專(zhuān)利名稱(chēng)：用于對(duì)發(fā)光二極管的功率參數(shù)再編程的系統(tǒng)及其控制裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型主要地涉及具有發(fā)光二極管的系統(tǒng)，并且更具體地涉及用于對(duì)發(fā)光二極管的功率參數(shù)再編程的系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
可以在并聯(lián)DC/DC降壓(buck)電路設(shè)計(jì)中提供常規(guī)發(fā)光二極管(LED)模塊。在這樣的設(shè)計(jì)中，電壓總線(xiàn)Vbus具有固定電壓和固定電流。多個(gè)DC/DC轉(zhuǎn)換器并聯(lián)耦合到固定Vbus，從而分別將固定Vbus電壓轉(zhuǎn)換成連接的LED模塊需要的特定電壓。這樣的常規(guī)降壓電路設(shè)計(jì)不僅成本高得無(wú)人問(wèn)津而且效率也低。因此在本領(lǐng)域中需要一種改進(jìn)的LED系統(tǒng)。
發(fā)明內(nèi)容根據(jù)本公開(kāi)內(nèi)容的一個(gè)實(shí)施例，監(jiān)視串聯(lián)的多個(gè)發(fā)光二極管(LED)模塊。當(dāng)LED 模塊被檢測(cè)為失效或者不適當(dāng)操作時(shí)，旁路開(kāi)關(guān)從串聯(lián)中去除特定LED模塊并且修改向串聯(lián)提供的電壓。當(dāng)LED模塊被檢測(cè)為具有過(guò)高溫度時(shí)，限制向LED模塊提供的電流。根據(jù)本公開(kāi)的一個(gè)方面，提供一種用于對(duì)發(fā)光二極管的功率參數(shù)再編程的系統(tǒng)， 包括多個(gè)發(fā)光二極管LED模塊；可再編程的總線(xiàn)，可操作用以向所述LED模塊提供功率； 以及微控制器單元，可操作用以修改所述可再編程的總線(xiàn)的電壓。根據(jù)本公開(kāi)的一個(gè)實(shí)施方式，所述微控制器單元在所述多個(gè)LED模塊中的至少一個(gè)LED模塊被檢測(cè)為失效或者不適當(dāng)操作時(shí)修改所述可再編程的總線(xiàn)的電壓。根據(jù)本公開(kāi)的一個(gè)實(shí)施方式，所述多個(gè)LED模塊中的至少一些LED模塊有選擇地相互電耦合，并且所述可再編程的總線(xiàn)有選擇地電耦合到所述多個(gè)LED模塊中的至少一些 LED模塊。根據(jù)本公開(kāi)的一個(gè)實(shí)施方式，所述多個(gè)LED模塊中的至少一些LED模塊包括對(duì)應(yīng)的旁路開(kāi)關(guān)，所述旁路開(kāi)關(guān)可操作用以有選擇地將LED模塊電耦合到所述可再編程的總線(xiàn)或者與所述可再編程的總線(xiàn)去耦合。根據(jù)本公開(kāi)的一個(gè)實(shí)施方式，所述微控制器單元還可操作用以接合所述旁路開(kāi)關(guān)。根據(jù)本公開(kāi)的一個(gè)實(shí)施方式，所述微控制器單元根據(jù)已經(jīng)接合的旁路開(kāi)關(guān)的數(shù)目來(lái)修改所述可再編程的總線(xiàn)的電壓。根據(jù)本公開(kāi)的一個(gè)實(shí)施方式，所述微控制器單元還可操作用以修改向所述多個(gè) LED模塊供應(yīng)的電流。根據(jù)本公開(kāi)的一個(gè)實(shí)施方式，所述微控制器單元根據(jù)所述LED模塊的溫度來(lái)修改所述電流。根據(jù)本公開(kāi)的另一方面，提供一種用于對(duì)發(fā)光二極管的功率參數(shù)再編程的系統(tǒng)的控制裝置，包括檢測(cè)模塊，用于檢測(cè)電路中的多個(gè)發(fā)光二極管LED模塊的操作；以及修改模塊，用于響應(yīng)于檢測(cè)到的所述LED模塊的操作來(lái)修改向所述多個(gè)LED模塊提供的電壓或者電流中的至少一項(xiàng)。