專利名稱：一種用于功放管源極焊接的安裝槽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種用于功放管源極焊接的安裝槽技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型涉及射頻通信功率放大模塊功放管焊接的安裝板，具體是指一種用于 功放管源極焊接的安裝槽。
背景技術(shù)：
[0002]隨著移動(dòng)通信的發(fā)展，射頻功率放大模塊的功率越來(lái)越大，核心器件功放管的散 熱和接地也就越來(lái)越重要。為了保證功放管的散熱和接地要求，所以要把功放管的源極(即 功放管法蘭安裝地)直接焊接在印制板下方的金屬基板上。那么功放管源極(即功放管法蘭 安裝地)在金屬基板上的焊接狀態(tài)是否良好，將直接影響功放管的性能指標(biāo)。[0003]功放管源極焊接不牢固，將會(huì)造成以下問(wèn)題[0004]1、功放管的接地[0005]功放管接地不好，會(huì)造成功放管自激，導(dǎo)致功放管燒毀。[0006]2、功放管的散熱[0007]功放管的散熱不良，會(huì)導(dǎo)致功放管工作時(shí)產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)不出去，導(dǎo)致功放管出 的熱累計(jì)，降低功放管的可靠性。[0008]3、多次焊接功放管帶來(lái)功放管本身的失效率[0009]既然功放管的源極焊接狀態(tài)會(huì)影響性能指標(biāo)，那么在采用傳統(tǒng)功放管安裝槽時(shí)， 一旦功放管源極焊接不好，就需要重新焊接功放管，并且多次焊接功放管，會(huì)降低功放管的 可靠性；功放管本身對(duì)靜電比較敏感，所以多次焊接功放管時(shí)，也會(huì)因?yàn)楣ば蚝屯庖虻脑?加，導(dǎo)致功放管的失效率增加。實(shí)用新型內(nèi)容[0010]本實(shí)用新型的目的在于提供一種用于功放管源極焊接的安裝槽，克服目前在功放 管源極焊接中存在的焊接不牢固、焊錫內(nèi)部有氣泡的問(wèn)題。[0011]本實(shí)用新型的目的通過(guò)下述技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)[0012]本實(shí)用新型一種用于功放管源極焊接的安裝槽，包括PCB板，PCB板的上表面向 內(nèi)凹陷形成矩形安裝槽。在PCB板上需要焊接功放管處，根據(jù)功放管的大小和外形，確定安 裝槽的寬度和長(zhǎng)度，將PCB板的上表面向內(nèi)凹陷形成略大于功放管的外形大小、且呈矩形 的安裝槽。[0013]在所述的安裝槽上設(shè)置有透氣通孔。在焊接過(guò)程中，為了排出焊錫融化過(guò)程中產(chǎn) 生的氣泡，在PCB板上安裝槽的位置設(shè)置半圓形的透氣通孔。[0014]透氣通孔為4個(gè)。根據(jù)安裝槽為矩形的特點(diǎn)，將透氣通孔的數(shù)量設(shè)置為4個(gè)。[0015]透氣通孔分別位于矩形安裝槽的四個(gè)角。焊錫融化以后，產(chǎn)生的氣泡最容易保存 的位置是矩形安裝槽的與PCB板構(gòu)成的夾角處，在矩形安裝槽的四個(gè)角設(shè)置透氣通孔，有 利于氣體的排出。[0016]透氣通孔的直徑在以上。為了更好地實(shí)現(xiàn)排氣的作用，透氣通孔的直徑設(shè)置在Imm以上。[0017]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有如下的優(yōu)點(diǎn)和有益效果[0018]1本實(shí)用新型一種用于功放管源極焊接的安裝槽，可以有效防止因功放管接地不 好，造成的功放管自激，甚至導(dǎo)致功放管燒毀。[0019]2本實(shí)用新型一種用于功放管源極焊接的安裝槽上設(shè)置的透氣通孔能有效排出在 焊錫融化過(guò)程中產(chǎn)生的氣體，使得功放管與PCB板有效接觸，避免了因功放管工作時(shí)產(chǎn)生 的熱量傳導(dǎo)不出去、功放管的熱累計(jì)，導(dǎo)致功放管的可靠性降低。[0020]3本實(shí)用新型一種用于功放管源極焊接的安裝槽方便功放管源極的焊接，防止因 多次焊接造成的功放管失效。


