專(zhuān)利名稱(chēng)：可裝設(shè)表貼器件的pcb裸板及裝有表貼器件的pcb的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)的元器件安裝技術(shù)， 特別涉及一種可裝設(shè)表貼的PCB裸板、以及一種裝有表貼器件的PCB。
背景技術(shù)：
PCB通常包括PCB裸板、以及安裝于PCB裸板的各類(lèi)電子器件，電子器件又可以分 為插件和表貼器件。其中，為了實(shí)現(xiàn)表貼器件的安裝，需要先針對(duì)表貼器件的封裝方式在PCB裸板形 成相應(yīng)結(jié)構(gòu)的焊盤(pán)，然后將錫膏印刷在PCB裸板所形成的焊盤(pán)表面，再將表貼器件的焊端 貼放在印刷有錫膏的焊盤(pán)，最后通過(guò)回流爐加熱使錫膏融化實(shí)現(xiàn)焊端與焊盤(pán)的焊接。采用上述方式實(shí)現(xiàn)表貼器件的安裝時(shí)，如果PCB裸板所形成的焊盤(pán)結(jié)構(gòu)不合理， 則會(huì)影響到表貼器件的安裝效果。下面，針對(duì)一種表貼器件進(jìn)行說(shuō)明。參見(jiàn)圖Ia和圖lb，其示出的表貼器件是一種表貼電容10，其長(zhǎng)度方向上的一端 Ila具有端部焊端110a、另一端lib具有端部焊端110b，其寬度方向上的一側(cè)1 具有側(cè)部 焊端120a、另一側(cè)12b具有側(cè)部焊端120b，側(cè)部焊端120a和側(cè)部焊端120b的屬性相同、均 為地屬性。在實(shí)際應(yīng)用中，雖然對(duì)于不同型號(hào)的表貼電容10，圖Ia和圖Ib中所標(biāo)柱的關(guān)鍵 尺寸L、W、A、C、T (具體尺寸含義待后文予以詳述)可能略有差異，但對(duì)于關(guān)鍵尺寸取任意 值的表貼電容10的基本結(jié)構(gòu)均相同。對(duì)于如圖Ia和圖Ib所示的表貼電容10，現(xiàn)有技術(shù)中提供了兩種焊盤(pán)結(jié)構(gòu)?，F(xiàn)有技術(shù)提供的其中一種焊盤(pán)結(jié)構(gòu)如圖2所示，PCB裸板(圖2中省略了 PCB裸 板的邊緣及其他結(jié)構(gòu))在可裝設(shè)如圖Ia和圖Ib所示的表貼電容10的位置處，具有對(duì)應(yīng)端 部焊端IlOa的端部焊盤(pán)210a、對(duì)應(yīng)端部焊端IlOb的端部焊盤(pán)210b、對(duì)應(yīng)側(cè)部焊端120a的 側(cè)部焊盤(pán)220a、以及對(duì)應(yīng)側(cè)部焊端120b的側(cè)部焊盤(pán)220b。在端部焊盤(pán)210a、端部焊盤(pán)210b、側(cè)部焊盤(pán)220a、側(cè)部焊盤(pán)220b印刷錫膏后，將 端部焊端110a、端部焊端110b、側(cè)部焊端120a、側(cè)部焊端120b分別對(duì)應(yīng)地貼放于端部焊盤(pán) 210a、端部焊盤(pán)210b、側(cè)部焊盤(pán)220a、側(cè)部焊盤(pán)220b，再通過(guò)回流爐加熱使錫膏融化即可實(shí) 現(xiàn)焊接。采用如圖2所示的焊盤(pán)結(jié)構(gòu)存在如下優(yōu)點(diǎn)1、表貼電容10的本體下方不存在錫膏，因而PCB裸板也就不會(huì)在表貼電容10的 本體下方的位置處形成錫珠；2、端部焊盤(pán)210a、端部焊盤(pán)210b、側(cè)部焊盤(pán)220a、側(cè)部焊盤(pán)220b之間都具有一定 的間隔，也容易避免焊接后出現(xiàn)錫膏橋連的現(xiàn)象。但是，當(dāng)出現(xiàn)錫膏印刷偏移(例如3mil)和/或表貼電容10貼件偏移(例如3mil) 時(shí)，會(huì)出現(xiàn)開(kāi)焊的情況，如圖3所示，貼件時(shí)使表貼電容10朝向側(cè)部焊盤(pán)220b產(chǎn)生了偏移， 導(dǎo)致表貼電容10的側(cè)部焊端120a偏離至側(cè)部焊盤(pán)220a之外、從而出現(xiàn)側(cè)部焊盤(pán)220a的 開(kāi)焊。