根據(jù)本公開(kāi)的一個(gè)實(shí)施方式，所述檢測(cè)模塊在檢測(cè)所述多個(gè)LED模塊的操作時(shí)檢測(cè)所述LED模塊的溫度、各所述LED模塊的失效或者各所述LED模塊的不適當(dāng)操作中的至少一項(xiàng)，所述電路包括至少一個(gè)開(kāi)關(guān)，所述控制裝置還包括接合模塊，用于在檢測(cè)到所述 LED的溫度在預(yù)定義閾值以上、檢測(cè)到LED模塊的失效、或者檢測(cè)到LED模塊的不適當(dāng)操作時(shí)，接合所述至少一個(gè)開(kāi)關(guān)。根據(jù)本公開(kāi)的一個(gè)實(shí)施方式，所述檢測(cè)模塊在檢測(cè)所述多個(gè)LED模塊的操作時(shí)檢測(cè)所述LED模塊的溫度，并且所述修改模塊根據(jù)所述LED模塊的溫度來(lái)修改向所述多個(gè)LED 模塊提供的電流。根據(jù)本公開(kāi)的一個(gè)實(shí)施方式，所述檢測(cè)模塊在檢測(cè)所述多個(gè)LED模塊的操作時(shí)檢測(cè)各所述LED模塊的失效或者各所述LED模塊的不適當(dāng)操作，并且所述修改模塊根據(jù)檢測(cè)到的所述多個(gè)LED模塊中的至少一個(gè)LED模塊的失效或者不適當(dāng)操作來(lái)修改向所述多個(gè) LED模塊提供的電壓。根據(jù)本公開(kāi)的一個(gè)實(shí)施方式，所述LED模塊串聯(lián)布置，并且所述控制裝置還包括 去耦合模塊，用于在檢測(cè)到所述LED模塊中的至少一個(gè)LED模塊的失效或者不適當(dāng)操作時(shí)， 有選擇地從所述串聯(lián)中電氣去耦合所述LED模塊中的所述至少一個(gè)LED模塊。根據(jù)本公開(kāi)的一個(gè)實(shí)施方式，所述修改模塊根據(jù)所述串聯(lián)中的LED模塊的數(shù)目來(lái)修改向所述多個(gè)LED模塊提供的電壓。在下文描述具體實(shí)施方式
之前，闡述本專(zhuān)利文獻(xiàn)通篇使用的某些詞語(yǔ)和短語(yǔ)的定義可能是有利的術(shù)語(yǔ)“包括”和“包含”及其變體意味著無(wú)限制性的包括；術(shù)語(yǔ)“或者”為
包含意義，從而意味著和/或；短語(yǔ)“與......關(guān)聯(lián)”和“與之關(guān)聯(lián)”及其變體可以意味著
包括、包括在......內(nèi)、與......互連、包含、包含在......內(nèi)、連接到或者與......連
接、耦合到或者與......耦合、可與......通信、與......配合、交織、并置、鄰近于、限于
或與......綁在一起、具有、具有......的性質(zhì)等；并且術(shù)語(yǔ)“控制器”意味著控制至少一
個(gè)操作的任何設(shè)備、系統(tǒng)或者其部分，這樣的設(shè)備可以用硬件、固件或者軟件或者它們中的至少兩項(xiàng)的一些組合來(lái)實(shí)施。應(yīng)當(dāng)注意與任何特定控制器關(guān)聯(lián)的功能可以本地或者遠(yuǎn)程集中或者分散。本專(zhuān)利文獻(xiàn)通篇提供用于某些詞語(yǔ)和短語(yǔ)的定義，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解即使不是在大多數(shù)實(shí)例中，也是在許多實(shí)例中，這樣的定義可以適用于這樣定義的詞語(yǔ)和短語(yǔ)的先前以及將來(lái)使用。

為了更完整地理解本公開(kāi)內(nèi)容及其優(yōu)點(diǎn)，現(xiàn)在結(jié)合附圖參照下文描述，在這些附圖中相似標(biāo)號(hào)代表相似部分圖1是根據(jù)本公開(kāi)內(nèi)容一個(gè)實(shí)施例的發(fā)光二極管(LED)系統(tǒng)的簡(jiǎn)化電路圖；圖2是根據(jù)本公開(kāi)內(nèi)容一個(gè)實(shí)施例的發(fā)光二極管(LED)系統(tǒng)的更具體的電路圖；圖3示出了圖2的可編程功率單元方案的更多細(xì)節(jié)；并且圖4A和圖4B示出了根據(jù)公開(kāi)內(nèi)容的實(shí)施例的LED系統(tǒng)的示例集成。圖5示出了根據(jù)公開(kāi)內(nèi)容的實(shí)施例的用于LED系統(tǒng)的控制裝置的示意圖。
具體實(shí)施方式
