專利名稱：一種led印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種LED印刷電路板本實用新型涉及印刷電路板，尤其涉及一種LED印刷電路板。 [背景技術(shù)]現(xiàn)有LED印刷電路板主要是采用鋁基材質(zhì)制作，鋁基印刷電路板的鋁基板只能只散熱，不導熱，印刷電路板的總體散熱效果較差。而且，鋁基印刷電路板材料成本較高，成型加工較為困難，加工成本也較高。CNC成型時產(chǎn)生的熱量損耗刀具使用壽命；模具沖壓成型時模具產(chǎn)生靜吸附鋁屑，影響模具壽命，且模具沖壓成型難以連續(xù)生產(chǎn)，連續(xù)生產(chǎn)會導致產(chǎn)品品質(zhì)不良或產(chǎn)品報廢。本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種散熱效果好，便于加工成型，成本較低的LED印刷電路板。為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用的技術(shù)方案是，一種LED印刷電路板，包括正面銅箔、背面銅箔和復數(shù)個貫穿孔，正面銅箔包括焊盤和走線，所述的正面銅箔還包括與所述焊盤、走線絕緣的散熱銅箔；所述的貫穿孔穿過板體，連通所述的散熱銅箔和背面銅箔，所述的貫穿孔中注有鉚釘狀的導熱銅膠膠體，所述鉚釘狀的導熱銅膠膠體連接散熱銅箔和背面銅箔。所述貫穿孔的直徑為0.3毫米至0.6毫米。所述導熱銅膠膠體頭部直徑為貫穿孔的直徑的1. 5-2. 5倍。所述導熱銅膠膠體為中空，導熱銅膠膠體主體部分的厚度為0. 015至0. 1毫米。所述導熱銅膠膠體頭部的厚度為0. 01至0. 1毫米。所述的背面銅箔包括復數(shù)個散熱凹槽。所述的散熱凹槽的深度為背面銅箔厚度的四分之一至四分之三。所述的散熱凹槽的面積為背面銅箔面積的四分之一至四分之三。本實用新型的LED印刷電路板利用銅膠的優(yōu)良導熱性能，將LED產(chǎn)生的熱量導入到背面散熱銅箔，從而起到散熱的功效克服了現(xiàn)有技術(shù)鋁基材質(zhì)只散熱，不導熱的缺點，改善了 LED印刷電路板的散熱效果。本實用新型適合于用模具連續(xù)生產(chǎn)，模具的沖次壽命可以增加，提升了生產(chǎn)效率，降低LED印刷電路板的成型加工成本。
以下結(jié)合附圖和具體實施方式
對本實用新型作進一步詳細的說明。

圖1是本實用新型LED印刷電路板實施例正面的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實用新型LED印刷電路板實施例背面的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是圖1中的A向剖視圖。[具體實施方式
]在圖1至圖3所示的本實用新型LED印刷電路板的實施例中，LED印刷電路板采用雙面覆銅板(如紙質(zhì)材質(zhì)板:FR-1、FR-2 ；玻璃纖維材質(zhì)板CEM-1、CEM-3、FR-4等)制作。 正面銅箔1包括焊盤101、走線(圖中未示出)，和與焊盤、走線絕緣的散熱銅箔102 ；貫穿孔2穿過板體，連通散熱銅箔1和背面銅箔3，貫穿孔中注有鉚釘狀的導熱銅膠膠體4，鉚釘狀的導熱銅膠膠體4連接散熱銅箔1和背面銅箔3。在本實施例中貫穿孔2的直徑d為0. 3毫米。導熱銅膠膠體頭部直徑D為貫穿孔 2的直徑為0. 6毫米。導熱銅膠膠體為中空，導熱銅膠膠體4主體部分的厚度B為0. 05毫米。導熱銅膠膠體4頭部的厚度H為0.05毫米。本實施例中所用的導熱銅膠為日本產(chǎn)，產(chǎn)品牌號為TH-1168。背面銅箔3有多個散熱凹槽301。散熱凹槽301的深度為背面銅箔厚度的二分之一。散熱凹槽301的面積超過背面銅箔3全部面積的三分之一。本實用新型的LED印刷電路板利用銅膠的優(yōu)良導熱性能，將LED產(chǎn)生的熱量導入到背面散熱銅箔，從而起到散熱的功效克服了現(xiàn)有技術(shù)鋁基材質(zhì)只散熱，不導熱的缺點，改善了 LED印刷電路板的散熱效果。本實用新型適合于用模具連續(xù)生產(chǎn)，模具的沖次壽命可以增加，提升了生產(chǎn)效率，降低LED印刷電路板的成型加工成本。
權(quán)利要求1.一種LED印刷電路板，包括正面銅箔、背面銅箔，正面銅箔包括焊盤和走線，其特征在于，包括復數(shù)個貫穿孔，所述的正面銅箔包括與所述焊盤、走線絕緣的散熱銅箔；所述的貫穿孔穿過板體，連通所述的散熱銅箔和背面銅箔，所述的貫穿孔中注有鉚釘狀的導熱銅膠膠體，所述鉚釘狀的導熱銅膠膠體連接散熱銅箔和背面銅箔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED印刷電路板，其特征在于，所述貫穿孔的直徑為0.3毫米至0.6毫米。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED印刷電路板，其特征在于，所述導熱銅膠膠體頭部直徑為貫穿孔的直徑的1.5-2. 5倍。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED印刷電路板，其特征在于，所述導熱銅膠膠體為中空，導熱銅膠膠體主體部分的厚度為0. 015至0. 1毫米。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED印刷電路板，其特征在于，所述導熱銅膠膠體頭部的厚度為0.01至0. 1毫米。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一權(quán)利要求所述的LED印刷電路板，其特征在于，所述的背面銅箔包括復數(shù)個散熱凹槽。
7.根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED印刷電路板，其特征在于，所述的散熱凹槽的深度為背面銅箔厚度的三分之一至四分之三。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED印刷電路板，其特征在于，所述的散熱凹槽的面積為背面銅箔面積的三分之一至四分之三。
專利摘要本實用新型公開了一種LED印刷電路板，包括正面銅箔、背面銅箔和復數(shù)個貫穿孔，正面銅箔包括焊盤和走線，所述的正面銅箔還包括與所述焊盤、走線絕緣的散熱銅箔；所述的貫穿孔穿過板體，連通所述的散熱銅箔和背面銅箔，所述的貫穿孔中注有鉚釘狀的導熱銅膠膠體，所述鉚釘狀的導熱銅膠膠體連接散熱銅箔和背面銅箔。本實用新型板利用銅膠的優(yōu)良導熱性能，將LED產(chǎn)生的熱量導入到背面散熱銅箔，從而起到散熱的功效克服了現(xiàn)有技術(shù)鋁基材質(zhì)只散熱，不導熱的缺點，改善了LED印刷電路板的散熱效果。本實用新型適合于用模具連續(xù)生產(chǎn)，模具的沖次壽命可以增加，提升了生產(chǎn)效率，降低LED印刷電路板的成型加工成本。
文檔編號H05K1/02GK202009533SQ20102059195
公開日2011年10月12日 申請日期2010年11月4日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月4日
發(fā)明者魏嘉政 申請人:深圳松維電子股份有限公司