而且，在進(jìn)行PCB的功能設(shè)計(jì)時(shí)，由于相同屬性的側(cè)部焊端120a、側(cè)部焊端120b分別對(duì)應(yīng)側(cè)部焊盤(pán)220a、側(cè)部焊盤(pán)220b，因而，需要針對(duì)相同屬性的側(cè)部焊盤(pán)220a、側(cè)部焊盤(pán) 220b分別定義，增加了設(shè)計(jì)難度?，F(xiàn)有技術(shù)提供的另一種焊盤(pán)結(jié)構(gòu)如圖4所示，PCB裸板(圖4中省略了 PCB裸板 的邊緣及其他結(jié)構(gòu))在可裝設(shè)如圖Ia和圖Ib所示的表貼電容10的位置處，具有對(duì)應(yīng)端部 焊端IlOa的端部焊盤(pán)410a、對(duì)應(yīng)端部焊端IlOb的端部焊盤(pán)410b、以及中間焊盤(pán)420，中間 焊盤(pán)420對(duì)應(yīng)側(cè)部焊端120a、側(cè)部焊端120b、及表貼電容10的本體下方位于側(cè)部焊端120a 與側(cè)部焊端120b之間的部分。在端部焊盤(pán)410a、端部焊盤(pán)410b、中間焊盤(pán)420印刷錫膏后，將端部焊端110a、端 部焊端IlOb分別對(duì)應(yīng)地貼放于端部焊盤(pán)410a、端部焊盤(pán)410b，同時(shí)使側(cè)部焊端120a、側(cè)部 焊端120b貼放于中間焊盤(pán)420，再通過(guò)回流爐加熱使錫膏融化即可實(shí)現(xiàn)焊接。采用如圖4所示的焊盤(pán)結(jié)構(gòu)存在如下優(yōu)點(diǎn)1、即便出現(xiàn)錫膏印刷偏移和/或表貼電容10貼件偏移的情況，中間焊盤(pán)420也能 夠與側(cè)部焊端120a和側(cè)部焊端120b中的至少一個(gè)焊接，避免開(kāi)焊的情況發(fā)生；2、在進(jìn)行PCB的功能設(shè)計(jì)時(shí)，由于相同屬性的側(cè)部焊端120a、側(cè)部焊端120b對(duì)應(yīng) 同一個(gè)中間焊盤(pán)420，因而，降低了設(shè)計(jì)難度。但是，表貼電容10的本體下方存在印刷于中間焊盤(pán)420的錫膏，因而PCB裸板容 易在表貼電容10的本體下方的位置處形成錫珠；而且，如圖5所示，表貼電容10的本體下 方存的錫膏400會(huì)由于被擠壓而延展，導(dǎo)致端部焊盤(pán)410a與中間焊盤(pán)420之間的實(shí)際間隔 Δ、端部焊盤(pán)410b與中間焊盤(pán)420之間的實(shí)際間隔Δ均小于應(yīng)有間隔Δ’，從而易出現(xiàn)橋 連的現(xiàn)象?？梢?jiàn)，如圖2所示焊盤(pán)結(jié)構(gòu)和如圖4所示焊盤(pán)結(jié)構(gòu)恰好能夠彌補(bǔ)對(duì)方的缺點(diǎn)、但又 不具備對(duì)方的優(yōu)點(diǎn)。由此，由于現(xiàn)有技術(shù)所提供的兩種焊盤(pán)結(jié)構(gòu)無(wú)法兼顧彼此的優(yōu)點(diǎn)，因而 在采用任一種焊盤(pán)結(jié)構(gòu)時(shí)均不可避免地出現(xiàn)相應(yīng)的缺陷。