本專(zhuān)利文獻(xiàn)中的用來(lái)描述本公開(kāi)內(nèi)容原理的下文討論的圖1至圖4B和各種實(shí)施例僅為舉例而不應(yīng)當(dāng)以任何方式理解為限制公開(kāi)內(nèi)容的范圍。本領(lǐng)域技術(shù)人員將理解可以在任何適當(dāng)布置的系統(tǒng)中實(shí)施本公開(kāi)內(nèi)容的原理。針對(duì)背景技術(shù)中描述的難題，本公開(kāi)內(nèi)容的某些實(shí)施例教導(dǎo)使用可變和可再編程的Vbus。在某些實(shí)施例中，多個(gè)LED模塊可以串聯(lián)連接到可再編程的Vbus。此外，在某些實(shí)施例中，LED模塊可以具有允許旁路失效LED模塊的旁路特征(feature)。另外，在某些實(shí)施例中，可以根據(jù)當(dāng)前聯(lián)機(jī)的未旁路的LED模塊來(lái)修改Vbus。圖1是根據(jù)本公開(kāi)內(nèi)容一個(gè)實(shí)施例的發(fā)光二極管(LED)系統(tǒng)100的簡(jiǎn)化電路圖。 圖1的LED系統(tǒng)100包括微控制器單元(MCU) 110、可編程的電壓限制特征120、可編程的電流限制特征130、多個(gè)LED模塊140(例如140a、140B、140η)和AC/DC轉(zhuǎn)換器150。AC/DC轉(zhuǎn)換器150主要從輸入102和103接收交流輸入如110V/220V，并且提供直流輸出，該直流輸出在圖2中表示為Vbus160。如下文所述，根據(jù)LED系統(tǒng)100的操作對(duì) Vbus160的電流和電壓進(jìn)行修改或再編程。作為兩個(gè)非限制例子，根據(jù)使用中的LED模塊140 的數(shù)目來(lái)修改VBUS160的電壓(例如使用可編程的電壓限制特征120來(lái)產(chǎn)生修改的VBUS162)。 此外，可以通過(guò)使用可編程的電流限制特征130，根據(jù)LED模塊140的溫度來(lái)修改向LED模塊140提供的電流。下文將描述各自的更多細(xì)節(jié)。示出了相互串聯(lián)連接的多個(gè)LED模塊140(分別表示為140a、140b、140η)。雖然在這一實(shí)施例中示出了僅三個(gè)LED模塊140，但是其它實(shí)施例可以具有更多或者更少LED模塊。此外，雖然在這一實(shí)施例中示出了 LED模塊的特定配置，但是其它實(shí)施例可以包括其它 LED模塊設(shè)計(jì)。M⑶110是與多個(gè)LED模塊140中的各LED模塊連通的控制器。M⑶110可以有選擇地接合(engage)各相應(yīng)LED模塊140a、140b、140η上的開(kāi)關(guān)142a、142b、142η，從而允許旁路串聯(lián)中的LED模塊140。CMU 110也可以使用可編程的電壓限制特征120來(lái)修改向 LED模塊140a、140b、140η提供的電壓。作為一個(gè)例子，可以提供VBUS160的特定值作為AC/ DC轉(zhuǎn)換器150的輸出，并且可編程的電壓限制特征120可以調(diào)節(jié)該值以產(chǎn)生修改的Vbus162。 下文參照?qǐng)D2和圖3描述可編程的電壓限制特征120的附加細(xì)節(jié)。MCU 110還可以使用可編程的電流限制特征130來(lái)修改向LED模塊供應(yīng)的電流。 作為一個(gè)例子，在特定實(shí)施例中，MCU 110可以感測(cè)到一個(gè)或者多個(gè)LED模塊140的溫度已經(jīng)上升至所不希望的水平。因而，MCU 110可以使用可編程的電流限制特征130以限制向 LED模塊140a、140b和140η提供的電流。下文參照?qǐng)D2和圖3描述可編程的電流限制特征 130的附加細(xì)節(jié)。圖2是根據(jù)本公開(kāi)內(nèi)容一個(gè)實(shí)施例的發(fā)光二極管(LED)系統(tǒng)200的更具體的電路圖。雖然示出了 LED系統(tǒng)200的特定配置，但是可以利用其它配置，這些其他配置包括具有更多、更少或者不同部件的LED系統(tǒng)。示出了具有各種模塊的MCU 210。在一個(gè)實(shí)施例中，MCU 210可以是本申請(qǐng)的受讓人在MCU的“STM32”系列名下銷(xiāo)售的MCU。