專(zhuān)利名稱(chēng)：電路板的拼板阻抗條改良結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電路板拼板上的阻抗條結(jié)構(gòu)，尤其是一種電路板的拼板阻抗 條改良結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
在一些電路板(PCB)設(shè)計(jì)的時(shí)候，對(duì)于走線(xiàn)的寬度是有嚴(yán)格規(guī)定的，如RF PCB, 對(duì)于RF信號(hào)的走線(xiàn)的寬度有嚴(yán)格的規(guī)定，設(shè)計(jì)的時(shí)候要根據(jù)PCB的厚度和介電常數(shù)需要嚴(yán) 格計(jì)算、仿真走線(xiàn)在對(duì)應(yīng)的頻點(diǎn)上的阻抗，以確保其為50歐(CATV的標(biāo)準(zhǔn)為75歐)；然而， 并不是時(shí)時(shí)刻刻我們都需要嚴(yán)格的阻抗匹配，在某些情況下，較小的阻抗失配可能無(wú)關(guān)大 礙(比如40歐 60歐)；而且，即便你對(duì)板子的仿真是基于理想情況下做的，實(shí)際交給PCB 廠生產(chǎn)的時(shí)候，廠商所使用的工藝會(huì)導(dǎo)致板子的實(shí)際阻抗和仿真結(jié)果相差千里；因此對(duì)于 PCB生產(chǎn)廠而言，面對(duì)此類(lèi)PCB在設(shè)計(jì)時(shí)會(huì)在客戶(hù)所設(shè)計(jì)的PCB外延以拼板的形式制作一個(gè) 阻抗條，在出廠的時(shí)候測(cè)試一個(gè)阻抗條上的一個(gè)對(duì)應(yīng)寬度的樣本走線(xiàn)的阻抗來(lái)大致確定板 子上同樣寬度走線(xiàn)的阻抗。最后這個(gè)阻抗條被最終切下并回收，但由于目前所有阻抗條均 未設(shè)定位孔，遇到多根阻抗條連排料號(hào)的情形，在切下阻抗條使PCB成型時(shí)因銑刀受力的 作用經(jīng)常有無(wú)法定位的阻抗條偏移，造成鐒歪報(bào)廢。
發(fā)明內(nèi)容為了克服上述缺陷，本實(shí)用新型提供了一種電路板的拼板阻抗條改良結(jié)構(gòu)，可有 效減少電路板成型時(shí)的報(bào)廢率。本實(shí)用新型為了解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是一種電路板的拼板阻抗條改良結(jié)構(gòu)，所述阻抗條位于拼板上待切割分離的相鄰的 電路板之間，所述阻抗條與電路板相鄰的兩側(cè)向外延伸出定位邊，在制作過(guò)程中即增加了 阻抗條的外圍尺寸，所述兩側(cè)定位邊內(nèi)共至少開(kāi)設(shè)有三個(gè)定位孔，定位孔的數(shù)量根據(jù)阻抗 條的長(zhǎng)度來(lái)決定，在切下阻抗條使電路板成型時(shí)，因定位孔的定位作用銑刀受力的作用不 會(huì)使阻抗條偏移，有效降低了鐒歪報(bào)廢，即降低了電路板成型時(shí)的報(bào)廢率。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述兩側(cè)定位邊內(nèi)共開(kāi)設(shè)定位孔的總數(shù)為奇數(shù)， 其中一側(cè)定位邊內(nèi)開(kāi)設(shè)的定位孔的數(shù)量比另一側(cè)定位邊內(nèi)開(kāi)設(shè)的定位孔的數(shù)量少一個(gè)。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述兩側(cè)定位邊內(nèi)共開(kāi)設(shè)定位孔的總數(shù)為偶數(shù)， 該兩側(cè)定位邊內(nèi)開(kāi)設(shè)的定位孔的數(shù)量一致。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述兩側(cè)定位邊內(nèi)開(kāi)設(shè)的定位孔一一對(duì)應(yīng)。本實(shí)用新型的有益效果是阻抗條與電路板相鄰的兩側(cè)向外延伸出定位邊，于定 位邊內(nèi)開(kāi)設(shè)定位孔，在切下阻抗條使電路板成型時(shí)，因定位孔的定位作用銑刀受力的作用 不會(huì)使阻抗條偏移，有效降低了鐒歪報(bào)廢，即降低了電路板成型時(shí)的報(bào)廢率。