實(shí)用新型內(nèi)容有鑒于此，本實(shí)用新型提供了一種可裝設(shè)表貼的PCB裸板、以及一種裝有表貼器 件的PCB，能夠兼顧現(xiàn)有焊盤(pán)結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)。本實(shí)用新型提供的一種可裝設(shè)表貼的PCB裸板，所述PCB裸板在其用于裝設(shè)所述 表貼器件的位置處，具有兩個(gè)可印刷錫膏的第一焊盤(pán)和兩個(gè)可印刷錫膏的第二焊盤(pán)；所述第一焊盤(pán)的位置對(duì)應(yīng)所述表貼器件在其長(zhǎng)度方向上的兩端所具有的端部焊 端的位置；所述第二焊盤(pán)的位置對(duì)應(yīng)所述表貼器件在其寬度方向上的兩側(cè)所具有的屬性相 同的側(cè)部焊端的位置；兩個(gè)第二焊盤(pán)之間通過(guò)一帶狀連接部導(dǎo)通，所述帶狀連接部在垂直于其延伸方向 上的寬度小于第二焊盤(pán)在該方向上的寬度。優(yōu)選地所述帶狀連接部的側(cè)邊呈向內(nèi)凹進(jìn)的圓弧狀；第一焊盤(pán)朝向所述帶狀連 接部的側(cè)邊的邊緣呈向外凸出的圓弧狀。所述帶狀連接部的寬度最大值小于等于第二焊盤(pán) 的寬度的2/3。所述帶狀連接部的寬度最小值大于等于5mil。第一焊盤(pán)朝向所述帶狀連接 部的側(cè)邊的邊緣的凸出高度在4 IOmil之間。[0026]本實(shí)用新型提供的一種裝有表貼器件的PCB，包括表貼器件，其長(zhǎng)度方向上的兩端具有端部焊端、其寬度方向上的兩側(cè)具有屬性相 同的側(cè)部焊端；PCB裸板，其裝設(shè)所述表貼器件的位置處，具有分別對(duì)應(yīng)每個(gè)端部焊端并印刷有錫 膏的兩個(gè)第一焊盤(pán)，以及，分別對(duì)應(yīng)每個(gè)側(cè)部焊端并印刷有錫膏的兩個(gè)第二焊盤(pán)；兩個(gè)第二焊盤(pán)之間通過(guò)一帶狀連接部導(dǎo)通，所述帶狀連接部在垂直于其延伸方向 上的寬度小于第二焊盤(pán)在該方向上的寬度。優(yōu)選地所述帶狀連接部的側(cè)邊呈向內(nèi)凹進(jìn)的圓弧狀；第一焊盤(pán)朝向所述帶狀連 接部的側(cè)邊的邊緣呈向外凸出的圓弧狀。所述帶狀連接部的寬度最大值小于等于第二焊盤(pán) 的寬度的2/3。所述帶狀連接部的寬度最小值大于等于5mil。第一焊盤(pán)朝向所述帶狀連接 部的側(cè)邊的邊緣的凸出高度在4 IOmil之間。由上述技術(shù)方案可見(jiàn)，本實(shí)用新型所提供的PCB裸板及PCB具有分別對(duì)應(yīng)兩個(gè)端 部焊端的第一焊盤(pán)、以及分別對(duì)應(yīng)兩個(gè)屬性相同的側(cè)部焊端的第二焊盤(pán)，并在兩個(gè)第二焊 盤(pán)之間增設(shè)了帶狀連接部，從而具有如下優(yōu)點(diǎn)1、錫膏僅印刷在第一焊盤(pán)和第二焊盤(pán)、而沒(méi)有印刷在表貼器件下方的帶狀連接 部，使表貼器件下方不存在錫膏，而且，即便第二焊盤(pán)出現(xiàn)的多余錫膏也能夠被引導(dǎo)、吸收 至帶狀連接部，而不會(huì)殘留在表貼器件下方，從而減少表貼器件下方由于殘留錫膏而形成 錫珠的可能性；2、錫膏僅印刷在第一焊盤(pán)和第二焊盤(pán)、而沒(méi)有印刷在表貼器件下方的帶狀連接 部，因而能夠避免表貼器件下方擠壓錫膏延展的現(xiàn)象，減少錫膏橋連出現(xiàn)的可能性；3、即便出現(xiàn)錫膏印刷偏移和/或表貼器件貼件偏移的情況，通過(guò)帶狀連接部導(dǎo)通 的兩個(gè)第二焊盤(pán)只要有一個(gè)與相應(yīng)的側(cè)部焊端焊接，即可確保另一個(gè)第二焊盤(pán)具有相同屬 性，而且，由于帶狀連接部會(huì)吸收多余的錫膏，因而相當(dāng)于擴(kuò)展了第二焊盤(pán)的面積，降低開(kāi) 焊的概率；4、在進(jìn)行PCB的功能設(shè)計(jì)時(shí)，由于對(duì)應(yīng)相同屬性的側(cè)部焊端的兩個(gè)第二焊盤(pán)通過(guò) 帶狀連接部導(dǎo)通，因而也就無(wú)需分別對(duì)兩個(gè)第二焊盤(pán)定義屬性，降低了設(shè)計(jì)難度。