MCU 210可以包括中央處理單元、存儲(chǔ)器和邏輯。該邏輯可以作為軟件、硬件或者軟件和硬件的組合被嵌入。嵌入的邏輯可以可操作用以進(jìn)行這里描述的過(guò)程。MCU 210還可以具有用于與其它部件通信的多種通信接口(數(shù)字和模擬等)。這一實(shí)施例的MCU 210包括端口模塊212、CTR和PD模塊214、溫度傳感器模塊216、Pwr CTR模塊218、兩個(gè)模數(shù)轉(zhuǎn)換器/脈寬調(diào)制器模塊(DAC1/PWM 217a、DAC2/PWM 217η)、三個(gè)模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADCO 219a、ADCl 219b 和 ADC2 219c)、紅外線(xiàn)模塊(IrDA213)和實(shí)時(shí)時(shí)鐘(RTN 215)。雖然在這一實(shí)施例中示出了 MCU 210的特定部件，但是其它MCU可以包括更多、更少或者不同部件。MCU 210作為控制器來(lái)操作。MCU 210的主要目的在于保證LED模塊240 (分別表示為MDl、MD2、MD3、MD4、MDn)的適當(dāng)操作。具體而言，如下文更具體所述，特定實(shí)施例中的 MCU 210不僅控制向LED模塊240供應(yīng)的電壓和電流，并且可以在特定LED模塊240失效或者不適當(dāng)操作時(shí)有選擇地接合針對(duì)這樣的LED模塊的旁路開(kāi)關(guān)。雖然未具體示出，但是特定實(shí)施例中的MCU 210可以檢測(cè)各特定LED模塊MO的失效或者不適當(dāng)操作。在特定實(shí)施例中，MCU210直接處理這樣的檢測(cè)。在其它實(shí)施例中，另一模塊(未示出)可以處理該檢測(cè)并且向MCU 210發(fā)送信息。當(dāng)檢測(cè)到失效或者不適當(dāng)操作時(shí)，MCU 210可以使用CTR和PD模塊214以通過(guò)相應(yīng)通信路徑CTRl、CTR2、CTR3、CTR4、 CTR5. · · CTRn之一發(fā)送信號(hào)，以接合旁路開(kāi)關(guān)Si、S2、S3、S4、S5、· · · Sn，從而允許旁路特定 LED模塊M0。在特定實(shí)施例中，CTR和PD模塊214也可以在MCU 210已經(jīng)檢測(cè)到特定LED 模塊240再次操作時(shí)，重新接合特定旁路開(kāi)關(guān)Si、S2、S3、S4、S5、. . . Sn。為了改變向LED模塊240供應(yīng)的電壓，MCU 210可以使用端口模塊212。具體而言，端口模塊212可以閉合連接到一個(gè)或者多個(gè)電阻器寄存器的開(kāi)關(guān)SW1、SW2、SW32、SW64、 SW128，所述一個(gè)或者多個(gè)電阻器寄存器在圖2中分別標(biāo)記為“1”、“2”、· · · “32”、“64”和 "128"0閉合的電阻器寄存器225的數(shù)目和具體電阻器寄存器可以依賴(lài)于旁路的特定LED 模塊240的數(shù)目和具體LED模塊。在一些實(shí)施例中，LED模塊240可以不都相同并且可以具有可變要求。在其它實(shí)施例中，一些或者所有LED模塊240可以相同。如參照?qǐng)D3所述，開(kāi)關(guān)SW1、SW2、SW32、Sff64, SW128的閉合和特定電阻器寄存器的接合將修改Vref值237。響應(yīng)于這一變化的Vref值237，將修改向LED模塊供應(yīng)的電壓值沈2。向LED模塊供應(yīng)的電壓值沈2由將參照?qǐng)D3描述的如下公式示出V = Vbase+(255-n)*AV0在圖2的實(shí)施例中，使用DAC1/P麗模塊217a和/或DAC2/P麗模塊217b來(lái)修改向 LED模塊供應(yīng)的電流。具體而言，DAC1/PWM模塊217a和/或DAC2/PWM模塊217b可以提供所需的電流和/或電壓的設(shè)置值，分別表示為DACl和DAC2。在這一實(shí)施例中DAC1/PWM模塊217a和/或DAC2/PWM模塊217b的值(DAC1和DAC2)被提供給兩個(gè)比較器四2、四4。使用在ADCO模塊219a和ADCl模塊219b接收的輸入(所述輸入分別表示為ADCO 和ADC1)來(lái)測(cè)量LED系統(tǒng)200的實(shí)際值。