使用者借由該承載體16的側(cè)緣直接地置放與拾取該印刷電路板 1。[0049]值得注意的是,設(shè)置于座臺12的該容置區(qū)域122上的該等定位柱IM可根據(jù)該 升降單元14下降,使得該等定位柱124凸伸出對應(yīng)的該承載體16上的該等貫穿孔162以 及該印刷電路板1,以供該散熱片3定位,亦即該散熱片3的該等插銷5可輕易地與準(zhǔn)確 地被對準(zhǔn)插至于該印刷電路板1上,而使得該散熱片3可便利地、快速地、安全地與精準(zhǔn) 地組裝至該印刷電路板1。[0050]與公知技術(shù)相較,本實(shí)用新型的組裝治具用于提供將零組件組裝至印刷電路 板,其除可避免該印刷電路板與該零組件于組裝過程中所造成的撞件損壞外,亦可準(zhǔn)確 地將該零組件組裝至該印刷電路板,使其有效地達(dá)到快速組裝的目的與功效。[0051]本實(shí)用新型在上文中已以較佳實(shí)施例揭露,然本領(lǐng)域普通技術(shù)人員應(yīng)理解的 是,該實(shí)施例僅用于描繪本實(shí)用新型,而不應(yīng)解讀為限制本實(shí)用新型的范圍。應(yīng)注意的 是,舉凡與該實(shí)施例等效的變化與置換,均應(yīng)設(shè)為涵蓋于本實(shí)用新型的范疇內(nèi)。因此, 本實(shí)用新型的保護(hù)范圍當(dāng)以下文的權(quán)利要求書所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種組裝治具,用于輔助組裝一零組件至一印刷電路板,其特征在于,其包含 座臺,具有容置區(qū)域與復(fù)數(shù)定位柱,該等定位柱凸出設(shè)置于該容置區(qū)域上;升降單元,設(shè)置于該座臺上;以及承載體,結(jié)合于該升降單元上并對應(yīng)位于該容置區(qū)域上,該承載體用以承載該印刷 電路板并具有復(fù)數(shù)貫穿孔對應(yīng)該等定位柱,根據(jù)該升降單元下降能使該等定位柱凸伸出 對應(yīng)的該等貫穿孔以及該印刷電路板,以供該零組件定位。
2.如權(quán)利要求1所述的組裝治具,其特征在于,該承載體包含復(fù)數(shù)開孔,用以容納該 印刷電路板的復(fù)數(shù)電子組件。
3.如權(quán)利要求1所述的組裝治具,其特征在于,更包含夾持單元,設(shè)于該承載體上且 用以夾持該印刷電路板于該承載體。
4.如權(quán)利要求1所述的組裝治具,其特征在于,更包含固定單元,設(shè)于該座臺上且用 以固定該承載體下降后的狀態(tài)。
5.如權(quán)利要求1所述的組裝治具,其特征在于,更包含拾取單元,設(shè)置于該承載體的 側(cè)緣的凹槽,用以拾取該印刷電路板。
6.如權(quán)利要求1所述的組裝治具,其特征在于,該升降單元包含復(fù)數(shù)彈性體與復(fù)數(shù)支 撐柱。
7.如權(quán)利要求6所述的組裝治具,其特征在于,該等彈性體套設(shè)于該等支撐柱的至少其一。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種組裝治具,用于輔助組裝零組件至印刷電路板。其中,該組裝治具包含座臺、升降單元與承載體。該座臺具有容置區(qū)域與復(fù)數(shù)定位柱;該升降單元設(shè)置于該座臺上;以及,該承載體結(jié)合于該升降單元上并對應(yīng)位于該容置區(qū)域上,該承載體用以承載該印刷電路板并具有復(fù)數(shù)貫穿孔對應(yīng)該等定位柱,根據(jù)該升降單元下降能使該等定位柱凸伸出對應(yīng)的該等貫穿孔以及該印刷電路板,以供該零組件定位。故本實(shí)用新型可有效地解決因該零組件遮蔽該印刷電路板所造成無法有效地進(jìn)行定位的問題,使其達(dá)成便利、快速、安全與精準(zhǔn)的組裝。
文檔編號H05K3/30GK201813619SQ20102056897
公開日2011年4月27日 申請日期2010年10月15日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月15日
發(fā)明者余忠元, 謝青峰 申請人:亞旭電子科技(江蘇)有限公司, 亞旭電腦股份有限公司