可見(jiàn)，本實(shí)用新型中的PCB裸板和PCB具有帶狀連接部的焊盤(pán)結(jié)構(gòu)，能夠同時(shí)兼顧 如圖2所示的現(xiàn)有焊盤(pán)結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)、以及如圖4所示的現(xiàn)有焊盤(pán)結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)。進(jìn)一步地，當(dāng)帶狀連接部的側(cè)邊呈向內(nèi)凹進(jìn)的圓弧狀、第一焊盤(pán)朝向帶狀連接部 的側(cè)邊的邊緣呈向外凸出的圓弧狀時(shí)，能夠確保第一焊盤(pán)靠近第二焊盤(pán)的部分與第二焊盤(pán) 之間的間距減小，從而更進(jìn)一步減少錫膏橋連出現(xiàn)的可能性。

圖Ia和圖Ib分別為現(xiàn)有一種表貼電容的俯視圖和側(cè)視圖；圖2為現(xiàn)有技術(shù)中針對(duì)如圖Ia和圖Ib所示表貼電容所提供的一種焊盤(pán)結(jié)構(gòu)示意 圖；圖3為現(xiàn)有技術(shù)中如圖2所示焊盤(pán)結(jié)構(gòu)出現(xiàn)安裝偏移時(shí)的表貼電容俯視方向的示 意圖；圖4為現(xiàn)有技術(shù)中針對(duì)如圖Ia和圖Ib所示表貼電容所提供的另一種焊盤(pán)結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為現(xiàn)有技術(shù)中如圖4所示的焊盤(pán)結(jié)構(gòu)出現(xiàn)錫膏延展時(shí)的表貼電容側(cè)視方向的 示意圖；圖6為本實(shí)用新型實(shí)施例中的PCB裸板所具有的焊盤(pán)的優(yōu)選的一種結(jié)構(gòu)示意圖；圖7為本實(shí)用新型實(shí)施例中的PCB裸板所具有的焊盤(pán)的可選的另一種結(jié)構(gòu)示意 圖。
具體實(shí)施方式
為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下參照附圖并舉實(shí)施 例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。圖6為本實(shí)用新型實(shí)施例中的PCB裸板所具有的焊盤(pán)的優(yōu)選結(jié)構(gòu)示意圖。如圖6 所示，以針對(duì)如圖1所示的表貼電容10的焊盤(pán)結(jié)構(gòu)為例，在本實(shí)施例中PCB裸板在其用于裝設(shè)表貼電容10的位置處，具有對(duì)應(yīng)端部焊端IlOa的端部焊 盤(pán)610a、對(duì)應(yīng)端部焊端IlOb的端部焊盤(pán)610b、對(duì)應(yīng)側(cè)部焊端120a的側(cè)部焊盤(pán)620a、對(duì)應(yīng)側(cè) 部焊端120b的側(cè)部焊盤(pán)620b，以及，在側(cè)部焊盤(pán)620a和側(cè)部焊盤(pán)620b之間通過(guò)一帶狀連 接部630導(dǎo)通，且，帶狀連接部630在垂直于其延伸方向上的寬度(此處所述的寬度可以理 解為圖6中示出的帶狀連接部630最寬處的寬度02)小于側(cè)部焊盤(pán)620a (側(cè)部焊盤(pán)620b 與側(cè)部焊盤(pán)620a的尺寸基本相同)在該方向上的寬度Z。實(shí)際應(yīng)用中，帶狀連接部630在 垂直于其延伸方向上的寬度最大值02小于等于側(cè)部焊盤(pán)620a (側(cè)部焊盤(pán)620b與側(cè)部焊盤(pán) 620a的尺寸基本相同)在該方向上的寬度的2/3 ；帶狀連接部630在垂直于其延伸方向上 的寬度最小值01大于等于5mil (1毫米=39. 37mil)。而且，端部焊盤(pán)610a、端部焊盤(pán)610b、側(cè)部焊盤(pán)620a、側(cè)部焊盤(pán)620b均印刷有錫 膏，但位于表貼電容10本體下方的帶狀連接部630不印刷錫膏。