ADCO模塊219a的值(表示為ADC0)來(lái)自比較器 292和在兩個(gè)電阻器Rl和R2之間的電路中的輸入。用于ADCl模塊219b的值(表示為 ADC1)可以來(lái)自另一個(gè)比較器四4。在特定實(shí)施例中，比較AD⑶的值與DAC2的值，并且比較ADCl的值與DACl的值。當(dāng)檢測(cè)到差值時(shí)，可以對(duì)LED系統(tǒng)200進(jìn)行修改以修改電流。例如，可以斷開(kāi)或者閉合一個(gè)或者兩個(gè)MOSFET開(kāi)關(guān)(Ql和Q2)。在特定實(shí)施例中，ADCO值可以測(cè)量Vbus電壓，而ADCl值可以代表電流限制器。作為第一非限制性例子，可以比較ADCO電壓值與DAC2電壓值。如果ADCO的電壓值大于DAC2的電壓值，則可以關(guān)斷Ql。作為另一非限制性例子，可以比較DACl電壓值與 ADCl電壓值。如果ADCl電壓值高于DACl電壓值，則可以關(guān)斷Ql并且可以限制電流。溫度傳感器模塊216可以測(cè)量在各相應(yīng)LED模塊MO的溫度或者作為L(zhǎng)ED模塊 240的集合的溫度。作為一個(gè)例子，可以向溫度傳感器模塊216傳達(dá)與各相應(yīng)LED模塊MO 上的散熱器的溫度或者與一個(gè)或者多個(gè)LED模塊240連通的總散熱器的溫度。在檢測(cè)到一個(gè)或者多個(gè)LED模塊240達(dá)到不希望的值時(shí)，可以使用上述DAC1/DAC2和ADC0/ADC2的值來(lái)修改向LED模塊240供應(yīng)的電流。除了上述控制之外，LED系統(tǒng)200也可以具有中斷控制特征，該特征可以監(jiān)視電路中的條件并且對(duì)與上文引用的DAC1/DAC2值分離的電流值或者電壓值中的一項(xiàng)或者兩項(xiàng)進(jìn)行改變。在圖2中的MCU 210左邊示出了可編程的功率單元四0。可編程的功率單元四0 從輸入202和203接收交流輸入如110V/220V，并且提供根據(jù)接收的Vref輸入237而變化的直流輸出值262。作為非限制性例子，直流輸出可以在50-350V與60-400W之間變化。在其它實(shí)施例中，這些相應(yīng)值可以更高或者更低。也示出了集極(collector)共同電壓VCC 2920參照?qǐng)D3更具體地描述用于直流輸出的特定公式。在特定實(shí)施例中，LED系統(tǒng)200可以包含各種其它特征，這些特征包括低壓差 (dropout)調(diào)節(jié)器302 (DC/DC LD0)；觸控板304和遙控器306，其向IrDA模塊213和/或 ADC2 219c提供輸入以例如指定LED模塊240的調(diào)光；電池308 ；壓電換能器203 ；以及操作模式設(shè)置器310，其為L(zhǎng)ED系統(tǒng)200的某些操作提供參數(shù)。此外，中斷線(xiàn)320可以向MCU 210提供反饋用于修改向系統(tǒng)200施加的電流和/ 或電壓。還有其它特定部件，例如地電位(G1、G2、G3、G4、G5、G6、G7和G8)、電阻器(R3、R4、 R5和R6)、電感器L1、分流器(shimt)314和電容器Q。這樣的部件的具體操作將根據(jù)圖2
變得清楚。在特定實(shí)施例中，帶圈的A符號(hào)和帶圈的B符號(hào)表示如下點(diǎn)，在這些點(diǎn)可以在系統(tǒng)中(例如在串聯(lián)LED模塊240之前和之后)測(cè)量電壓和/或電流。圖3示出了圖2的可編程的功率單元方案四0的更多細(xì)節(jié)。在向電磁干擾(EMI) 濾波器/整流器330傳遞的輸入202和203左邊示出了 110V/220V AC輸入。向如下模塊 340傳遞EMI濾波器/整流器330的直流輸出332，該模塊340具有組合的功率因子糾正 (PFC)、脈寬調(diào)制(PWM)和變壓器。也向模塊340傳遞與直流輸出332并聯(lián)、但是用電容器 336分離的另一線(xiàn)信令334。(在圖2中也)示出了集極共同電壓VCC四2，該電壓在這一實(shí)施例中可以具有在 5-35V之間的值。也示出了電壓參考TL431，其可以具有值2. 5V。在其它實(shí)施例中，用于VCC 292和電壓參考TL431的值可以更低或者更高。