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型所對(duì)比的原有技術(shù)的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例一種電路板的拼板阻抗條改良結(jié)構(gòu)，所述阻抗條1位于拼板10上待切割 分離的相鄰的電路板2之間，所述阻抗條1與電路板2相鄰的兩側(cè)向外延伸出定位邊3，在 制作過(guò)程中即增加了阻抗條的外圍尺寸，所述兩側(cè)定位邊3內(nèi)共至少開(kāi)設(shè)有三個(gè)定位孔4， 定位孔的數(shù)量根據(jù)阻抗條的長(zhǎng)度來(lái)決定，在切下阻抗條使電路板成型時(shí)，因定位孔的定位 作用銑刀受力的作用不會(huì)使阻抗條偏移，有效降低了鐒歪報(bào)廢，即降低了電路板成型時(shí)的 報(bào)廢率。所述兩側(cè)定位邊3內(nèi)共開(kāi)設(shè)定位孔4的總數(shù)為奇數(shù)，其中一側(cè)定位邊3內(nèi)開(kāi)設(shè)的 定位孔4的數(shù)量比另一側(cè)定位邊3內(nèi)開(kāi)設(shè)的定位孔4的數(shù)量少一個(gè)。所述兩側(cè)定位邊3內(nèi)共開(kāi)設(shè)定位孔4的總數(shù)為偶數(shù)，該兩側(cè)定位邊3內(nèi)開(kāi)設(shè)的定 位孔4的數(shù)量一致。所述兩側(cè)定位邊3內(nèi)開(kāi)設(shè)的定位孔4 一一對(duì)應(yīng)。
權(quán)利要求1.一種電路板的拼板阻抗條改良結(jié)構(gòu)，所述阻抗條(1)位于拼板(10)上待切割分離的 相鄰的電路板⑵之間，其特征在于所述阻抗條⑴與電路板⑵相鄰的兩側(cè)向外延伸出 定位邊(3)，所述兩側(cè)定位邊(3)內(nèi)共至少開(kāi)設(shè)有三個(gè)定位孔G)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板的拼板阻抗條改良結(jié)構(gòu)，其特征在于所述兩側(cè)定位 邊⑶內(nèi)共開(kāi)設(shè)定位孔⑷的總數(shù)為奇數(shù)，其中一側(cè)定位邊⑶內(nèi)開(kāi)設(shè)的定位孔⑷的數(shù) 量比另一側(cè)定位邊(3)內(nèi)開(kāi)設(shè)的定位孔的數(shù)量少一個(gè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板的拼板阻抗條改良結(jié)構(gòu)，其特征在于所述兩側(cè)定位 邊⑶內(nèi)共開(kāi)設(shè)定位孔⑷的總數(shù)為偶數(shù)，該兩側(cè)定位邊⑶內(nèi)開(kāi)設(shè)的定位孔⑷的數(shù)量 一致。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板的拼板阻抗條改良結(jié)構(gòu)，其特征在于所述兩側(cè)定位 邊(3)內(nèi)開(kāi)設(shè)的定位孔(4) 一一對(duì)應(yīng)。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種電路板的拼板阻抗條改良結(jié)構(gòu)，所述阻抗條位于拼板上待切割分離的相鄰的電路板之間，所述阻抗條與電路板相鄰的兩側(cè)向外延伸出定位邊，在制作過(guò)程中即增加了阻抗條的外圍尺寸，所述兩側(cè)定位邊內(nèi)共至少開(kāi)設(shè)有三個(gè)定位孔，定位孔的數(shù)量根據(jù)阻抗條的長(zhǎng)度來(lái)決定，在切下阻抗條使電路板成型時(shí)，因定位孔的定位作用銑刀受力的作用不會(huì)使阻抗條偏移，有效降低了鐒歪報(bào)廢，即降低了電路板成型時(shí)的報(bào)廢率。
文檔編號(hào)H05K1/02GK201854500SQ201020589460
公開(kāi)日2011年6月1日 申請(qǐng)日期2010年11月3日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月3日
發(fā)明者李澤清 申請(qǐng)人:競(jìng)陸電子(昆山)有限公司