[0021]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例一導(dǎo)軌為“凹”字形的連接結(jié)構(gòu)示意圖。[0022]附圖中標(biāo)記及相應(yīng)的零部件名稱[0023]I-PCB板，2-安裝槽，3-透氣通孔。
具體實(shí)施方式
[0024]下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明，但本實(shí)用新型的實(shí)施方式不 限于此。實(shí)施例[0025]如圖1所示，本實(shí)用新型一種用于功放管源極焊接的安裝槽，包括PCB板1，PCB 板1的上表面向內(nèi)凹陷形成矩形安裝槽2。在PCB板1上需要焊接功放管處，根據(jù)功放管的 大小和外形，確定安裝槽2的寬度和長(zhǎng)度，將PCB板1的上表面向內(nèi)凹陷形成略大于功放管 的外形大小、且呈矩形的安裝槽。安裝槽2的尺寸略大于功放管的尺寸，以便于功放管安裝 在安裝槽2內(nèi)。[0026]在所述的安裝槽上設(shè)置有半圓形的透氣通孔3。在焊接過(guò)程中，為了排出焊錫融化 過(guò)程中產(chǎn)生的氣泡，在PCB板1上安裝槽2的位置設(shè)置半圓形的透氣通孔3，透氣通孔3與 安裝槽2連通，方便在焊錫融化過(guò)程中產(chǎn)生的氣泡沿安裝槽2導(dǎo)入透氣通孔3。[0027]透氣通孔3為4個(gè)。根據(jù)安裝槽的尺寸大小，可以設(shè)置多個(gè)透氣通孔3，本實(shí)施例 中透氣通孔3的數(shù)量設(shè)置為4個(gè)。[0028]透氣通孔4分別位于矩形安裝槽2的四個(gè)角。焊錫融化以后，產(chǎn)生的氣泡最容易 保存的位置是矩形安裝槽2與PCB板構(gòu)成的夾角處，在矩形安裝槽2的四個(gè)角設(shè)置透氣通 孔4，有利于氣體沿安裝槽2與PCB板構(gòu)成的夾角導(dǎo)入到透氣通孔3。[0029]透氣通孔的直徑在Imm以上。在焊錫融化過(guò)程中產(chǎn)生的氣泡，其外表面附著有焊 錫，在焊錫的內(nèi)應(yīng)力作用下，氣泡具有較大的直徑，為了更好地實(shí)現(xiàn)排氣的作用，透氣通孔 的直徑設(shè)置在Imm以上。
權(quán)利要求1.一種用于功放管源極焊接的安裝槽，包括PCB板(1)，其特征在于PCB板(1)的上表 面向內(nèi)凹陷形成矩形安裝槽(2 )。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于功放管源極焊接的安裝槽，其特征在于在所述的 安裝槽(2)上設(shè)置有半圓形透氣通孔(3)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種用于功放管源極焊接的安裝槽，其特征在于透氣通孔 (3)為4個(gè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種用于功放管源極焊接的安裝槽，其特征在于透氣通孔 分別位于矩形安裝槽(2)的四個(gè)角。
5.根據(jù)權(quán)利要求2、3或4所述的一種用于功放管源極焊接的安裝槽，其特征在于透 氣通孔(3)的直徑在Imm以上。
專利摘要本實(shí)用新型公布了一種用于功放管源極焊接的安裝槽，包括PCB板(1)，PCB板(1)的上表面向內(nèi)凹陷形成矩形安裝槽(2)，在所述的安裝槽(2)上設(shè)置有半圓形透氣通孔(3)。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，能有效防止因功放管接地不好，會(huì)造成功放管自激，導(dǎo)致功放管燒毀；因功放管與PCB板的接觸不良導(dǎo)致的散熱不良，導(dǎo)致功放管出的熱累計(jì)，功放管的可靠性降低；因多次焊接功放管帶來(lái)功放管本身的失效率高的問(wèn)題。
文檔編號(hào)H05K1/18GK201821569SQ20102057586
公開(kāi)日2011年5月4日 申請(qǐng)日期2010年10月26日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月26日
發(fā)明者王希, 羅林, 趙翔宇 申請(qǐng)人:芯通科技(成都)有限公司