如上文所述，電壓值262依賴(lài)于Vref 237的值。Vref 237的值依賴(lài)于通過(guò)閉合開(kāi)關(guān)SW1、Sff2, Sff4, SW64、SW128中的一個(gè)或者多個(gè)開(kāi)關(guān)來(lái)接合的寄存器電阻器225 (標(biāo)記為 “1”、“2”、... “32”、“64”和“ 1 ”)的數(shù)目和具體寄存器電阻器?？删幊痰碾妷褐?或者 Vbus) 262被示出為與當(dāng)前串聯(lián)中的LED模塊數(shù)目和與之關(guān)聯(lián)的電壓值(例如在特定實(shí)施例中為0.5V至1.5V)的乘積相加的最小電壓Vbase的函數(shù)。在這一特定實(shí)施例中，模塊數(shù)目示出為255;然而在其它實(shí)施例中，LED模塊數(shù)目可以多于或者少于255。也可以有分別與 Vref值237串聯(lián)和并聯(lián)的兩個(gè)其它電阻器R7和R8。上文參照?qǐng)D1-3描述的LED系統(tǒng)可以使用于多種設(shè)置中的任何設(shè)置中，這些設(shè)置包括具有LED的普通照明(例如路燈)和用于電視機(jī)的LED背光。圖4A示出了集成到普通照明中的LED系統(tǒng)，而圖4B示出了集成到電視機(jī)中的LED系統(tǒng)。參照?qǐng)D4A，在可以是街燈一部分的燈座412頂上示出了燈殼410。圖1_3中所示部件可以在燈殼410或者燈座412中的一個(gè)或者兩個(gè)中。一般而言，至少LED模塊140、240 可以位于燈殼410中以提供照明(箭頭414所示)。燈殼410可以包括與照明關(guān)聯(lián)的任何傳統(tǒng)特征，例如玻璃或者塑料套(用于在允許光通過(guò)的同時(shí)覆蓋LED模塊140J40)、反射體(用于反射來(lái)自L(fǎng)ED模塊的光)等。雖然示出了普通照明的特定配置，但是圖1-3的LED 系統(tǒng)100、200可以集成到其它類(lèi)型的照明(例如在特定方向上聚焦的定向燈)中。此外，圖 1-3的LED系統(tǒng)可以并入于諸如車(chē)燈、安全燈等各種不同類(lèi)型的燈中。另外，在某些實(shí)施例中，可以使用圖1-3的一些或者全部部件。例如在特定實(shí)施例中可以提供直流。因而，AC/ DC轉(zhuǎn)換器可以不是必需的。參照?qǐng)D4B，示出了電視機(jī)420。圖1_3的LED系統(tǒng)100、200可以集成為用于電視機(jī)420(該電視機(jī)可以是LCD電視機(jī)、LED電視機(jī)或者其它類(lèi)型的電視機(jī))的背光。類(lèi)似于圖4A，可以利用圖1-3的系統(tǒng)100、200的所有部件或者一些部件。圖5示出了根據(jù)公開(kāi)內(nèi)容的實(shí)施例的用于LED系統(tǒng)的控制裝置500的示意圖。裝置500包括檢測(cè)模塊502和修改模塊504。其中檢測(cè)模塊502用于檢測(cè)電路中的多個(gè)發(fā)光二極管LED模塊的操作。修改模塊504用于響應(yīng)于檢測(cè)到的LED模塊的操作來(lái)修改向所述多個(gè)LED模塊提供的電壓或者電流中的至少一項(xiàng)。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，檢測(cè)模塊502在檢測(cè)多個(gè)LED模塊的操作時(shí)檢測(cè)LED 模塊的溫度、各LED模塊的失效或者各LED模塊的不適當(dāng)操作中的至少一項(xiàng)。其中所述電路包括至少一個(gè)開(kāi)關(guān)。所述裝置500還包括接合模塊506。接合模塊506用于在檢測(cè)到所述LED的溫度在預(yù)定義閾值以上、檢測(cè)到LED模塊的失效、或者檢測(cè)到LED模塊的不適當(dāng)操作時(shí)，接合所述至少一個(gè)開(kāi)關(guān)。根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例，檢測(cè)模塊502在檢測(cè)所述多個(gè)LED模塊的操作時(shí)檢測(cè)所述LED模塊的溫度，并且修改模塊504根據(jù)所述LED模塊的溫度來(lái)修改向所述多個(gè)LED 模塊提供的電流。