這樣，由于錫膏沒(méi)有印刷 在表貼電容10本下方的帶狀連接部630，使表貼器件下方不存在錫膏，而且，即便側(cè)部焊盤(pán) 620a、側(cè)部焊盤(pán)620b出現(xiàn)的多余錫膏也能夠被引導(dǎo)、吸收至帶狀連接部630，而不會(huì)殘留 在表貼電容10本體的下方，從而能夠減少表貼電容10本體的下方由于殘留錫膏而形成錫 珠的可能性，還能夠避免表貼器件下方擠壓錫膏延展的現(xiàn)象、減少錫膏橋連出現(xiàn)的可能性， 即，具備如圖2所示的現(xiàn)有焊盤(pán)結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)。同時(shí)，由于帶狀連接部630的存在，即便出現(xiàn)錫膏印刷偏移和/或表貼器件貼件偏 移的情況，通過(guò)帶狀連接部630導(dǎo)通的側(cè)部焊盤(pán)620a和側(cè)部焊盤(pán)620b只要有一個(gè)與相應(yīng) 的側(cè)部焊端120a或120b焊接，即可確保通過(guò)帶狀連接部630導(dǎo)通的另一個(gè)同樣能夠具有 相同屬性，而且，由于帶狀連接部630會(huì)吸收側(cè)部焊盤(pán)620a、側(cè)部焊盤(pán)620b的多余的錫膏， 因而相當(dāng)于擴(kuò)展了側(cè)部焊盤(pán)620a和側(cè)部焊盤(pán)620的面積，能夠降低開(kāi)焊的概率；而且，在進(jìn) 行PCB的功能設(shè)計(jì)時(shí)，無(wú)需針對(duì)通過(guò)帶狀連接部630導(dǎo)通的側(cè)部焊盤(pán)620a和側(cè)部焊盤(pán)620b 分別定義屬性，能夠降低設(shè)計(jì)難度，即，同時(shí)還具備如圖4所示的現(xiàn)有焊盤(pán)結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)。此外，在如圖6所示的優(yōu)選結(jié)構(gòu)中，帶狀連接部630朝向端部焊盤(pán)610a的側(cè)邊 631a、以及朝向端部焊盤(pán)610b的側(cè)邊631b均呈向內(nèi)凹進(jìn)的圓弧狀。相應(yīng)地，端部焊盤(pán)610a 朝向帶狀連接部630的邊緣611a、端部焊盤(pán)610b朝向帶狀連接部630的邊緣611b均呈向 外凸出的圓弧狀。[0051]這樣，端部焊盤(pán)610a靠近側(cè)部焊盤(pán)620a的部分與側(cè)部焊盤(pán)620a之間的間距、端 部焊盤(pán)610a靠近側(cè)部焊盤(pán)620b的部分與側(cè)部焊盤(pán)620b之間的間距、端部焊盤(pán)610b靠近 側(cè)部焊盤(pán)620a的部分與側(cè)部焊盤(pán)620a之間的間距、端部焊盤(pán)610b靠近側(cè)部焊盤(pán)620b的 部分與側(cè)部焊盤(pán)620b之間的間距均會(huì)增大，從而更進(jìn)一步減少錫膏橋連出現(xiàn)的可能性。實(shí)際應(yīng)用中，端部焊盤(pán)610a和端部焊盤(pán)610b向外凸出的圓弧狀的高度b在4 IOmil之間。除了提供如圖6所示的結(jié)構(gòu)，本實(shí)施例經(jīng)過(guò)實(shí)驗(yàn)計(jì)算，還提供了可約束該結(jié)構(gòu)各 部分形狀的尺寸約束條件。如本文背景技術(shù)部分所述，對(duì)于不同型號(hào)的表貼電容10，圖Ia和圖Ib中所標(biāo)柱的 關(guān)鍵尺寸L (表貼電容10的最大長(zhǎng)度)、W (表貼電容10的最大寬度)、A (端部焊端1 IOa和 IlOb在表貼電容10長(zhǎng)度方向上的長(zhǎng)度)、C (側(cè)部焊端120a和120b在表貼電容10長(zhǎng)度方 向上的寬度)、T (表貼電容10的最大厚度)可能略有差異，表貼電容10常見(jiàn)的封裝型號(hào)為 0603、0805、1206，各封裝型號(hào)的關(guān)鍵尺寸如表1所示
