專利名稱：一種用于pcb蝕刻的系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及PCB線路板的制做設(shè)備，準(zhǔn)確地說是用于PCB板蝕刻的系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
PCB (Printed Circuit Board)是印制線路板的簡稱。PCB板上的線路制作時均 是采用蝕刻方式將多余的銅蝕刻掉，從而得到設(shè)計(jì)想要的線路圖形。隨著蝕刻的進(jìn)行，銅被 不斷的溶解，藥水中一價(jià)銅離子的含量上升，這時需不斷補(bǔ)加氨水和氯化銨以維持正常的 蝕刻速率。氨水與氯化銨的添加一般都是通過自動添加裝置進(jìn)行，PH值低時添加氨水，比 重高時添加子液(子液中主要含有氯化銨與氨水)。通常進(jìn)行蝕刻的設(shè)備包括自動添加裝置、藥液槽、藥液泵、比重添加控制器，在比 重添加控制器的控制下新的藥液經(jīng)自動添加裝置進(jìn)入蝕刻機(jī)藥液槽，大部分藥液由接近藥 液槽入口端的第一個藥液泵抽走進(jìn)行噴灑蝕刻，部分由近藥液槽排廢液出口的第二藥液泵 抽走，而仍有部分藥液經(jīng)藥液槽的出口端排放進(jìn)入廢液池，造成新蝕刻液的浪費(fèi)。另外，現(xiàn)有的自動添加裝置和廢液排放系統(tǒng)及兩個藥液泵均設(shè)計(jì)在藥液槽的同一 側(cè)，使部分藥液剛添加進(jìn)入即被抽走，會造成藥液的浪費(fèi)，同時蝕刻時藥液成份攪拌不均 勻、穩(wěn)定性差、品質(zhì)不穩(wěn)、返工比例高。
發(fā)明內(nèi)容基于此，本實(shí)用新型提供一種用于PCB蝕刻的系統(tǒng)，該系統(tǒng)結(jié)構(gòu)分布合理，能夠充 分利用藥液進(jìn)行蝕刻，提高了藥液的利用率，減少了藥液的浪費(fèi)。本實(shí)用新型的另一個目的在于提供一種用于PCB蝕刻的系統(tǒng)，該系統(tǒng)對藥液成份 攪拌均勻、提高了蝕刻的穩(wěn)定性和蝕刻PCB板的品質(zhì)。為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的一種用于PCB蝕刻的系統(tǒng)，該系統(tǒng)包括自動添加裝置、藥液槽、藥液泵、廢液池、比 重添加控制器，其特征在于所述自動添加裝置連接于藥液槽的中部，使藥液能夠在藥液槽 內(nèi)得以充分混合，且自動添加裝置和廢液池分別位于藥液槽的兩側(cè)，以使藥液具有比較長 的混合時間，提高藥液的利用率和蝕刻效果。所述自動添加裝置通過管道與藥液槽進(jìn)行連接，所述管道與藥液槽連接的出口端 為“T”字形結(jié)構(gòu)、米字形結(jié)構(gòu)、星形結(jié)構(gòu)的任意一種。所述管道的出口端，位于藥液槽液面2 3cm的高度處。所示管道，其出口端位于藥液槽的中心部位。所述管道，其出口端具有旋轉(zhuǎn)的噴灑頭，噴灑頭將藥液進(jìn)行多角度噴灑，有利于藥 液的均勻分別和混合。所述廢液池，其連接于藥液槽一側(cè)的拐角處，便于藥液在藥液槽中充分蝕刻PCB 板。本實(shí)用新型采用上述的結(jié)構(gòu)形式，能夠充分利用藥液在藥液槽中進(jìn)行PCB板的蝕亥|J，提高了藥液的利用率，減少了藥液的浪費(fèi)。同時，該系統(tǒng)對藥液成份攪拌均勻、提高了蝕刻的穩(wěn)定性和蝕刻PCB板的品質(zhì)。

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
下面，結(jié)合附圖所示，對本實(shí)用新型的實(shí)施做詳細(xì)說明。圖中所示，本實(shí)用新型的實(shí)施包括自動添加裝置1、藥液槽2、比重控制添加器3、 藥液泵一 4、藥液泵二 5和廢液池6。其中，自動添加裝置1通過藥水管道11將藥水添加到藥液槽2中；廢藥水通過藥 水管道61排放到廢液池6中。藥水管道11的出口端12位于藥液槽2的中心線處，且該出口端12呈“T”字形結(jié) 構(gòu)，便于藥水的噴灑混合。自動添加裝置1和廢液池6分別位于藥液槽2的兩側(cè)。本實(shí)用新型的核心內(nèi)容是將添加藥水管道11引至藥液槽2的另一側(cè)位于缸體的 中心線處，并將出口端設(shè)計(jì)成“T”字型向兩邊添加，藥水添加出口端12位于離槽體液面的 2 3cm處。新添加藥水充分混合后經(jīng)藥液泵一 4與藥液泵二 5抽走進(jìn)行噴灑蝕刻，蝕刻效果 更佳。比重控制添加器3能更準(zhǔn)確地控制添加，對藥水消耗及蝕刻效果均有較大改善。以上所述者，僅為本實(shí)用新型之列舉實(shí)施例而已，當(dāng)不能以此限定本實(shí)用新型實(shí) 施之范圍。即大凡依本實(shí)用新型申請專利范圍所作之均等變化與修飾，皆應(yīng)仍屬本實(shí)用新 型專利涵蓋之范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種用于PCB蝕刻的系統(tǒng)，該系統(tǒng)包括自動添加裝置、藥液槽、藥液泵、廢液池、比重 添加控制器，其特征在于所述自動添加裝置連接于藥液槽的中部，且自動添加裝置和廢液 池分別位于藥液槽的兩側(cè)。
2.如權(quán)利要求1所述的用于PCB蝕刻的系統(tǒng)，其特征在于所述自動添加裝置通過管道 與藥液槽進(jìn)行連接，且所述管道與藥液槽連接的出口端為“T”字形結(jié)構(gòu)、米字形結(jié)構(gòu)、星形 結(jié)構(gòu)的任意一種。
3.如權(quán)利要求2所述的用于PCB蝕刻的系統(tǒng)，其特征在于所述管道的出口端，位于藥液 槽液面2 3cm的高度處。
4.如權(quán)利要求2所述的用于PCB蝕刻的系統(tǒng)，其特征在于所示管道，其出口端位于藥液 槽的中心部位。
5.如權(quán)利要求2所述的用于PCB蝕刻的系統(tǒng)，其特征在于所述管道，其出口端具有旋轉(zhuǎn) 的噴灑頭。
6.如權(quán)利要求1所述的用于PCB蝕刻的系統(tǒng)，其特征在于所述廢液池，其連接于藥液槽 一側(cè)的拐角處。
專利摘要本實(shí)用新型是一種用于PCB蝕刻的系統(tǒng)，該系統(tǒng)包括自動添加裝置、藥液槽、藥液泵、廢液池、比重添加控制器，所述自動添加裝置連接于藥液槽的中部，使藥液能夠在藥液槽內(nèi)得以充分混合，且自動添加裝置和廢液池分別位于藥液槽的兩側(cè)，以使藥液具有比較長的混合時間，提高藥液的利用率和蝕刻效果。
文檔編號H05K3/06GK201873755SQ20102059744
公開日2011年6月22日 申請日期2010年11月9日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月9日
發(fā)明者曾演軍 申請人:深圳市富翔科技有限公司