根據(jù)本發(fā)明的又一個(gè)實(shí)施例，檢測(cè)模塊502在檢測(cè)所述多個(gè)LED模塊的操作時(shí)檢測(cè)各所述LED模塊的失效或者各所述LED模塊的不適當(dāng)操作，并且修改模塊504根據(jù)檢測(cè)到的所述多個(gè)LED模塊中的至少一個(gè)LED模塊的失效或者不適當(dāng)操作來(lái)修改向所述多個(gè) LED模塊提供的電壓。根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例，LED模塊串聯(lián)布置，并且裝置500還包括去耦合模塊 508。去耦合模塊508用于在檢測(cè)到所述LED模塊中的至少一個(gè)LED模塊的失效或者不適當(dāng)操作時(shí)，有選擇地從所述串聯(lián)中電氣去耦合所述LED模塊中的所述至少一個(gè)LED模塊。根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例，修改模塊504根據(jù)所述串聯(lián)中的LED模塊的數(shù)目來(lái)修改向所述多個(gè)LED模塊提供的電壓。應(yīng)該理解，裝置500中的各個(gè)模塊可以通過(guò)各種裝置來(lái)實(shí)現(xiàn)，諸如通過(guò)硬件、固件和/或軟件來(lái)實(shí)現(xiàn)。所述硬件例如可以是專(zhuān)用集成電路、現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列、數(shù)字信號(hào)處理器等?；蛘撸b置500中的各個(gè)模塊還可以通過(guò)硬件和軟件的接合來(lái)實(shí)現(xiàn)，例如通過(guò)處理器執(zhí)行軟件指令來(lái)實(shí)現(xiàn)。 雖然結(jié)合具體示例實(shí)施例進(jìn)行了上文描述，但是本公開(kāi)內(nèi)容將讓本領(lǐng)域技術(shù)人員清楚和/或向他們提示各種改變和修改。旨在于本公開(kāi)內(nèi)容覆蓋如落入所附權(quán)利要求的范圍內(nèi)的所有這樣的改變和修改。
權(quán)利要求1.一種用于對(duì)發(fā)光二極管的功率參數(shù)再編程的系統(tǒng)，其特征在于包括多個(gè)發(fā)光二極管LED模塊；可再編程的總線(xiàn)，可操作用以向所述LED模塊提供功率；以及微控制器單元，可操作用以修改所述可再編程的總線(xiàn)的電壓。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述微控制器單元在所述多個(gè)LED模塊中的至少一個(gè)LED模塊被檢測(cè)為失效或者不適當(dāng)操作時(shí)修改所述可再編程的總線(xiàn)的電壓。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述多個(gè)LED模塊中的至少一些LED模塊有選擇地相互電耦合，并且所述可再編程的總線(xiàn)有選擇地電耦合到所述多個(gè)LED模塊中的至少一些LED模塊。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述多個(gè)LED模塊中的至少一些LED模塊包括對(duì)應(yīng)的旁路開(kāi)關(guān)，所述旁路開(kāi)關(guān)可操作用以有選擇地將LED模塊電耦合到所述可再編程的總線(xiàn)或者與所述可再編程的總線(xiàn)去耦合。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述微控制器單元還可操作用以接合所述旁路開(kāi)關(guān)。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述微控制器單元根據(jù)已經(jīng)接合的旁路開(kāi)關(guān)的數(shù)目來(lái)修改所述可再編程的總線(xiàn)的電壓。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述微控制器單元還可操作用以修改向所述多個(gè)LED模塊供應(yīng)的電流。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述微控制器單元根據(jù)所述LED模塊的溫度來(lái)修改所述電流。