權(quán)利要求1.一種可裝設(shè)表貼器件的PCB裸板，所述PCB裸板在其用于裝設(shè)所述表貼器件的位置 處，具有兩個(gè)可印刷錫膏的第一焊盤(pán)和兩個(gè)可印刷錫膏的第二焊盤(pán)；所述第一焊盤(pán)的位置對(duì)應(yīng)所述表貼器件在其長(zhǎng)度方向上的兩端所具有的端部焊端的 位置；所述第二焊盤(pán)的位置對(duì)應(yīng)所述表貼器件在其寬度方向上的兩側(cè)所具有的屬性相同的 側(cè)部焊端的位置；其特征在于，兩個(gè)第二焊盤(pán)之間通過(guò)一帶狀連接部導(dǎo)通，所述帶狀連接部在垂直于其 延伸方向上的寬度小于第二焊盤(pán)在該方向上的寬度。
2.如權(quán)利要求1所述的PCB裸板，其特征在于，所述帶狀連接部的側(cè)邊呈向內(nèi)凹進(jìn)的圓弧狀；第一焊盤(pán)朝向所述帶狀連接部的側(cè)邊的邊緣呈向外凸出的圓弧狀。
3.如權(quán)利要求2所述的PCB裸板，其特征在于，所述帶狀連接部的寬度最大值小于等于 第二焊盤(pán)的寬度的2/3。
4.如權(quán)利要求2所述的PCB裸板，其特征在于，所述帶狀連接部的寬度最小值大于等于 5mil0
5.如權(quán)利要求2所述的PCB裸板，其特征在于，第一焊盤(pán)朝向所述帶狀連接部的側(cè)邊的 邊緣的凸出高度在4 IOmil之間。
6.一種裝有表貼器件的PCB，包括表貼器件，其長(zhǎng)度方向上的兩端具有端部焊端、其寬度方向上的兩側(cè)具有屬性相同的 側(cè)部焊端；PCB裸板，其裝設(shè)所述表貼器件的位置處，具有分別對(duì)應(yīng)每個(gè)端部焊端并印刷有錫膏的 兩個(gè)第一焊盤(pán)，以及，分別對(duì)應(yīng)每個(gè)側(cè)部焊端并印刷有錫膏的兩個(gè)第二焊盤(pán)；其特征在于，兩個(gè)第二焊盤(pán)之間通過(guò)一帶狀連接部導(dǎo)通，所述帶狀連接部在垂直于其 延伸方向上的寬度小于第二焊盤(pán)在該方向上的寬度。
7.如權(quán)利要求6所述的PCB，其特征在于，所述帶狀連接部的側(cè)邊呈向內(nèi)凹進(jìn)的圓弧狀；第一焊盤(pán)朝向所述帶狀連接部的側(cè)邊的邊緣呈向外凸出的圓弧狀。
8.如權(quán)利要求7所述的PCB，其特征在于，所述帶狀連接部的寬度最大值小于等于第二 焊盤(pán)的寬度的2/3。
9.如權(quán)利要求7所述的PCB，其特征在于，所述帶狀連接部的寬度最小值大于等于 5mil0
10.如權(quán)利要求7所述的PCB，其特征在于，第一焊盤(pán)朝向所述帶狀連接部的側(cè)邊的邊 緣的凸出高度在4 IOmil之間。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種可裝設(shè)表貼器件的印刷電路板(PCB)裸板、以及一種裝有表貼器件的PCB。本實(shí)用新型所提供的PCB裸板及PCB具有兩個(gè)可印刷錫膏的第一焊盤(pán)和兩個(gè)可印刷錫膏的第二焊盤(pán)；所述第一焊盤(pán)的位置對(duì)應(yīng)所述表貼器件在其長(zhǎng)度方向上的兩端所具有的端部焊端的位置；所述第二焊盤(pán)的位置對(duì)應(yīng)所述表貼器件在其寬度方向上的兩側(cè)所具有的屬性相同的側(cè)部焊端的位置；而且，兩個(gè)第二焊盤(pán)之間通過(guò)一帶狀連接部導(dǎo)通，所述帶狀連接部在垂直于其延伸方向上的寬度小于第二焊盤(pán)在該方向上的寬度。
文檔編號(hào)H05K1/11GK201878425SQ20102066861
公開(kāi)日2011年6月22日 申請(qǐng)日期2010年12月10日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月10日
發(fā)明者蔣繼鋒 申請(qǐng)人:杭州華三通信技術(shù)有限公司