9.一種用于對(duì)發(fā)光二極管的功率參數(shù)再編程的系統(tǒng)的控制裝置，其特征在于包括檢測(cè)模塊，用于檢測(cè)電路中的多個(gè)發(fā)光二極管LED模塊的操作；以及修改模塊，用于響應(yīng)于檢測(cè)到的所述LED模塊的操作來(lái)修改向所述多個(gè)LED模塊提供的電壓或者電流中的至少一項(xiàng)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的控制裝置，其特征在于，所述檢測(cè)模塊在檢測(cè)所述多個(gè)LED 模塊的操作時(shí)檢測(cè)所述LED模塊的溫度、各所述LED模塊的失效或者各所述LED模塊的不適當(dāng)操作中的至少一項(xiàng)，所述電路包括至少一個(gè)開(kāi)關(guān)，所述控制裝置還包括接合模塊，用于在檢測(cè)到所述LED的溫度在預(yù)定義閾值以上、檢測(cè)到LED模塊的失效、 或者檢測(cè)到LED模塊的不適當(dāng)操作時(shí)，接合所述至少一個(gè)開(kāi)關(guān)。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的控制裝置，其特征在于，所述檢測(cè)模塊在檢測(cè)所述多個(gè)LED 模塊的操作時(shí)檢測(cè)所述LED模塊的溫度，并且所述修改模塊根據(jù)所述LED模塊的溫度來(lái)修改向所述多個(gè)LED模塊提供的電流。
12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的控制裝置，其特征在于，所述檢測(cè)模塊在檢測(cè)所述多個(gè)LED 模塊的操作時(shí)檢測(cè)各所述LED模塊的失效或者各所述LED模塊的不適當(dāng)操作，并且所述修改模塊根據(jù)檢測(cè)到的所述多個(gè)LED模塊中的至少一個(gè)LED模塊的失效或者不適當(dāng)操作來(lái)修改向所述多個(gè)LED模塊提供的電壓。
13.根據(jù)權(quán)利要求9所述的控制裝置，其中特征在于，所述LED模塊串聯(lián)布置，并且所述控制裝置還包括去耦合模塊，用于在檢測(cè)到所述LED模塊中的至少一個(gè)LED模塊的失效或者不適當(dāng)操作時(shí)，有選擇地從所述串聯(lián)中電氣去耦合所述LED模塊中的所述至少一個(gè)LED模塊。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的控制裝置，其特征在于，所述修改模塊根據(jù)所述串聯(lián)中的 LED模塊的數(shù)目來(lái)修改向所述多個(gè)LED模塊提供的電壓。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型提供了用于對(duì)發(fā)光二極管的功率參數(shù)再編程的系統(tǒng)，包括多個(gè)發(fā)光二極管LED模塊；可再編程的總線(xiàn)，可操作用以向所述LED模塊提供功率；以及微控制器單元，可操作用以修改所述可再編程的總線(xiàn)的電壓。根據(jù)本公開(kāi)內(nèi)容的一個(gè)實(shí)施例，監(jiān)視串聯(lián)的多個(gè)發(fā)光二極管(LED)模塊。當(dāng)LED模塊被檢測(cè)為失效或者不適當(dāng)操作時(shí)，旁路開(kāi)關(guān)從串聯(lián)中去除特定LED模塊并且修改向串聯(lián)提供的電壓。當(dāng)LED模塊被檢測(cè)為具有過(guò)高溫度時(shí)，限制向LED模塊提供的電流。
文檔編號(hào)H05B37/02GK202077216SQ201020626639
公開(kāi)日2011年12月14日 申請(qǐng)日期2010年11月22日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月22日
發(fā)明者L·隆, 葛紹獻(xiàn) 申請(qǐng)人:意法半導(dǎo)體亞太私人有限公司, 意法半導(dǎo)體研發(fā)(深圳)有限公司